RU2010116291A - Пьезоэлектрический многослойный компонент - Google Patents

Пьезоэлектрический многослойный компонент Download PDF

Info

Publication number
RU2010116291A
RU2010116291A RU2010116291/28A RU2010116291A RU2010116291A RU 2010116291 A RU2010116291 A RU 2010116291A RU 2010116291/28 A RU2010116291/28 A RU 2010116291/28A RU 2010116291 A RU2010116291 A RU 2010116291A RU 2010116291 A RU2010116291 A RU 2010116291A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
multilayer component
piezoelectric
layers
component according
Prior art date
Application number
RU2010116291/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2462792C2 (ru
Inventor
Александр Евгеньевич ГЛАЗУНОВ (AT)
Александр Евгеньевич ГЛАЗУНОВ
Original Assignee
Эпкос Аг (De)
Эпкос Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эпкос Аг (De), Эпкос Аг filed Critical Эпкос Аг (De)
Publication of RU2010116291A publication Critical patent/RU2010116291A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2462792C2 publication Critical patent/RU2462792C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • H10N30/508—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure adapted for alleviating internal stress, e.g. cracking control layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)

Abstract

1. Пьезоэлектрический многослойный компонент, содержащий стопу (1) пьезокерамических слоев (2) и электродных слоев (3), скомпонованных один над другим, в котором ! - по меньшей мере один пьезокерамический слой отпечатан слоем (4), структурированным согласно предопределенной конфигурации в пьезоэлектрически неактивной зоне (IZ) стопы, и при этом ! - структурированный слой имеет по меньшей мере один соединительный элемент (4a), посредством которого пьезокерамические слои, которые являются соседними в направлении пакетирования, механически присоединены друг к другу с первой прочностью, и при этом ! - структурированный слой имеет промежутки (4b), заполненные по меньшей мере частично пьезокерамическим материалом соседних пьезокерамических слоев, и при этом ! - соседние пьезокерамические слои в промежутках механически присоединены друг к другу со второй прочностью, которая является меньшей, чем первая прочность. ! 2. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.1, в котором механическое соединение со второй прочностью между соседними пьезокерамическими слоями (2) в промежутках (4b) возникало во время прессования стопы многослойного компонента. ! 3. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из предыдущих пунктов, в котором соединительные элементы (4a) содержат стоящие цилиндрические структуры. ! 4. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.3, в котором цилиндрические структуры присутствуют на расстояниях друг от друга в однородной компоновке. ! 5. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором по меньшей мере один соединительный элемент (4a) содержит имеющую форму решетки структ

Claims (15)

