PT1895227E

PT1895227E - Um aparelho semicondutor para emissão de luz, equipado com um módulo para condução/dissipação de calor

Info

Publication number: PT1895227E
Application number: PT05752496T
Authority: PT
Inventors: Jen-Shyan Chen
Original assignee: Neobulb Technologies Inc
Priority date: 2005-06-03
Filing date: 2005-06-13
Publication date: 2010-05-21
Also published as: US8267545B2; JP5011494B2; US7963678B2; CA2610220A1; CN1874015A; ATE458165T1; US20110228540A1; CA2610220C; EP1895227A4; WO2006128327A1; EP1895227B1; JP2008543063A; CN100468795C; KR20080020668A; AU2005332535B2; DE602005019480D1; US20090225540A1; EP1895227A1; AU2005332535A1; KR100998480B1

Description

PE 1895227 - 1 -

DESCRIÇÃO "UM APARELHO SEMICONDUTOR PARA EMISSÃO DE LUZ, EQUIPADO COM UM MÓDULO PARA CONDUÇÃO/DISSIPAÇÃO DE CALOR"

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO 1. Domínio da invenção A presente invenção diz respeito a um aparelho para emissão de luz; em particular, o aparelho para emissão de luz, em conformidade com esta invenção, integra um módulo para condução/dissipação de calor. 2. Descrição da tecnologia antecedente

Uma vez que os díodos de emissão luminosa (LED's) apresentam numerosas vantagens - como, por exemplo, um baixo consumo de energia, resistência aos choques, rapidez de resposta, e aplicabilidade ao fabrico em série - é cada vez mais utilizada a aplicação de díodos de emissão luminosa (LED's) como uma fonte de luz para os actuais produtos de iluminação. Na realidade, muitos fabricantes têm vindo a investir na fabricação de conjuntos de díodos de emissão luminosa (LED's) de alta luminosidade com diferentes aparências. Estes conjuntos de díodos de emissão luminosa (LED's) de alta luminosidade usam um chip emissor com maiores dimensões, o qual tem portanto uma maior necessidade de energia. Embora os díodos de emissão luminosa (LED's) de alta luminosidade possam produzir uma -2- PE 1895227 saída com mais elevada luminosidade do que a que é gerada pelos tradicionais díodos de emissão luminosa (LED's), os díodos de emissão luminosa (LED's) de alta luminosidade também desenvolvem uma grande quantidade de calor, após uma emissão contínua de luz ao longo de um determinado período de tempo. A grande quantidade de calor produzida dá origem ao problema da temperatura da junção se tornar demasiado elevada, conduzindo a uma diminuição na eficiência de emissão de luz para tais díodos de emissão luminosa (LED' s) , o que faz com que a luminosidade não consiga aumentar. Nestas condições, qualquer um dos diferentes tipos de produtos que aplicam díodos de emissão luminosa (LED's) de alta potência requer um bom mecanismo adicional para dissipação do calor.

Fazendo referência à Figura IA e à Figura 1B, a Figura IA consiste numa representação esquematizada do aparelho para emissão de luz dispondo de um módulo para dissipação de calor sob a forma de um dispositivo independente, em conformidade com a tecnologia antecedente. A Figura 1B representa uma vista em secção de corte do aparelho para emissão de luz, em conformidade com a Figura IA. Como se representa na Figura IA e na Figura 1B, um módulo semicondutor para emissão de luz 4 é constituído por uma placa de base 46, onde foi rasgada uma abertura 44 sobre a qual é colocada uma multiplicidade de chips 42. A placa de base 46 é feita a partir de um material metálico, um material cerâmico, ou de um material em polímero. Sobre a placa de base 46 está aplicada uma camada de isolamento e -3- PE 1895227 uma camada boa condutora. A camada boa condutora, sobreposta à camada de isolamento, está electricamente ligada à multiplicidade de chips 42. 0 calor gerado pela multiplicidade de chips 42 é conduzido através da placa de base 46 até alcançar um módulo para dissipação de calor 5, o qual normalmente consiste numa chapa dissipadora de calor dispondo de alhetas. 0 calor gerado pela multiplicidade de chips 42 é conduzido através de múltiplas camadas de materiais, em vez de ser directamente posto em contacto com o módulo para dissipação de calor 5, para a dissipação de calor. Nestas condições, o calor não poderá ser rapidamente conduzido para o exterior de modo a ser ef ectivamente dissipado, e a eficiência na dissipação de calor dos chips não poderá igualmente ser controlada de forma rigorosa, devido à lenta condução de calor. Em aplicações de alta potência, a temperatura da junção dos chips dos díodos de emissão luminosa (LED's) ultrapassa geralmente o limite de segurança. Este tipo de módulo para dissipação de calor não consegue dissipar o calor rapidamente, e a eficiência de dissipação de calor também não pode ser controlada com rigor. Os módulos semicondutores para emissão de luz de alta potência tornam-se particularmente propensos a sofrer avarias causadas pelo sobreaquecimento, devido à fraca eficiência na dissipação do calor. 0 documento US 6 161 910 faz a divulgação de um dispositivo para iluminação com uma matriz de LED's, montados sobre um suporte, e um dispositivo para arrefecimento equipado com alhetas na respectiva periferia, -4- PE 1895227 no meio dos quais se encontra colocado, entre outros, um suporte sobre o qual a matriz de LED's está posicionada, e uma placa de circuito integrado com dois fios destinados ao fornecimento de energia eléctrica que alimenta o dispositivo de arrefecimento, e uma multiplicidade de fios que se estendem em direcção à matriz de LED's, em que esta multiplicidade de fios passa através de orifícios existentes no suporte, sendo as peças ligadas por intermédio de um parafuso.

