NO129754B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO129754B NO129754B NO03306/70A NO330670A NO129754B NO 129754 B NO129754 B NO 129754B NO 03306/70 A NO03306/70 A NO 03306/70A NO 330670 A NO330670 A NO 330670A NO 129754 B NO129754 B NO 129754B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- liter
- weight
- compounds
- ammonium
- sensitization
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 18
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 15
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 11
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims description 10
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims description 10
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 9
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 5
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 3
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LULLIKNODDLMDQ-UHFFFAOYSA-N arsenic(3+) Chemical compound [As+3] LULLIKNODDLMDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N Arsenious Acid Chemical compound O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 17
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000012552 review Methods 0.000 description 8
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 5
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N chromium;sulfuric acid Chemical compound [Cr].OS(O)(=O)=O JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=C LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001576000 Ero Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- NXQIBFMKDQPBGW-QNEJGDQOSA-N dihexadecyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC NXQIBFMKDQPBGW-QNEJGDQOSA-N 0.000 description 1
- NXQIBFMKDQPBGW-MVJHLKBCSA-N dihexadecyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC NXQIBFMKDQPBGW-MVJHLKBCSA-N 0.000 description 1
- XHSDDKAGJYJAQM-KXYMVQBMSA-N dioctadecyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC XHSDDKAGJYJAQM-KXYMVQBMSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical class OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000028327 secretion Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Fremgangsmåte til kjemo-galvanisk metallisering
av plast, samt sensibiliseringsoppløsning til
bruk ved gjennomføring av fremgangsmåten.
Det er kjent å utstyre plast med fastklebende metallovertrekk, idet man på de forbehandlede plastoverflater på kjemisk måte påfører et tynt metallisk ledersjikt av kopper eller nikkel og deretter forsterker dette på galvanisk måte med nikkel, kopper, krom, sølv,'gull eller eventuelt med flere av disse metaller.
(Sml. K. Wiebusch og medarbeidere, Kunststoffe _5_6 , ( 1966 ), 773). Det er videre kjent at AES-plaststoffer (podningscopolymerisater av akrylnitril, butadien og styrol) lar seg metallisere under anvendelse av den såkalte gjennomgangsprosess (sml. K. Heymann og medarbeidere, Galvanotechnik 5_9 , ( 196 8 ), 6 52-658 , W. Metzger u.a., Galvanotechnik 5_8 ( 196 7 ), 720-72 2 ) uten at det samtidig foregår
metalldekning av isoleringen av de elektroder som samtidig tjener som holdere for de ABS-deler som skal metalliseres. Derved over-flødiggjøres en omstikning av delene etter den kjemiske metallisering, for det annet oppnår man en metallbesparelse da metall-utskillelsen bare foregår på kunststoffet som skal metalliseres.
Gjennomgangsprinsippet er følgelig en kjemogalvanisk metalliseringsfremgangsmåte, hvor delene som skal metalliseres ved de kjemiske metalliseringsprosesser og de galvaniske forsterknings-prosesser forblir oppstukket på alltid samme holderelektrode.r, således at alle fremgangsmåtetrinn utføres uten avbrudd i rekkefølge uten omstikning av delene som skal metalliseres, resp. uten ut-veksling av holderelektrodene.
Den hittil kjente gjennomgangsprosess omfatter følgende trinn: 1. Beising av ABS-delene i kromsvovelsyre med overveiende høyt kromsyreinnhold (inntil 300 g CrOg/1) ved 50-70°C.
2. Aktivering i sterkt sur palladiumsaltoppløsning ved 55-65°C.
3. Neddypning av de aktiverte deler i en reduksjonsoppløsning under overholdelse av bestemte pH-betingelser. 4. Kjemisk utskillelse av et metallisk ledersjikt, bestående av f.eks. nikkel og/eller kopper. 5. Galvanisk forsterkning ved hjelp av nikkel, kopper, krom, sølv, gull eller eventuelt ved flere av disse metaller.
De hittil kjente fremgangsmåter for gjennomgangs-prosesser har imidlertid noen ulemper. Deres anvendelse er f.eks. begrenset til bare ABS-plaststoffer. En metallisering av i og for seg metalliserbare polyvinylklorid-typer eller metalliserbare polypropylentyper er ikke mulig etter de kjente gjennomgangs-prosesser.
