NL9000418A - Fotoelektrische omzetter en beelduitleesinrichting voorzien van een dergelijke omzetter. - Google Patents
Fotoelektrische omzetter en beelduitleesinrichting voorzien van een dergelijke omzetter. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9000418A NL9000418A NL9000418A NL9000418A NL9000418A NL 9000418 A NL9000418 A NL 9000418A NL 9000418 A NL9000418 A NL 9000418A NL 9000418 A NL9000418 A NL 9000418A NL 9000418 A NL9000418 A NL 9000418A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- light
- substrate
- transparent
- transducer according
- wiring
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 255
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 59
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 105
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 34
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 32
- 239000002585 base Substances 0.000 description 29
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical class N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001104043 Syringa Species 0.000 description 1
- 235000004338 Syringa vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/02815—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
- H04N1/02845—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head using an elongated light source, e.g. tubular lamp, LED array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02164—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/02815—Means for illuminating the original, not specific to a particular type of pick-up head
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/03—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
- H04N1/031—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
Titel: Fotoëlektrische omzetter en beelduitleesinrichting voorzien van een dergelijke omzetter.
BESCHRIJVING
De uitvinding heeft betrekking op een beelduitleesinrichting, zoals een facsimile-inrichting, een kopieerinrichting en een elektronisch bord, een fotoëlektrische omzetter, die in de inrichting dient te worden ondergebracht, en een beelduitleesinrichting voorzien van de fotoëlektrische omzetter, en meer in het bijzonder, op een fotoëlektrische omzetter, waarin een fotoëlektrisch omzetelement-(fotoaftast-)stelsel is gevormd.
Teneinde de afmeting van een fotoëlektrische omzetter te reduceren en de opbrengst te verbeteren teneinde de vervaardigingskosten en dergelijke te reduceren, zijn fotoëlektrische omzetters, als weergegeven in fig.lA en 1B, voorgesteld. Deze omzetter heeft een constructie, waarbij een aftastinrichtingssubstraat met een foto-aftastinrichting is gemonteerd op een steun (welke wordt betiteld als een verpakkingssubstraat) die bij een andere handeling is gevormd.
Deze omzetters zullen hierna gedetailleerd worden beschreven.
Fig.lA en 1B zijn resp. een schematische perspectivische afbeelding en een doorsnede van conventionele fotoëlektrische omzetters. Onder verwijzing naar fig.lA bezit een keramische substraat 1001 een aandrijf-gedeelte 1002, een aftastgedeelte 1003 en een gouden verbindingsdraad 1004. Een dergelijke fotoëlektrische omzetter is b.v, beschreven in de ter visie gelegde Japanse octrooiaanvrage No.60-132452.
Bij de in fig.lA afgebeelde inrichting evenwel wordt een dikke-filmketen 1005 als het aandrijfgedeelte 1002 op de isolerende keramische substraat 1001 als een verpakkingssubstraat gevormd, wordt het foto-aftaststelselgedeelte 1003 aan de verpakkingssubstraat 1001 bevestigd, en worden de dikke-filmketen 1005 en het foto-aftastgedeelte 1003 door middel van de gouden draad 1004 door een draadverbindingsmethode verbon den. Aangezien de verpakkingssubstraat 1001 niet-transparant is, is derhalve de opstellingspositie van een lichtbron beperkt, waardoor het lastig is een voldoend klein optisch stelsel te verkrijgen, dat een voordeel vormt van een langwerpige aftastinrichting.
Bij de in fig.lB afgebeelde fotoëlektrische omzetter is een transparante aftastsubstraat 1032 met een foto-aftastinrichting 1031 door een hechtmiddel 1070 op een transparante verpakkingssubstraat 1010 bevestigd, en is op de foto-aftastinrichting 1031 een vorm 1080, bestaande uit een niet-transparante kunsthars, gevormd. Informatielieht wordt door de foto-aftastinrichting via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat ontvangen. Op de transparante verpakkingssubstraat is een lichtafschermplaat 1060 om het invallen van niet nodig zijnde lichtbundels te beletten, gevormd. Een fotoëlektrische omzetter met een dergelijke constructie is b.v. beschreven in de ter visie gelegde Japanse octrooiaanvrage No.62-97370. Bij deze constructie echter treft informatielieht uit het oppervlak van een document het lichtopvang-element (foto-aftastinrichting) via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat. Derhalve is de optische baan van het informatielieht naar de foto-aftastinrichting lang, waardoor een neiging bestaat tot het optreden van een verlies aan lichthoeveelheid. Bovendien treedt een strooilichtcomponent op tengevolge van diffusielicht in elke laag, waardoor de neiging bestaat tot het reduceren van de S/N-verhouding of het uitgangssignaal van de aftastinrichting.
