RU1816587C - Apparatus for tinning printed circuit boards - Google Patents

Abstract

Сущность: устройство содержит механизмы загрузки и подготовки поверхности печатных плат, ванну дл  расплавленного припо  4, зажим 2 и поворотный механизм 1. за счет которого печатна  плата 3 поворачиваетс  и удар етс  об обрезиненные под- пружиненные упоры 6 и за счет инерционных сил припо  удал етс  из отверстий платы. При выходе из ванны припо  плата проходит через сведенные резиновые ракели 5, которые устанавливают ее в вертикальное положение и снимают излишки припо . Подпружиненные упоры 6 и ракели 5 установлены на выходе из ванны дл  расплавленного припо  4, 2 ил. jbLSUBSTANCE: device contains loading and surface preparation mechanisms for printed circuit boards, a bath for molten solder 4, a clamp 2, and a rotary mechanism 1. due to which the printed circuit board 3 is rotated and hits the rubberized spring stops 6 and due to inertial forces, the solder is removed from the board holes. When leaving the bath, the solder plate passes through flattened rubber squeegees 5, which set it in a vertical position and remove excess solder. Spring-loaded stops 6 and squeegees 5 are installed at the outlet of the bath for molten solder 4, 2 sludge. jbL

Description

Изобретение относитс  к производству печатных плат и может быть использовано в установках дл  лужени  печатных плат.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards and can be used in installations for tinning printed circuit boards.

Цель изобретени  - повышение качества лужени  и снижение энергетических затрат .The purpose of the invention is to improve the quality of tinning and reduce energy costs.

На фиг.1 представлено устройство, общий вид; на фиг.2 - разрез по А-А на фиг.1.Figure 1 shows the device, a General view; figure 2 is a section along aa in figure 1.

Устройство гор чего лужени  печатных плат состоит из поворотного механизма 1, на штоке которого закреплен зажим 2 печатных плат 3, корпуса 4, механизма 7 лужени  и сн ти  излишков припо , в котором размещены резиновые ракели 5 и обрезинен- ные подпружиненные упоры 6, механизма 8 загрузки, механизма 9 подготовки поверхности механизма 10 охлаждени , механизма 11 вентил ции и механизма 12 выгрузки. Ракели 5 предназначены дл  сн ти  излишков припо  при скольжении их по поверхности платы и могут быть изготовлены из упругих материалов - твердой резины, фторопласта , тефлона. Подпружиненные упоры 6 предназначены дл  ограничени  хода платы при вращении ее вокруг оси поворотно/о механизма 1. Ракели 5 свод тс  линейными приводами.The device for hot tinning of printed circuit boards consists of a rotary mechanism 1, on the rod of which is fixed a clamp 2 of printed circuit boards 3, housing 4, tinning mechanism 7 and removal of excess solder, in which rubber squeegees 5 and rubberized spring-loaded stops 6, mechanism 8 are placed loading, surface preparation mechanism 9 of cooling mechanism 10, ventilation mechanism 11, and unloading mechanism 12. Squeegees 5 are designed to remove surplus solder while sliding them on the surface of the board and can be made of elastic materials - hard rubber, fluoroplastic, teflon. The spring-loaded stops 6 are designed to limit the stroke of the board when it rotates around the axis of the swivel / o mechanism 1. The blades 5 are driven by linear actuators.

Римскими цифрами I-V обозначены позиции остановки устройства перемещени  плат на операци х обработки: загрузки-выгрузки , флюсовани , лужени  и сн ти  излишков припо , первичного и окончательного охлаждени  печатных плат.The Roman numerals I-V denote the stop positions of the circuit board moving device during processing operations: loading-unloading, fluxing, tinning and removal of surplus solders, primary and final cooling of printed circuit boards.

Уровни А, В и С показывают положение печатной платы на различных позици х при выполнении операции лужени  и сн ти  из лишков припо :Levels A, B and C show the position of the printed circuit board at various positions during the tinning operation and removal of excess solder:

А - исходное положение - уровень перемещени  плат между операци ми;A - initial position - the level of movement of boards between operations;

В - лужение платы, плата погружена в расплавленный припой;In - tinning of the board, the board is immersed in molten solder;

С - сн тие излишков припо , вращение платы вокруг оси поворотного механизма.C - removal of surplus solder, rotation of the board around the axis of the rotary mechanism.

