PL371355A1 - Stabilized aqueous metallic colloid - Google Patents

Stabilized aqueous metallic colloid

Info

Publication number
PL371355A1
PL371355A1 PL371355A PL37135504A PL371355A1 PL 371355 A1 PL371355 A1 PL 371355A1 PL 371355 A PL371355 A PL 371355A PL 37135504 A PL37135504 A PL 37135504A PL 371355 A1 PL371355 A1 PL 371355A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
colloid
stabilizing
group
colloids
metallic
Prior art date
Application number
PL371355A
Other languages
Polish (pl)
Inventor
Maciej Jan Pike-Biegunski
Paweł Bieguński
Marcin Mazur
Original Assignee
Biegunski Pawel
Marcin Mazur
Pikebiegunski Maciej Jan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Biegunski Pawel, Marcin Mazur, Pikebiegunski Maciej Jan filed Critical Biegunski Pawel
Priority to PL371355A priority Critical patent/PL371355A1/en
Priority to PCT/PL2005/000012 priority patent/WO2005080030A2/en
Publication of PL371355A1 publication Critical patent/PL371355A1/en

Links

Description

iand

PK/0127/RWPK / 0127 / RW

Stabilizowany wodny koloid metalicznyStabilized aqueous metallic colloid

Przedmiotem wynalazku jest sposób stabilizacji metalicznych czystych lub też metalicznych stopowych koloidów wodnych celem zapewnienia stałej koncentracji oraz stałej siły działania takich koloidów.The present invention relates to a method of stabilizing pure metallic or metallic alloyed aqueous colloids in order to ensure a constant concentration and constant potency of such colloids.

Znane są liczne surfaktanty wykorzystywane do stabilizowania układów 5 koloidalnych. Przykładowo zgłoszenie US6009746 opisuje stabilizowane układy koloidalne soli metali z grupy VIII i VIB. Z kolei w zgłoszeniu US4613454 opisano układ koloidalny zawierający tlenki metali oraz stabilizator anionowy i rozpuszczalną w wodzie aminę. Podobny problem, stabilizacji koloidów zawierających tlenki metali opisano w patencie EP1133447, w którym 10 wykorzystano dodatkowe składniki stabilizujące rozpuszczalne w wodzie. W polskim zgłoszeniu patentowym P 365435, autorzy niniejszego wynalazku ujawnili elektroeksplozyjną metodę otrzymywania koloidów. Zgodnie z treścią cytowanego zgłoszenia patentowego koloidy metaliczne otrzymywane elektrycznie metodą eksplozyjną mogą być wytwarzane w licznych dyspergujących ośrodkach 15 ciekłych, z których jednym (choć nie jedynym) jest woda H2O.Numerous surfactants used to stabilize colloidal systems are known. For example, US6009746 describes stabilized colloidal systems of Group VIII and VIB metal salts. In turn, the application US4613454 describes a colloidal system containing metal oxides and an anionic stabilizer and a water-soluble amine. A similar problem of stabilizing metal oxide containing colloids is described in patent EP1133447, which uses additional water-soluble stabilizing components. In the Polish patent application P 365435, the authors of the present invention disclosed an electro explosive method of obtaining colloids. According to the contents of the cited patent application, metallic colloids obtained electrically by the explosion method can be produced in numerous dispersing liquid media, one of which (but not the only one) is water H2O.