Naast de bovenstaande problemen treedt, indien in een lichtbron van een fotoëlektrische omzetter, een variatie van de lichthoeveelheid optreedt, een variatie op in het uitgangssignaal van de aftastinrichting, en treedt soms een witte of zwarte streep op, welke leidt tot een uitlees fout. Om dit bezwaar te elimineren wordt een inrichting, waarin een lichtinstelonderdeel (lichtgordijn) aanwezig is, in de optische baan tussen de lichtbron en een document opgesteld. Dit lichtgordijn heeft de vorm van een lichtafschermfilm, die op een film wordt gevormd door een patroon, dat in staat is tot het verschaffen van een constante lichthoe-veelheidsverdeling. Belichtingslicht op het oppervlak van het document wordt gecorrigeerd en wordt op een uniforme wijze door het lichtgordijn verdeeld. Deze constructie is b.v. beschreven in de ter visie gelegde
Japanse octrooiaanvrage NO.63-310262.
Bij deze gebruikelijke methode evenwel kan, aangezien het lichtgordijn als een extra onderdeel aanwezig is, de positioneringsnauwkeurig-heid tussen het lichtgordijn en de lichtbron niet op een hoog niveau worden gehouden, en nemen de vervaardigingskosten toe.
Er wordt op gewezen, dat bij een fotoëlektrische omzetter, naarmate het aantal fotoëlektrische omzetelementen, dat aanwezig moet zijn, wordt vergroot om de omzetter te verlengen, het bedradingspatroon wordt verlengd, waardoor een menging van elektrische ruiscomponenten optreedt. Bronnen van de elektrische ruis zijn de voedingsbron, statische elektriciteit, welke op het passerende document (het passerende papier) wordt opgewekt, de lichtbronketen en dergelijke. Deze elektrische ruis induceert ruis in de signaaluitgangsketen en maakt het beeldsignaal onstabiel. Als een middel om dit probleem op te lossen wordt een basisplaat (een kastvormig onderdeel voor het bevestigen van een aftastinrichting) op een constante potentiaal gehouden teneinde een afschermeffect voor elektrische ruis te verschaffen. Dit afschermeffect belet, dat de elektrische ruis de aftastinrichting binnentreedt, waardoor een stabiel beeld wordt verkregen. Deze constructie is b.v. beschreven in de ter visie gelegde Japanse octrooiaanvrage No.63-310261.
Deze constructie vertoont evenwel de volgende problemen: de statische elektriciteit, welke wordt opgewekt bij papier, dat passeert, wanneer de basisplaat op een aardpotentiaal (GND) wordt ingesteld, treedt binnen via de basisplaat, de GND-lijn en de aandrijfinrichting, waardoor de keten wordt vernield of een foutieve werking wordt veroorzaakt; het afschermeffect kan bij de basisplaat plaatsvinden indien de plaat bestaat uit een geleider, zoals Al, doch kan niet worden verschaft indien de plaat bestaat uit een isolator, zoals een kunsthars, en dergelijke.
De ter visie gelegde Japanse octrooiaanvrage No.62-97370 beschrijft een werkwijze voor het als een bekleding op het gehele oppervlak tussen een transparante verpakkingssubstraat en een transparante aftastsubstraat aanbrengen van een transparant hechtmiddel. Bij deze methode evenwel kunnen in de hechtmiddellaag bellen worden gevormd, welke leiden tot een verlies aan lichthoeveelheid en het ontstaan van een strooilichtcomponent.
Bovendien wordt, aangezien een transparant hechtmiddel, dat geen groot verlies aan lichthoeveelheid veroorzaakt, d.w.z. een grote transparantheid heeft, moet worden gekozen, de mate van vrijheid van het kiezen van het hechtmiddel verkleind.
Voorts moet rekening worden gehouden met een reductie in de belasting tussen de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftast substraat.
