NO140032B - Metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser - Google Patents
Metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser Download PDFInfo
- Publication number
- NO140032B NO140032B NO744708A NO744708A NO140032B NO 140032 B NO140032 B NO 140032B NO 744708 A NO744708 A NO 744708A NO 744708 A NO744708 A NO 744708A NO 140032 B NO140032 B NO 140032B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- fibers
- weight
- dielectric sheet
- molten solder
- exposed
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 11
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 claims description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 3
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 2
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMNOAMSCPLBCSO-UHFFFAOYSA-N 1-phenylcyclohexa-3,5-diene-1,3-dicarboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)=CC=CC1(C(N)=O)C1=CC=CC=C1 FMNOAMSCPLBCSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZJNFLJUHDNSDK-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-1,5-diene-1,4-dicarboxamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CCC1(C(N)=O)C1=CC=CC=C1 YZJNFLJUHDNSDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001617 Vinyon Polymers 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000012612 commercial material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene dioxide Chemical compound C1C2OC2C2OC12 SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Chemical group 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04H—MAKING TEXTILE FABRICS, e.g. FROM FIBRES OR FILAMENTARY MATERIAL; FABRICS MADE BY SUCH PROCESSES OR APPARATUS, e.g. FELTS, NON-WOVEN FABRICS; COTTON-WOOL; WADDING ; NON-WOVEN FABRICS FROM STAPLE FIBRES, FILAMENTS OR YARNS, BONDED WITH AT LEAST ONE WEB-LIKE MATERIAL DURING THEIR CONSOLIDATION
- D04H1/00—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres
- D04H1/40—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties
- D04H1/58—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives
- D04H1/64—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives the bonding agent being applied in wet state, e.g. chemical agents in dispersions or solutions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/08—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer the fibres or filaments of a layer being of different substances, e.g. conjugate fibres, mixture of different fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
- B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0276—Polyester fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0278—Polymeric fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
Den foreliggende oppfinnelse vedrører et metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser og omfattende et elektrisk ledende metallag, spesielt kopper, som hefter til en ikke-vevet bane som omfatter en blanding av diskontinuerlige fibre.
Kjente metallkledde, ikke-vevede baner er ikke helt velskikket til bruk ved tilberedningen av visse typer, spesielt store ark, av bøyelige trykte kretser. For å være brukbare for slike typer av trykte kretser bør den ikke-vevede fiberholdigé
bane ikke krympe mer enn 100 mikrometer pr. centimeter lengde under tilberedningen av kretsene. Tilberedningen innbefatter flere operasjoner som kan bevirke forandringer i dimensjon, innbefattet etseoperasjoner hvor metall fjernes i flate-områder, og lodde-operasjoner hvor den trykte krets ganske kortvarig kommer i be-røring med et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C eller mer.
Dersom banen under slike operasjoner krymper mer enn 100 mikrometer pr. centimeter lengde, vil deler av den trykte krets ikke komme på linje med elektriske komponenter eller andre kretser som skal forbindes med den trykte krets.
Andre nødvendige egenskaper hos ikke-vevede fiberholdigé baner innbefatter god seighet og rivstyrke (der ønskes en rivstyrke på minst 1,8 Kp ifølge Graves riveprøve som spesifisert i ASTM D-1004, eller mer), evne til å kunne skjæres rent uten dannelse av utstikkende fibre samt lav absorbsjonsevne for fuktighet som har tendens til å bevirke blæredannelse av metallaget bort fra den ikke-vevede fiberholdigé bane når det metallbelag-
te ark oppvarmes på et loddebad.
En kjent metallbelagt ikke-vevet fiberholdig bane som generelt har viktige egenskaper for trykte kretser, men ikke alltid oppviser den ekstreme grad av dimensjonsstabilitet som er nevnt
ovenfor, , er beskrevet i FR-PS 2. 098. 242 svarende til US-PS 3. 878. 316.
