RU1624979C - Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion - Google Patents

Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion Download PDF

Info

Publication number
RU1624979C
RU1624979C SU4482654A RU1624979C RU 1624979 C RU1624979 C RU 1624979C SU 4482654 A SU4482654 A SU 4482654A RU 1624979 C RU1624979 C RU 1624979C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
pyromellitic dianhydride
polyamidoacid
lacquer
enhanced adhesion
preparing
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
И.А. Новаков
Б.С. Орлинсон
Н.И. Рахмангулова
Ю.Б. Зимин
В.Ф. Блинов
З.В. Геращенко
Original Assignee
Волгоградский Политехнический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Волгоградский Политехнический Институт filed Critical Волгоградский Политехнический Институт
Priority to SU4482654 priority Critical patent/RU1624979C/en
Application granted granted Critical
Publication of RU1624979C publication Critical patent/RU1624979C/en

Links

Images

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

FIELD: polymeric film-forming materials. SUBSTANCE: method involves low-temperature polycondensation of 4,4,4″-diaminodiphenyloxide with pyromellitic dianhydride in dimethylformamide following by addition of 8-15 wt.-% phenolformaldehyde resin to the solution. Pyromellitic dianhydride is taken at excess 0.2-0.8 mol.% of stoichiometry. Adhesion of polyimide coating with use of prepared polyamide lacquers is 280-600 n/m and thermal stability 470-480 C (by data of thermogravimetry). EFFECT: enhanced adhesion of polyimide coating. 1 tbl

Description

Изобретение относится к способам получения полимерных пленкообразующих материалов поликонденсационного типа, конкретно полиамидокислотных лаков, и может быть использовано в электротехнической промышленности и микроэлектронике в качестве термостойкого диэлектрического материала с повышенной адгезией. The invention relates to methods for producing polymeric film-forming polycondensation type materials, specifically polyamide-acid varnishes, and can be used in the electrical industry and microelectronics as a heat-resistant dielectric material with increased adhesion.

Цель изобретения - повышение адгезии полиимидных покрытий. The purpose of the invention is to increase the adhesion of polyimide coatings.

П р и м е р 1. В реактор емкостью 50 мл загружают 0,334 г (0,00046 моль) фенолоформальдегидной смолы марки СФ-010-А (8 мас.%), ГОСТ 18694-80, 29,4 мл диметилформамида, перемешивают до полного растворения смолы, затем добавляют 2,0000 г (0,01 моль) 4,4''-диаминодифенилоксида и при охлаждении при 10-15оС, после полного растворения диамина, порциями прибавляют пиромеллитовый диангидрид в количестве 2,1909 г (0,01005 моля) (избыток диангидрида от эквимолярного составляет 0,5%). Продолжительность процесса 1 ч.PRI me R 1. In a reactor with a capacity of 50 ml load of 0.334 g (0.00046 mol) of phenol-formaldehyde resin brand SF-010-A (8 wt.%), GOST 18694-80, 29.4 ml of dimethylformamide, mix to complete dissolution of the resin, was then added 2.0000 g (0.01 mol) of 4,4 '- diaminodifeniloksida and while cooling at 10-15 C, after complete dissolution of the diamine are added in portions pyromellitic dianhydride in an amount of 2.1909 g (0 , 01005 mol) (excess of dianhydride from equimolar is 0.5%). The duration of the process is 1 hour.

В ИК-спектре полиамидокислоты (ПАК) проявляются интенсивные полосы поглощения в области 3500 и 1260 см-1, характерные соответственно для валентных и деформационных колебаний гидроксильных групп, а в ИК-спектрах термически обработанных лаковых покрытий имеются полосы поглощения в области 1780, 1730, 1380, 1350 см-1, характерные для деформационных колебаний пятичленного имидного цикла.The IR spectrum of polyamido acid (PAA) shows intense absorption bands in the region of 3500 and 1260 cm -1 , which are characteristic of stretching and deformation vibrations of hydroxyl groups, respectively, and the IR spectra of thermally treated varnish coatings contain absorption bands in the regions of 1780, 1730, 1380 , 1350 cm -1 , characteristic of deformation vibrations of the five-membered imide cycle.

В таблице представлены результаты испытаний покрытий из полиамидокислотных лаков после их термообработки при постепенном подъеме температуры до 300оС и выдержке в этих условиях 0,5 ч.The table shows the test results of coatings of polyamide-acid varnishes after heat treatment with a gradual increase in temperature to 300 about C and exposure under these conditions for 0.5 hours

П р и м е р ы 2 - 5. Получение полиамидокислотных лаков осуществляют по методике примера 1. Соотношение компонентов лака и свойства покрытий приведены в таблице. PRI me R s 2 - 5. Obtaining polyamide-acid varnishes is carried out according to the method of example 1. The ratio of the components of the varnish and the properties of the coatings are shown in the table.

