RU2010121963A - Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления - Google Patents

Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2010121963A
RU2010121963A RU2010121963/07A RU2010121963A RU2010121963A RU 2010121963 A RU2010121963 A RU 2010121963A RU 2010121963/07 A RU2010121963/07 A RU 2010121963/07A RU 2010121963 A RU2010121963 A RU 2010121963A RU 2010121963 A RU2010121963 A RU 2010121963A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
microcircuit
connecting wires
layer
conductors
Prior art date
Application number
RU2010121963/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2461105C2 (ru
Inventor
Одед БАШАН (IL)
Одед Башан
Гай ШАФРАН (IL)
Гай Шафран
Original Assignee
Смартрак Ип Б.В. (Nl)
Смартрак Ип Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41129289&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2010121963(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Смартрак Ип Б.В. (Nl), Смартрак Ип Б.В. filed Critical Смартрак Ип Б.В. (Nl)
Publication of RU2010121963A publication Critical patent/RU2010121963A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2461105C2 publication Critical patent/RU2461105C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/5317—Laminated device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого: ! формируют пару отверстий в слое подложки, ! связывают антенну со слоем подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в указанных отверстиях, ! помещают проводник в каждое из отверстий, ! соединяют антенну с проводником, ! формируют углубление в слое подложки, ! прикрепляют непрерывные соединительные проволоки к множеству модулей микросхемы, ! прикрепляют упомянутые непрерывные соединительные проволоки к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, ! отрезают непрерывные соединительные проволоки так, чтобы сохранить те их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и ! герметизируют модуль микросхемы в углублении. ! 2. Способ по п.1, в котором ламинируют слой подложки с по меньшей мере верхним слоем и формируют углубление в верхнем слое, перекрывающем вышеупомянутое углубление в слое подложки. ! 3. Способ по п.2, в котором верхний слой включает первый верхний слой подложки и второй верхний слой подложки. ! 4. Способ по п.3, в котором при осуществлении герметизации помещают клеящее вещество на обратную сторону модуля микросхемы и вставляют модуль микросхемы в углубление так, что обратная сторона соединяется с заглубленной поверхностью. ! 5. Способ по любому из пп.1-4, в котором складывают упомянутые проволоки под модулем микросхемы. ! 6. Способ по любому из пп.1-4, который автоматизирован и при осуществлении которого соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а проводники соседних карт разно�

Claims (19)

1. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого:
формируют пару отверстий в слое подложки,
связывают антенну со слоем подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в указанных отверстиях,
помещают проводник в каждое из отверстий,
соединяют антенну с проводником,
формируют углубление в слое подложки,
прикрепляют непрерывные соединительные проволоки к множеству модулей микросхемы,
прикрепляют упомянутые непрерывные соединительные проволоки к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки,
отрезают непрерывные соединительные проволоки так, чтобы сохранить те их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизируют модуль микросхемы в углублении.
2. Способ по п.1, в котором ламинируют слой подложки с по меньшей мере верхним слоем и формируют углубление в верхнем слое, перекрывающем вышеупомянутое углубление в слое подложки.
3. Способ по п.2, в котором верхний слой включает первый верхний слой подложки и второй верхний слой подложки.
4. Способ по п.3, в котором при осуществлении герметизации помещают клеящее вещество на обратную сторону модуля микросхемы и вставляют модуль микросхемы в углубление так, что обратная сторона соединяется с заглубленной поверхностью.
5. Способ по любому из пп.1-4, в котором складывают упомянутые проволоки под модулем микросхемы.
6. Способ по любому из пп.1-4, который автоматизирован и при осуществлении которого соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а проводники соседних карт разносят друг от друга на заранее заданные интервалы, перед прикреплением непрерывных соединительных проволок к множеству проводников.
7. Способ по любому из пп.1-4, в котором при прикреплении непрерывных соединительных проволок к проводникам используют лазерную сварку.
8. Способ по любому из пп.1-4, в котором при прикреплении непрерывных соединительных проволок к модулю микросхемы используют пайку.
9. Способ по любому из пп.1-4, где длина упомянутых проволок существенно превышает расстояние между их соответствующими концами в карте с электронным интерфейсом.
10. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого:
формируют подложку, имеющую по меньшей мере один слой,
формируют антенну в упомянутом по меньшей мере одном слое,
соединяют проволоками модуль микросхемы с антенной путем прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству антенн, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей антенной, и
устанавливают модуль микросхемы на подложке.
11. Способ по п.10, в котором соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а антенны на соседних подложках разносят друг от друга на заранее заданные интервалы, перед прикреплением непрерывных соединительных проволок к множеству антенн.
12. Способ по любому из пп.10-11, где длина проволок существенно превышает расстояние между их соответствующими концами в карте с электронным интерфейсом.
13. Способ по любому из пп.10-11, в котором при установке складывают проволоки под модулем микросхемы.
14. Способ по любому из пп.10-11, осуществление которого автоматизировано.
15. Система для изготовления карты с электронным интерфейсом, основанной на узле электронного интерфейса, включающем подложку, имеющую по меньшей мере один слой, по меньшей мере два проводника, расположенные в указанном по меньшей мере одном слое, и связанную с подложкой проволочную антенну, электрически соединенную с по меньшей мере двумя проводниками, при этом система включает:
формирователь углубления для формирования углубления в слое подложки,
средства прикрепления проволоки, выполненные с возможностью прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, соединяющие каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизирующее устройство для герметизации модуля микросхемы в углублении.
16. Система по п.15, дополнительно содержащая ламинирующее устройство для ламинирования слоя подложки с верхним слоем и нижним слоем.
17. Способ изготовления узла электронного интерфейса, при осуществлении которого:
подготавливают подложку, имеющую по меньшей мере один слой подложки,
связывают антенну с по меньшей мере одним слоем подложки,
соединяют антенну с проводниками, связанными с по меньшей мере одним слоем подложки,
прикрепляют модуль микросхемы к проводникам путем прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, соединяющие каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизируют модуль микросхемы на подложке.
18. Способ по п.17, в котором формируют пару отверстий в слое подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в этих отверстиях, и помещают проводники в каждое из отверстий перед соединением.
19. Способ по любому из пп.17 и 18, в котором ламинируют слой подложки с верхним слоем и нижним слоем.
RU2010121963/07A 2007-04-24 2008-10-23 Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления RU2461105C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HK07104374A HK1109708A2 (en) 2007-04-24 2007-04-24 Interface card and apparatus and process for the formation thereof
PCT/IL2007/001378 WO2008129526A2 (en) 2007-04-24 2007-11-08 Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same
ILPCT/IL2007/001378 2007-11-08
PCT/IL2008/000538 WO2008129547A2 (en) 2007-04-24 2008-04-17 Method and system for manufacture of an electronic interface card and a card manufactured using same
ILPCT/IL2008/000538 2008-04-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010121963A true RU2010121963A (ru) 2011-12-20
RU2461105C2 RU2461105C2 (ru) 2012-09-10

Family

ID=41129289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010121963/07A RU2461105C2 (ru) 2007-04-24 2008-10-23 Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления

Country Status (16)