Wytwarzanie metalicznych koloidów w wodzie napotyka w praktyce na znaczne trudności technologiczne, gdyż zarówno możliwość utleniania się cząsteczek rozproszonej fazy metalicznej, jak też znaczna jej gęstość właściwa osłabiają istotnie stabilność omawianych układów koloidalnych. W szczególności 20 stwierdzono doświadczalnie, że w czasie ich przechowywania koloidy srebra oraz miedzi podobnie do metalicznych koloidów stopowych zawierających w swoich cząsteczkach kombinacje atomów srebra, miedzi, złota, palladu, platyny, niklu, 2 chromu wykazują znaczna niestabilność. W przeprowadzonych doświadczeniach obserwowano, że utlenianie rozpoczynające się już w czasie wytwarzania koloidu (in statu nascendi) i trwające przez cały okres przechowywania takich koloidów działa niekorzystnie na stabilność układu. Zjawisko to powoduje powstawanie na 5 powierzchni drobin rozproszonych metali warstewki tlenkowej bądź tez wodorotlenkowej. W takiej to sytuacji powstaje warstewka naładowana elektrycznie, której obecność sprzyja łączeniu się cząstek koloidu w asocjaty, które następnie ulegają sedymentacji grawitacyjnej. Sedymentacji grawitacyjnej asocjatów nie są w stanie przeciwdziałać naturalne dla wszelkich zawiesin ruchy 10 Browna. Przewaga ruchliwości Browna nad ruchliwością związaną z opadaniem grawitacyjnym jest warunkiem koniecznym stabilności wszelkich koloidów, w tym także omawianej tutaj klasy koloidów metalicznych w wodzie.The production of metallic colloids in water is faced with considerable technological difficulties in practice, because both the possibility of oxidation of particles of the dispersed metallic phase and its significant specific density significantly weaken the stability of the colloidal systems in question. In particular, it was found experimentally that during their storage, silver and copper colloids similar to metallic alloy colloids containing in their molecules combinations of silver, copper, gold, palladium, platinum, nickel, and chromium atoms exhibit considerable instability. In the experiments performed, it was observed that the oxidation starting already during the colloid production (in statu nascendi) and continued throughout the storage period of such colloids adversely affects the stability of the system. This phenomenon causes the formation of an oxide or hydroxide film on the surface of the dispersed metal particles. In such a situation, an electrically charged layer is formed, the presence of which favors the joining of colloid particles into associations, which then undergo gravitational sedimentation. The gravitational sedimentation of the associations cannot be counteracted by the Brownian motion, which is natural for all suspensions. The advantage of Brown's mobility over that of gravitational fall is a prerequisite for the stability of all colloids, including the class of metallic colloids in water discussed here.

Celem niniejszego wynalazku jest dostarczenie metody i środków służących do stabilizacji metalicznych koloidów w roztworach wodnych lub wodzie. Dostarczona 15 metoda powinna zapobiegać trzem następującym czynnikom destabilizującym omawiane tutaj metaliczne nietrwale zawiesiny wodne: - podwyższonemu stężeniu fazy dyspergowanej koloidu metalicznego oraz samorzutnej reakcji utleniania dyspergowanej fazy metalicznej; - aktywności asocjacyjnej prowadzącej do łączenia się początkowo mniejszych 20 metalicznych dyspergowanych cząstek metalicznych w większe. Powstające większe cząstki metaliczne uczestniczą w sedymentacji prowadzącej do zaniżenia zamierzonego stężenia roztworu koloidalnego.The object of the present invention is to provide a method and means for stabilizing metallic colloids in aqueous solutions or water. The provided method should prevent the following three destabilizing factors of the volatile metallic aqueous suspensions discussed here: - increased concentration of the dispersed phase of the metallic colloid and the spontaneous oxidation reaction of the dispersed metallic phase; - associative activity leading to the fusion of initially smaller metallic dispersed metallic particles into larger ones. The resulting larger metallic particles participate in sedimentation leading to the underestimation of the intended concentration of the colloidal solution.

Zatem, zasadniczym celem wynalazku jest dostarczenie stabilizowanego wodnego koloidu metalicznego. 25 Nieoczekiwanie, problem ten został rozwiązany w prezentowanym wynalazku. Przedmiotem wynalazku jest stabilizowany wodny koloid metaliczny, charakteryzujący się tym, że jako substancję stabilizującą zawiera co najmniej jedną substancję wybraną z grupy obejmującej: składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali, składnik powierzchniowo czynny oraz przeciwutleniacz 30 stabilizujący. 3Thus, it is an essential object of the invention to provide a stabilized aqueous metallic colloid. Unexpectedly, this problem has been solved by the present invention. The subject of the invention is a stabilized aqueous metallic colloid, characterized in that it comprises as the stabilizing substance at least one substance selected from the group consisting of: a metal oxide or hydroxide reducing component, a surfactant component and a stabilizing antioxidant. 3

Korzystnie, jako składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: H202, KMn04, KCI04> NaCI04, HCI, HCOOH, CH3COOH, kwas benzoesowy, H2S04, H2Cr04. Równie korzystnie, jako składnik powierzchniowo czynny zawiera substancję 5 wybraną z grupy obejmującej: fluorosurfaktant jonowy albo niejonowy lub surfaktant fluorowęglowy.Preferably, the metal oxide or hydroxide reducing component is a substance selected from the group consisting of: H 2 O 2, KMn 4, KCl 4 > NaCl4, HCl, HCOOH, CH3COOH, benzoic acid, H2SO4, H2Cr04. It is also preferred that the surfactant is a substance selected from the group consisting of: ionic or non-ionic fluorosurfactant or fluorocarbon surfactant.