Den ikke-vevede fiberholdigé bane i et slikt metallkledd ark innbefatter ikke-trukne varmemyknende fibre som varmemykes under frem-stillingsprosessen av banen for å binde fibrene i den ikke-vevede bane til et sammenhengende hele. (Et eksempel på en fiberblanding beskrevet i ovennevnte patentskrift omfatter 50 vektprosent ikke-trukne varmemyknende polyesterfibre, 25 vektprosent trukne polyester-fibre og 25 vektprosent høytemperaturfaste polyamidfibre).
Søkeren har funnet at arkmaterialet ifølge den foreliggende oppfinnelse, som omfatter en fiberblanding som ikke innbefatter noen som helst fibermykning slik tilfellet er med de ikke-trukne polyesterfibre ifølge det franske patentskrift, virkelig gir ekstrem dimensjonsstabilitet. Istedenfor å være sammenholdt med ikke-trukne varmemyknende polyesterfibre, er arkmaterialet ifølge oppfinnelsen sammenbundet med et polymert bindemiddel som har en spesiell kom-binasjon av egenskaper: Det er fast og ikke-klebrig ved værelsestemperatur, men mykner og flyter lett under varme og trykk, iall-fall til å begynne med. P.g.a. disse egenskaper holder bindematerialet blandingen sammen under sammenpressingsoperasjonen. Formet som en film vil bindematerialet kunne bøyes sammen uten å sprekke. Dessuten motstår bindematerialet deformasjoner når det som film oppvarmes i 10 sekunder på et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C. Bindematerialet absorberer dessuten mindre enn 3 % fuktighet når det i én dag utsettes for 65 % relativ fuktighet og 21°C.
Et metallkledd dielektrisk ark ifølge den foreliggende oppfinnelse er karakterisert ved at hovedsakelig alle fibrene har et mykningspunkt over 230°C, at fibrene er sammenpresset og sammenholdes med en masse av filmdannende polymert bindemateriale som motstår deformasjon når det i filmform i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C, og som utgjør 15-75 vektprosent av den ikke-vevede bane, idet mellom 30 og 95 vektprosent av fibrene er trukne polyesterfibre, mellom 5 og 60 vektprosent av fibrene er stapelfibre av aromatisk polyamid og opptil 70 vektprosent av fibrene er akrylfibre, at både fibrene av aromatisk polyamid og akrylfibrene motstår deformasjon når de i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C, og at det metallkledde, dielektriske ark oppviser ikke mer enn 20 mikrometer dimensjonsendring pr. cm ved bortetsing av deler av eller hele det elektrisk ledende lag, og oppviser ikke mer enn 100 mikrometer dimensjonsendring pr. om og hovedsakelig ingen blæredannelse når det i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 230°C.
En gunstig sammensetning av fiberblandingen går ut på at minst 70 vektprosent av fiberblandingen er trukne polyesterfibre og 10-30 vektprosent av fiberblandingen er stapelfibre av aromatisk polyamid.
Fortrinnsvis kan det polymere bindemateriale være et tverrbundet materiale som motstår ødeleggelse når det i filmform utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C.
Tegningen viser en forenklet trykt krets 10 fremstilt ut
fra et dielektrisk ark ifølge oppfinnelsen. Som vist bærer den ikke-vevede fiberholdigé bane eller underlaget 11 metalledere 12 levnet etter bortetsning av resten av det elektrisk ledende
metallag på banen 11. En elektrisk komponent 13 er vist elektrisk forbundet med lederne 12, idet elektriske ledninger 14 fra komponenten er ført gjennom hull utstanset i lederne, og deretter loddet på plass.
Generelt blir ikke-vevede baner i metallkledde dielektriske ark ifølge oppfinnelsen fremstilt ved at man først blander de ønskede diskontinuerlige fibre eller stapelfibre, hvoretter blandingen formes til en luftig ikke-vevet bane fortrinnsvis
ved konvensjonelle luftleggeprosesser, f.eks. Rando-baneform-
ning eller opprivning, og banen så impregneres med et polymert bindemateriale, f.eks. ved å føres mellom to pressvalser hvor-
av den ene er delvis neddykket i en dispersjon eller oppløsning av bindematerialet, og tilslutt sammenpresses og tørkes, f.eks. idet den impregnerte luftige bane føres mellom oppvarmede trykkvalser og gjennom en ovn (som ved en foretrukken utførelsesform også tverrbinder bindematerialet).
