RU2009144002A - Устройство, содержащее слоеную конструкцию, для обнаружения теплового излучения, способ его изготовления и использования - Google Patents
Устройство, содержащее слоеную конструкцию, для обнаружения теплового излучения, способ его изготовления и использования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2009144002A RU2009144002A RU2009144002/28A RU2009144002A RU2009144002A RU 2009144002 A RU2009144002 A RU 2009144002A RU 2009144002/28 A RU2009144002/28 A RU 2009144002/28A RU 2009144002 A RU2009144002 A RU 2009144002A RU 2009144002 A RU2009144002 A RU 2009144002A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- sensor
- cover
- circuit
- thermal radiation
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
- G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
- G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/34—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
1. Устройство (1) для обнаружения теплового излучения в виде стопы (10) из: ! - по меньшей мере одного датчика (11) для преобразования теплового излучения в электрический сигнал; ! - по меньшей мере одной подложки (12) контура с по меньшей мере одним считывающим контуром (121, 122) для считывания электрического сигнала; ! - по меньшей мере одной крышки (13), покрывающей датчик; ! отличающееся тем, что ! - подложка датчика помещена между подложкой контура и крышкой; ! - подложка датчика и крышка расположены относительно друг друга так, что между датчиком на подложке и крышкой имеется по меньшей мере одна первая полость (14), ограниченная подложкой датчика и крышкой; ! - подложка контура и подложка датчика расположены относительно друг друга так, что между ними имеется по меньшей мере одна вторая полость (15), ограниченная этими подложками; ! - первая и/или вторая полости вакуумированы или выполнены с возможностью их вакуумирования. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что для прохода теплового излучения к датчику в подложке датчика, подложке контура и/или крышке имеется по меньшей мере одно окно (17) с высокой прозрачностью для теплового излучения. ! 3. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что подложка датчика, подложка контура и/или крышка изготовлены из кремния. ! 4. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что датчик расположен напротив апертуры (124) в подложке контура или напротив апертуры (131) в крышке. ! 5. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что подложка контура и/или крышка прикреплены к подложке датчика материалом, образующим неразъемное соединение (16), в частности герметичное. ! 6. Устройство по п.5, о�
Claims (17)
1. Устройство (1) для обнаружения теплового излучения в виде стопы (10) из:
- по меньшей мере одного датчика (11) для преобразования теплового излучения в электрический сигнал;
- по меньшей мере одной подложки (12) контура с по меньшей мере одним считывающим контуром (121, 122) для считывания электрического сигнала;
- по меньшей мере одной крышки (13), покрывающей датчик;
отличающееся тем, что
- подложка датчика помещена между подложкой контура и крышкой;
- подложка датчика и крышка расположены относительно друг друга так, что между датчиком на подложке и крышкой имеется по меньшей мере одна первая полость (14), ограниченная подложкой датчика и крышкой;
- подложка контура и подложка датчика расположены относительно друг друга так, что между ними имеется по меньшей мере одна вторая полость (15), ограниченная этими подложками;
- первая и/или вторая полости вакуумированы или выполнены с возможностью их вакуумирования.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что для прохода теплового излучения к датчику в подложке датчика, подложке контура и/или крышке имеется по меньшей мере одно окно (17) с высокой прозрачностью для теплового излучения.
3. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что подложка датчика, подложка контура и/или крышка изготовлены из кремния.
4. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что датчик расположен напротив апертуры (124) в подложке контура или напротив апертуры (131) в крышке.
5. Устройство по любому из пп.1 и 2, отличающееся тем, что подложка контура и/или крышка прикреплены к подложке датчика материалом, образующим неразъемное соединение (16), в частности герметичное.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что материал, используемый в неразъемном соединении, является электропроводным.
7. Устройство по любому из пп.1, 2, 6, отличающееся тем, что в нем имеется по меньшей мере одна матрица (110) из нескольких датчиков.
8. Устройство по любому из пп.1, 2, 6, отличающееся тем, что заключено в кожух (20).
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что кожух изготовлен литьем.
10. Способ изготовления устройства для обнаружения теплового излучения, предусматривающий следующие этапы:
a) берут
- по меньшей мере одну подложку (11) датчика с по меньшей мере одним датчиком (111) для преобразования теплового излучения в электрический сигнал,
- по меньшей мере одну подложку (12) контура с по меньшей мере одним считывающим контуром (121) для считывания электрического сигнала,
- по меньшей мере одну крышку (13) для покрытия датчика;
b) собирают и соединяют подложку контура, подложку датчика и крышку в стопу (10), такую, что:
- подложка датчика расположена между подложкой контура и крышкой,
- подложка датчика и крышка расположены относительно друг друга так, что между датчиком на подложке и крышкой образована по меньшей мере одна первая полость (14), ограниченная подложкой датчика и крышкой;
- подложка контура и подложка датчика расположены относительно друг друга так, что между ними образована по меньшей мере одна вторая полость (15), ограниченная этими подложками;
- первая и/или вторая полости вакуумированы или выполнены с возможностью их вакуумирования.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что для присоединения подложки контура и/или крышки к подложке датчика выполняют неразъемное соединение.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что неразъемное соединение выполняют способом, выбранным из группы: склейка, пайка, сварка.
