NO128368B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO128368B NO128368B NO02332/70A NO233270A NO128368B NO 128368 B NO128368 B NO 128368B NO 02332/70 A NO02332/70 A NO 02332/70A NO 233270 A NO233270 A NO 233270A NO 128368 B NO128368 B NO 128368B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- band
- alloying
- alloy
- tin
- leg
- Prior art date
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C29/00—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring
- C07C29/15—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively
- C07C29/151—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases
- C07C29/1512—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases characterised by reaction conditions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C29/00—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring
- C07C29/15—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively
- C07C29/151—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases
- C07C29/1516—Multisteps
- C07C29/1518—Multisteps one step being the formation of initial mixture of carbon oxides and hydrogen for synthesis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C29/00—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring
- C07C29/15—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively
- C07C29/151—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases
- C07C29/153—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases characterised by the catalyst used
- C07C29/154—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom not belonging to a six-membered aromatic ring by reduction of oxides of carbon exclusively with hydrogen or hydrogen-containing gases characterised by the catalyst used containing copper, silver, gold, or compounds thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/52—Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
Description
Tilledning til et legeringssted ved en transistor av legeringstypen.
Foreliggende oppfinnelse vedrører til-ledninger til legeringssteder ved en transistor eller krystalldiode av legeringstypen,
hvor tilledningen bare utøver en liten kraft
på legeringsstedet og er utformet som et
tynt bånd. Det er allerede kjent som tilled-ninger for en transistor eller krystalldiode
av legeringstypen å anvende tynne tråder
eller bånd for å unngå at der som følge av
rystelser eller temperaturspenningen ved
oppvarmning under drift eller under frem-stillingsprosessen, opptrer større krefter.
Av denne grunn har man hittil fortinnet
tilledningene på endene for å skaffe bedre
kontakt og som er ført gjennom en del av
et omsluttende hus. Det har imidlertid vist
seg at en transistor av denne art har en
sterk tendens til å svikte som følge av me-kaniske spenninger som bevirker at kon-takten mellom tilledningen og legeringsstedet løsner. Slike kontaktbrudd vil ofte
først opptre efter flere dager eller måneder.
For å tilveiebringe de utvendige forbindel-ser til et lysfølsomt element som er anordnet i et fotocellehus, er det kjent å benytte
båndf ormede gj ennomf øringsledninger.
Disse bånd som er sammensatt av på hin-annen lagte metallfolier, utmerker seg like
overfor en direkte gjennomføring av de
utenfra kommende ledninger for tilkobling
av halvleder-legemet, fremfor alt ved en
større elastisitet og dermed en mindre føl-somhet like overfor rystelser. Som følge av
de altfor store masser av laminerte metall-bånd vil kontaktstedet imidlertid utsettes
for skader ved fortsatte støtpåkjenninger.
Oppfinnelsen angår således en tilled-
ning for et legeringssted ved en transistor eller krystalldiode av legeringstypen, hvor tilledningen bare utøver en liten kraft på legeringsstedet og er utformet som et tynt
bånd; oppfinnelsen utmerker seg ved at båndet ved den ene ende som er forbundet med
legeringsstedet, er forsynt md en rettvink-let knekk, hvis ene ben er parallelt med, og hvis annet ben står loddrett på legeringsflatene, og båndet i det minste på overflaten i overveiende grad består av sølv og i det minste for endenes vedkommende er fortinnet, fortrinnsvis varmfortinnet, og at båndet ved den ene ende med flatsiden er loddet til legeringsstedet, og ved den annen ende med en mer stabil tilførselsledning som er ført gjennom en del av krystalldio-dens hus. I henhold til de erfaringer som er gjort med tilledningen ifølge oppfinnelsen, opptrer der ved denne praktisk talt ingen kontaktbrudd på legeringsstedene. Båndets overflate som i overveiende grad utgjøres av sølv, oppviser ved siden av den kjente, gode elektriske ledningsevne, også meget gode elastiske egenskaper. Den rettvinklede utformning av båndene bringer fremfor alt ved massefremstilling med seg den fordel at hvert bånd på vedkommende kontakt-sted tilloddes med den samme mengde tinn som er nødvendig for å oppnå sikker kontakt.
Et utførelseseksempel på oppfinnelsen
er gjengitt på tegningen.
