PL157733B1 - Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL - Google Patents

Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL

Info

Publication number
PL157733B1
PL157733B1 PL27240688A PL27240688A PL157733B1 PL 157733 B1 PL157733 B1 PL 157733B1 PL 27240688 A PL27240688 A PL 27240688A PL 27240688 A PL27240688 A PL 27240688A PL 157733 B1 PL157733 B1 PL 157733B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
palladium
concentration
salts
żeniu
siebio
Prior art date
Application number
PL27240688A
Other languages
English (en)
Other versions
PL272406A1 (en
Inventor
Zbigniew Ratajewicz
Lech Mierzwa
Original Assignee
Lubelska Polt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lubelska Polt filed Critical Lubelska Polt
Priority to PL27240688A priority Critical patent/PL157733B1/pl
Publication of PL272406A1 publication Critical patent/PL272406A1/xx
Publication of PL157733B1 publication Critical patent/PL157733B1/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Adornments (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)

Abstract

Sposób otrzym yw ania stopów palladu ze srebrem , znamienny tym , ze proces prow adzi sie w roztw orze zaw ierajacym sole p allad u o stezeniu w przeliczeniu na p allad 0 , 1- 2 0 g /d m 3, sole sreb ra o stezeniu w przeliczeniu na srebro 0,1-15 g /d m 3, uw odniony chlorek glinow y o stezeniu 10 0 -7 5 0 g /d m 3, kwas szczawiowy o stezeniu 0 -1 0 g /d m 3, przy gestosci p ra d u 0,01-1 A /d m 2, w tem peraturze 283-365 K. PL PL PL

Description

RZECZPOSPOLITA
POLSKA
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej @ OPIS PATENTOWY® PL® 157733 ® Bl
Numer zgłoszenia: 272406
IntCl5:
C25D 3/56 (22) Data zgłoszenia: 10·05.19&8
CZYTELHIA OG 0ÓŁA
Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem
13.11.1989 BUP 23/89
Uprawniony z patentu:
Politechnika Lubelska, Lublin, PL
Twórcy wynalazku:
Zbigniew Ratajewicz, Lublin, PL Lech Mierzwa, Lublin, PL
O udzieleniu patentu ogłoszono: 30.06.1992 WUP 06/92
57) Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem, znamienny tym, że proces prowadzi się w roztworze zawierającym sole palladu o stężeniu w przeliczeniu na pallad 0,l-20g/dm3, sole srebra o stężeniu w przeliczeniu na srebro 0,1-15 g/dm3, uwodniony chlorek glinowy o stężeniu 100-750g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 0-10g/dm3, przy gęstości prądu 0,01-1 A/dm2, w temperaturze 283-365 K.
PL 157733 Bl
SPOSÓB OTRZYMYWANIA STOPÓW PALLADU ZE SREBREM

Claims (1)