Nas circunstâncias anteriormente mencionadas, um objectivo da presente invenção consiste em proporcionar um aparelho para emissão de luz capaz de integrar simultaneamente: um módulo semicondutor para emissão de luz com elevada luminosidade, e um módulo para condução/dissipação de calor. 0 módulo para condução/dissipação de calor é capaz de reduzir a resistência térmica no interior das camadas dos conjuntos, de maneira a baixar eficazmente a temperatura da junção do chip semicondutor e proporcionar um efeito de emissão de luz com elevada luminosidade, para além de resolver os problemas de dissipação de calor atrás mencionados.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

Um dos objectivos da invenção consiste em proporcionar um aparelho para emissão de luz. 0 aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, é constituído por um módulo para condução/dissipação de calor e por, pelo menos, um módulo semicondutor para emissão de -5- PE 1895227 luz .

Do módulo para condução/dissipação de calor fazem parte um dispositivo para condução/dissipação de calor, essencialmente cilíndrico, e pelo menos uma alheta para dissipação de calor. 0 dispositivo bom condutor de calor apresenta pelo menos uma parte plana. A, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor está montada numa periferia do dispositivo bom condutor de calor. Do, pelo menos um, módulo semicondutor para emissão de luz fazem parte um suporte, uma multiplicidade de eléctrodos exteriores, pelo menos uma matriz semicondutora para emissão de luz, e pelo menos dois fios condutores. 0 suporte é montado através de uma face lisa sobre a, pelo menos uma, parte plana do dispositivo bom condutor de calor. A multiplicidade de eléctrodos exteriores é colocada sobre o suporte. A, pelo menos uma, matriz semicondutora para emissão de luz é colocada sobre o suporte e respectivamente ligada, em termos eléctricos, à multiplicidade de eléctrodos exteriores. Os, pelo menos dois, fios condutores são electricamente ligados aos eléctrodos exteriores, de modo a que estes fiquem ligados a uma fonte de energia eléctrica ou à terra.