13. Способ по любому из пп.10-12, отличающийся тем, что во время и/или после выполнения соединения первую и/или вторую полости вакуумируют.
14. Способ по любому из пп.10-12, отличающийся тем, что стопу заключают в кожух (20).
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что подачу связующего материала в зону неразъемного соединения производят литьем или литьем под давлением.
16. Способ по любому из пп.10-12, 15, отличающийся тем, что несколько устройств для обнаружения теплового излучения изготавливают в виде схем на общих пластинах, а затем отдельные готовые устройства разделяют.
17. Использование устройства по любому из пп.1-9 в качестве датчика движения, датчика присутствия и/или тепловизора.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007024903.0 | 2007-05-29 | ||
| DE102007024903A DE102007024903B4 (de) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | Vorrichtung mit Sandwichstruktur zur Detektion von Wärmestrahlung, Verfahren zum Herstellen und Verwendung der Vorrichtung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2009144002A true RU2009144002A (ru) | 2011-07-10 |
| RU2465685C2 RU2465685C2 (ru) | 2012-10-27 |
Family
ID=39627771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2009144002/28A RU2465685C2 (ru) | 2007-05-29 | 2008-05-28 | Устройство, содержащее слоеную конструкцию, для обнаружения теплового излучения, способ его изготовления и использования |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8487257B2 (ru) |
| EP (1) | EP2153188B1 (ru) |
| JP (1) | JP5455239B2 (ru) |
| KR (1) | KR101496673B1 (ru) |
| CN (1) | CN101688811B (ru) |
| AU (1) | AU2008256414A1 (ru) |
| BR (1) | BRPI0812098B1 (ru) |
| DE (1) | DE102007024903B4 (ru) |
| RU (1) | RU2465685C2 (ru) |
| WO (1) | WO2008145354A1 (ru) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007062688B3 (de) * | 2007-12-17 | 2009-02-05 | Pyreos Ltd. | Vorrichtung mit einer abgeschirmten Sandwichstruktur zur Detektion von Wärmestrahlung und Verwendung der Vorrichtung |
| DE102009013336A1 (de) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg | Pyroelektrisches Material, Strahlungssensor, Verfahren zur Herstellung eines Strahlungssensors und Verwendung von Lithiumtantalat und Lithiumniobat |
| US9118132B2 (en) * | 2011-09-08 | 2015-08-25 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration | Vacuum compatible high-density electrical interconnect system |
| DE102012216618A1 (de) | 2012-09-18 | 2014-03-20 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung von mindestens zwei Wafern zum Detektieren von elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zum Herstellen der Anordnung |
| DE102015208701A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Infratec Gmbh | Vorrichtung zur gleichzeitigen Bestimmung mehrerer unterschiedlicher Stoffe und/oder Stoffkonzentrationen |
| FR3080705B1 (fr) * | 2018-04-27 | 2020-10-30 | Tn Int | Emballage de transport et/ou d'entreposage de matieres radioactives permettant une fabrication facilitee ainsi qu'une amelioration de la conduction thermique |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0219725A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焦電形赤外検出素子アレイ、焦電形赤外検出器およびそれらの製法 |
| AU631734B2 (en) * | 1990-04-18 | 1992-12-03 | Terumo Kabushiki Kaisha | Infrared ray sensor and method of manufacturing the same |
| JP3181363B2 (ja) * | 1992-04-17 | 2001-07-03 | テルモ株式会社 | 赤外線センサおよびその製造方法 |
| EP0566156B1 (en) * | 1992-04-17 | 1997-08-27 | Terumo Kabushiki Kaisha | Infrared sensor and method for production thereof |
| DE19525071A1 (de) * | 1995-07-10 | 1997-01-16 | Siemens Ag | Pyroelektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
| US5729019A (en) * | 1995-12-29 | 1998-03-17 | Honeywell Inc. | Split field-of-view uncooled infrared sensor |
| US5962854A (en) * | 1996-06-12 | 1999-10-05 | Ishizuka Electronics Corporation | Infrared sensor and infrared detector |
| JP2000298063A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Tdk Corp | 赤外線検出器 |
| DE19932308C2 (de) * | 1999-07-10 | 2001-10-25 | Bosch Gmbh Robert | Sensor, insbesondere Thermosensor |
| JP2001174324A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tdk Corp | 赤外線検出器および赤外線検出装置 |
| DE10004216C2 (de) * | 2000-02-01 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Detektion von Wärmestrahlung und Verwendung der Vorrichtung |
| RU2180098C2 (ru) * | 2000-02-29 | 2002-02-27 | Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" | Устройство определения интенсивности инфракрасного облучения |