Dessuten krever sammensetningen av aktiveringsbadet (2) for en optimal aktivering av neddyppede deler at det arbeides ved forhøyet badtemperatur, nemlig et snevert temperaturområde på 55-65°C. Derved opptrer det ofte et palladiumtap ved uønsket utskillelse av metallisk palladium, hvilket i praksis nødvendiggjør en stadig overvåkning av aktiveringsbadet.
Oppfinnelsen vedrører altså en fremgangsmåte til kjemo-galvanisk metallisering av plast ved beising, sensibilisering og aktivering av plastoverflaten og etterfølgende utskillelse av et metallisk ledesjikt og galvanisk forsterkning av dette, idet fremgangsmåten er karakterisert ved at sensibiliseringen gjennom-føres ved hjelp av vandige sure oppløsninger av forbindelser av treverdig arsen i mengder fra 0,5 til 40 g pr. liter, fortrinnsvis i ytterligere nærvær av hydrolyserbare tinn-IV-forbindelser samt eventuelt oppløselige halogenider eller nitrater av ammonium og/eller av alkalimetaller og/eller- av jordalkalimetaller.
Foretrukket er saltsure, svovelsure eller salpetersure oppløsninger av halogenidene, sulfatene, nitratene, oksykloridene, oksynitratene, karbonatene og oksydene av arsen eller antimon, spesielt arsen-III-oksyd resp. As Clg i saltsur oppløsning.
Sensibiliseringen gjennomføres fortrinnsvis i nærvær
av som fuktemiddel virkende hydrolyserbare tinn-IV-forbindelser, spesielt SnClt+, og av som stabilisatorer virkende oppløselige halogenider eller nitrater av ammonium- og/eller av alkalimetallene (litium, natrium eller kalium) og/eller jordalkalimetallene (magnesium eller kalsium).
Virkningen av stabiliseringen ifølge oppfinnelsen muliggjør som beisebad å anvende fortynnet kromsvovelsyre (5-10 g CrOg/liter, 50-65 vektprosentig svovelsyre) og en reak-sjonstemperatur på 50-70°C.
Videre muliggjør fremgangsmåten igjen å utføre det reduktive sensibiliseringstrinn som ved vanlige fremgangsmåter, før aktiveringstrinnet.
Som aktiveringsbad kan det anvendes en fortynnet, vandig, sterkt sur palladiumsaltoppløsning, spesielt fortynnet saltsur eller svovelsur PdClj-oppløsning eller PdSO^-oppløsning i pH-området mellom 1 og 3, eksempelvis med innhold på 0,2-5 g PdC^
i 5-20 ml konsentrert HCl/liter.
Ifølge fremgangsmåten skal reaksjonstrinnet utføres
i den nedenfor oppførte rekkefølge:
a) Beising i kromsvovelsyre.
b) Sensibilisering med sure, vandige oppløsninger av arsen-III-forbindelser, spesielt arsenikk, som dessuten kan inneholde hydrolyserbare tinn-IV-forbindelser samt alkali-, jordalkali-og/eller ammoniumhalogenider og/eller -nitrater, spesielt ammoniumklorid. c) Aktivering i fortynnet palladiumsaltoppløsnihg, spesielt i saltsur eller svovelsur palladiumklorid-oppløsning. d) Kjemisk utskillelse av et metallisk ledersjikt, av f.eks.
nikkel og/eller kopper fra nikkel- eller kopperbad. e) Galvanisk forsterkning ved hjelp av nikkel, kopper, krom, sølv, gull eller ved flere av disse metaller. Overraskende finner
det da ikke sted noen metallisering av bestikkelektrodene. Under den samlede prosess forblir gjenstandene som skal metalliseres på de som elektroder utformede holdere. Etter hver gjennomgangsprosess dyppes holderelektrodene kort tid i en oksyderende syre, f.eks. kromsvovelsyre, salpetersyre etc,
og de er igjen anvendbare.
Denne fremgangsmåte er av spesiell verdi ved metallisering av metalliserbare polyvinylklorid-typer og ved metalli-seringsfremgangsmåter hvor det skal utskilles reduktivt et ledersjikt av nikkelsaltoppløsninger, idet holderelektrodene forblir metallfrie.
Som metalliserbare polyvinylklorid-typer anvendes eksempelvis copolymerisater av vinylklorid med 4-20 vektprosent fumarsyrediestere og/eller maleinsyrediestere eller copolymerisater av vinylklorid med langkjedede alkylrestholdige innpolymeriserbare comonomere, som vinylestere fortrinnsvis av langkjedede karbon-syrer med den generelle formel Cti^ = CH - 00C - R, vinyletere av formel CHj = CH-O-R, itakonsyreestere, fumarsyreestere, akrylsyre-estere, metakrylsyreestere eller allylestere, fortrinnsvis av langkjedede karboksylsyrer.
