RU1624979C - Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion - Google Patents
Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion Download PDFInfo
- Publication number
- RU1624979C RU1624979C SU4482654A RU1624979C RU 1624979 C RU1624979 C RU 1624979C SU 4482654 A SU4482654 A SU 4482654A RU 1624979 C RU1624979 C RU 1624979C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- pyromellitic dianhydride
- polyamidoacid
- lacquer
- enhanced adhesion
- preparing
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к способам получения полимерных пленкообразующих материалов поликонденсационного типа, конкретно полиамидокислотных лаков, и может быть использовано в электротехнической промышленности и микроэлектронике в качестве термостойкого диэлектрического материала с повышенной адгезией. The invention relates to methods for producing polymeric film-forming polycondensation type materials, specifically polyamide-acid varnishes, and can be used in the electrical industry and microelectronics as a heat-resistant dielectric material with increased adhesion.
Цель изобретения - повышение адгезии полиимидных покрытий. The purpose of the invention is to increase the adhesion of polyimide coatings.
П р и м е р 1. В реактор емкостью 50 мл загружают 0,334 г (0,00046 моль) фенолоформальдегидной смолы марки СФ-010-А (8 мас.%), ГОСТ 18694-80, 29,4 мл диметилформамида, перемешивают до полного растворения смолы, затем добавляют 2,0000 г (0,01 моль) 4,4''-диаминодифенилоксида и при охлаждении при 10-15оС, после полного растворения диамина, порциями прибавляют пиромеллитовый диангидрид в количестве 2,1909 г (0,01005 моля) (избыток диангидрида от эквимолярного составляет 0,5%). Продолжительность процесса 1 ч.PRI me R 1. In a reactor with a capacity of 50 ml load of 0.334 g (0.00046 mol) of phenol-formaldehyde resin brand SF-010-A (8 wt.%), GOST 18694-80, 29.4 ml of dimethylformamide, mix to complete dissolution of the resin, was then added 2.0000 g (0.01 mol) of 4,4 '- diaminodifeniloksida and while cooling at 10-15 C, after complete dissolution of the diamine are added in portions pyromellitic dianhydride in an amount of 2.1909 g (0 , 01005 mol) (excess of dianhydride from equimolar is 0.5%). The duration of the process is 1 hour.
В ИК-спектре полиамидокислоты (ПАК) проявляются интенсивные полосы поглощения в области 3500 и 1260 см-1, характерные соответственно для валентных и деформационных колебаний гидроксильных групп, а в ИК-спектрах термически обработанных лаковых покрытий имеются полосы поглощения в области 1780, 1730, 1380, 1350 см-1, характерные для деформационных колебаний пятичленного имидного цикла.The IR spectrum of polyamido acid (PAA) shows intense absorption bands in the region of 3500 and 1260 cm -1 , which are characteristic of stretching and deformation vibrations of hydroxyl groups, respectively, and the IR spectra of thermally treated varnish coatings contain absorption bands in the regions of 1780, 1730, 1380 , 1350 cm -1 , characteristic of deformation vibrations of the five-membered imide cycle.
В таблице представлены результаты испытаний покрытий из полиамидокислотных лаков после их термообработки при постепенном подъеме температуры до 300оС и выдержке в этих условиях 0,5 ч.The table shows the test results of coatings of polyamide-acid varnishes after heat treatment with a gradual increase in temperature to 300 about C and exposure under these conditions for 0.5 hours
П р и м е р ы 2 - 5. Получение полиамидокислотных лаков осуществляют по методике примера 1. Соотношение компонентов лака и свойства покрытий приведены в таблице. PRI me R s 2 - 5. Obtaining polyamide-acid varnishes is carried out according to the method of example 1. The ratio of the components of the varnish and the properties of the coatings are shown in the table.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4482654 RU1624979C (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4482654 RU1624979C (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1624979C true RU1624979C (en) | 1994-12-15 |
Family
ID=30441102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4482654 RU1624979C (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1624979C (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2620122C2 (en) * | 2015-09-22 | 2017-05-23 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Химических Реактивов И Особо Чистых Химических Веществ" | Production method of polyimide composite film coating reinforced by nanostructured silicon carbide (versions) |
-
1988
- 1988-07-22 RU SU4482654 patent/RU1624979C/en active
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N 1438210, кл. C 08L 79/08, 1986. * |
Авторское свидетельство СССР N 223304, кл. C 09D 3/70, 1965. * |
Полиимиды - новый класс термостойких полимеров. Л.: Наука, 1968, с.212. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2620122C2 (en) * | 2015-09-22 | 2017-05-23 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Химических Реактивов И Особо Чистых Химических Веществ" | Production method of polyimide composite film coating reinforced by nanostructured silicon carbide (versions) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69121348T2 (en) | Polyimide copolymer precursor | |
US4551522A (en) | Process for making photopolymerizable aromatic polyamic acid derivatives | |
KR101948819B1 (en) | Polyimide precursor composition, preparation method thereof and polyimide substrate prepared from the composition | |
DE68918576T4 (en) | METHOD FOR REDUCING THE DIELECTRICITY CONSTANT OF POLYIMIDES WITH THE ADDITION OF DIAMONIC ACID. | |
CA1042579A (en) | Water-soluble composition comprising an ammonium salt of a polyimide precursor | |
US4645824A (en) | Method of preparing high molecular weight polyimide, product and use | |
JPS58145419A (en) | Manufacture of aromatic polyimide film | |
US4654415A (en) | Method for the preparation of polyimide and polyisoindoloquinazoline dione precursors | |
CN110753715A (en) | Polyimide precursor composition, preparation method thereof and polyimide substrate manufactured by polyimide precursor composition | |
JPH023820B2 (en) | ||
US3242128A (en) | Coating compositions comprising aromatic polyamic acid and solvent therefor with viscosity stabilizing agent therefor | |
JPH025774B2 (en) | ||
US4384061A (en) | Thermosetting polycondensates containing amide and imide groups, and their use | |
US4206261A (en) | Water-soluble polyester imide resin wire coating process | |
EP0120242B1 (en) | Process for coating a substrate with polyimide | |
US3952084A (en) | Polyimide and polyamide-imide precursors prepared from esters, dianhydrides, and diisocyanates | |
RU1624979C (en) | Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion | |
FR2501698A1 (en) | PROCESS FOR THE PREPARATION OF POLYAMIDE-TYPE COMPOUNDS USING ALKALINE MONO-METAL SALT OF DICARBOXYLIC ACID | |
US5089549A (en) | Polyimide resin solution compositions | |
DE69029886T2 (en) | Polyamide acid with a three-dimensional network structure, resulting polyimide and manufacturing process | |
JPH03146524A (en) | Preparation of polyimide film | |
US5003037A (en) | Polyamide, polyimide, and polyamide-imide polymers and copolymers using 3, 5-diamino-t-butylbenzene | |
US4946934A (en) | Polyamide from 3,5-diamino-t-butylbenzene | |
JPS5918221B2 (en) | Manufacturing method of polyimide coated copper plate | |
JPS601257A (en) | Polyamic acid solution |