Fig. 1 viser en transistor av legeringstypen; denne er understøttet av en del 1 av et omgivende hus, i foreliggende tilfelle sokkelen. Gjennom denne del 1 er ført gjennomføringsledninger i form av tynne kobbertråder. Disse gjennomføringsledninger er betegnet med 2, 3 og 4, hvorav ledningen 2 er basisledningen, ledningen 3 emitterledningen og ledningen 4 kollektor-ledningen. Trådene er fortinnet i endene. Til basisledningen 2 er fastsveiset en ring-formet basistilslutning 5 som har ledende kontakt med germaniumskiven 6, mot hvil-ken emitterpillen 7 og kollektorpillen 8 hvi-ler. Pillen 7 er forbundet med en i henhold til oppfinnelsen utformet tilslutning 9 som er fortinnet i begge ender. Den ene ende 11 av denne tilslutning er ved hjelp av en punktsveisemaskin ved såkalt presslodding festet til gjennomføringsledningen 3. Tilledningen 9 er bøyet to ganger 90 °, og en indre knekk 13 på emittersiden anordnet slik at det ene ben ligger parallelt og det annet ben loddrett på legeringsflatene og germaniumskiven. Den båndformede leder 9 sees følgelig på tegningen mot den ene smalside. På samme måte som båndet 9 på emittersiden, er båndet 10 utformet på kol-lektorsiden og er med sin ene ende 12 press-loddet til gjennomføringsledningen 4 og også bøyet to ganger i rett vinkel og den annen ende forbundet med kollektorpillen 8 slik at det ene ben 14 ligger parallelt med legeringsflatene og germaniumskiven, mens det annet ben står loddrett på samme. Som materiale for båndene har en legering av ca. 80 pst. sølv og 20 pst. kobber vist seg særlig gunstig.
Det tynne bånd 9 ifølge fig. 1 er vist særskilt på fig. 2 og er i sin ene ende, dvs. ved 11 og i bøyningen 13, fortinnet ved neddypning i et tinnbad. Båndets bredde og knekkens 13 beliggenhet er slik valgt at det på forhånd behandlede bånd ved neddypning i et tinnbad med ganske bestemt temperatur, som følge av overflatespenning i knekken 13, fylles med en definert mengde tinn 15. Det har vist seg at mengden av tinn på stedet 15 ved denne utførelse bare avviker ganske lite for de forskjellige eks-emplarers vedkommende og således er vel egnet til massefremstilling. Et på denne måte fremstilt og behandlet bånd kan ved hjelp av en spiss loddbolt lett trykkes mot en legeringspille og få en varig forbindelse med denne.
Claims (3)
1. Tilledning til et legeringssted ved en transistor eller krystalldiode av legeringstypen, hvor tilledningen bare utøver en liten kraft på legeringsstedet og er utformet som et tynt bånd, karakterisert ved at båndet ved den ende som er forbundet med legeringsstedet, er forsynt med en rett-vinklet knekk, hvis ene ben er parallell med, og hvis annet ben står loddrett på legeringsflatene, at båndet i det minste på overflaten i overveiende grad består av sølv og i det minste for endenes vedkommende er fortinnet, fortrinnsvis varmefortinnet, og at båndet ved den ene ende med flatsiden er loddet til legeringsstedet, og ved den annen ende til en mer stabil tilførsels-ledning som er ført gjennom en del av kry-stalldiodens hus.
2. Tilledning ifølge påstand 1, karakterisert ved at det tynne bånd består av en legering av ca. 80 pst. sølv og 20 pst. kobber.