Stapelfibrene som brukes i fiberblandingen, bør ha lengder som skaffer god rivstyrke og lett banedannelse (ved "stapel-fibre" menes diskontinuerlige fibre). Rando-banedannelse, opprivning eller lignende luftleggeprosesser er generelt passende å bruke med stapel-fibre som er lengre enn ca. 0,3 cm og fortrinnsvis lengre enn 1,5 cm. Fibre lengre enn ca. 8 eller 10 cm brukes generelt ikke selv i kardeihaskin. Det foretrekkes at de diskontinuerlige fibre eller stapel-fibré ifølge oppfinnelsen ér mono-filament-fibire med filament-diametre svarende til 0,5 - 20 deriier> fortrinnsvis mindre énn 10 dehier. Fibrene bør innblandes i en
mengde av minst 10 kg pr. ris og fortrinnsvis i en mengde av 20
kg. pr. ris for å skaffe passende rivstyrke av underlaget, skjønt vekten vil variere noe avhengig av mengden og typen av de fibre med høy styrke som brukes.
Høytemperaturfaste fibre er av viktighet for dimensjonsstabiliteten av de dielektriske ark ifølge oppfinnelsen. Tempe-raturfasthet kan man måle ved å iaktta fibre som har ligget i 10 s på overflaten av et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C. Fibre som oppviser en betydelig deformasjon (f.eks. polyeten tereftalfibre, som krøller seg til en ball ved denne prøve),
har ikke tilstrekkelig varmefasthet, og dielektriske ark som i sin helhet fremstilles av slike fibre, vil ikke ha den nødvendige dimensjonsstabilitet.
Selv en liten andel av høytemperaturfaste fibre som viser liten eller ingen deformasjon ved den beskrevne loddebad-prøve, vil i høy grad forbedre dimensjonsstabiliteten av de dielektriske ark. Øyensynlig bevirker fordelingen av høytemperaturfaste fibre i fiberblandingen en god dimensjonsstabilitet, idet høytempera-turfaste fibre kommer i berøring med ikke-høytemperaturfaste fibre, sammen med tilstedeværelsen av en masse av høytemperaturfast bindemateriale. En så liten andel av høytemperaturfaste fibre som 5 vektprosent av fiberblandingen vil gi god dimensjonsstabilitet skjønt der fortrinnsvis benyttes minst 10 vektprosent høy-temperaturfaste fibre.
Foretrukne høytemperaturfaste fibre som brukes i ikke-vevede baner for ark ifølge oppfinnelsen, er fra klassen aromatiske polyamider, f.eks. som beskrevet i US-PS 3 094 511 og 3 300 450. Brukere av trykte kretser ifølge oppfinnelsen ønsker ofte å benytte temperaturer på 300 eller 350°C i sine smeltede loddebad, og ark basert på aromatiske polyamider er funnet å gi den beste dimensjonsstabilitet ved slike temperaturer. Disse aromatiske polyamider har følgende formel:
hvor R. er hydrogen eller lavere alkyl og A^ og Ar2 er tover-dige aromatiske radikaler. Blandt de foretrukne polymere er de hvor R1 er hydrogen og Ar er et meta- eller para-fenyl-radikal. Disse foretrukne polymere bibeholder i hovedsaken sine fysiske egenskaper ved temperaturer over ca. 310°C og smelter ikke, men nedbrytes over ca. 370°C. Polymerisasjonsindeksen ("n") bør være
høy nok til å skaffe molekylvekt ved bruk i spunnede f i lamen ter.
To spesielt.foretrukne kommersielle materialer er de som markeds-føres av duPont under varebetegnelsene "Nomex" og "Kevlar", og som prinsipielt antas å omfatte poly (m-fenyl-isoftalamid) ("Nomex") eller poly (p-fenyl-tereftalamid) ("Kevlar"). De sistnevnte fibre foretrekkes spesielt fordi de synes å gi bedre dimensjonsstabilitet og er mindre tilbøyelige til å absorbere fuktighet.
