RU2009104046A - COOLING DEVICE AND COOLING METHODS - Google Patents

COOLING DEVICE AND COOLING METHODS Download PDF

Info

Publication number
RU2009104046A
RU2009104046A RU2009104046/08A RU2009104046A RU2009104046A RU 2009104046 A RU2009104046 A RU 2009104046A RU 2009104046/08 A RU2009104046/08 A RU 2009104046/08A RU 2009104046 A RU2009104046 A RU 2009104046A RU 2009104046 A RU2009104046 A RU 2009104046A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat exchanger
workstation
cooling
designed
heat transfer
Prior art date
Application number
RU2009104046/08A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Дэвид ЛЕЗЕРБЭРРОУ (GB)
Дэвид ЛЕЗЕРБЭРРОУ
Гай ХАТЧИНС (GB)
Гай ХАТЧИНС
Original Assignee
ТРОКС ЭйАйТиСиЭс ЛИМИТЕД (GB)
ТРОКС ЭйАйТиСиЭс ЛИМИТЕД
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ТРОКС ЭйАйТиСиЭс ЛИМИТЕД (GB), ТРОКС ЭйАйТиСиЭс ЛИМИТЕД filed Critical ТРОКС ЭйАйТиСиЭс ЛИМИТЕД (GB)
Publication of RU2009104046A publication Critical patent/RU2009104046A/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2309/00—Gas cycle refrigeration machines
    • F25B2309/06—Compression machines, plants or systems characterised by the refrigerant being carbon dioxide
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
    • F25B25/005—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00 using primary and secondary systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/002—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant
    • F25B9/008—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant the refrigerant being carbon dioxide
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

1. Устройство для охлаждения рабочей станции, содержащее ! путь теплопередачи, предназначенный для удерживания жидкого хладоносителя и соединения с конденсатором, чтобы сформировать контур теплопередачи; ! теплообменник для охлаждения рабочей станции. ! 2. Устройство по п.1, в котором жидкий хладоноситель является быстроиспаряющейся жидкостью. ! 3. Устройство по п.2, в котором жидкий хладоноситель является углекислотой. ! 4. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки в рабочую станцию. ! 5. Устройство по п.4, в котором теплообменник предназначен для установки в рабочую станцию по меньшей мере частично. ! 6. Устройство по п.1, в котором теплообменник имеет оребренный змеевик. ! 7. Устройство по п.1, дополнительно имеющее вентилятор, предназначенный для перемещения воздуха над теплообменником. ! 8. Устройство по п.1, в котором теплообменник устанавливается в воздушном канале. ! 9. Устройство по п.1, в котором теплообменник устанавливается в воздушной камере и дополнительно содержит разделительный элемент для разделения воздушной камеры, чтобы сформировать множество воздушных каналов. ! 10. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки под рабочей станцией. ! 11. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки на полу или непосредственно на уровне пола. ! 12. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для охлаждения множества рабочих станций. ! 13. Устройство по любому из предшествующих пунктов, предназначенное для использования во вторичном контуре теплопередачи системы охлаждения. ! 14. Охлаждающее устройство, содержащее охлаждающее устройс 1. A device for cooling a workstation containing! a heat transfer path for holding the refrigerant fluid and connecting to the condenser to form a heat transfer loop; ! heat exchanger for cooling the workstation. ! 2. The apparatus of claim 1, wherein the liquid coolant is a rapidly evaporating liquid. ! 3. The apparatus of claim 2, wherein the liquid coolant is carbon dioxide. ! 4. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is intended to be installed in a workstation. ! 5. The apparatus of claim 4, wherein the heat exchanger is intended to be installed at least in part in a workstation. ! 6. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger has a finned coil. ! 7. The apparatus of claim 1, further comprising a fan for moving air over the heat exchanger. ! 8. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is installed in the air duct. ! 9. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is mounted in the air chamber and further comprises a dividing member for separating the air chamber to form a plurality of air passages. ! 10. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is intended to be installed under a workstation. ! 11. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is designed to be installed on the floor or directly at floor level. ! 12. The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger is configured to cool a plurality of work stations. ! 13. A device according to any one of the preceding claims for use in a secondary heat transfer circuit of a cooling system. ! 14. Cooling device containing a cooling device

Claims (21)