Derhalve beoogt de uitvinding een oplossing te verschaffen voor het bovenstaande probleem en te voorzien in een fotoêlektrische omzetter, voorzien van een transparante substraat met fotoëlektrisch omzetelement, dat aanwezig is op een oppervlak tegenover een document, waaruit beeldinformatie moet worden uitgelezen, een transparante steun om de substraat te ondersteunen, en een lichtbron, welke zich bevindt aan een oppervlak van de steun tegenover het ondersteuningsvlak voor de substraat, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, via de steun en dé substraat op het document wordt gericht, en door het fotoêlektrische omzetelement gereflecteerd licht wordt ontvangen.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, waarin, aangezien het belichtingslicht via een transparante verpakkingssubstraat (steun) wordt overgedragen, de mate van vrijheid van de opstelling van de lichtbron wordt verbeterd teneinde de afmetingen van de omzetter te reduceren, en aangezien informatielicht (licht gereflecteerd door het oppervlak van een document) niet via de transparante verpakkingssubstraat en een substraat (transparant aftast-substraat) wordt overgedragen, geen verlies aan lichthoeveelheid of diffusie van het informatielicht optreedt waardoor de S/N-verhóuding en het uitgangssignaal van de aftastinrichting worden verbeterd.
Weer een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een fotoêlektrische omzetter, waarin aangezien belichtingslicht door de substraat en een verpakkingssubstraat wordt overgedragen, het belichtingslicht op een uniforme wijze op een document wordt gericht tengevolge van een adequaat lichthoeveelheidsverlies en diffusie, welke wordt veroorzaakt bij de overdracht van het belichtingslicht zonder dat elke aftast- inrichting op een schadelijke wijze wordt beïnvloed.
Weer een ander oogmerk van de uitvinding is het verschaffen van een fotoêlektrische omzetter, voorzien van een transparante substraat met een fotoëlektrisch omzetelement, dat is aangebracht op een oppervlak tegenover een document, waaruit beeldinformatie moet worden uitgelezen, een transparante steun om de substraat te ondersteunen, een lichtbron, welke zich bevindt op een oppervlak van de steun tegenover het ondersteu-ningsoppervlak voor de substraat, en een lichtafschermgedeelte, dat is aangebracht tussen de steun en de substraat en aanwezig is in een gedeelte buiten een optisch baangedeelte voor licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, via het optische baangedeelte en de substraat op een document wordt gericht, en gereflecteerd licht door het fotoêlektrische omzetelement wordt ontvangen.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, waarin een lichtafschermlaag belichtingslicht, dat uit een lichtbron wordt geëmitteerd, strooilicht, dat ruis in het uitgangssignaal veroorzaakt b.v. onregelmatige reflectiecomponenten uit een transparante verpakkingssubstraat, afschermt, waardoor de resolutie van het uitgangssignaal wordt verbeterd.
Een verder doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, voorzien van een transparante substraat met een fotoëlektrisch omzetelement, dat op een oppervlak is aangebracht tegenover een document, waaruit beeldinformatie moet worden uitgelezen, een transparante steun om de substraat te ondersteunen, welke steun aan het ondersteuningsoppervlak daarvan voor de substraat is voorzien van een be-dradingsonderdeel om het fotoêlektrische omzetelement te verbinden met een keten om het fotoêlektrische omzetelement aan te drijven, en een lichtinstelgedeelte, dat zodanig is gevormd, dat tenminste een gedeelte aanwezig is, bestaande uit hetzelfde materiaal als dat van het bedrading sonder deel, en een lichtbron, welke is aangebracht op een oppervlak van de steun tegenover het ondersteuningsoppervlak voor de substraat, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, via de steun, het lichtinstelgedeelte en de substraat o p het document wordt gericht en gereflecteerd licht door het fotoêlektrische omzetelement wordt ontvangen.
Een verder doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, waarin het lichtinstelgedeelte, dat normaliter een extra onderdeel is, zodanig is gevormd, dat dit tenminste een gedeelte omvat, dat uit hetzelfde materiaal als het bedradingsonderdeel bestaat, en het lichtinstelgedeelte en het bedradingsonderdeel op een verpakkings-substraat in eenzelfde vervaardigingsstap kunnen worden gevormd teneinde de afmetingen en de vervaardigingskosten van de omzetter te reduceren.