| DE10058861A1 (de) * | 2000-11-27 | 2002-06-13 | Siemens Ag | Infrarotsensor für hochauflösende Infrarot-Detektoranordnungen und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP3519720B2 (ja) * | 2001-06-11 | 2004-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子デバイス |
| US6890834B2 (en) | 2001-06-11 | 2005-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
| WO2004015764A2 (en) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | Leedy Glenn J | Vertical system integration |
| DE102004020685B3 (de) * | 2004-04-28 | 2005-09-01 | Robert Bosch Gmbh | Infrarotsensor mit Getterschicht |
| JP4385255B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2009-12-16 | 日本電気株式会社 | ボロメータ型赤外線検出器及び残像の低減方法 |
| US7204737B2 (en) * | 2004-09-23 | 2007-04-17 | Temic Automotive Of North America, Inc. | Hermetically sealed microdevice with getter shield |
| WO2007000172A1 (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Hl-Planar Technik Gmbh | Device for the detection of electromagnetic waves and method for producing such a device |
-
2007
- 2007-05-29 DE DE102007024903A patent/DE102007024903B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-28 RU RU2009144002/28A patent/RU2465685C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-05-28 WO PCT/EP2008/004247 patent/WO2008145354A1/de active Application Filing
- 2008-05-28 KR KR1020097027216A patent/KR101496673B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-05-28 BR BRPI0812098-6A patent/BRPI0812098B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-05-28 US US12/601,613 patent/US8487257B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-28 EP EP08758830A patent/EP2153188B1/de not_active Not-in-force
- 2008-05-28 CN CN200880024293XA patent/CN101688811B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-28 JP JP2010509729A patent/JP5455239B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-28 AU AU2008256414A patent/AU2008256414A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100264311A1 (en) | 2010-10-21 |
| US8487257B2 (en) | 2013-07-16 |
| AU2008256414A1 (en) | 2008-12-04 |
| RU2465685C2 (ru) | 2012-10-27 |
| WO2008145354A1 (de) | 2008-12-04 |
| BRPI0812098A2 (pt) | 2014-11-25 |
| DE102007024903A1 (de) | 2008-12-11 |
| EP2153188A1 (de) | 2010-02-17 |
| CN101688811B (zh) | 2013-10-23 |
| DE102007024903B4 (de) | 2009-05-07 |
| BRPI0812098B1 (pt) | 2018-06-19 |
| CN101688811A (zh) | 2010-03-31 |
| EP2153188B1 (de) | 2012-05-16 |
| JP2010528301A (ja) | 2010-08-19 |
| KR101496673B1 (ko) | 2015-02-27 |
| JP5455239B2 (ja) | 2014-03-26 |
| KR20100023008A (ko) | 2010-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2009144002A (ru) | Устройство, содержащее слоеную конструкцию, для обнаружения теплового излучения, способ его изготовления и использования | |
| TWI242820B (en) | Sensor semiconductor device and method for fabricating the same | |
| CN1985379B (zh) | 微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法 | |
| CN105247678B (zh) | 具有暴露的传感器阵列的传感器封装以及制造其的方法 | |
| RU2009144001A (ru) | Устройство с мембранной конструкцией для обнаружения теплового излучения, способ его изготовления и использования | |
| RU2011153187A (ru) | Датчик присутствия | |
| JP2009049348A (ja) | イメージセンサパッケージ及びそのパッケージを形成する方法 | |
| KR20070092317A (ko) | 적외선 검출기 및 적외선 검출기를 제조하는 공정 | |
| TW200933761A (en) | Molded sensor package and assembly method | |
| US20050184404A1 (en) | Photosensitive semiconductor package with support member and method for fabricating the same | |
| SG149709A1 (en) | Microelectronic imagers and methods of manufacturing such microelectronic imagers | |
| CN107851647A (zh) | 摄像装置、制造方法和基板分割方法 | |
| TW200705699A (en) | Sensor semiconductor device and fabrication method thereof | |
| JP2010524269A5 (ru) | ||
| JP2008210846A5 (ru) | ||
| KR100818546B1 (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이의 제조방법 | |
| TW200950505A (en) | Image sensor structure and integrated lens module thereof | |
| NO20053151L (no) | Fremgangsmate for a produsere mikrosystemer. | |
| TW201410006A (zh) | 影像感測器模組及取像模組 | |
| TW201117408A (en) | Small type photo-interrupter and fabrication method thereof | |
| CN102270589B (zh) | 半导体元件的制造方法和相应的半导体元件 | |
| JP2010528301A5 (ru) | ||
| CN107004664B (zh) | 可简单制造的电子元器件和制造电子元器件的方法 | |
| JP2007189032A (ja) | 中空封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2012182244A (ja) | 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190529 |