Claims (1)

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОЛИАМИДОКИСЛОТНОГО ЛАКА С ПОВЫШЕННОЙ АДГЕЗИЕЙ, включающий низкотемпературную поликонденсацию в диметилформамиде 4,4"-диаминодифенилоксида с пиромеллитовым диангидридом и последующим добавлением в растворе 8-15 мас.% фенолоформальдегидной смолы, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии полиимидных покрытий, поликонденсацию проводят в растворе, содержащем фенолоформальдегидную смолу, и пиромеллитовый диангидрид берут в избытке 0,2-0,8 мол.% от стехиометрии. A METHOD FOR PRODUCING A POLYAMID ACID VARNISH WITH INCREASED ADHESION, including low-temperature polycondensation in dimethylformamide 4,4 "-diaminodiphenyl oxide with pyromellitic dianhydride and the subsequent addition of 8-15 wt.% Phenol-formaldehyde resin in the solution, the polyol formaldehyde resin is increased, which has a different polymethaldehyde resin and in a solution containing phenol-formaldehyde resin, and pyromellitic dianhydride are taken in excess of 0.2-0.8 mol% of stoichiometry.
SU4482654 1988-07-22 1988-07-22 Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion RU1624979C (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4482654 RU1624979C (en) 1988-07-22 1988-07-22 Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4482654 RU1624979C (en) 1988-07-22 1988-07-22 Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1624979C true RU1624979C (en) 1994-12-15

Family

ID=30441102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4482654 RU1624979C (en) 1988-07-22 1988-07-22 Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1624979C (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2620122C2 (en) * 2015-09-22 2017-05-23 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Химических Реактивов И Особо Чистых Химических Веществ" Production method of polyimide composite film coating reinforced by nanostructured silicon carbide (versions)

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР N 1438210, кл. C 08L 79/08, 1986. *
Авторское свидетельство СССР N 223304, кл. C 09D 3/70, 1965. *
Полиимиды - новый класс термостойких полимеров. Л.: Наука, 1968, с.212. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2620122C2 (en) * 2015-09-22 2017-05-23 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Химических Реактивов И Особо Чистых Химических Веществ" Production method of polyimide composite film coating reinforced by nanostructured silicon carbide (versions)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69121348T2 (en) Polyimide copolymer precursor
US4551522A (en) Process for making photopolymerizable aromatic polyamic acid derivatives
KR101948819B1 (en) Polyimide precursor composition, preparation method thereof and polyimide substrate prepared from the composition
DE68918576T4 (en) METHOD FOR REDUCING THE DIELECTRICITY CONSTANT OF POLYIMIDES WITH THE ADDITION OF DIAMONIC ACID.
CA1042579A (en) Water-soluble composition comprising an ammonium salt of a polyimide precursor
US4645824A (en) Method of preparing high molecular weight polyimide, product and use
JPS58145419A (en) Manufacture of aromatic polyimide film
US4654415A (en) Method for the preparation of polyimide and polyisoindoloquinazoline dione precursors
CN110753715A (en) Polyimide precursor composition, preparation method thereof and polyimide substrate manufactured by polyimide precursor composition
JPH023820B2 (en)
US3242128A (en) Coating compositions comprising aromatic polyamic acid and solvent therefor with viscosity stabilizing agent therefor
JPH025774B2 (en)
US4384061A (en) Thermosetting polycondensates containing amide and imide groups, and their use
US4206261A (en) Water-soluble polyester imide resin wire coating process
EP0120242B1 (en) Process for coating a substrate with polyimide
US3952084A (en) Polyimide and polyamide-imide precursors prepared from esters, dianhydrides, and diisocyanates
RU1624979C (en) Method of preparing polyamidoacid lacquer with enhanced adhesion
FR2501698A1 (en) PROCESS FOR THE PREPARATION OF POLYAMIDE-TYPE COMPOUNDS USING ALKALINE MONO-METAL SALT OF DICARBOXYLIC ACID
US5089549A (en) Polyimide resin solution compositions
DE69029886T2 (en) Polyamide acid with a three-dimensional network structure, resulting polyimide and manufacturing process
JPH03146524A (en) Preparation of polyimide film
US5003037A (en) Polyamide, polyimide, and polyamide-imide polymers and copolymers using 3, 5-diamino-t-butylbenzene
US4946934A (en) Polyamide from 3,5-diamino-t-butylbenzene
JPS5918221B2 (en) Manufacturing method of polyimide coated copper plate
JPS601257A (en) Polyamic acid solution