PL207757B1 - Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych - Google Patents
Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznychInfo
- Publication number
- PL207757B1 PL207757B1 PL382115A PL38211507A PL207757B1 PL 207757 B1 PL207757 B1 PL 207757B1 PL 382115 A PL382115 A PL 382115A PL 38211507 A PL38211507 A PL 38211507A PL 207757 B1 PL207757 B1 PL 207757B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- electrolyte
- acetone
- water
- copper
- cobalt
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi oraz cynku oraz elektrolit do nanoszenia warstw metali stosowany w elektrotechnice i/lub galwanotechnice.
Znane są sposoby otrzymywania powłok metalicznych polegające na elektrolitycznym osadzeniu warstw jednoskładnikowych lub wieloskładnikowych. W procesach elektrolitycznego osadzania powłok metalowych stosowanych na skalę przemysłową używane są bardzo wyrafinowane procedury. Większość procesów technologicznych odbywa się z użyciem elektrolitów wodnych, w których koncentracja kationów jest rzędu 1 mola/dm3.
Znane jest również stosowanie elektrolitów niewodnych głównie w celu wydzielania metali, których z roztworów wodnych wydzielić się nie udaje - metale alkaliczne, berylowce, glin, ziemie rzadkie. Podobnie jak to ma miejsce w przypadku elektrolitów wodnych, w skład elektrolitów niewodnych wchodzi zwykle wiele substancji i składy te są ustalane dla wydzielania określonego jonu. Elektrolity niewodne przygotowuje się z rozpuszczalnika organicznego, dysocjującego związku zapewniającego transport jonowy i właściwego kationu. W publikacji J.J. Fiałkow, A. N. Żytomirski, J. A. Tarasenko, Chemia fizyczna roztworów niewodnych, PWN 1983 W-wa, znajdujemy informację o możliwości wydzielania miedzi z roztworów acetonowych jej soli oraz kadmu z nasyconego roztworu CdJ2. Autorzy dodają, że w przypadku słabych rozpuszczalności soli w rozpuszczalnikach organicznych kationy mają tendencję do wydzielania się w postaci osadów. W późniejszych pracach np. T. V. TroepoTskaya, G. A. Vagina, I. R. Abdullin, N. V. Utyaganov, S. G. Vul'fson and A. N. Vereshchagin, Electrochemical reduction of rareearth chelates with certain β-diketones Russian Chemical Bulletin, Volume 39, (1990) 2481 znajdujemy informacje o wydzielaniu aktynowców oraz Cu, Ni, Co, Tl z elektrolitów zawierających roztwory odpowiednich soli w diketonie oraz w trójfluoroacetylokamforze. Procesy elektrochemicznego osadzania ziem rzadkich z elektrolitów acetonowych opisywane są przez Guan Fu-yu, Gao Xiao-xia Voltammetric study on the reduction of rare earths in aceton. J Chin RE Soc, (in Chinese), 8 (1990) 166.
Raportowano o wydzielaniu metali z elektrolitów składających się głównie z acetonu, na przykład w publikacji V. N. Titova, V. A. Kazakov, N. V. Petrova, S. Białłozor, „The influence of solvent on the kinetics of silver electrodeposition. Journal of Electroanalytical Chemistry 381 (1995) 227 opisano wydzielanie srebra z roztworu acetonowego AgNO3 gdzie przewodnictwo jonowe uzyskiwano poprzez dodatek LiClO4.
W amerykańskim patencie US4701244 ujawniono wydzielanie konkretnych metali z elektrolitów organicznych, np. cyny i ołowiu, tytanu, cyrkonu, niobu. Kąpiel galwaniczna zawierała między innymi takie dodatki jak enzylidenoaceton.
Znane są metody, w których osadzany kation wprowadzany jest z anody. Na przykład Kamada i inni raportował o osadzaniu warstw tlenków tytanu i niobu z roztworów acetonowych gdzie metal dostawał się do roztworu wskutek rozpuszczania anody [Kai Kamada, Maki Mukai, Yasumichi Matsumoto „Anodic dissolution of tantalum and niobium in acetone solvent with halogen additives for electrochemical synthesis of Ta2O5 and Nb2O5 thin films Electrochimica Acta 49 (2004) 321]. W raportowanej metodzie osadza się warstwy tlenków w odróżnieniu od zgłaszanej metody, w której otrzymuje się metaliczne warstwy Fe, Co, Ni, Cu lub Zn.