Quando o aparelho para emissão de luz está ligado a uma fonte de energia eléctrica e emite luz, o calor gerado pelo aparelho para emissão de luz é conduzido através da, pelo menos uma, parte plana até à, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor que faz parte do -6- PE 1895227 dispositivo bom condutor de calor, sendo o calor depois dissipado por esta, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor. 0 aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, promove uma efectiva integração do módulo para condução/dissipação de calor com o módulo semicondutor para emissão de luz, no seio de um aparelho independente para emissão de luz apresentando uma função de dissipação de calor, que está incorporado no interior de uma máquina de iluminação com uma determinada eficiência na dissipação do calor. 0 módulo para condução/dissipação de calor é capaz de conduzir o calor gerado pelo, no mínimo um, módulo semicondutor para emissão de luz através do dispositivo cilíndrico bom condutor de calor. Este dispositivo bom condutor de calor apresenta não só uma maior superfície -quando comparada com a superfície associada com a tecnologia antecedente - como também é capaz de conduzir o calor para o lado de fora do módulo semicondutor para emissão de luz. No seguimento, cada uma das, pelo menos uma, alhetas para dissipação de calor irá dissipar imediatamente o calor para o ar envolvente, o que faz aumentar significativamente a eficiência na dissipação do calor. Nestas circunstâncias, em comparação com a tecnologia antecedente, o aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção reduz efectivamente a temperatura da junção, ao montar através de uma face lisa o módulo semicondutor para emissão de luz sobre a parte plana do dispositivo bom condutor de calor, e é mais adequado para -7- PE 1895227 aplicações nos dispositivos de iluminação que requeiram chips de díodos de emissão luminosa (LED's) com elevada eficiência. 0 aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, pode integrar o habitual módulo de díodos de emissão luminosa (LED's) com o habitual módulo para condução/dissipação de calor, no seio de um dispositivo independente que seja capaz de conduzir o calor de forma eficaz e apresente uma melhor eficiência na dissipação do calor. As vantagens da invenção podem ser mais facilmente compreendidas pela descrição que se vai seguir, considerada em conjunto com os desenhos anexos.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS ANEXOS A Figura IA é uma representação esquematizada de um aparelho para emissão de luz, apresentando um módulo para dissipação de calor sob a forma de um dispositivo independente, em conformidade com a tecnologia antecedente. A Figura 1B é uma vista em secção de corte do aparelho para emissão de luz, apresentando um módulo para dissipação de calor sob a forma de um dispositivo independente, em conformidade com a tecnologia antecedente. A Figura 2 é uma vista em perspectiva exterior de um aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção. A Figura 3 é uma vista em secção de corte realizado através do plano L-L da Figura 2, do aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção. A Figura 4 é uma vista de cima do aparelho para - 8- PE 1895227 emissão de luz, de acordo com um modelo de realização preferido para a invenção. A Figura 5, a Figura 6 e a Figura 7 são representações esquemáticas que ilustram diversas especificações do aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO A presente invenção proporciona um aparelho para emissão de luz com elevada potência e apresentando uma significativa eficiência na dissipação do calor, de maneira a evitar que o rendimento da emissão de luz e a vida útil do chip do díodo de emissão luminosa (LED) de elevada potência possam diminuir, em virtude de uma excessivamente elevada temperatura da junção P-N. Além disso, o aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, apresenta uma estrutura de sistema conjunto, de maneira a integrar o módulo semicondutor para emissão de luz - pertencente a um primeiro nível do conjunto - com o módulo para dissipação de calor com alta eficiência - pertencente a um segundo nível do conjunto - no seio de um dispositivo para emissão de luz integrado e independente, possuindo uma função de dissipação de calor.

Fazendo referência à Figura 2 e à Figura 3, na Figura 2 ilustra-se uma vista em perspectiva exterior de um aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção. A Figura 3 é uma vista em secção de corte realizado através do plano L-L da Figura 2, no aparelho para emissão de luz -9- PE 1895227 de acordo com a invenção. 0 aparelho para emissão de luz 1, de acordo com a invenção, é constituído por um módulo para condução/dissipação de calor 10 e por um módulo semicondutor para emissão de luz 20.

Como se mostra na Figura 2 e na Figura 3, do módulo para condução/dissipação de calor 10 faz parte um dispositivo bom condutor de calor 12 essencialmente cilíndrico, e pelo menos uma alheta para dissipação de calor 14. 0 dispositivo bom condutor de calor 12 apresenta pelo menos uma parte plana montada numa extremidade ou sobre a periferia do dispositivo bom condutor de calor 12. Num determinado modelo de realização da invenção, o dispositivo bom condutor de calor 12 consiste num tubo de calor, numa coluna térmica, ou num material com elevada condutividade térmica tal como um cilindro feito de cobre e alumínio. 0 comprimento do cilindro será maior do que duas vezes a largura máxima da, pelo menos uma, parte plana que é feita por processamento mecânico durante a fabricação do dispositivo cilíndrico bom condutor de calor. A, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor 14 encontra-se montada sobre a periferia do dispositivo bom condutor de calor 12, para assim aumentar a eficiência de dissipação do calor. Cada uma das, pelo menos uma, alhetas para dissipação de calor 14 apresenta, no mínimo, um conjunto de furos 142 nela abertos e que a atravessam, sob a forma de canais de dissipação destinados a dissipar o ar quente que é conduzido por esta, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor 14, de modo a aumentar a eficiência na dissipação - 10- PE1895227 de calor do aparelho para emissão de luz 1, e para esconder os fios condutores, ao fazê-los passar através do conjunto de furos 142 nela abertos e que a atravessam.