Weer een ander oogmerk van de uitvinding is het verschaffen van een fotoëlektrische omzetter, voorzien van een transparante substraat met een fotoëlektrisch omzetelement, dat is aangebracht op een oppervlak tegenover een document, waaruit beeldinformatie moet worden uitgelezen, een transparante steun om de substraat te ondersteunen, een lichtbron, welke is aangebracht op een oppervlak van de steun tegenover het onder-steuningsoppervlak van de substraat, en een lichtafschermgedeelte, dat is aangebracht tussen de steun en de substraat, en aanwezig is in een gedeelte, dat niet een optisch baangedeelte van het licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, omvat, waarbij het lichtafschermgedeelte wordt gevormd onder gebruik van een geleidend materiaal en op een constante potentiaal wordt gehouden, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, via de steun, het optische baangedeelte en de substraat op het document wordt gericht, en gereflecteerd licht door het fotoëlektrische omzetelement wordt ontvangen.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, waarin een lichtafschermlaag belichtingslicht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, strooilicht, dat leidt tot ruis in het uitgangssignaal b.v. onregelmatige reflectiecomponenten uit een transparante verpakkingssubstraat, afschermt teneinde daardoor de resolutie van het uitgangssignaal te verbeteren, waarbij de afschermlaag tevens als een elektrische afschermlaag kan dienen.
Een verder doel van de uitvinding is het verschaffen van een foto-elektrische omzetter, voorzien van een transparante substraat met foto-elektrisch omzetelement, dat is aangebracht op een oppervlak tegenover een document waaruit beeldinformatie moet worden uitgelezen, een transparante steun om de substraat te ondersteunen, een lichtbron, welke is aangebracht op het oppervlak van de steun tegenover het ondersteunings- oppervlak voor de substraat, en een spleetgedeelte, dat tussen de steun en de substraat aanwezig is, en zich bevindt in een optisch baangedeel-te voor licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd via de steun, het spleetgedeelte en de substraat op het document wordt gericht, en gereflecteerd licht door het fotoëlektrische omzetelement wordt ontvangen.
Weer een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een fotoëlektrische omzetter, waarin een spleetgedeelte (luchtlaag) is gevormd in een optisch baangedeelte tussen een transparante verpakkings-substraat en een aftastsubstraat, waarbij het verwijderen van bellen uit een hechtmiddel bij de hechting van de twee substraten wordt weggelaten, en het gebied waaruit voor het hechtmiddel kan worden gekozen, wordt vergroot.
De uitvinding zal onderstaand nader worden toegelicht onder verwijzing naar de tekening. Daarbij tonen:
Fig.lA en 1B resp. een schematisch perspectivisch aanzicht en een schematische doorsnede van conventionele fotoëlektrische omzetters;
Fig.2A en 2B een schematische doorsnede van een eerste uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding en een schematisch perspectivisch aanzicht, dat een gedeelte daarvan op vergrote schaal weergeeft;
Fig.3A en 3B resp. een schematisch, uiteengenomen aanzicht van een tweede uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding en een schematische doorsnede ter toelichting van het voornaamste deel daarvan;
Fig.4 een schematische doorsnede van een aftastsubstraat, welke bij de eerste en tweede uitvoeringsvormen van de fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding wordt gebruikt;
Fig.5 een uiteengenomen perspectivisch aanzicht van een fotoëlektrische omzetter als een eenheid volgens de uitvinding;
Fig.öa, 6B, 6C, 6D en 6E resp. een schematisch bovenaanzicht, een schematisch zijaanzicht, een schematisch onderaanzicht, een schematische doorsnede over de lijn D-D', en een schematische doorsnede over de lijn E-E' van de in fig.5 afgebeelde fotoëlektrische omzetter;
Fig.7 een schematische doorsnede van een beeldverwerkingsinrich- ting met een registratiefunctie volgens de uitvinding;
Fig.8 een schematische doorsnede van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding; fig.9 een schematische doorsnede van een gedeelte om een eindge-deelte van een derde uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding;
Fig.lOA en 10B resp. een schematisch uiteengenomen perspectivisch aanzicht van de derde uitvoeringsvorm van de fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding en een doorsnede van het voornaamste gedeelte daarvan;
Fig.llA en 11B resp. een schematische doorsnede en een schematisch uiteengenomen perspectivisch aanzicht ter toelichting van de werking van de derde uitvoeringsvorm van de fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding;
Fig.l2A en 12B resp. een schematisch uiteengenomen perspectivisch aanzicht van een vierde uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens dè uitvinding en eeh schematisch bovenaanzicht van het licht-instelpatroon daarvan; fig.l3A en 13B resp. een schematisch uiteengenomen perspectivisch aanzicht van een modificatie van de vierde uitvoeringsvorm van een foto-elektrische omzetter volgens de uitvinding en een schematisch bovenaanzicht van het lichtinstelpatroon daarvan;
Fig.ï4 een grafische voorstelling ter toelichting van de lichthoe-veelheidsverdeling overeenkomstig de vierde uitvoeringsvorm volgens de uitvinding; en
Fig.15 een schematische, doorsnede van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding.