En annen nyttig klasse av høytemperaturfaste fibre er klassen akryl-fibre, fortrinnsvis de som er homopolymere av akryl-nitril, skjønt de også innbefatter kopolymere av akryl-nitril
(som generelt inneholder i det minste 85 vektprosent akryl-nitril)
og en hvilken som helst ytterligere monomer som ikke berøver fibrene deres høytemperaturfasthet.
Foretrukne seige fibre med stor strekkfasthet (som tilfredsstiller kravene til forlengelse og seighet som angitt ovenfor) som har vært brukt i arket ifølge oppfinnelsen, er polyesterfibre med .formelen:
0-A-O-CO-Ar-CO ,
n
hvor A er et toverdig rettkjedet eller syklisk alifatisk radi-_ kal, Ar er et toverdig aromatisk radikal, f.eks. meta- og/eller para-fenyl og n er polymerisasjonsindeksen. Disse polyestere fremstilles på kjent måte fra di-funksjonelle alkoholer, f.eks. etylen-glykol og 1,4 - cykloheksan-dimetanol - og difunksjonelle karboksyl-syrer (eller estere av disse) - f.eks. tereftal-syre, isoftal-syre og blandinger av disse. For å få de beste styrke-egenskaper blir fibrene trukket, dvs. strukket og orientert, slik at de får krystalinsk struktur.
De ovenfor omtalte fibre av aromatisk polyamid er altså ofte seige fibre som har stor styrke og tilfredsstiller de krav til forlengelse og seighet som er angitt ovenfor.
Ved ikke-vevede baner er de generelle områder for mengdene av de fibre som er oppsummert ovenfor, og som brukes ved den foreliggende oppfinnelse, som følger: For trukne polyester-fibre 30-95 vektprosent, fortrinnsvis minst 50 vektprosent og helst minst 70 vektprosent. For fibre av aromatisk polyamid 5-60 vektprosent, fortrinnsvis 10-30 vektprosent, og for akryl-fibre opptil 70 vektprosent, fortrinnsvis opptil 40 vektprosent.
De gagnlige bindematerialer som ikke-vevede fiberholdigé baner eller underlag ifølge oppfinnelsen blir sammenpresset og
sammenholdt med, er høytemperaturfaste materialer som fortrinns-
vis reagerer til en tverrbundet eller .varmeherdet tilstand. Bindematerialet impregneres eller legges inn i fiberblandingen for å danne en hovedsakelig kontinuerlig masse som fibrene inneholdes i. Spesielt nyttige harpikser er reaktive harpikser på akrylbasis, generelt omfattende kopolymere med en hovedandel av lavere alkyl (generelt 1-8 karbonatomer)-estere av akryl- eller metakryl-syre, f.eks. etyl-akrylat, butyl-akrylat og 2-etyl-heksyl-akry-
lat, og en mindre andel av akryl- eller metakryl-syre. Andre nyttige bindematerialer er termoplastiske polymere, f.eks. polymere på vinylklorid-basis (f.eks. den harpiks som markedsføres av Union Carbide under navnet "Vinyon"). Bindematerialene bør ikke absorbere fuktighet, dvs. de bør absorbere mindre enn ca.
3 % fuktighet når de i film-form utsettes for 65 % relativ fuktighet ved 21°C en dag (etter tverrbinding dersom de er reaktive) . Videre bør de ved oppvarming til 230°C motstå hurtig nedbrytning
av sin polymere struktur (f.eks. når de i form av film oppvarmes på et smeltet loddebad. Hensiktsmessig kan det polymere bindemateriale være et tverrbundet materiale som motstår ødeleggelse når det i filmform utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C.
I ikke-vevede fiberholdigé baner for ark ifølge oppfinnelsen blir bindematerialet generelt tilsatt i en mengde av mellom 15 og 75 vektprosent av underlaget, fortrinnsvis mindre enn 35 vektprosent. Ikke-vevede fiberholdigé baner som er gagnlige ved oppfinnelsen,
er generelt temmelig bøyelige, f.eks. like bøyelig som en 2 50 mikrometer-tykk biaksialt orientert polyeten-tereftalat-film. Banene er vanligvis mindre enn 0,5 mm tykke.