Korzystnie, koloid według wynalazku, zawiera jako przeciwutleniacz substancję wybraną z grupy obejmującej: oktylowana difenyloamina, (dimetylobenzylo)difenyloamina oraz 2-merkaptobenzotiazol. 10 Zgodnie z korzystną realizacją niniejszego wynalazku, koloid poddawany stabilizacji jest otrzymywany metodą elektroeksplozyjną. Tego typu metoda została opisana w polskim zgłoszeniu patentowym P 365435. W korzystnej realizacji wynalazku stężenie substancji stabilizującej w koloidzie wynosi od 0,01 ppm do 1%. 15 Niniejszy wynalazek dotyczy specyficznego rodzaju koloidów, w których faza dyspergowana składa się z czystych cząsteczek jednometalicznych bądź też stopów metali, a fazą rozpraszającą jest woda lub roztwór wodny.Preferably, the colloid according to the invention comprises, as an antioxidant, a substance selected from the group consisting of octylated diphenylamine, (dimethylbenzyl) diphenylamine and 2-mercaptobenzothiazole. According to a preferred embodiment of the present invention, the stabilized colloid is obtained by an electro explosion method. This type of method is described in the Polish patent application P 365435. In a preferred embodiment of the invention, the concentration of the stabilizing substance in the colloid is from 0.01 ppm to 1%. The present invention relates to a specific type of colloids in which the dispersed phase consists of pure monometallic particles or metal alloys, and the dispersing phase is water or an aqueous solution.

Przykładem takich układów koloidalnych mogą być wodne koloidy miedzi, srebra, palladu, platyny, rodu, irydu, molibdenu, tytanu, wolframu lub innych metali 20 elektroprzewodzących, bądź też dowolnych stopów miedzi, srebra, złota, aluminium, palladu, platyny, rodu, chromu, molibdenu, tantalu i podobnych. Opisana w P365435 metoda koloidyzacji umożliwia wytwarzanie dowolnych metalicznych układów koloidalnych. Przykładem roztworów wodnych są mieszaniny wody z alkoholami, estrami, eterami, aldehydami oraz kwasami 25 zwłaszcza kwasami organicznymi.Examples of such colloidal systems can be the aqueous colloids of copper, silver, palladium, platinum, rhodium, iridium, molybdenum, titanium, tungsten or other electrically conductive metals, or any alloys of copper, silver, gold, aluminum, palladium, platinum, rhodium, chromium , molybdenum, tantalum and the like. The colloidization method described in P365435 enables the production of any metallic colloidal systems. Examples of aqueous solutions are mixtures of water with alcohols, esters, ethers, aldehydes and acids, especially organic acids.

Szczególnym przykładem koloidu, do którego stosuje się niniejszy wynalazek są koloidy otrzymane z tzw. wieloskładnikowych stopów dentystycznych, stopów oporowych, stopów termoparowych, etc. W celu lepszego zilustrowania zdefiniowanego powyżej wynalazku opisano także 30 wybrane przykłady jego realizacji. 4A particular example of a colloid to which the present invention applies are colloids obtained from the so-called multi-component dental alloys, resistance alloys, thermocouple alloys, etc. Selected embodiments have also been described to better illustrate the invention as defined above. 4

Przykład 1. Wybór substancji nadających się do stabilizowania koloidów metalicznychExample 1. Selection of substances suitable for stabilizing metallic colloids