Videre er egnet klorerte polyetylener, blandinger av klorert polyetylen og polyvinylklorid, blandinger av polyetylen og klorert polyvinylklorid,, copolymerisater av vinylklorid med etylen samt podningspolymerisater av vinylklorid på vinylklorid-copolymerisater, videre polyolefiner, som polypropylen eller poly-4-metylpenten-(1), polyestere og lignende.
Oppfinnelsen er imidlertid ikke begrenset til de nevnte plaststoffer, men gjennomførbar generelt med klebefaste metalliserbare plaststoffer som ABS-polymerisater, nemlig blandings- og podningspolymerisater av akrylnitril, butadien og styrol, vanligvis med innhold på 10-30 vektprosent akrylnitril, 50-70 vektprosent styrol og 8-25 vektprosent butadien, metalliserbare polypropylentyper, eksempelvis bestående av isotaktisk polypropylen med relativt høye innhold av et ionogent, ledningsdyktig fyllstoff som sinksulfid, titandioksyd, bariumsulfat osv., polysulfoner, polyacetaler, polyestere, polyamider og lignende, samt blandinger av disse plaststoffer med hverandre.
Også blandinger av de nevnte ABS-typer og polypropylentyper med PVC, etterklorert PVC, klorert polyetylen, klorert polypropylen og lignende, er således metalliserbare.
Metalliserbare PVC-typer er omtalt i belgisk patent
nr. 713.290 og 718.487.
Videre er oppfinnelsens gjenstand en sensibiliserings-oppløsning til sensibilisering av plaststoffer som skal metalliseres , bestående av sure oppløsninger av forbindelser av treverdig arsen eller antimon.
Disse sensibiliseringsoppløsninger inneholder
0,5-40 g/liter, fortrinnsvis 1-10 g/liter, av forbindelser av treverdig arsen, beregnet som AS2O2, og dessuten 2-200 g/liter, fortrinnsvis 4-30 g/liter av forbindelser av IV-verdig tinn, beregnet som SnCl^, og 10 til 300 g/liter, fortrinnsvis 50-150 g/liter av halogenider og/eller nitrater av ammonium og/eller av alkalimetailer og/eller av jordalkalimetaller, fortrinnsvis av ammoniumklorid og/eller ammoniumnitrat.
Disse sensibiliseringsoppløsninger er bruksferdige
med en gang, arbeider ved værelsetemperatur, forblir stabile, klare, fargeløse og fri for utskillelser i uker. De krever derfor praktisk talt ingen overvåking.
De med hjelp av disse sensibiliseringsoppløsninger fremstilte metalliserte plaststoffer har en uklanderlig glatt overflate og en god klebning av metallsjiktet på kunststoffover-flaten.
Prosentangivelsene refererer seg til vektprosent. E ksempler.
Fremstilling av for gjennomgangsprosessen egnede sensibiliseringsoppløsninger:
E ksempel 1.
a) 2,5 g arsen-III-oksyd oppløses i 20 cm 3 HC1 (kons.)
3
b) 30 g SnCl^ hydrolyseres 1 200 cm vann.
c) 60 g NH^Cl oppløses i 200 cm 3 vann.
a), b) og c) sammenblandes i rekkefølgen b) + c) + a) og oppfylles til 1 liter med vann.
Eksempel - 2.
a) 4 g arsen-III-oksyd oppløses i 30 cm 3 HC1 (kons.)
bc) ) 1125 0 g g SnamCmlo4 nhiyumdnroitlyrast eroes ppi løs2e0s 0 i cm 2300 vancnm 3.vann.
a), b) og c) sammenblandes i rekkefølgen b) + c) + a) og oppfylles til et volum på 1 liter med vann.
Eksempel 3.
a) 15 g arsen-III-oksyd oppløses i 50 cm 3 HC1 (kons.).
b) 15 g SnCl^ hydrolyseres i 200 cm 3 vann.
c) 60 g ammoniumklorid og 60 g CaC^ oppløses i 200 cm 3 vann.
Etter sammenblanding i rekkefølgen b) + c) + a) oppfylles opp-løsningen med vann til 1 liter.