De ikke-vevede fiberholdigé baner eller underlag forsynes
med et kontinuerlig elektrisk ledende metallag i det minste på
én side og vanligvis på begge sider, fortrinnsvis ved påklebing av et på forhånd tildannet metallark eller -folie på banen med et klebe- eller bindemateriale. Det er til hjelp om banen er noe porøs før påføringen av klebematerialet for å gi bedre for-ankring av klebematerialet til banen. Et særlig velskikket klebe-materiale er en sammensetning på epoksy-basis som beskrevet i US-PS 3 027 279. Den sammensetning som er beskrevet i dette patentskrift, omfatter generelt en blanding av forgrenet syre-avsluttet polyester og en epoksysammensetning. Polyesteren er et produkt av a) dikarboksylsyre, b) dihydroksyalkohol og c)
en polyfunksjonell sammensetning valgt fra klassen flerverdige
alkoholer ned i det minste tre ikke-tertiære hydroksyl-grupper og polybasiske syrer med i det minste tre karboksylgrupper. Ikke mer enn halvparten av det totale innhold av syrene og alko-holene har aromatiske ringer, og polyesteren inneholder gjennomsnittlig 2,1 - 3,0 karboksyl-grupper pr. molekyl, har et syre-
tall på 15 - 125 og et hydroksyltall på mindre enn 10 og er fri for uraettede etylen-grupper i sin skjelettkjede. Epoksy-forbindelsen inneholder gjennomsnittlig i det minste 1,3 grupper som lett reagerer med karboksyl-gruppen, idet i det minste én av gruppene er okslran-gruppen, de reaktive grupper er adskilt ved en kjede av i det minste to karbonatomer og kjeden er fri for umettede etylen-grupper. For eksempel kan en epoksy-polyester-blanding av denne type omfatte en blanding av (1) en polyester avledet fra adipinsyre, isoftalsyre, propylen-glykol og trimetylol-propan, og (2) en flytende epoksy-harpiks, f.eks. den polyglysidyl-eter som stammer fra bisfenol A eller resorsinol, kondensasjonsproduktet av 1,1,2,2-ttStrakis- (4-hydroks yfenyl) -etan og epiklorhydrin, eller cyclopentadien-dioksyd. Halogenerte versjoner av de beskrevne polyestere kan også brukes for å skaffe flammehemning, og i noen tilfeller bruker man den halogenerte versjon som grunnstrøk og påfører en ikke-halogenert versjon over dette. Klebematerialet har uten oppløsningsmiddel generelt
en tykkelse på 50-259 mikrometer etter fjernelse av oppløsnings-middelet, og metallfoliet og den belagte bane bringes sammen og føres gjennom trykkvalser og en ovn.
Egnede ledende lag innbefatter folier av kopper, aluminium, nikkel, sølv, gull eller passende overgangsmetaller. Tykkelsen av metallfoliet er vanligvis av størrelsesorden 0,02 - 0,05 mm. Ledende lag kan også skaffes i et laminat ifølge oppfinnelsen ved ikke-eleltrolytiske pletterings-prosesser. Vanligvis innbefatter de dielektriske ark ifølge oppfinnelsen et elektrisk ledende metall-lag på hver side av den ikke-vevede bane. Andre produkter innbefatter et elektrisk ledende metallag på bare én side av banen, og har da ofte en på forhånd tildannet polymer film på den annen side av banen.