Analizując dostępne wskazówki literaturowe poddano badaniom laboratoryjnym szereg różnorodnych substancji stabilizujących. W efekcie ustalono, że szeroko rekomendowane metody stabilizacyjne polegające na dodawaniu do wymienionych roztworów koloidalnych określonych zalecanych substancji organicznych nie dają pożądanego rezultatu. W trakcie przeprowadzonych prób laboratoryjnych nie stwierdzono więc by glikole, w szczególności zaś polietylo- lub metylo- glikole, alkohole winylowe, białka, tanina, triazole zaś w szczególności benzotriazol etc. poprawiały stabilność koloidów wodnych złożonych z ciężkich lub bardzo ciężkich metali, bądź ich stopów. Ponadto, w doświadczeniach laboratoryjnych ustalono, że nie posiadają pozytywnego wpływu na stabilność koloidów metalicznych w wodzie następujące, zalecane literaturowo substancje: - guma arabska (Gum Arabica, Aldrich, USA), - hydroksyetyl (Natrosol, Hercules USA), - alkohol poliwinylowy (Aldrich, USA), - karboksy metyloceluloza - Cellulose Gum (Hercules, USA), - PVP K-90 -ISP Polyvinyl Pyrrolidinone (GAF, USA), - Gum Xanthan (Aldrich, USA), - Polyox WSR 303 ( Union Carbide, USA), - Metocel 228-US ( Dow Chemical USA)- środek traktowany powierzchniowo przez producenta, - Methocel 240-S ( Dow Chemical, USA) - środek traktowany powierzchniowo przez producenta, - Methocel K4M (Dow Chemical, USA). W kolejnych eksperymentach stwierdzono też, że zmiany czynnika pH z zasadowego na obojętny czy kwasowy nie powodowały zauważalnej poprawy stabilizacji omawianych koloidów. Badane koloidy stawały się niestabilne już w zakresie stężenia od ułamka do kilku ppm metalu w wodzie, zaś wszelkie 5 omawiane i zalecane przez fachową literaturą przedmiotową zabiegi stabilizacyjne kończyły się niepowodzeniem.Analyzing the available literature guidelines, a number of different stabilizing substances were subjected to laboratory tests. As a result, it was found that the widely recommended stabilization methods consisting in adding specific recommended organic substances to the above-mentioned colloidal solutions did not give the desired result. In the course of the laboratory tests carried out, it was not found that glycols, in particular polyethyl or methyl glycols, vinyl alcohols, proteins, tannins, triazoles and in particular benzotriazole etc. improve the stability of water colloids composed of heavy or very heavy metals or their alloys. Moreover, in laboratory experiments it was found that the following substances recommended in the literature do not positively affect the stability of metallic colloids in water: - gum arabic (Gum Arabica, Aldrich, USA), - hydroxyethyl (Natrosol, Hercules USA), - polyvinyl alcohol (Aldrich , USA), - carboxy methyl cellulose - Cellulose Gum (Hercules, USA), - PVP K-90 -ISP Polyvinyl Pyrrolidinone (GAF, USA), - Gum Xanthan (Aldrich, USA), - Polyox WSR 303 (Union Carbide, USA) - Methocel 228-US (Dow Chemical USA) - manufacturer's surface treatment agent, - Methocel 240-S (Dow Chemical, USA) - manufacturer's surface treatment agent, - Methocel K4M (Dow Chemical, USA). In subsequent experiments, it was also found that changes in the pH factor from alkaline to neutral or acidic did not result in a noticeable improvement in the stabilization of the colloids in question. The tested colloids became unstable in the concentration range from a fraction to a few ppm of metal in water, and all the stabilization treatments discussed and recommended by the specialist literature ended with failure.

Ponadto, w przeprowadzonych badaniach nieoczekiwanie ustalono, że czynnik utleniania powierzchniowego mikrocząstek rozproszonej fazy metalicznej odgrywa 5 najbardziej decydującą role w procesie destabilizacji koloidu. Zaobserwowano bowiem, że w przypadku badanego typu koloidów to właśnie tlenki oraz powstające powierzchniowo wodorotlenki metali takie jak Cu20,CuO, Cu(OH)2, Ag20, AgOH, Al203 i im podobne sprzyjają procesowi asocjacji cząsteczek mniejszych w większe co prowadzi w konsekwencji do wzmożonej sedymentacji 10 koloidu. Zatem, najistotniejsze dla ich stabilności okazało się stworzenie w wodnych koloidach metalicznych warunków przeciwdziałających utlenianiu powierzchniowemu rozproszonej fazy metalicznej.Moreover, in the conducted research, it was unexpectedly found that the surface oxidation agent of the dispersed metallic phase microparticles plays the most decisive role in the process of colloid destabilization. It was observed that in the case of the tested type of colloids, it is the oxides and surface metal hydroxides such as Cu20, CuO, Cu (OH) 2, Ag20, AgOH, Al203 and the like that favor the process of association of smaller to larger molecules, which in turn leads to increased sedimentation of the colloid. Thus, it turned out to be most important for their stability to create conditions in the aqueous metal colloids counteracting the surface oxidation of the dispersed metal phase.