W niemieckim patencie DE 3411320 zastrzeżona jest metoda wydzielania tantalu z elektrolitów organicznych gdzie stosuje się roztwarzanie anodowe tantalu. W procesie tym stosuje się bezwodne elektrolity oraz atmosferę gazu obojętnego.
Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku, według wynalazku, polegający na ich osadzaniu elektrolitycznym z elektrolitu stanowiącego mieszaninę głównie acetonu, kwasu solnego, kationów osadzanego metalu, charakteryzuje się tym, że w początkowej fazie procesu rozpuszcza się anodę w elektrolicie zawierającym 1-10% wody i 0.5-3% stężonego kwasu solnego (36% wag. roztwór HCl w wodzie) oraz aceton w uzupełnieniu do 100% objętościowych. Koncentracja jonów osadzanego metalu w elektrolicie ustala się samoczynnie podczas rozpuszczania anody, a następnie na powierzchni katody zachodzi wydzielanie warstwy metalu.
Elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych, szczególnie żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku, na różnych podłożach metalicznych, według wynalazku zawierający głównie aceton, kwas solny, kationy osadzanego metalu, charakteryzuje się tym, że zawiera 1-10% wody i 0.5-3% stężonego kwasu solnego (36% wag. roztwór HCl w wodzie) i aceton w uzupełnieniu do 100% objętościowych.
PL 207 757 B1
Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu i cynku z zastosowaniem elektrolitu według wynalazku posiada cechy uniwersalności - szereg różnych metali można wydzielać stosując elektrolit o tym samym składzie początkowym i te same warunki prądowe - może to mieć duże znaczenie dla zastosowań. Nie potrzeba bowiem przygotowywać elektrolitu zawierającego określony kation. Zastosowanie odpowiedniej anody powoduje automatyczne tworzenie się właściwej koncentracji wydzielanego metalu. Koncentracja kationu w fazie wydzielania metalu wynosi około 0.03 mol/dm3 co było badane metodami spektroskopii optycznej. Jest to wartość o dwa rzędy wielkości mniejsza od koncentracji jonów metalu w typowych elektrolitach siarczanowych wykorzystywanych w procesach osadzania powłok galwanicznych. Otrzymywane warstwy dobrze trzymają się podłoża oraz są błyszczące. Są to dwie ważne cechy przesądzające o możliwości zastosowań praktycznych. Grubości otrzymywanych warstw mierzone techniką mikroskopii optycznej i elektronowej wynoszą około 400 nanometrów.
Podczas przygotowywania elektrolitu nie trzeba dbać o zapewnienie ściśle bezwodnego składu, ponieważ niewielka ilość wody jest niezbędnym składnikiem elektrolitu. Nie trzeba więc stosować kosztownych metod pozbywania się śladowych ilości wody obecnej w odczynnikach organicznych, co jest raportowane jako warunek konieczny w wielu przypadkach elektrolitów bezwodnych. Poza tym przygotowanie elektrolitu do rozpoczęcia procesu jest ułatwione tym, że nie potrzeba wprowadzać soli metalu do roztworu elektrolitu w początkowej fazie. Te dwie cechy stanowią niewątpliwą zaletę metody czyniąc ją atrakcyjną dla zastosowań przemysłowych.
W sposobie nanoszenia warstw metali, wedł ug wynalazku, g ł ównym skł adnikiem elektrolitu (ponad 90%) jest aceton, który zawiera jedynie obojętne dla środowiska naturalnego C, H i O. Zawartość kationów w końcowej fazie procesu odkładania warstwy jest stukrotnie mniejsza od koncentracji kationów w komercyjnych kwaśnych elektrolitach co stanowi małe zagrożenie dla środowiska. Ponadto ilości kationu osadzanego metalu są rzędu gramów na litr co pozwala na obniżenie kosztów związanych z przygotowaniem elektrolitów.
Elektrolity oparte na acetonie mają szczególne znaczenie w radiochemii, w procesach przygotowywania źródeł radioaktywnych. Na przykład zastosowanie elektrolitu na bazie ketonu w komercyjnym procesie przygotowywania źródeł mossbauerowskich, w którym osadza się metaliczną warstwę kobaltu, zmniejszyłoby koncentrację radioaktywnego składnika 57Co w roztworze o dwa rzędy wielkości, co miałoby znaczenie ze względów bezpieczeństwa radiacyjnego oraz ochrony środowiska.