Oppfinnelsen vil bli ytterligere belyst ved de følgende eksempler:
Eksempel 1
Den følgende fiberblanding ble løsnet (opened) og blandet
sammen på en fiberblander:
Den godt sammenblandede blanding ble deretter formet til
en bane på en "Pando-Webber"-maskin med en hastighet på ca. 3,6 m/sek. Banen, som var meget luftig og hadde en høyde av ca. 6 mm, ble deretter presset mellom to rett over hverandre anbragte pressvalser, hvor det polymere bindematerialet ble tilføyet. Bindematerialet var en kopolymer som antas å inneholde en stor bestanddel av akryl- eller metakryl-ester, f.eks. etyl-akrylat og akrylsyre, sammen med et kryssbindende reagens f.eks. heksa-metoksyrnetyl-melamin (Rhoplex AC 172 fra Rohm and Haas Co.). Dette bindemateriale ble dispergert i vann som en emulsjon. Den nederste av de to pressvalser var plasert i et trau som inneholdt emulsjonen, og overførte emulsjonen til banen, og endel av emulsjonen ble pumpet opp til toppen av pressvalsene. Den impregnerte bane ble ført gjennom en ovn, hvor den ble tørket ved 120°C, og deretter mellom gummi- og stålvalser oppvarmet til 200°C, hvor den ble sammenpresset til en tykkelse av ca. 150 mikrometer. Vekten av den resulterende porøse, tette og seige bane var 20 kg pr. ris.
Den således fremstilte ubehandlede bane ble deretter ved dypping belagt med den epoksy-polyester-harpiks som er angitt under eksempel 2 i US-PS 3 027 279, dvs. reaksjonsproduktet av a) en adipinsyre/isoftalsyre/propylenglykol-trimetylolpropan-polyester, b) en epiklorhydrin-bisfenol-A-epoksy-harpiks og c) tri (2,4,6-dimetylaminometyl)-fenol. Det resulterende.belegg hadde i tørr tilstand en tykkelse på ca. 0,076 mm (totalt på begge sider). Dette belegg ble tørket og bragt på B-stadiet i 20 minutter ved 149°C. Deretter ble kopperark av kvalitet 0,03 g/cm o av typen "Treatment A" (Circuit Foil Corporation) laminert til hver side av banen mellom trykkvalser som var oppvarmet til 138°C, og hvorav den ene var av stål og den annen av gummi. Etter
lamineringen ble klebemiddelet herdet i 15 minutter ved 205'c.
Det resulterende flate laminat var bøyelig og hadde en total tykkelse på 0,25 mm. Det ble funnet at kopperet var sikkert fast-holdt til underlaget.
Det resulterende metallkledde dielektriske ark ble deretter prøvet på deformasjon under anvendelse av ark-prøvestykker av størrelse 7,62 x 7,62 cm. Et prøvestykke ble neddykket i en opp-løsning av amonium-persulfat-etsemiddel for fjernelse av kopper-laget og deretter tørket i 30 minutter ved værelsestemperatur. Det etsede prøvestykke ble deretter først oppvarmet i en ovn i 30 minutter ved 121°C for å simulere typiske trinn i prosessen ved fremstilling av trykte kretser, og deretter neddykket i 10 minutter i et bad av lodde-tinn/bly som holdt en temperatur av 260°C. Etter hvert av etse- og oppvarmingstrinnene ble dimen-sjonene av prøvestykket målt. Etter bortetsning ble det funnet at prøvestykket hadde utvidet seg 0,1% i lengde, etter oppvarmin-gen til 121°C hadde det krympet 0,3 % i lengde og etter oppvarmin-gen til 260°C hadde det krympet<*>1 %. ;Et annet prøvestykke av det metallkledde ark ifølge dette eksempel ble prøvet på loddemiddel-blæredannelse ved at det først ble kondisjonert under kontrollerte fuktighetsbetingelser (24 timer i et kammer oppvarmet til 21°C - 1°C og med en relativ fuktighet på 50 % - 5 %) og deretter ble neddykket i 10 s i et bad av smeltet lodde-tinn/bly som holdt en temperatur på 230°C eller 260°C. Eventuelle forekommende blæredannelser ville ha va<p>rt forårsaket av unnvikende damp som blåser kopperet opp eller på annen måte løser det fra, men ingen blæredannelse ble obser-vert. ;Med hensyn til andre egenskaper som har vært nevnt,ble målingen av disse utført som følger: Strekkforlengelse og seighet av fibrene ble målt ved standard metoder* Fibrenes fuk-tighetsabsorbsjon målte man ved å veie et prøvestykke, plasere det i et prøvekammer med 65 % relativ fuktighet og temperatur 21°C i én dag og deretter veie det på ny.