Po uzyskaniu pożądanego efektu przeciwdziałającego utlenianiu ustalono również, że dodatkowo wyraźną poprawę stabilności badanego typu koloidów można 15 osiągnąć przez dodawanie do metalicznych roztworów koloidalnych wybranych substancji chemicznych przynależnych do grupy powierzchniowych surfaktantów fluorowęglowych.After obtaining the desired anti-oxidation effect, it was also found that, additionally, a marked improvement in the stability of the type of colloids tested could be achieved by adding selected chemicals belonging to the group of fluorocarbon surface surfactants to the metallic colloidal solutions.

Zatem, w wyniku przeprowadzonych eksperymentów nieoczekiwanie ustalono, że zamierzony efekt stabilizacyjny koloidu można uzyskać przez połączenie działania 20 specyficznych dodatków: przeciwutleniacza oraz surfaktantu fluorowęglowego. W dalszych badaniach ustalono również nieoczekiwanie, że jeszcze lepsze wyniki stabilizacji koloidów metalicznych w wodzie osiąga się poprzez dodanie trzeciej grupy substancji będących przeciwutleniaczami, zwanych też antyoksydantami. Do klasy tej należy szereg substancji takich jak wytwarzane przez firmę 25 amerykańską Uniroyal Chemical Company - Octamina (oktylowana difenyloamina) bądź Naugex MBT-Uo (2-merkaptobenzotiazol).Thus, as a result of the experiments carried out, it has surprisingly been found that the intended stabilizing effect of the colloid can be obtained by combining the action of specific additives: antioxidant and fluorocarbon surfactant. In further studies, it was surprisingly found that even better stabilization results for metallic colloids in water are achieved by adding a third group of substances that are antioxidants, also called antioxidants. This class includes a number of substances such as Octamine (octylated diphenylamine) or Naugex MBT-Uo (2-mercaptobenzothiazole) manufactured by the American company Uniroyal Chemical Company.

Reasumując przeprowadzone eksperymenty, w ich toku nieoczekiwanie ustalono, że stabilne koloidy metaliczne oraz stopowe w wodzie wytwarzane metodą eksplozyjną należy traktować jednym z trzech, bądź też dowolną kombinacją 30 następujących substancji stabilizujących: reduktorem tlenków, fluoroweglowym 6 surfaktantem (związkiem powierzchniowo czynnym) oraz przeciwutleniaczem stabilizującym.Summarizing the conducted experiments, in their course it was unexpectedly found that stable metal and alloy colloids in water produced by the explosion method should be treated with one of the three or any combination of the following 30 stabilizing substances: an oxide reducer, a halogenated surfactant (a surfactant) and a stabilizing antioxidant .

Przykład 2. Stabilizowany koloid srebra o właściwościach sterylizujących Koloid srebra otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435 o stężeniu 75 ppm Ag w wodzie destylowanej poddano działaniu następującego układu stabilizującego: - reduktor tlenkowy H202 (wodny roztwór nadtlenku wodoru o stężeniu 0,01% H202 oraz 99,99% H20); - roztwór surfaktantu typu FC431 firmy 3M (USA), o stężeniu 1ppm w wodzie; - roztwór przeciwutleniacza Octamina w 0,1% roztworze alkoholowym, w ilości dającej w koloidzie stężenie nie przekraczające w roztworze wodnym poziomu 5 ppm składnika aktywnego przeciwutleniacza.Example 2. Stabilized silver colloid with sterilizing properties A silver colloid obtained by the explosion method described in the application P 365435 with a concentration of 75 ppm Ag in distilled water was subjected to the following stabilizing system: - H202 oxide reducer (aqueous hydrogen peroxide solution with a concentration of 0.01% H202 and 99.99% H 2 O); - FC431 surfactant solution by 3M (USA), with a concentration of 1 ppm in water; - a solution of the antioxidant Octamine in a 0.1% alcoholic solution, in an amount that gives the colloid a concentration not exceeding the level of 5 ppm of the active ingredient of the antioxidant in the aqueous solution.