Man får klare, fargeløse oppløsninger som blir fri
for enhver utskillelse over flere uker.
Metallisering av plaststoffer ifølge gjennomgangsprosessen ifølge ( oppfinnelsen.
E ksempel 4.
Som metalliserbare polyvinylkloridtyper anvendes følgende copolymerisater av vinylklorid:
a) 92 vektprosent VC, 8 vektprosent fumarsyredicetylester eller
8 vektprosent maleinsyredicetylester,
b) 89 vektprosent VC, 11 vektprosent maleinsyredistearylester
c) 92 vektprosent VC, 8 vektprosent akrylsyrestearylester
d) 86 vektprosent VC, 14 vektprosent laurylvinyleter,
e) 96 vektprosent VC, 4 vektprosent etylen (Cl-innhold 50,8 vektprosent ) . En pressplate av de nevnte materialer med dimensjonene 4,0 x 9,0 x 0,4 blir 1. beiset i kromsvovelsyre (8 g CrOg oppløst i 1 liter 60%-ig svovelsyre) i 10 min. 2. Etter spyling med vann neddyppes platene i et arsenikkholdig sensibiliseringsbad, etter valg ifølge eksempel 1, 2 eller 3,
i 2-5 min.
3. Etter den fornyede spyling med vann dyppes platene i saltsur
eller svovelsur palladiumsaltoppløsning i 2-5 min. (f.eks.
0,1 til 0,25 g PdCl2 oppløst i 10 cm<3> HC1 (kons.) og oppfylt
til 4 liter med vann).
4. Etter ytterligere spyling dyppes platene i et kjemisk forniklingsbad. I løpet av 3 min. dekkes de fullstendig med
metallisk nikkel. Holderelektrodene forblir metallfrie.
5. Den galvaniske forsterkning av metallovertrekket kan deretter etter valg være en i og for seg kjent mattglansfornikling, glanskopperutskillelse, glansnikkelutskillelse eller for-kromning.
Klebefastheten av det på denne måte på kunststoffet påførte metallovertrekk utgjør ifølge DIN 40 802 mellom 6 og 8 kp.
HoldereleKtroden blir etter fjerning av den galvaniserte gjenstand kort dyppet i kromsvovelsyre eller salpetersyre og er igjen anvendbar.
Eksempel 5.
Som ABS-polymerisater anvendes følgende polymerisater av sammensetning
a) 2 5 vektprosent akrylnitril, 10 vektprosent butadien og
65 vektprosent styrol.
b) 24 vektprosent akrylnitril, 16 vektprosent butadien og
60 vektprosent styrol.
c) 21 vektprosent akrylnitril, 15 vektprosent butadien og
64 vektprosent styrol
og behandles på følgende måte:
En pressplate av dimensjoner 4,0 x 9,0 x 0,4 beises
i kromsvovelsyre (8 g CrOg oppløst i 1 liter 60%-ig svovelsyre)
i 12 minutter. Etter vannspyling neddyppes platene i et arsenikkholdig sensibiliseringsbad ifølge eksemplene 1, 2 eller 3 i 2-5 minutter. Etter gjentatt spyling med vann neddyppes platene i en saltsur eller tilsvarende svovelsur palladiumsaltoppløsning i 2-5 min. (f.eks. 0,1 - 0,25 g PdCl2 oppløst i 10 cm<3> HC1 (kons) og oppfylt til 4 liter med vann).
Etter ytterligere spyling neddyppes platen i et kjemisk forniklingsbad. I løpet av 3 min. dekkes overflaten fullstendig med metallisk nikkel. Elektrodene forblir metallfrie. Viderebehandlingen foregår som angitt under eksempel 4.
Klebefastheten av det på denne måte påførte metallovertrekk utgjør ifølge DIN 40 802 7,0 kp. Elektrodenes behandling se eksempel 4.
E ksempel 6.
Av ABS-polymerisater med sammensetning
a) 25 vektprosent akrylnitril, 21 vektprosent butadien og
54 vektprosent styrol.
b) 25 vektprosent akrylnitril, 14 vektprosent butadien og
61 vektprosent styrol.
c) 27 vektprosent akrylnitril, 22 vektprosent butadien og
51 vektprosent styrol
fremstilles en pressplate med dimensjon 4,0 x 9,0 x 0,4 og beises-
i kromsvovelsyre i 10 min. (300 g CrO^ oppløst i 1 liter 20%-ig svovelsyre). Etter vannspyling dyppes platen i det arsenikkholdige sensibiliseringsbad (eksempel 1-3) i 2-5 minutter.