Country Link
US (4) US9038913B2 (ru)
EP (2) EP2143046B1 (ru)
JP (1) JP5249341B2 (ru)
KR (2) KR101285907B1 (ru)
CN (3) CN101689249B (ru)
AR (1) AR066272A1 (ru)
AT (1) ATE540378T1 (ru)
BR (3) BRPI0721672B1 (ru)
CL (1) CL2008000113A1 (ru)
ES (1) ES2377220T3 (ru)
HK (1) HK1109708A2 (ru)
PL (1) PL2143046T3 (ru)
PT (1) PT2143046E (ru)
RU (1) RU2461105C2 (ru)
TW (3) TWI452523B (ru)
WO (2) WO2008129526A2 (ru)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
EP2256672B1 (en) * 2008-02-22 2016-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and book form
FR2942561B1 (fr) * 2009-02-20 2011-04-22 Oberthur Technologies Support pour carte a microcircuit, carte a microcircuit comprenant un tel support.
FR2947392B1 (fr) 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
US8186603B2 (en) 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
FR2963139B1 (fr) 2010-07-20 2012-09-14 Oberthur Technologies Dispositif a microcircuit comprenant des moyens d'amplification du gain d'une antenne
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102011114635A1 (de) 2011-10-04 2013-04-04 Smartrac Ip B.V. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
CN102426659B (zh) * 2011-11-03 2014-12-10 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
FR2986372B1 (fr) * 2012-01-31 2014-02-28 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage d'un element a puce micro-electronique sur un element filaire, installation permettant de realiser l'assemblage
US9178265B2 (en) * 2012-02-09 2015-11-03 Hid Global Gmbh Anti-crack means for wire antenna in transponder
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN103632186B (zh) * 2012-08-23 2017-01-25 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置
EP2711874B1 (en) 2012-09-21 2015-04-15 Oberthur Technologies A chip module support and a method of incorporating such a chip module support in a data carrier card
WO2014082401A1 (zh) * 2012-11-30 2014-06-05 Xue Yuan 双界面智能卡及其制造方法
HK1193540A2 (en) * 2013-07-26 2014-09-19 Cardmatix Co Ltd A method of manufacturing a smart card
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
US10318852B2 (en) * 2014-11-10 2019-06-11 Golden Spring Internet Of Things Inc. Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same
CN107912065B (zh) * 2015-06-23 2020-11-03 立联信控股有限公司 具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件
US10622700B2 (en) * 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
US10033901B1 (en) * 2017-06-27 2018-07-24 Xerox Corporation System and method for using a mobile camera as a copier
TWI634902B (zh) * 2017-10-28 2018-09-11 醫療財團法人徐元智先生醫藥基金會亞東紀念醫院 Use of glucosamine peptide compounds for the treatment of abnormal liver metabolism
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
FR3079645B1 (fr) * 2018-04-03 2021-09-24 Idemia France Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay
US10783424B1 (en) 2019-09-18 2020-09-22 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
JP2021144984A (ja) * 2020-03-10 2021-09-24 富士電機株式会社 製造方法、製造装置、治具アセンブリ、半導体モジュールおよび車両
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article
CN115319416A (zh) * 2022-08-19 2022-11-11 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
US6336269B1 (en) * 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
KR19990035991A (ko) * 1995-08-01 1999-05-25 노버트 토마셰크, 요셉 발크너 비접촉 작용 전송 시스템 및 콤포넌트를 구비한 비접촉 작용카드형 데이터 캐리어와 이런 카드형 데이터 캐리어 및 그모듈의 생산 방법
US6095424A (en) * 1995-08-01 2000-08-01 Austria Card Plasikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft M.B.H. Card-shaped data carrier for contactless uses, having a component and having a transmission device for the contactless uses, and method of manufacturing such card-shaped data carriers, as well as a module therefor
AU2155697A (en) 1996-03-14 1997-10-01 Pav Card Gmbh Smart card, connection arrangement and method of producing smart card
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
JP3960645B2 (ja) * 1996-12-27 2007-08-15 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
US5837153A (en) 1997-01-15 1998-11-17 Kawan; Joseph C. Method and system for creating and using a logotype contact module with a smart card
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
KR100330651B1 (ko) * 1997-06-23 2002-03-29 사토 게니치로 Ｉｃ카드용 모듈, ｉｃ카드, 및 ｉｃ카드용 모듈의 제조방법
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
DE69831592T2 (de) * 1997-11-14 2006-06-22 Toppan Printing Co. Ltd. Zusammengesetzte ic-karte
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6481621B1 (en) * 1999-01-12 2002-11-19 International Business Machines Corporation System method and article of manufacture for accessing and processing smart card information
JP2000207521A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカ―ドとその製造方法
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
FR2801707B1 (fr) 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR2801708B1 (fr) 1999-11-29 2003-12-26 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
ATE474285T1 (de) * 2000-05-05 2010-07-15 Infineon Technologies Ag Chipkarte
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
GB2371264A (en) * 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
JP4803884B2 (ja) * 2001-01-31 2011-10-26 キヤノン株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FR2826153B1 (fr) * 2001-06-14 2004-05-28 A S K Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact
WO2003026010A1 (fr) * 2001-09-18 2003-03-27 Nagra Id Sa Étiquette électronique de faible épaisseur et procédé de fabrication d'une telle étiquette
TW565916B (en) 2002-06-20 2003-12-11 Ist Internat Semiconductor Tec Chip module for a smart card and method of making the same
KR20040049981A (ko) * 2002-12-06 2004-06-14 (주)제이티 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
FR2853115B1 (fr) 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
JP4241147B2 (ja) * 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US6857552B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
US20060005050A1 (en) * 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
JP2006301691A (ja) 2005-04-15 2006-11-02 Nippon Engineering Kk Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法
EP1900018A2 (en) * 2005-06-29 2008-03-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an assembly and assembly
US7621043B2 (en) 2005-11-02 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Device for making an in-mold circuit
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
EP2001077A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu
US8186603B2 (en) * 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker

Also Published As

Publication number Publication date
ATE540378T1 (de) 2012-01-15
AR066272A1 (es) 2009-08-05
US20100200661A1 (en) 2010-08-12
HK1109708A2 (en) 2008-06-13
JP2011503708A (ja) 2011-01-27
WO2008129526A3 (en) 2009-04-16
ES2377220T3 (es) 2012-03-23
JP5249341B2 (ja) 2013-07-31
US9038913B2 (en) 2015-05-26
US9773201B2 (en) 2017-09-26
CN101689249A (zh) 2010-03-31
US20100293784A1 (en) 2010-11-25
CN101904060A (zh) 2010-12-01
TW200901836A (en) 2009-01-01
US8689428B2 (en) 2014-04-08
CN101816066A (zh) 2010-08-25
US20150227830A1 (en) 2015-08-13
BRPI0721672A2 (pt) 2014-02-18
TW200943194A (en) 2009-10-16
RU2461105C2 (ru) 2012-09-10
KR20100017263A (ko) 2010-02-16
TWI426836B (zh) 2014-02-11
WO2008129547A2 (en) 2008-10-30
PT2143046E (pt) 2012-02-15
KR20100017257A (ko) 2010-02-16
CN101816066B (zh) 2014-02-05
CN101904060B (zh) 2013-04-24
TWI457836B (zh) 2014-10-21
EP2143046A4 (en) 2010-09-08
BRPI0818708B1 (pt) 2019-04-24
TWI452523B (zh) 2014-09-11
PL2143046T3 (pl) 2012-05-31
EP2143046A2 (en) 2010-01-13
EP2212975A4 (en) 2011-07-27
EP2143046B1 (en) 2012-01-04
US20130014382A1 (en) 2013-01-17
CL2008000113A1 (es) 2008-04-11
US8333004B2 (en) 2012-12-18
CN101689249B (zh) 2013-07-31
WO2008129526A2 (en) 2008-10-30
EP2212975B1 (en) 2012-08-08
TW200842725A (en) 2008-11-01
KR101285907B1 (ko) 2013-07-15
EP2212975A2 (en) 2010-08-04
WO2008129547A3 (en) 2010-02-25
BRPI0818708A2 (pt) 2015-04-22
BRPI0811086A2 (pt) 2014-12-09
BRPI0721672B1 (pt) 2019-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010121963A (ru) Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления
CN102135244B (zh) 多发光二极管光源灯件
KR20070008594A (ko) 안테나 패턴닝 없이 스트랩들을 갖는 무선 주파수 식별태그들을 저비용으로 제조하는 방법
EP1981321A3 (en) Circuitized substrate assembly with internal stacked semiconductor chips, method of making same, electrical assembly utilizing same and information handling system utilizing same
TW200601907A (en) Semiconductor apparatus, manufacturing method thereof, semiconductor module apparatus using semiconductor apparatus, and wire substrate for semiconductor apparatus
US8348171B2 (en) Smartcard interconnect
CN111095789A (zh) 叠瓦光伏电池的互连方法
US20140118219A1 (en) Printed Antenna
WO2012052889A2 (en) Low-cost multi functional heatsink for led arrays
US9543279B2 (en) Method of manufacturing a single light-emitting structure
CN106717135B (zh) 印刷电路板和印刷电路板布置
WO2012041640A1 (en) A connector and a method for assembling a lighting system using the same
KR101300577B1 (ko) 자동차용 ｌｅｄ 램프 및 그 제조방법
CN202494051U (zh) 一种具有弯折金属基的led线路板
TWI476885B (zh) 導電架料帶、導電架料帶與絕緣殼體的組合以及應用該組合的發光二極體模組
CN202647293U (zh) 在导线上直接形成led支架的led灯带模组
JPWO2018186180A1 (ja) 配線シート付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法
CN202647291U (zh) 将倒装型led芯片直接倒装在混合线路上的led模组
KR101430914B1 (ko) 다연배 베이스 방열판 및 다연배 플렉시블 인쇄회로 필름 부착방식의 led 조명 모듈 제조 방법
KR20110114533A (ko) 태양광발전 모듈을 제조하기 위한 방법, 및 태양광발전 모듈
CN202927509U (zh) 直接将led芯片封装在散热支撑载体电路上的led灯具模组
WO2009060425A3 (en) Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same
CN204857702U (zh) 银行芯片卡的芯片模块
MX2010004338A (es) Aparato de interfaz electronica y procedimiento y sistema para fabricar el mismo.
CN111911829A (zh) 一种柔性灯条

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20191024