Opisany stabilizowany koloid wykazuje stabilność wynosząca 90% oryginalnej zawartości srebra po jednorocznym okresie przechowywania w temperaturze pokojowej. Ilość srebra przechodzącego w formy tlenkowe nie przekracza po rocznym okresie przechowywania 5%.The described stabilized colloid is stable to 90% of the original silver content after one year of storage at room temperature. The amount of silver converted into oxide forms after one year of storage does not exceed 5%.

Przykład 3. Stabilizowany koloid miedzi o właściwościach antygrzybiczych.Example 3. Stabilized copper colloid with antifungal properties.

Koloid miedzi otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435 o stężeniu 100 ppm Cu w wodzie destylowanej poddano działaniu następującego układu stabilizującego: - reduktor tlenkowy H202 o stężeniu 0,025%; - surfaktant typu FC 741firmy 3M (USA) o stężeniu 5 ppm w wodzie; - deaktywator metalu Naugard XL-1 firmy Uniroyal Chemical USA, w roztworze alkoholowym. Zalecane stężenia środka w koloidzie 0,05%.Copper colloid obtained by the explosion method described in the application P 365435 with a concentration of 100 ppm Cu in distilled water was subjected to the following stabilizing system: - H202 oxide reducer with a concentration of 0.025%; a surfactant of the FC 741 type from 3M (USA) with a concentration of 5 ppm in water; - Naugard XL-1 metal deactivator by Uniroyal Chemical USA, in an alcoholic solution. Recommended concentration of the agent in the colloid 0.05%.

Przykład 4. Stabilizowany koloid stopowy przeznaczony do wytwarzania preparatów dermatologicznychExample 4. Stabilized alloy colloid for the production of dermatological preparations

Koloid stopowy Au10%Ag70%Cu20% o stężeniu 50ppm w wodzie, otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435, przeznaczony w szczególności do leczenia ropnych oraz grzybiczych zakażeń skórnych zwierząt oraz ludzi, poddano działaniu następującego układu stabilizującego: 7 - reduktor tlenkowy - ΚΜηθ4 o stężeniu 20ppm w wodzie; - surfaktant typu Zonyl FSC firmy duPont (USA) o stężeniu 10ppm w roztworze wodnym. W preparacie nie zastosowano przeciwutleniaczy.Alloy colloid Au10% Ag70% Cu20% with a concentration of 50ppm in water, obtained by the explosion method described in the application P 365435, intended in particular for the treatment of purulent and fungal skin infections in animals and humans, was subjected to the following stabilizing system: 7 - oxide reducer - ΚΜηθ4 o 20 ppm in water; - Zonyl FSC surfactant from duPont (USA) with a concentration of 10ppm in aqueous solution. No antioxidants were used in the preparation.

Zgłaszający:Applicants:

Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Pełnomocnik:Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Proxy:

Jlt/LT mgr inż. Rafał WitekJlt / LT mgr inż. Rafał Witek

Rzecznik PatentowyPatent Attorney

Claims (6)