Elektrolit zawierający małe koncentracje jonów wodorowych może być łatwo rozcieńczany nieaktywnym składnikiem podstawowym jakim jest aceton. Pozwala to na kontrolowanie procesu wyjmowania elektrod z cienkimi warstwami metali. Udaje się z tego powodu otrzymywać z łatwością równomierne warstwy o grubości poniżej 1 mikrometra. Małe koncentracje jonów pozwalają na łatwą wymianę osadzanego jonu. Rysuje się więc możliwość otrzymywania wielowarstw przy zastosowaniu procesów elektrolizy opartych o elektrolity acetonowe. Sposób umożliwia zatem jednoczesne wydzielanie warstwy zawierającej więcej niż jeden składnik.
Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu miedzi i cynku, według wynalazku, polega na tym, że elektrolit na początku procesu nie zawiera jonów metalu, anodę stanowi metal, z którego dostarczane są jony metalu do elektrolitu. Proces prowadzony jest w temperaturze pokojowej ze stabilizacją stałoprądową. Po kilku - kilkunastu minutach otrzymuje się warstwę metaliczną na powierzchni katody.
Przykłady realizacji wynalazku
P r z y k ł a d 1: Katoda w kształcie koła o średnicy φ=15 mm wykonana z miedzi. Anoda wykonana z żelaza. Elektrolit: 0.04 ml stężonego kwasu solnego (0.8% obj.), 0.22 ml wody (4.4% obj.) 4.75 ml acetonu (94.8% obj.). Proces prowadzony w temperaturze pokojowej, stabilizacja prądowa I=9 mA. Po czasie ok. 30 min wydziela się lita, błyszcząca warstwa żelaza o grubości około 400 nanometrów.
P r z y k ł a d 2: Katoda w kształcie koła o średnicy φ=15 mm wykonana z żelaza. Anoda wykonana z miedzi. Elektrolit: 0.04 ml stężonego kwasu solnego (0.8% obj.), 0.22 ml wody (4.4% obj.) 4.75 ml acetonu (94.8% obj.). Proces prowadzony w temperaturze pokojowej stabilizacja prądowa I=9 mA. Po czasie ok. 10 min wydziela się lita, błyszcząca warstwa miedzi.
Sposób osadzania warstw i wielowarstw metali 3d ma duże znaczenie praktyczne w elektronice i spintronice. Szczególne znaczenie dla elektroniki a w szczególności linii produkujących obwody układów scalonych ma osadzanie Cu (tzw. Proces damasceński). Warstwy stopów metali 3d o własnościach ferromagnetycznych otrzymywane metodami elektrochemicznymi wykorzystuje się na skalę
PL 207 757 B1 rzemysłową przy produkcji czujników działających na zasadzie rejestracji zmian magnetooporu. Z powodu mał ych koncentracji jonów w elektrolicie skł adają cym się gł ównie z acetonu z niewielkim dodatkiem kwasu solnego i wody sposób może być wykorzystywany do produkcji źródeł radioaktywnych produkowanych na potrzeby nauki i techniki, np. źródła z izotopem 57Co wykorzystywane w spektroskopii mossbauerowskiej.
Claims (2)
1. Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku polegający na ich elektrolitycznym osadzaniu na powierzchni katody z elektrolitu stanowiącego mieszaninę składającą się głównie z acetonu, kwasu solnego, kationów osadzanego metalu dostarczonych z anody, znamienny tym, że w początkowej fazie procesu rozpuszcza się anodę w elektrolicie zawierającym 1-10% wody, 0.5-3.0% stężonego kwasu solnego (36% wag. roztwór HCl w wodzie) oraz aceton w uzupełnieniu do 100% obj.
2. Elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych, szczególnie żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku, na różnych podłożach metalicznych, zawierający głównie aceton, kwas solny, kationy osadzanego metalu, znamienny tym, że zawiera 1-10% wody, 0.5-3.0% stężonego kwasu solnego (36% wag. roztwór HCl w wodzie) oraz aceton w uzupełnieniu do 100% obj.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL382115A PL207757B1 (pl) | 2007-04-02 | 2007-04-02 | Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych |
EP08460009A EP2045365A1 (en) | 2007-04-02 | 2008-03-28 | Electrolyte and the method of depositing metal layers especially of iron, cobalt, nikel, copper and zinc |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL382115A PL207757B1 (pl) | 2007-04-02 | 2007-04-02 | Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL382115A1 PL382115A1 (pl) | 2008-10-13 |
PL207757B1 true PL207757B1 (pl) | 2011-01-31 |
Family
ID=39869990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL382115A PL207757B1 (pl) | 2007-04-02 | 2007-04-02 | Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2045365A1 (pl) |
PL (1) | PL207757B1 (pl) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1557749A (pl) * | 1967-11-29 | 1969-02-21 | ||
SU420703A1 (ru) * | 1972-05-23 | 1974-03-25 | В. В. Кузнецов, В. П. Григорьев, Б. Н. Колесников, | Электролит кобальтирования |
US4701244A (en) | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Learonal, Inc. | Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys |
DE3411320A1 (de) | 1984-03-28 | 1985-10-10 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von ueberzuegen aus tantal |
DE19840842A1 (de) * | 1998-09-07 | 2000-03-09 | Henkel Kgaa | Elektrochemische Herstellung amorpher oder kristalliner Metalloxide mit Teilchengrößen im Nanometerbereich |
DE10245509B3 (de) | 2002-09-27 | 2004-06-03 | Sustech Gmbh & Co. Kg | Elektrochemisches Verfahren zur Steuerung der Teilchengröße bei der Herstellung nanopartikulärer Metalloxide |
-
2007
- 2007-04-02 PL PL382115A patent/PL207757B1/pl unknown
-
2008
- 2008-03-28 EP EP08460009A patent/EP2045365A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL382115A1 (pl) | 2008-10-13 |
EP2045365A1 (en) | 2009-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3645862A (en) | Method of making an electrode | |
Li et al. | Solvometallurgical process for extraction of copper from chalcopyrite and other sulfidic ore minerals | |
JP6687331B2 (ja) | 光沢ニッケル層の析出のための電解浴、または光沢ニッケル層の析出のための電解浴中での使用のための混合物、および光沢ニッケル層を有する物品の製造方法 | |
JP5384719B2 (ja) | 高純度スルホン酸銅水溶液及びその製造方法 | |
EP1961840B1 (de) | Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten | |
CN108603820B (zh) | 电解浸蚀用装置以及金属化合物粒子的提取方法 | |
Saranya et al. | Electrodeposition of Ni–Cu alloys from a protic ionic liquid medium-voltammetric and surface morphologic studies | |
Verbruggen et al. | Electrochemical codeposition of arsenic from acidic copper sulfate baths: The implications for sustainable copper electrometallurgy | |
Mieszkowska et al. | Electrochemical deposition of nickel targets from aqueous electrolytes for medical radioisotope production in accelerators: a review | |
KR20100108211A (ko) | 용융염욕, 용융염욕의 제조방법 및 텅스텐막 | |
Jusys et al. | Mechanism of copper (II) reduction by formaldehyde studied by on-line mass spectrometry | |
PL207757B1 (pl) | Sposób nanoszenia warstw metali, zwłaszcza żelaza, kobaltu, niklu, miedzi i cynku oraz elektrolit do wytwarzania warstw metalicznych | |
Prall et al. | A study of benzotriazole as an addition agent for acid copper sulphate solutions | |
Popescu et al. | Recovery of metals from anodic dissolution slime of waste from electric and electronic equipment (WEEE) by extraction in ionic liquids | |
US4734175A (en) | Process for regenerating an electroless copper plating bath | |
WO2013057700A1 (en) | Method of electrolytic deposition of arsenic from industrial electrolytes including waste electrolytes used in electrorefining of copper after prior decopperisation of electrolyte | |
Popescu et al. | The use of deep eutectic solvents ionic liquids for selective dissolution and recovery of Sn, Pb and Zn from electric and electronic waste (WEEE) | |
Andrew et al. | Electrodeposition of Al-Mg Alloys from Acidic AlCl 3-EMIC-MgCl 2 room temperature ionic liquids | |
Griškonis et al. | Influence of temperature on the properties of Mn coatings electrodeposited from the electrolyte containing Te (VI) additive | |
EP3017092A1 (en) | Methods and apparatuses for mitigating tin whisker growth on tin and tin-plated surfaces by doping tin with gold | |
Osuchowska et al. | Zn-Cr alloy coatings: Electrodeposition and properties | |
JP7095867B2 (ja) | 金属または金属塩の溶解用溶液およびその利用 | |
Xu et al. | Increasing anhydrous chromium chloride concentration in AlCl 3–EMIC ionic liquid: a step towards non-hydrogen-embrittlement chromium electroplating | |
US6103088A (en) | Process for preparing bismuth compounds | |
US20140246326A1 (en) | Method Of Electrolytic Deposition Of Arsenic From Industrial Electrolytes Including Waste Electrolytes Used In Electrorefining Of Copper After Prior Decopperisation Of Electrolyte |