Eksempler 2 og 3
Ytterligere prøvestykker av metallkledde dielektriske ark ble fremstilt ved at man dannet en ikke-vevet fiberholdig bane eller underlag av fibre som angitt i den følgende tabell, idet
man benyttet det bindemateriale og den fremgangsmåte som er be-
skrevet i eksempel 1, og en kopperfolie ble laminert til underlaget, likeledes på den måte som er beskrevet i eksempel 1. Fiber-blandingene var som følger:
Eksempel 2
Eksempel 3
Da prøvene ble téstet som angitt i eksempel 1, var resul-tatene som følger:
Dimensjonelle endringer
Claims (4)
1. Metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser og omfattende et elektrisk ledende metallag, spesielt kopper, som hefter til en ikke-vevet bane som omfatter en blanding av diskontinuerlige fibre, karakterisert ved at hovedsakelig alle fibrene har et mykningspunkt over 230°C, at fibrene er sammenpresset og sammenholdes med en masse av filmdannende polymert bindemateriale som motstår deformasjon når det i filmform i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C, og som utgjør 15-75 vektprosent av den ikke-vevede bane, idet mellom 30 og 95 vektprosent av fibrene er trukne polyesterfibre, mellom 5 og 60 vektprosent av fibrene er stapelfibre av aromatisk polyamid og opptil 70 vektprosent av fibrene er akrylfibre, at både fibrene av aromatisk polyamid og akrylfibrene motstår deformasjon når de i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C, og at det metallkledde, dielektriske ark oppviser ikke mer enn 20 mikrometer dimensjonsendring pr. cm ved bortetsing av deler av eller hele det elektrisk ledende lag, og oppviser ikke mer enn 100 mikrometer dimensjonsendring pr. cm og hovedsakelig ingen blæredannelse når det i 10 sekunder utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 230°C.
2. Dielektrisk ark som angitt i krav 1, karakterisert ved at minst 70 vektprosent av fiberblandingen er trukne polyesterfibre og 10-30 vektprosent av fiberblandingen er stapel-fibre av aromatisk polyamid.
3. Dielektrisk ark som angitt i krav 1 eller 2, karakterisert ved at det polymere bindematerialet er et tverrbundet materiale som motstår ødeleggelse når det i filmform utsettes for et smeltet loddebad oppvarmet til 260°C.
4. Dielektrisk ark som angitt i krav 3, karakterisert ved at bindematerialet omfatter et tverrbundet materiale på akrylbasis.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US43139274A | 1974-01-07 | 1974-01-07 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO744708L NO744708L (no) | 1975-08-04 |
NO140032B true NO140032B (no) | 1979-03-12 |
NO140032C NO140032C (no) | 1979-06-20 |
Family
ID=23711742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO744708A NO140032C (no) | 1974-01-07 | 1974-12-27 | Metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS561792B2 (no) |
BR (1) | BR7500072A (no) |
CA (1) | CA1019460A (no) |
DE (1) | DE2500445C3 (no) |
FR (1) | FR2256831B1 (no) |
GB (1) | GB1486372A (no) |
NL (1) | NL7416906A (no) |
NO (1) | NO140032C (no) |
SE (1) | SE415318B (no) |
SU (1) | SU959644A3 (no) |
YU (1) | YU347774A (no) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4446191A (en) * | 1980-10-27 | 1984-05-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Laminates comprising prepregs metal clad |
FR2543780B1 (fr) * | 1983-03-31 | 1990-02-23 | Rogers Corp | Circuit electrique flexible conservant sa forme et procede de fabrication de ce circuit |
EP0209391A3 (en) * | 1985-07-17 | 1988-08-31 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition and circuit board moulded from the same |