  1. Zastizeżenie patentowe
    Sposób otizymywania stopów palladu ze steoiem, znamienny tym, że pioces piowadzi się w loztwoize zawieiającym sole palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pa-lad 0,1 - 20 g/dm3, sole siebia o s^tę^niu w pizeUczeniu na siebio 0,1 - 15 g/dm3, uwodnlony chloiek glinowy o stężeniu 100 - 750 g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 0 - 10 g/dm3, pizy gęstości piądu 0,01 - 1 A/dm , w tempeiatul ze 283 - 365 K.
    Pizedmiotem wynalazku jest sposób otizymywania stopów palladu ze siebiem metodę galwaniczną.
    Dotychczas do otizymywania powłok Ag-Pd o dużej zawaitości Pd stosowano kąpiele zawietające chloiki metali alkalicznych, głównie LiCl jak lównież diogie kwasy sulfonowe i fosfonowe. Inne opisane kąpiele pozwalają na otizymywanie powłok stopowych o zawaitości Pd do 30% np. kąpiel lodankowa lub tiosiaiczanowa.
    Sposób otizymywania stopów palladu ze siebiem, chaiakteiyzuje się tym, że pioces piowadzi się w loztwoize zawieiającym sole palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pallad 0,1 20 g/dm3, sole siebia o sżeniu w fiizeUczeniu na siebio 0,1 - 15 g/dm3, uwodniony chloiek glinowy o sżeniu 100 - 750 g/dm3, kwas szczawwwy o stężeni.u 0 - 10 g/dm3, pizy gęstości piądu 0,0l· - 1 A/dm, w tempeiatuize 283 - 365 K.
    Koizystnym skutkiem wynalazku jest to, że otizymuje się powłoki stopowe lite, gładkie, dobize pizyczepne do podłoża o składzie 10 - 80% Ag.
    Pizykład. Do loztwoiu chloiku palladu o stężeniu w pizeliczeniu na pallad l0,05 g/dm3 wpiowadzono szczawm siebia o sżeniu w (uzeUczen^ na siebio 7,5 g/dm3, uwodniony chloiek glinu o sżeniu 425 g/dm3, kwas szczawiowy o stężeniu 5 g/dm3. Pioces piowadzono pizy gęstości piądu 0,55 A/dm w tempeiatuize 324 K. Otizymano powłokę stopową AgPd o stalowo-szaiym koloize o zawaitości palladu 65%.
    Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz.
PL27240688A 1988-05-10 1988-05-10 Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL PL157733B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL27240688A PL157733B1 (pl) 1988-05-10 1988-05-10 Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL27240688A PL157733B1 (pl) 1988-05-10 1988-05-10 Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL272406A1 PL272406A1 (en) 1989-11-13
PL157733B1 true PL157733B1 (pl) 1992-06-30

Family

ID=20042117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL27240688A PL157733B1 (pl) 1988-05-10 1988-05-10 Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL157733B1 (pl)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108350592A (zh) * 2015-10-21 2018-07-31 优美科电镀技术有限公司 用于银钯合金电解质的添加剂

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108350592A (zh) * 2015-10-21 2018-07-31 优美科电镀技术有限公司 用于银钯合金电解质的添加剂

Also Published As

Publication number Publication date
PL272406A1 (en) 1989-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4891069A (en) Composition for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating
KR940001679B1 (ko) 팔라듐 필름의 전착
EP0114943B1 (en) Process of plating on anodized aluminium substrates
Murase et al. Preparation of Cu-Sn layers on polymer substrate by reduction-diffusion method using ionic liquid baths
GB2063923A (en) Composition and process for chemically stripping metallic deposits
JP3223829B2 (ja) 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法
US3989606A (en) Metal plating on aluminum
US3554881A (en) Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals
PL157733B1 (pl) Sposób otrzymywania stopów palladu ze srebrem PL PL PL
US3622470A (en) Continuous plating method
JP4895162B2 (ja) マグネシウム合金の高耐食被膜形成方法
JP2923754B2 (ja) マグネシウム合金のめっき方法
JP2006206977A (ja) ハンダ性に優れた表面処理Al板
NL8104859A (nl) Werkwijze om een laag goud aan te brengen.
KR20050088409A (ko) 구리 라미네이트의 박리 강도 강화
JP2962496B2 (ja) マグネ基合金のめっき方法
JPH05171468A (ja) ニッケル−クロムめっき製品
US3634207A (en) Nickel etching and plating bath
JPS6350437B2 (pl)
US1801629A (en) Electroplating magnesium and alloys thereof
US3528895A (en) Plating low stress bright rhodium
JP6422658B2 (ja) 電気めっき浴及び電気めっき方法
JP7291858B2 (ja) 金属化すべきプラスチック部品を調製するための電解処理装置及びプラスチック部品をエッチングする方法
KR810000022B1 (ko) 전기석(電氣錫)도금액
CA2023870A1 (en) Palladium alloy electroplating process