Fazendo referência à Figura 4, esta Figura 4 consiste numa vista de cima do aparelho para emissão de luz, de acordo com um modelo de realização preferido para a invenção. Como se mostra na Figura 4 e na Figura 5, do, pelo menos um, módulo semicondutor para emissão de luz 20 fazem parte um suporte 22, uma multiplicidade de eléctrodos externos 24, pelo menos uma matriz semicondutora para emissão de luz 26, e pelo menos dois fios condutores 28. O suporte 22 é feito a partir de um material em polímero, um material metálico, ou um material cerâmico, e está montado através de uma face lisa sobre a, pelo menos uma, parte plana do dispositivo bom condutor de calor 12. O suporte 22 apresenta uma multiplicidade de furos 23, nele abertos e que o atravessam, e que servem para esconder os, pelo menos dois, fios condutores 28. O suporte 22 dispõe ainda de uma peça de sustentação 21 colocada por baixo deste suporte 22 e solidária com o dispositivo bom condutor de calor 12. O suporte 22 é atravessado pela multiplicidade de furos 23 nele abertos, e que também servem para o aparafusar sobre a peça de sustentação 21, por intermédio de uma multiplicidade de parafusos, de modo a aumentar a pressão de aperto com o fim de diminuir o coeficiente de resistência à passagem de calor pela interface de contacto. A, pelo menos uma, matriz semicondutora para - 11 - PE1895227 emissão de luz 26 é colocada sobre o suporte 22, e os seus componentes são respectivamente ligados, em termos eléctricos, à multiplicidade de eléctrodos exteriores 24. Os, pelo menos dois, fios condutores 28 são electricamente ligados à multiplicidade de eléctrodos exteriores 24. Estes, pelo menos dois, fios condutores 28 são apropriados para passarem através do, pelo menos um, furo 142 que foi aberto e atravessa a multiplicidade de alhetas para dissipação de calor 14, indo-se ligar a uma fonte de energia eléctrica ou à terra.

Num determinado modelo de realização para a invenção, o, pelo menos um, módulo semicondutor para emissão de luz inclui ainda um material de cobertura que se vai sobrepor à, pelo menos uma, matriz semicondutora para emissão de luz, e que consiste num módulo óptico aplicado sobre o suporte. Este módulo óptico é usado para focar a luz emitida pela, no mínimo uma, matriz semicondutora para emissão de luz.

Fazendo novamente referência à Figura 3, quando o aparelho para emissão de luz 1 mostrado na Figura 3 se encontra electricamente ligado a uma fonte de energia eléctrica, o calor gerado pela, no minimo uma, matriz semicondutora para emissão de luz 26 durante a emissão luminosa é conduzido através da, pelo menos uma, parte plana do dispositivo bom condutor de calor 12 até à, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor 14, com a finalidade de dissipar o calor. Dado que aquela, pelo menos - 12- PE 1895227 uma, matriz semicondutora para emissão de luz, de acordo com a invenção, está montada através de uma face lisa e sem qualquer tipo de costuras sobre a, pelo menos uma, parte plana do módulo para condução/dissipação de calor 12 através dc i suporte 22, e está colocada a uma certa distância da fonte de energia eléctrica que lhe está ligada, ou do módulo de comando, isso vai evitar que a fonte de energia eléctrica ou o módulo do circuito de comando sejam directamente afectados pela energia térmica gerada pela, no minimo uma, matriz semicondutora para emissão de luz 26.

Como se mostra na Figura 3, o aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção ainda inclui um elemento de montagem 30 destinado a facilitar a sua instalação. 0 elemento de montagem 30, aplicado sobre o suporte 22, apresenta dois corpos elásticos nele colocados. A titulo de exemplo, se um utilizador pretender instalar o aparelho para emissão de luz numa abertura constituída sobre uma parede ou no teto, o utilizador pode começar por encurvar convenientemente os dois corpos elásticos, de modo a que eles fiquem paralelos ao dispositivo bom condutor de calor 12 e, em seguida, o aparelho para emissão de luz 1 poderá ser montado na abertura constituída sobre a parede ou no teto. Quando o aparelho para emissão de luz 1 estiver instalado nessa mesma abertura, os dois corpos elásticos regressam à sua posição inicial, graças à sua flexibilidade, fazendo com que o aparelho para emissão de luz 1 fique encaixado dentro de tal abertura. - 13- PE 1895227