37^355 PK/0127/RW V Zastrzeżenia patentowe 1. Stabilizowany wodny koloid metaliczny, znamienny tym, że jako substancją stabilizującą zawiera co najmniej jedną substancję wybraną z grupy obejmującej: składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali, składnik powierzchniowo czynny oraz przeciwutleniacz stabilizujący.37 ^ 355 PK / 0127 / RW V Claims 1. A stabilized aqueous metallic colloid, characterized in that it comprises as the stabilizing substance at least one substance selected from the group consisting of: a metal oxide or hydroxide reducing component, a surface active component and a stabilizing antioxidant. 2. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: H2O2, KMn04, KCIO4, NaCI04, HCI, HCOOH, CH3COOH, kwas benzoesowy, H2SO4, H2Cr04.2. The colloid according to claim The method of claim 1, wherein the metal oxide or hydroxide reducing component is a substance selected from the group consisting of: H2O2, KMn04, KClO4, NaCl04, HCl, HCOOH, CH3COOH, benzoic acid, H2SO4, H2Cr04. 3. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako składnik powierzchniowo czynny zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: fluorosurfaktant jonowy albo niejonowy lub surfaktant fluorowęglowy.3. The colloid according to claim 1 The method of claim 1, wherein the surfactant is a substance selected from the group consisting of: ionic or nonionic fluorosurfactant or fluorocarbon surfactant. 4. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako przeciwutleniacz zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: oktylowana difenyloamina, (dimetylobenzylo)difenyloamina oraz 2-merkaptobenzotiazol.4. The colloid according to claim 1 The method of claim 1, wherein the antioxidant is a substance selected from the group consisting of: octylated diphenylamine, (dimethylbenzyl) diphenylamine and 2-mercaptobenzothiazole. 5. Koloid według jednego z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że jest otrzymywany metodą elektroeksplozyjną.Colloid according to one of the preceding claims, characterized in that it is obtained by an electro explosion method. 6. Koloid według jednego z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że stężenie substancji stabilizującej w koloidzie wynosi od 0,01 ppm do 1%. Zgłaszający: Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Pełnomocnik: mgr inż. Rafał Witek Rzecznik PatentewvColloid according to one of the preceding claims, characterized in that the concentration of the stabilizing substance in the colloid is from 0.01 ppm to 1%. Applicant: Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Proxy: mgr inż. Rafał Witek Patent attorney
PL371355A 2004-02-20 2004-11-24 Stabilized aqueous metallic colloid PL371355A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL371355A PL371355A1 (en) 2004-11-24 2004-11-24 Stabilized aqueous metallic colloid
PCT/PL2005/000012 WO2005080030A2 (en) 2004-02-20 2005-02-21 Colloid, method of obtaining colloid or its derivatives and applications thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL371355A PL371355A1 (en) 2004-11-24 2004-11-24 Stabilized aqueous metallic colloid

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL371355A1 true PL371355A1 (en) 2006-05-29

Family

ID=38317386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL371355A PL371355A1 (en) 2004-02-20 2004-11-24 Stabilized aqueous metallic colloid

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL371355A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008035996A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Maciej Jan Pike-Biegunski Cristalline metalic nano- articles and colloids thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008035996A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Maciej Jan Pike-Biegunski Cristalline metalic nano- articles and colloids thereof
US9183964B2 (en) 2006-09-21 2015-11-10 Nano Technology Group, Inc. Crystalline metallic nano-particles and colloids thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4419905B2 (en) Electrolytic phosphate chemical treatment method
JPH01503470A (en) Etching of copper and copper-containing alloys
CA2943992A1 (en) Wet based formulations for the selective removal of noble metals
TW585936B (en) Stabilizer for aqueous acidic hydrogen peroxide, acidic metal treatment solution containing the same and process for treating metal surface using said acidic solution
JP2011058062A (en) Solution for adding catalyst; electroless plating and direct plating using the same
EP3339483B1 (en) Process for the electrolytic polishing of a metallic substrate
JPS6296303A (en) Stabilization for hydrogen peroxide aqueous solution
CN101292651A (en) Anti-rust water-based chlorine containing sanitizer and inhibitor
PL371355A1 (en) Stabilized aqueous metallic colloid
US10457850B2 (en) Reduced corrosion iron sulfide scale removing fluids
Önal et al. Corrosion inhibition of aluminium alloys by tolyltriazole in chloride solutions
US4004951A (en) Protective coating for aluminum products
US6540931B1 (en) Removal of copper kiss from pickling high copper alloys
JP2004523659A5 (en)
Páez et al. Effect of benzotriazole on the efficiency of anodizing of Al Cu alloys
JPH07502787A (en) Silver-metal oxide materials used in electrical contacts
CA1194393A (en) Dissolution of metals utilizing epsilon-caprolactam
JP2011241428A (en) Sealing agent and sealing method
US3230160A (en) Electrolyte for electrochemical material removal
WO1998022554A1 (en) A biocidal corrosion inhibiting composition
Hart Bright Dipping and Etching of Copper Based Materials in Solutions of Sulphuric Acid and Hydrogen Peroxide
JP2001152369A (en) Treating method for preventing elution of lead contained in lead-containing copper alloy fitting for feeding and draining water
JP7313037B2 (en) Desmutting agent for aluminum materials
Pereda et al. Is the early fragmentation of intrauterine devices caused by stress corrosion cracking?
JP2002212582A (en) Water-soluble metal surface lubricant and electronic part

Legal Events

Date Code Title Description
REFS Decisions on refusal to grant patents (taken after the publication of the particulars of the applications)