3. Tilledning ifølge påstandene 1 og 2, karakterisert ved at bredden av båndet og beliggenheten av knekken er slik valgt at det således på forhånd formede bånd ved neddypning i et tinnbad med definert temperatur, som følge av tinnets overflatespenning i knekken, vil fylles med en liten, definert mengde tinn.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO109671A NO130505C (no) | 1969-06-18 | 1971-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1930702A DE1930702C3 (de) | 1969-06-18 | 1969-06-18 | Verfahren zur Herstellung von Methanol |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO128368B true NO128368B (no) | 1973-11-05 |
Family
ID=5737223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO02332/70A NO128368B (no) | 1969-06-18 | 1970-06-16 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4943924B1 (no) |
AT (2) | AT300745B (no) |
BE (1) | BE752180A (no) |
CS (2) | CS164272B2 (no) |
DE (1) | DE1930702C3 (no) |
ES (1) | ES380718A1 (no) |
FI (1) | FI51585C (no) |
FR (1) | FR2049193B1 (no) |
GB (1) | GB1287327A (no) |
NL (1) | NL169726B (no) |
NO (1) | NO128368B (no) |
RO (1) | RO56266A (no) |
SE (1) | SE367391B (no) |
ZA (1) | ZA703546B (no) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3805407A1 (de) * | 1988-02-22 | 1989-08-31 | Draegerwerk Ag | Chemiesorptionsmasse fuer atemschutzgeraete |
EP0482753B1 (en) * | 1990-09-18 | 1996-12-04 | Csir | Methanol synthesis catalyst |
EP3852919A1 (en) * | 2018-09-17 | 2021-07-28 | SABIC Global Technologies B.V. | Catalysts for producing alcohols and ethers from synthesis gas |
-
1969
- 1969-06-18 DE DE1930702A patent/DE1930702C3/de not_active Expired
-
1970
- 1970-05-25 ZA ZA703546A patent/ZA703546B/xx unknown
- 1970-05-26 AT AT473270A patent/AT300745B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-05-26 AT AT640671A patent/AT305218B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-05-27 RO RO63459A patent/RO56266A/ro unknown
- 1970-06-05 FR FR707020800A patent/FR2049193B1/fr not_active Expired
- 1970-06-10 FI FI701649A patent/FI51585C/fi active
- 1970-06-10 NL NLAANVRAGE7008476,A patent/NL169726B/xx not_active Application Discontinuation
- 1970-06-12 CS CS4155A patent/CS164272B2/cs unknown
- 1970-06-12 ES ES380718A patent/ES380718A1/es not_active Expired
- 1970-06-12 GB GB28680/70A patent/GB1287327A/en not_active Expired
- 1970-06-12 CS CS2926*[A patent/CS164273B2/cs unknown
- 1970-06-13 JP JP45051468A patent/JPS4943924B1/ja active Pending
- 1970-06-16 NO NO02332/70A patent/NO128368B/no unknown
- 1970-06-17 SE SE08406/70A patent/SE367391B/xx unknown
- 1970-06-18 BE BE752180D patent/BE752180A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI51585B (no) | 1976-11-01 |
ZA703546B (en) | 1971-01-27 |
DE1930702B2 (no) | 1974-04-18 |
FI51585C (fi) | 1977-02-10 |
BE752180A (fr) | 1970-12-01 |
CS164272B2 (no) | 1975-11-07 |
AT300745B (de) | 1972-08-10 |
FR2049193B1 (no) | 1973-04-06 |
ES380718A1 (es) | 1972-08-16 |
DE1930702A1 (de) | 1971-01-07 |
NL7008476A (no) | 1970-12-22 |
NL169726B (nl) | 1982-03-16 |
JPS4943924B1 (no) | 1974-11-25 |
FR2049193A1 (no) | 1971-03-26 |
CS164273B2 (no) | 1975-11-07 |
GB1287327A (en) | 1972-08-31 |
AT305218B (de) | 1973-02-12 |
DE1930702C3 (de) | 1974-11-28 |
RO56266A (no) | 1974-04-01 |
SE367391B (no) | 1974-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4355082A (en) | Ultra-thin wire for semiconductor connections | |
NO140276B (no) | Anordning ved segmenter for maleskiveringer | |
US4305088A (en) | Semiconductor device including means for alleviating stress caused by different coefficients of thermal expansion of the device components | |
US3119052A (en) | Enclosures for semi-conductor electronic elements | |
NO128368B (no) | ||
US2986678A (en) | Semiconductor device | |
US3787966A (en) | Method of connecting a contacting wire to a metal contact on the surface of a semiconductor element | |
JPS59155161A (ja) | 半導体素子のボンデイング用ワイヤ | |
US6512304B2 (en) | Nickel-iron expansion contact for semiconductor die | |
US3136932A (en) | Matched seal header | |
GB1065897A (en) | A semiconductor arrangement | |
JP2015144199A (ja) | 半導体装置 | |
US2998555A (en) | Conductor connected to the alloying area of a crystalode, e. g., a transistor of the lloy type | |
US3027502A (en) | Semiconductor device | |
ES361829A1 (es) | Un procedimiento para fabricar un articulo semiconductor. | |
US3416048A (en) | Semi-conductor construction | |
US3051809A (en) | Protective device with terminal clips thereon | |
US1873931A (en) | Storage battery connecter and method of making the same | |
US3331997A (en) | Silicon diode with solder composition attaching ohmic contacts | |
US3415943A (en) | Stud type base design for high power semiconductors | |
US3055099A (en) | Method of contacting semi-conductor devices | |
JPS59139661A (ja) | 半導体装置 | |
JPS5826662B2 (ja) | 半導体素子のボンデイング用金線 | |
JP2014107418A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR820002122Y1 (ko) | 반도체 장치 |