Fazendo referência à Figura 5, Figura 6 e Figura 7, tais Figuras 5, 6, e 7 consistem em representações esquemáticas que ilustram diversas especificações do aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção. Partindo das Figuras atrás mencionadas, percebe-se que o aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção não se encontra limitado a dispositivos bons condutores de calor ou a suportes de determinados tipos; como consequência, eles poderão ser modificados e adaptados de acordo com as diferentes necessidades de aplicação.

Numa aplicação prática da invenção, o aparelho para emissão de luz de acordo com a invenção consiste em, pelo menos, uma matriz semicondutora para emissão de luz dispondo de pelo menos uma matriz de díodos de emissão luminosa (LED's), ou de pelo menos uma matriz de díodos laser. A matriz semicondutora para emissão de luz pode consistir num díodo para emissão de luz azul, ou pode ser constituída por : pelo menos um díodo para emissão de luz vermelha , pelo menos um díodo para emissão de luz azul, e pelo menos um díodo para emissão de luz verde, para controlar respectivamente a multiplicidade de díodos para emissão de luz vermelha, a multiplicidade de díodos para emissão de luz azul, e a multiplicidade de díodos para emissão de luz verde, de modo que os díodos de emissão luminosa (LED' s) com diferentes cores possam formar luzes com diversas cores, quando se aplicam diferentes proporções da emissão luminosa. - 14- PE 1895227 0 aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, integra efectivamente o módulo para condução/dissipação de calor com o módulo semicondutor para emissão de luz, no seio de um aparelho independente para emissão de luz, com uma muito eficiente função na dissipação de calor. No aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, o módulo semicondutor para emissão de luz é montado através de uma face lisa sobre a parte plana do dispositivo bom condutor de calor, utilizando-se a estrutura essencialmente cilíndrica do dispositivo bom condutor de calor para conduzir o calor para o exterior, de maneira a efectivamente diminuir a temperatura da junção da matriz semicondutora para emissão de luz. 0 módulo para condução/dissipação de calor é capaz de conduzir eficazmente o calor gerado pelo, no mínimo um, módulo semicondutor para emissão de luz, ao utilizar o dispositivo cilíndrico bom condutor de calor. Este dispositivo bom condutor de calor não só dispõe de uma maior superfície, em comparação com os que estavam em conformidade com a tecnologia antecedente, como também pode conduzir a energia térmica para fora do módulo semicondutor para emissão de luz. A, pelo menos uma, alheta para dissipação de calor pode conduzir imediatamente o calor gerado pelo dispositivo bom condutor de calor para o ar envolvente, de modo a aumentar significativamente a eficiência na dissipação do calor. Ao melhorar a eficiência na dissipação do calor, fica resolvido o problema da diminuição da eficiência da matriz semicondutora para emissão de luz que era provocado pelo sobreaquecimento. - 15- PE 1895227

Nestas circunstâncias, no aparelho para emissão de luz, de acordo com a invenção, o módulo semicondutor para emissão de luz é montado através de uma face lisa sobre a parte plana do dispositivo bom condutor de calor, assim conduzindo o calor para o exterior através da estrutura essencialmente cilíndrica do dispositivo bom condutor de calor, de maneira a efectivamente diminuir a temperatura da junção da matriz semicondutora para emissão de luz, pelo que o aparelho para emissão de luz pode ser accionado no sentido de desenvolver uma maior potência (superior a 10 watts), visando aumentar de forma significativa a eficiência da emissão luminosa.

Com o exemplo e as explicações antecedentes, é de esperar que as caracteristicas da invenção fiquem devidamente esclarecidas. As pessoas especializadas nesta tecnologia irão facilmente aperceber-se que poderão ser introduzidas numerosas modificações e alterações no aparelho, mesmo sendo mantidas as explicações da invenção. Nestas circunstâncias, a informação atrás apresentada apenas deve ser considerada como estando limitada pelos contornos e limites das reivindicações anexas.