CN1034161C (zh) * | 1992-01-28 | 1997-03-05 | 中国科学院金属研究所 | 一种金属-非金属层合复合材料 |
JPH10131017A (ja) * | 1996-02-21 | 1998-05-19 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板 |
US7335276B2 (en) | 2002-10-01 | 2008-02-26 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Formation of aramid paper laminate |
US20150239205A1 (en) * | 2014-02-25 | 2015-08-27 | GM Global Technology Operations LLC | Composite material and methods of making and using the same |
-
1974
- 1974-11-11 SE SE7414113A patent/SE415318B/xx unknown
- 1974-12-12 CA CA215,859A patent/CA1019460A/en not_active Expired
- 1974-12-27 NL NL7416906A patent/NL7416906A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-12-27 YU YU03477/74A patent/YU347774A/xx unknown
- 1974-12-27 NO NO744708A patent/NO140032C/no unknown
-
1975
- 1975-01-06 DE DE2500445A patent/DE2500445C3/de not_active Expired
- 1975-01-06 FR FR7500192A patent/FR2256831B1/fr not_active Expired
- 1975-01-06 GB GB455/75A patent/GB1486372A/en not_active Expired
- 1975-01-06 JP JP435775A patent/JPS561792B2/ja not_active Expired
- 1975-01-06 BR BR72/75A patent/BR7500072A/pt unknown
- 1975-01-07 SU SU752097873A patent/SU959644A3/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7416906A (nl) | 1975-07-09 |
FR2256831A1 (no) | 1975-08-01 |
YU347774A (en) | 1982-06-30 |
AU7689474A (en) | 1976-07-01 |
CA1019460A (en) | 1977-10-18 |
SE415318B (sv) | 1980-09-22 |
NO140032C (no) | 1979-06-20 |
FR2256831B1 (no) | 1977-07-01 |
DE2500445B2 (de) | 1978-02-16 |
JPS561792B2 (no) | 1981-01-16 |
DE2500445A1 (de) | 1975-07-10 |
NO744708L (no) | 1975-08-04 |
BR7500072A (pt) | 1975-11-04 |
GB1486372A (en) | 1977-09-21 |
SE7414113L (no) | 1975-07-08 |
DE2500445C3 (de) | 1978-10-19 |
SU959644A3 (ru) | 1982-09-15 |
JPS50116951A (no) | 1975-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4035694A (en) | Metal-clad dielectric sheeting | |
EP1500743B1 (en) | Heat-resistant synthetic fiber sheet | |
EP0768334B1 (en) | Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate using the same | |
US6319605B1 (en) | Heat-resistant fiber paper | |
JPS60240747A (ja) | 架橋性組成物及びエステル架橋型重合体 | |
US3878316A (en) | Laminate comprising non-woven fibrous backing | |
NO140032B (no) | Metallkledd dielektrisk ark til bruk ved fremstilling av trykte kretser | |
US4140831A (en) | Flame-retardant metal-clad dielectric sheeting comprising a non-woven fibrous layer provided with dimensional stability under etching and soldering conditions by a polyester-diepoxide adhesive | |
JPH0513557B2 (no) | ||
JPS6221371B2 (no) | ||
JP4017769B2 (ja) | プリント配線基板基材およびその製造方法 | |
JP3173333B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP3331737B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
US4269759A (en) | 3,3'-Tetraglycidylsulfonyldianiline thermosetting compositions and polybutadiene rubber modified thermosetting compositions prepared from the same | |
JP4051744B2 (ja) | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 | |
EP1245621A1 (en) | Porous para-oriented aromatic polyamide film, prepreg thereof, and base substrate for printed circuit board | |
JP3561359B2 (ja) | プリプレグシート及び積層品 | |
JP2001288437A (ja) | カバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルム | |
JP2000064167A (ja) | 積層板用不織布 | |
JPH10182857A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JPH09124806A (ja) | プリプレグの製法 | |
JP2004352845A (ja) | ハロゲンフリーのプリプレグ、金属箔張積層板およびビルドアップ型多層プリント配線板 | |
JP2001234494A (ja) | 積層板用不織布 | |
JP2000226789A (ja) | 芳香族ポリアミド繊維紙 | |
JP2002161150A (ja) | プリプレグおよびこれを用いた積層板およびプリント配線基板 |