1. Устройство для охлаждения рабочей станции, содержащее1. A device for cooling a workstation, comprising путь теплопередачи, предназначенный для удерживания жидкого хладоносителя и соединения с конденсатором, чтобы сформировать контур теплопередачи;a heat transfer path for holding a liquid coolant and connecting to a condenser to form a heat transfer loop; теплообменник для охлаждения рабочей станции.heat exchanger for cooling the workstation. 2. Устройство по п.1, в котором жидкий хладоноситель является быстроиспаряющейся жидкостью.2. The device according to claim 1, in which the liquid refrigerant is a rapidly evaporating liquid. 3. Устройство по п.2, в котором жидкий хладоноситель является углекислотой.3. The device according to claim 2, in which the liquid coolant is carbon dioxide. 4. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки в рабочую станцию.4. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is designed for installation in a workstation. 5. Устройство по п.4, в котором теплообменник предназначен для установки в рабочую станцию по меньшей мере частично.5. The device according to claim 4, in which the heat exchanger is designed to be installed in the workstation at least partially. 6. Устройство по п.1, в котором теплообменник имеет оребренный змеевик.6. The device according to claim 1, in which the heat exchanger has a finned coil. 7. Устройство по п.1, дополнительно имеющее вентилятор, предназначенный для перемещения воздуха над теплообменником.7. The device according to claim 1, additionally having a fan designed to move air above the heat exchanger. 8. Устройство по п.1, в котором теплообменник устанавливается в воздушном канале.8. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is installed in the air channel. 9. Устройство по п.1, в котором теплообменник устанавливается в воздушной камере и дополнительно содержит разделительный элемент для разделения воздушной камеры, чтобы сформировать множество воздушных каналов.9. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is installed in the air chamber and further comprises a dividing element for separating the air chamber to form a plurality of air channels. 10. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки под рабочей станцией.10. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is designed for installation under a workstation. 11. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для установки на полу или непосредственно на уровне пола.11. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is designed to be installed on the floor or directly at the floor level. 12. Устройство по п.1, в котором теплообменник предназначен для охлаждения множества рабочих станций.12. The device according to claim 1, in which the heat exchanger is designed to cool many workstations. 13. Устройство по любому из предшествующих пунктов, предназначенное для использования во вторичном контуре теплопередачи системы охлаждения.13. The device according to any one of the preceding paragraphs, intended for use in the secondary heat transfer circuit of the cooling system. 14. Охлаждающее устройство, содержащее охлаждающее устройство по п.1 и конденсатор, соединенный с путем теплопередачи, чтобы сформировать вторичный контур теплопередачи, при этом конденсатор предназначен для охлаждения первичным контуром теплопередачи.14. A cooling device comprising a cooling device according to claim 1 and a condenser connected to a heat transfer path to form a secondary heat transfer loop, wherein the condenser is designed to be cooled by the primary heat transfer loop. 15. Система охлаждения рабочей станции, содержащая15. The cooling system of the workstation, containing первичный контур теплопередачи;primary heat transfer circuit; вторичный контур теплопередачи для удерживания жидкого хладоносителя, при этом вторичный конденсатор предназначен для охлаждения первичным контуром теплопередачи, а вторичный теплообменник - для охлаждения рабочей станции.a secondary heat transfer circuit for holding the liquid coolant, while the secondary condenser is designed for cooling by the primary heat transfer circuit, and the secondary heat exchanger is used to cool the workstation. 16. Система по п.15, содержащая множество устройств по п.1.16. The system of clause 15, containing many devices according to claim 1. 17. Рабочая станция, предназначенная для установки в нее устройства по п.1, имеющая отсек для размещения охлаждающего устройства, так что по меньшей мере часть охлаждающего устройства находится в отсеке.17. A workstation designed to install the device according to claim 1, having a compartment for accommodating a cooling device, so that at least a portion of the cooling device is in the compartment. 18. Рабочая станция по п.17, в которой отсек предназначен для размещения генерирующего тепло оборудования, которое предпочтительно представляет собой компьютерное оборудование.18. The workstation according to 17, in which the compartment is designed to accommodate heat-generating equipment, which is preferably computer equipment. 19. Рабочая станция по п.18, в которой отсек главным образом является герметичным, когда в него устанавливаются охлаждающее устройство и оборудование.19. The workstation of claim 18, wherein the compartment is mainly airtight when a cooling device and equipment are installed in it. 20. Рабочая станция по п.18, в которой отсек имеет теплоизоляцию.20. The workstation of claim 18, wherein the compartment is thermally insulated. 21. Напольное устройство для монтажа под зоной рабочей станции, имеющее путь теплопередачи, предназначенный для удерживания жидкого хладоносителя и соединения с конденсатором, чтобы сформировать контур теплопередачи; и21. Floor-mounted installation device under the zone of the workstation, having a heat transfer path designed to hold the liquid coolant and connected to a condenser to form a heat transfer loop; and теплообменник для охлаждения зоны рабочей станции. heat exchanger for cooling the workstation area.
RU2009104046/08A 2006-07-07 2007-07-06 COOLING DEVICE AND COOLING METHODS RU2009104046A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0613581.8A GB2439977B (en) 2006-07-07 2006-07-07 Cooling apparatus and methods for cooling
GB0613581.8 2006-07-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2009104046A true RU2009104046A (en) 2010-08-20

Family

ID=36926678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009104046/08A RU2009104046A (en) 2006-07-07 2007-07-06 COOLING DEVICE AND COOLING METHODS