Lisboa, 17 de Maio de 2010

Claims

PE 1895227 - 1 - REIVINDICAÇÕES 1. Um aparelho para emissão de luz, constituído por: - um módulo para condução/dissipação de calor (10), de que fazem parte: . um dispositivo essencialmente cilíndrico bom condutor de calor (12) apresentando pelo menos uma parte plana, e . pelo menos uma alheta para dissipação de calor (14) montada sobre uma periferia do dispositivo bom condutor de calor (12); e - pelo menos um módulo semicondutor para emissão de luz (20), de que fazem parte: . um suporte (22) colocado no fundo do mesmo e que está montado através de uma face lisa sobre a, pelo menos uma, parte plana do dispositivo bom condutor de calor (12), apresentando este suporte (22) uma multiplicidade de furos (23) nele abertos e que o atravessam, . uma multiplicidade de eléctrodos exteriores (24) colocados sobre o suporte (22), . pelo menos uma matriz semicondutora para emissão de luz (26) montada sobre o suporte (22), e respectivamente ligada à multiplicidade de eléctrodos exteriores (24), e . pelo menos dois fios condutores (28) electricamente ligados à multiplicidade de eléctrodos exteriores (24); - 2- PE 1895227 caracterizado pela existência de uma peça de sustentação (21) aplicada por baixo do suporte e montada sobre o dispositivo bom condutor de calor (12), e por a multiplicidade de furos (23) - que são abertos e atravessam o suporte (22) - ser usada para aparafusar tal suporte (22) por cima da peça de sustentação (21), e para esconder os, pelo menos dois, fios condutores (28) mencionados. 2. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que o suporte (22) é feito a partir de um material em polímero, um material metálico, ou um material cerâmico. 3. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que o, pelo menos um, módulo semicondutor para emissão de luz (20) compreende ainda: . um módulo óptico montado sobre o suporte (22), destinado a focar a luz emitida pela, no mínimo uma, matriz semicondutora para emissão de luz (26). 4. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que o dispositivo bom condutor de calor (12) consiste num tubo de calor ou numa coluna térmica. 5. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que o dispositivo bom condutor de calor (12) consiste num dispositivo cilíndrico feito a partir de um material com uma elevada condutividade térmica, e em que -3- PE 1895227 a altura deste dispositivo cilíndrico é maior que duas vezes a largura máxima da, pelo menos uma, parte plana. 6. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que a, pelo menos uma, parte plana fica localizada numa extremidade do dispositivo bom condutor de calor (12) . 7. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que a, pelo menos uma, parte plana fica localizada sobre a periferia do dispositivo bom condutor de calor (12) . 8. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que a, pelo menos uma, matriz semicondutora para emissão de luz (26) consiste em, pelo menos, uma matriz de díodos emissores de luz (LED's) ou em, pelo menos, uma matriz de díodos laser. 9. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que a, pelo menos uma, matriz semicondutora para emissão de luz (26) consiste numa matriz de díodos de ' luz azul. 10. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que a, pelo menos uma, matriz semicondutora para emissão de luz (26) é constituída por: pelo menos uma matriz de díodos de luz vermelha, pelo menos -4- PE 1895227 uma matriz de díodos de luz azul, e pelo menos uma matriz de díodos de luz verde. 11. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, que inclui ainda um conjunto embebido montado sobre o suporte (22), sendo este aparelho para emissão de luz apropriado para ser incorporado num determinado objecto recorrendo a este conjunto embebido. 12. 0 aparelho para emissão de luz da reivindicação 1, em que cada uma das, no mínimo uma, alhetas para dissipação de calor (14) apresenta pelo menos um furo (142) nela aberto e que a atravessa, através do qual os, pelo menos dois, fios condutores (28) são electricamente ligados a uma fonte de energia eléctrica ou à terra. Lisboa, 17 de Maio de 2010 PE 1895227 1/7 4 44

"Prior art" - «Tecnologia antecedente» PE 1S95227 2/7 10

2 28 PE 1895227 3/7

20 PE 1895227 4/7

PE 1895227 5/7

FIO. 5 PE 1895227 6/7

FIG. 6 PE 1895227 7/7

PE 1895227 - 1 - REFERÊNCIAS CITADAS NA DESCRIÇÃO A lista de referências citadas pelo requerente é apresentada somente para conveniência do leitor. Ela não faz parte do documento de patente Europeia. Embora tendo havido um grande cuidado na compilação das referências, os erros e omissões não estarão completamente excluídos, e o European Patent Office - EPO descarta qualquer responsabilidade a este respeito. Documentos de Patente citados na descrição . US 6161910 A