1. Пьезоэлектрический многослойный компонент, содержащий стопу (1) пьезокерамических слоев (2) и электродных слоев (3), скомпонованных один над другим, в котором
- по меньшей мере один пьезокерамический слой отпечатан слоем (4), структурированным согласно предопределенной конфигурации в пьезоэлектрически неактивной зоне (IZ) стопы, и при этом
- структурированный слой имеет по меньшей мере один соединительный элемент (4a), посредством которого пьезокерамические слои, которые являются соседними в направлении пакетирования, механически присоединены друг к другу с первой прочностью, и при этом
- структурированный слой имеет промежутки (4b), заполненные по меньшей мере частично пьезокерамическим материалом соседних пьезокерамических слоев, и при этом
- соседние пьезокерамические слои в промежутках механически присоединены друг к другу со второй прочностью, которая является меньшей, чем первая прочность.
2. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.1, в котором механическое соединение со второй прочностью между соседними пьезокерамическими слоями (2) в промежутках (4b) возникало во время прессования стопы многослойного компонента.
3. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из предыдущих пунктов, в котором соединительные элементы (4a) содержат стоящие цилиндрические структуры.
4. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.3, в котором цилиндрические структуры присутствуют на расстояниях друг от друга в однородной компоновке.
5. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором по меньшей мере один соединительный элемент (4a) содержит имеющую форму решетки структуру (4b).
6. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором по меньшей мере один соединительный элемент (4a) содержит кольцеобразную структуру (4b).
7. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.6, в котором структурированный слой (4) содержит множество соединительных элементов (4a) в виде множества кольцеобразных структур, скомпонованных концентрически.
8. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) содержит в себе такой же металл, который содержится в электродных слоях (3).
9. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) содержит в себе такой же материал, который содержится в пьезокерамических слоях (2).
10. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) скомпонован на том же пьезокерамическом слое (2), что и электродный слой (3).
11. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) скомпонован на другом пьезокерамическом слое (2), нежели на том, на котором скомпонован электродный слой (3).
12. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) дополнительно отпечатан на пьезокерамическом слое (2) в активной зоне (AZ) стопы (1).
13. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором множество структурированных слоев (4) на множестве пьезокерамических слоев (2) распределено по высоте стопы (1).
14. Способ для производства пьезоэлектрического многослойного компонента, в котором
- формируют стопу (1) электродных слоев и печатных пьезокерамических слоев (2), при этом
- по меньшей мере один пьезокерамический слой отпечатан в по меньшей мере пьезоэлектрически неактивной зоне слоем (4), структурированным с предопределенной конфигурацией, и
- предопределенная конфигурация напечатанного структурированного слоя создает соединительные элементы (4a), которые механически соединяют соседние пьезокерамические слои и промежутки (4b), которые присутствуют вдоль соединительных элементов,
- стопа прессуется таким образом, что соседние пьезокерамические слои размягчаются, а их соответственный материал втекает в промежутки (4b), из условия чтобы
- механическое соединение между соседними пьезокерамическими слоями в промежутках являлось не таким прочным, как механическое соединение между пьезоэлектрическими слоями, которое создается соединительными элементами во время прессования.
15. Способ по п.14, в котором структурированный слой (4) отпечатывается на по меньшей модном пьезоэлектрическом слое (2) посредством способа трафаретной печати.
RU2010116291/28A 2007-09-26 2008-09-25 Пьезоэлектрический многослойный компонент RU2462792C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007046077A DE102007046077A1 (de) 2007-09-26 2007-09-26 Piezoelektrisches Vielschichtbauelement
DE102007046077.7 2007-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010116291A true RU2010116291A (ru) 2011-11-10
RU2462792C2 RU2462792C2 (ru) 2012-09-27

Family

ID=40120071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010116291/28A RU2462792C2 (ru) 2007-09-26 2008-09-25 Пьезоэлектрический многослойный компонент

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8080919B2 (ru)
EP (1) EP2201619B1 (ru)
JP (1) JP2010541232A (ru)
CN (1) CN101874314A (ru)
BR (1) BRPI0817248A2 (ru)
DE (1) DE102007046077A1 (ru)
RU (1) RU2462792C2 (ru)
TW (1) TWI447977B (ru)
WO (1) WO2009043802A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012107341B4 (de) 2012-08-09 2020-07-09 Tdk Electronics Ag Verfahren zum Befüllen von mindestens einer Kavität eines Vielschichtbauelements mit einem Füllmaterial
US8780503B2 (en) 2012-10-16 2014-07-15 Seagate Technology Llc Multi-layer piezoelectric transducer with inactive layers
RU2572292C1 (ru) * 2014-11-10 2016-01-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный университет" Способ изготовления многослойных пьезокерамических элементов
US11557710B2 (en) 2018-10-31 2023-01-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fully-wet via patterning method in piezoelectric sensor