Etter gjentatt vannspyling neddyppes platen i en fortynnet saltsur eller svovelsur palladiumsaltoppløsning i 2-5 minutter (f.eks. 0,25 g - 5 g PdCl2 oppløst i 10 cm<3> HC1 (kons.)
og oppfylt til 4 liter med vann). Etter ytterligere spyling neddyppes platen i et kjemisk forkopringsbad. I løpet av 3 min.
er platen dekket med et metallisk koppersjikt. Elektrodene forblir metallfrie. Den galvaniske viderebehandling foregår som omtalt i eksempel 4.
Klebefastheten av den på plastoverflaten utskilte metallfolie utgjør etter DIN 40 802 6,3 kp. Elektrodenes behandling se eksempel 4.
Eksempel 7.
Som metalliserbart polypropylen anvendes et isotaktisk polypropylen med et fyllstoffinnhold på 2 8,1% ZnS, 0,4% BaS04 og 1,2% ZnO og behandles på følgende måte:
En pressplate av dimensjoner 4,0 x 9,0 x 0,4 beises
i kromsvovelsyre i 10 min. (54,5 g CrO^ oppløst i 1 liter 92%-ig svovelsyre). Etter spyling med vann dyppes platen i det arsenikkholdige sensibiliseringsbad (eksempel 1-3) i 3-5 minutter. Etter gjentatt spyling med vann neddyppes platen i en sur palladiumsalt-oppløsning i 2-5 min. (2,5 g PdCl2 oppløst i 10 cm 3 HC1 (kons)
og oppfylt med vann til 4 liter). Etter ytterligere spyling
dyppes platene i et kjemisk forniklingsbad. I løpet av 3 min. dekker den seg fullstendig med metallisk nikkel. Holderelektrodene forblir metallfrie. Den galvaniske viderebehandling foregår ifølge eksempel 4. Man får klebefastheter av den på denne måte påførte metallfolie (ifølge DIN 40 802) på inntil 7,5 kp. Elektrodenes behandling som under eksempel 4.
På analog måte er også en isotaktisk polypropylen
med et innhold på 1% titandioksyd metalliserbar.
Claims (3)
1. Fremgangsmåte til kjemo-galvanisk metallisering av plast ved beising, sensibilisering og aktivering av plastoverflaten og etterfølgende utskillelse av et metallisk ledesjikt og galvanisk forsterkning av dette , karakterisert ved at sensibiliseringen gjennomføres ved hjelp av vandige sure oppløsninger av forbindelser av treverdig arsen i mengder fra 0,5 til 40 g pr. liter, fortrinnsvis i ytterligere nærvær av hydrolyserbare tinn-IV-forbindelser samt eventuelt oppløselige halogenider eller nitrater av ammonium og/eller av alkalimetaller og/eller av jordalkalimetaller.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1,karakterisert ved at sensibiliseringen gjennomføres ved hjelp av en sur oppløsning av arsen-III-oksyd.
3. Sensibiliseringsoppløsning til bruk ved gjennomføring av fremgangsmåten ifølge krav 1,karakterisert ved at den består av en vandig sur oppløsning av 0,5 til 40 g/liter, fortrinnsvis 1 til 10 g/liter av forbindelser av treverdig arsen, beregnet som As203, 2 til 200 g/liter, fortrinnsvis 4 til 30 g/liter, av forbindelser av IV-verdig tinn, beregnet som SnCl^ , og 10 til 300 g/liter, fortrinnsvis 50 til 100 g/liter, av halogenider eller nitrater av'ammonium og/eller av alkalimetaller og/eller av jordalkalimetaller, fortrinnsvis av ammoniumklorid eller ammoniumnitrat.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691944314 DE1944314A1 (de) | 1969-09-01 | 1969-09-01 | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO129754B true NO129754B (no) | 1974-05-20 |
Family
ID=5744307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO03306/70A NO129754B (no) | 1969-09-01 | 1970-08-31 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3764488A (no) |
JP (1) | JPS4817385B1 (no) |
AT (1) | AT305722B (no) |
BE (1) | BE755520A (no) |
CA (1) | CA973308A (no) |
CH (1) | CH556392A (no) |
DE (1) | DE1944314A1 (no) |
FR (1) | FR2060341B1 (no) |
GB (1) | GB1318247A (no) |
NL (1) | NL7012928A (no) |
NO (1) | NO129754B (no) |
SE (1) | SE369203B (no) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2122456B1 (no) * | 1971-01-20 | 1976-07-23 | Hoechst Ag | |