Устройство работает следующим образом .The device operates as follows.

В механизме загрузки 8 печатна  плата 3 устанавливаетс  в зажим 2, закрепленный на штоке поворотного механизма 1. Дальнейшее перемещение печатных плат от позиции I к позиции V (от механизма кIn the loading mechanism 8, the printed circuit board 3 is installed in the clip 2, mounted on the rod of the rotary mechanism 1. Further movement of the printed circuit boards from position I to position V (from the mechanism to

механизму) осуществл етс  пр молинейным или роторным транспортером (на фиг. не показан). На позиции II в механизме 9 подготовки поверхности плата 3 опускаетс mechanism) is carried out by a linear or rotary conveyor (not shown in Fig.). At position II in the surface preparation mechanism 9, the board 3 is lowered

в трав щую жидкость, как показано на фиг.2. Затем плата 3 извлекаетс  из жидкости и перемещаетс  в механизм 7 лужени  и сн ти  излишков припо . В механизме 7 (см. фиг.2) плата 3 опускаетс  в расплавленный припой до уровн  С и выдерживаетс  необходимое врем . Затем плата 3 поднимаетс  до уровн  В, и в этом положении включаетс  поворотный механизм 1. Плата 3 поворачиваетс  вокруг оси поворотногоinto the etching liquid as shown in Fig. 2. The board 3 is then removed from the liquid and transferred to the tinning mechanism 7 and to remove excess solder. In mechanism 7 (see FIG. 2), board 3 is lowered into molten solder to level C and the required time is maintained. Then, the board 3 rises to level B, and in this position the rotary mechanism 1 is turned on. The circuit board 3 rotates around the axis of the rotary

механизма 1 и удар етс  об обрезиненные,mechanism 1 and hit against rubberized

подпружиненные упоры 6. Под действием spring-loaded stops 6. Under the action

инерционных сил припой удал етс  из отверстий и стекает по стенкам корпуса А вinertial forces solder is removed from the holes and flows down the walls of the housing A in

ванну с припоем. Через заданное число циклов поворотный механизм 1 выключаетс . В этот момент линейными приводами (на фигурах не показаны) резиновые ракели 5 свод тс , устанавливают плату в вертикальное положение. Плата поднимаетс  до уровн  А,solder bath. After a predetermined number of cycles, the rotary mechanism 1 is turned off. At this moment, linear actuators (not shown in the figures) rubber squeegees 5 are brought together, the board is mounted in a vertical position. The board rises to level A,

проход  между сведенными ракел ми 5, которые снимают излишки припо . Затем плата 3 перемещаетс  к механизму 10 охлаждени , где установлен механизм 11 вентил ции. После охлаждени .плата передаетс  в механизм 12 выгрузки, где вынимаетс  из зажима 2.the passage between the mixed squeegees 5, which remove excess solder. The board 3 then moves to the cooling mechanism 10 where the ventilation mechanism 11 is installed. After cooling, the board is transferred to the unloading mechanism 12, where it is removed from the clamp 2.

Таким образом, за счет изменени  принципа удалени  излишков припо  из отверстий печатных плат, значительно снижаютс  энергозатраты при лужении печатных плат и повышаетс  их качество.Thus, by changing the principle of removing excess solder from the holes of the printed circuit boards, the energy consumption during tinning of the printed circuit boards is significantly reduced and their quality is improved.

Claims (1)

Формула изобретени  Устройство дл  лужени  печатных плат,SUMMARY OF THE INVENTION A device for tinning printed circuit boards, содержащее механизмы загрузки и подготовки поверхности печатных плат, оснащенные зажимом печатных плат, закрепленным на штоке поворотного механизма, отличающеес  тем, что, с целью повышени comprising mechanisms for loading and preparing the surface of the printed circuit boards, equipped with a printed circuit board clamp fixed to the rod of the rotary mechanism, characterized in that, in order to increase качества лужени  и снижени  энергетических затрат, устройство снабжено обрези- ненными подпружиненными упорами и резиновыми ракел ми, установленными на выходе из ванны дл  расплавленного припо .the quality of tinning and reducing energy costs, the device is equipped with rubberized spring-loaded stops and rubber squeegees installed at the outlet of the molten solder bath. Фиг.FIG.