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68926166T2 (de) * 1989-11-14 1996-12-12 Battelle Memorial Institute Verfahren zur Herstellung einer piezoelektrischen Stapelantriebsvorrichtung
JPH04299588A (ja) * 1991-03-28 1992-10-22 Nec Corp 電歪効果素子
DE19646676C1 (de) * 1996-11-12 1998-04-23 Siemens Ag Piezoaktor mit neuartiger Kontaktierung und Herstellverfahren
JP2001160636A (ja) * 1999-09-20 2001-06-12 Denso Corp 圧電素子
DE10131621A1 (de) * 2001-06-29 2003-01-23 Epcos Ag Weiterkontaktierung für ein elektrisches Bauteil sowie piezoelektrisches Bauteil in Vielschichtbauweise
DE10134787A1 (de) 2001-07-11 2003-01-23 Hans-Joachim Horn Dachaussenhaut-Module
DE10201641A1 (de) * 2002-01-17 2003-08-07 Epcos Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4590868B2 (ja) * 2003-02-12 2010-12-01 株式会社デンソー 積層型圧電体素子及びその製造方法
DE10307825A1 (de) * 2003-02-24 2004-09-09 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Schichtstapel
CN100563039C (zh) * 2004-03-09 2009-11-25 京瓷株式会社 叠层型压电元件及其制造方法
JP4817610B2 (ja) * 2004-03-29 2011-11-16 京セラ株式会社 積層型圧電素子およびその製造方法ならびにこれを用いた噴射装置
DE102004031404B4 (de) 2004-06-29 2010-04-08 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle und elektrischem Anschlusselement, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
DE102004031402A1 (de) * 2004-06-29 2006-02-09 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
JP4876467B2 (ja) * 2004-12-06 2012-02-15 株式会社デンソー 積層型圧電素子
TWI262133B (en) * 2005-01-14 2006-09-21 Nano Dynamics Inc Piezo-actuator and method for making same
JP4843948B2 (ja) * 2005-01-21 2011-12-21 Ｔｄｋ株式会社 積層型圧電素子
EP1850403B1 (en) 2005-02-15 2011-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer piezoelectric device
CN101253638B (zh) * 2005-08-29 2010-09-22 京瓷株式会社 层叠型压电元件以及使用该压电元件的喷射装置
WO2007037377A1 (ja) * 2005-09-29 2007-04-05 Kyocera Corporation 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置
JP2007157849A (ja) 2005-12-01 2007-06-21 Denso Corp 積層型圧電素子の製造方法
DE102006026644A1 (de) 2006-06-08 2007-12-13 Robert Bosch Gmbh Piezoelektrischer Aktor
WO2008038683A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element, injection apparatus and fuel injection system using the laminated piezoelectric element, and method for manufacturing laminated piezoelectric element

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0817248A2 (pt) 2015-06-16
US8080919B2 (en) 2011-12-20
CN101874314A (zh) 2010-10-27
EP2201619A1 (de) 2010-06-30
US20100225205A1 (en) 2010-09-09
WO2009043802A1 (de) 2009-04-09
TWI447977B (zh) 2014-08-01
DE102007046077A1 (de) 2009-04-02
TW200919791A (en) 2009-05-01
EP2201619B1 (de) 2013-07-10
RU2462792C2 (ru) 2012-09-27
JP2010541232A (ja) 2010-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010116291A (ru) Пьезоэлектрический многослойный компонент
US20150255704A1 (en) Piezoelectric element and piezoelectric vibrator having the same
JP2016051895A (ja) 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール
US7323807B2 (en) Multilayer electronic component
JP2008211054A (ja) 積層型圧電素子
JP4185486B2 (ja) 積層型圧電素子
JP2013157439A (ja) 圧電素子および圧電アクチュエータ
US6998764B2 (en) Multilayer piezoelectric element
JP4258238B2 (ja) 積層型圧電素子及びその製造方法
JP4506172B2 (ja) 積層型圧電素子
JP2009246167A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2007043001A (ja) 積層コンデンサの製造方法
JP2004266154A (ja) 積層型圧電素子
JP6524467B2 (ja) 圧電アクチュエータおよびその製造方法
KR100846079B1 (ko) 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서
JP2007242720A (ja) 圧電素子の製造方法。
WO2016158730A1 (ja) 圧電発電素子及び圧電発電装置
JP5821303B2 (ja) 圧電素子及び圧電素子の製造方法
US7071600B2 (en) Stack-type piezoelectric device
JP4940550B2 (ja) 圧電素子
JP2009130151A (ja) 積層型圧電アクチュエータ
JP2005191087A (ja) 電子部品
CN102324461A (zh) 一种径向扩张独石圆片型压电陶瓷变压器及其制备方法
JP2019029405A (ja) 積層型圧電素子
JP2018060904A (ja) コイル内蔵基板およびモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190926