US3904792A (en) * | 1972-02-09 | 1975-09-09 | Shipley Co | Catalyst solution for electroless metal deposition on a substrate |
US3982054A (en) * | 1972-02-14 | 1976-09-21 | Rca Corporation | Method for electrolessly depositing metals using improved sensitizer composition |
US3956528A (en) * | 1974-11-15 | 1976-05-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Selective plating by galvanic action |
PH23907A (en) * | 1983-09-28 | 1989-12-18 | Rohm & Haas | Catalytic process and systems |
US4770751A (en) * | 1986-12-30 | 1988-09-13 | Okuno Chemical Industry Co., Ltd. | Method for forming on a nonconductor a shielding layer against electromagnetic radiation |
CN105401149B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-08-07 | 北京卫星制造厂 | 一种铜金刚石复合材料金锡焊接镀层的制备方法 |
-
0
- BE BE755520D patent/BE755520A/xx unknown
-
1969
- 1969-09-01 DE DE19691944314 patent/DE1944314A1/de active Pending
-
1970
- 1970-08-26 CH CH1278770A patent/CH556392A/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-08-28 US US3764488D patent/US3764488A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-08-31 SE SE1181170A patent/SE369203B/xx unknown
- 1970-08-31 FR FR7031676A patent/FR2060341B1/fr not_active Expired
- 1970-08-31 NO NO03306/70A patent/NO129754B/no unknown
- 1970-08-31 CA CA092,039A patent/CA973308A/en not_active Expired
- 1970-09-01 NL NL7012928A patent/NL7012928A/xx unknown
- 1970-09-01 JP JP7663070A patent/JPS4817385B1/ja active Pending
- 1970-09-01 AT AT791570A patent/AT305722B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-09-01 GB GB4186070A patent/GB1318247A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2060341B1 (no) | 1974-09-20 |
CA973308A (en) | 1975-08-26 |
CH556392A (de) | 1974-11-29 |
US3764488A (en) | 1973-10-09 |
DE1944314A1 (de) | 1971-03-11 |
AT305722B (de) | 1973-03-12 |
SE369203B (no) | 1974-08-12 |
BE755520A (fr) | 1971-02-01 |
NL7012928A (no) | 1971-03-03 |
GB1318247A (en) | 1973-05-23 |
JPS4817385B1 (no) | 1973-05-29 |
FR2060341A1 (no) | 1971-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4125649A (en) | Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating | |
US4840820A (en) | Electroless nickel plating of aluminum | |
MX2014008931A (es) | Decapado de plastico usando soluciones acidas que contienen manganeso trivalente. | |
US2654701A (en) | Plating aluminum | |
NO129754B (no) | ||
US4929422A (en) | Process for the adhesive metallization of synthetic materials | |
US3669851A (en) | Method of electrodepositing onto stainless steel | |
US3671274A (en) | Baths for activating the surface of plastics to be chemically metal-plated | |
JP3192003B2 (ja) | マグネ基合金の高耐食性塗装方法 | |
US2526544A (en) | Method of producing a metallic coating on magnesium and its alloys | |
US3622470A (en) | Continuous plating method | |
US6099714A (en) | Passification of tin surfaces | |
JPH09195083A (ja) | ハロゲン錫組成物及び電解メッキ方法 | |
US4349390A (en) | Method for the electrolytical metal coating of magnesium articles | |
US3284323A (en) | Electroplating of aluminum and its alloys | |
JP2962496B2 (ja) | マグネ基合金のめっき方法 | |
US4585530A (en) | Process for forming adherent chromium electrodeposits from high energy efficient bath on ferrous metal substrates | |
US2654702A (en) | Electrodepostion of metal from alkaline cyanide bath | |
US2421863A (en) | Process for driving out occlusions of gases like hydrogen from the surface layers of workpieces | |
JPH0730458B2 (ja) | 亜鉛又は亜鉛系めっき材料の黒色化処理方法 | |
US2966448A (en) | Methods of electroplating aluminum and alloys thereof | |
EP0010989B1 (en) | Method of plating aluminium | |
US4192722A (en) | Composition and method for stannate plating of large aluminum parts | |
WO2005014890A1 (en) | An electrolyte solution | |
US3728232A (en) | Method of plating using a protective coating on an electroplating work support |