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20090301688A1 (en)
EP (1) EP2044500A1 (en)
JP (1) JP2009543241A (en)
CN (1) CN101501606A (en)
AU (1) AU2007270954A1 (en)
CA (1) CA2656949A1 (en)
GB (1) GB2439977B (en)
RU (1) RU2009104046A (en)
WO (1) WO2008003981A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2469303A (en) * 2009-04-08 2010-10-13 Weatherite Mfg Ltd Computer desk with air cooling unit
JP2010272701A (en) * 2009-05-21 2010-12-02 Fujitsu Ltd Information processing apparatus, rack loaded with the same, and space control system
CN102026520B (en) * 2009-09-18 2013-03-27 建准电机工业股份有限公司 Radiation device
JP5610839B2 (en) 2010-05-11 2014-10-22 株式会社日立製作所 Cooling system
JP5744195B2 (en) * 2011-06-01 2015-07-01 三菱電機株式会社 Air conditioner for vehicles
DE202018002010U1 (en) * 2018-04-18 2018-05-29 Produktivmöbel GmbH Worktable with ventilation system
CN112311206B (en) * 2020-11-12 2022-04-26 苏州汇川技术有限公司 Heat exchange system and frequency converter

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3145774C2 (en) * 1981-11-19 1984-01-19 König & Neurath KG, 6367 Karben Work table with a narrow cuboid air conditioning unit
JPS58114215A (en) * 1981-12-28 1983-07-07 Fujitsu Ltd Cooling method of electronic apparatus
US4434625A (en) * 1983-04-20 1984-03-06 Control Data Corporation Computer cooling system
CH666170A5 (en) * 1984-07-19 1988-07-15 Lorenz Esposito Working surface for office or bank - has stepped top with sloping extension one end, writing surface, monitor screens and ventilation equipment
DE3623097A1 (en) * 1986-07-09 1988-01-21 Werner Stadler WORKPLACE
JPH05184427A (en) * 1992-01-10 1993-07-27 Hitachi Ltd Cooling construction of device-mounting desk
CN2143794Y (en) * 1992-12-24 1993-10-13 武进县崔桥电脑温控设备厂 Computer temperature control machine
DE4445818A1 (en) * 1994-12-21 1995-06-14 Bernhard Hilpert Computer housing suitable for applications in industry
JPH11223358A (en) * 1998-02-10 1999-08-17 Sanki Eng Co Ltd Air-conditioning of computerized office space
US5940270A (en) * 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US6569158B1 (en) * 1999-01-25 2003-05-27 Cryocath Technologies, Inc. Leak detection system
JP2002168547A (en) * 2000-11-20 2002-06-14 Global Cooling Bv Cpu cooling device using siphon
US20020105779A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Pei-Chih Lei Cooling system of a computer chassis
DE102004042890A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Ltg Ag Provided with room ventilation device table, especially dealer table, and methods for cooling a room equipped with a table and for cooling of the table associated devices
GB2419038B (en) * 2004-09-23 2010-03-31 Trox Cooling methods and apparatus
US7617696B2 (en) * 2004-11-12 2009-11-17 Tecumseh Products Company Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation
US20060118279A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-08 Eric Stafford Water cooling system for computer components

Also Published As

Publication number Publication date
CN101501606A (en) 2009-08-05
GB2439977A (en) 2008-01-16
CA2656949A1 (en) 2008-01-10
US20090301688A1 (en) 2009-12-10
EP2044500A1 (en) 2009-04-08
WO2008003981A1 (en) 2008-01-10
JP2009543241A (en) 2009-12-03
GB2439977B (en) 2012-05-16
AU2007270954A1 (en) 2008-01-10
GB0613581D0 (en) 2006-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009104046A (en) COOLING DEVICE AND COOLING METHODS
JP6069505B2 (en) Cooling equipment for parts placed inside the switch cabinet
US7660109B2 (en) Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
MX2023011184A (en) Co2 refrigeration system with magnetic refrigeration system cooling.
US9763358B2 (en) Apparatus with diffusion-absorption cycle
KR20100045490A (en) Auxiliary cooling system
ATE502270T1 (en) FREE COOLING COOLER
EP2767783B1 (en) A cooling apparatus
JP2009543241A5 (en)
JP2016057902A (en) Server cooling system and method for cooling thereof
JP2018190373A (en) Blade server housing and liquid cooling device for the same
CN112234485A (en) Semiconductor refrigeration cooling system based on circulation heat dissipation
US20170181317A1 (en) Liquid-cooling heat sink
TW200631490A (en) Cooling device for plural heat generating components
CN102237322A (en) Mounting base
WO2016173231A1 (en) Heat exchange device and semiconductor refrigeration equipment having the heat exchange device
CN219716056U (en) Temperature control and heat dissipation system for chip test
KR20180053045A (en) Multiple cooled modules and using it multiple cooled thermoelectic fan
US8978403B2 (en) Cooling apparatus
CN116301258A (en) Temperature control and heat dissipation system for chip test
JP2015116910A (en) Heat exchange system
CN112594964A (en) Flat-plate sleeve type nitrogen cooling device
TW201325421A (en) Cooling system
CN206449954U (en) A kind of refrigerator
RU2289841C1 (en) System for heat-generating computer elements cooling and computer table with cooling device

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20110829