Een voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding is een foto-elektrische omzetter, welke is voorzien van fotoëlektrische omzetorganen met een substraat met een transparant gedeelte, een fotoëlektrisch omzet-element, dat aan een oppervlak van de substraat tegenover een document met beeldinformatie is aangebracht, en een lichtbron, welke aan een oppervlak van de substraat tegenover het tegenovergelegen oppervlak is aangebracht, waarbij licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, via de substraat op het document wordt gericht, en licht, dat door het document wordt teruggekaatst, door het fotoëlektrische omzetelement wordt ontvangen, waarbij de substraat een stapelstructuur heeft, bestaande uit een aftastsubstraat als een eerste substraat waarop het fotoëlektrische omzetelement is aangebracht en een moederpaneel als een tweede substraat, welke groter is dan de eerste substraat.
Het verdient de voorkeur, dat een halfgeleidende IC-inrichting voor het aandrijven van het fotoëlektrische omzetelement, een bedradings-gedeelte voor het elektrisch verbinden van het element met de inrichting, een lichtafschermonderdeel, een lichtinstelonderdeel, een statische elektriciteit afschermende geleider en dergelijke in enkelvoud of in combinatie van twee of meer daarvan op de tweede substraat zijn aangebracht.
Bovendien is de omzetter bij voorkeur zodanig uitgevoerd, dat tussen de eerste en tweede substraten een spleet wordt gevormd door een hechtmiddel, en het belichtingslicht via deze spleet wordt overgedragen. Eerste uitvoeringsvorm.
fig.2a en 2B zijn resp. een schematisch zijaanzicht van een eerste uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding en een schematisch perspectivisch aanzicht van een gedeelte daarvan op vergrote schaal. Verwijzende naar de fig.2A en 2B bezit een transparante aftastsubstraat 1 een foto-aftaststelsel, gevormd door een dunne-filmhalfgeleiderproces of dergelijke, op een basis, bestaande uit b.v. kwartsglas of boorsilicaatglas dat transparant is en isolerende eigenschappen bezit. Een transparante verpakkingssubstraat (moederpaneel) 2 bezit een bedradingsgedeelte 4 bestaande uit b.v. Ag, Ag-Pd, Ag-Pt of Au, gevormd door een dikke-filmdrukmethode of bestaande uit b.v. Al, Cu, Mo of ITO, gevormd door opdampen, spetteren, een CVD-methode, fotolithografie, een dunne-filmvormproces of dergelijke, op een basis bestaande uit b.v. kwartsglas, boorsilicaatglas, natriumglas of acryl (eventueel voorzien van een beschermende film, bestaande uit b.v. SiO^ om een elutie of diffusie van een alkali-element te beletten), welke basis transparant is en isolerende eigenschappen bezit. Voor de basis van deze substraten worden materialen met dicht bij elkaar gelegen warmteuitzettingscoëffici-enten gebruikt.
Het bedradingsgedeelte 4 omvat een bedrading voor het elektrisch verbinden van een aftastgedeelte op de substraat 1 met een (niet afge- beeld) aandrijfgedeelte op de substraat 2. De transparante aftastsub-straat 1 is door een hechtmiddellaag 5 aan de transparante verpakkings-substraat 2 gehecht.
De hechtlaag 5 om de transparante aftastsubstraat 1 aan de transparante verpakkingssubstraat 2 te hechten, kan worden gevormd door een rasterdrukmethode, een lijnbekleding onder gebruik van een afleverinrich-ting of dergelijke. Voorbeelden van het hechtmiddel zijn een bij kamertemperatuur hardend hechtmiddel op siliconrübberbasis en een fotohardend hechtmiddel op acrylhasis. Het hechtmiddel bestaat uit een materiaal met een warmteuitzettingscoêfficiënt, welke dicht is gelegen bij die van de materialen van de bases van de transparante aftastsubstraat 1 en de transparante verpakkingssubstraat 2 en wordt aangebracht op een gedeelte, dat overeenkomt met het omtreksgedeelte van de aftastsubstraat 1 b.v. tenminste beide zijgedeelten in longitudinale richting van de foto-elektrische omzetter en de beide eindgedeelten daarvan, waardoor de substraten 1 en 2 aan elkaar worden gehecht. Op deze wijze wordt in een optisch baangedeelte voor belichtingslicht vanuit een lichtbron 3 een spleet (luchtlaag) 5A gevormd.
De transparante aftastsubstraat 1 en het bedradingsgedeelte 4 van de transparante verpakkingssubstraat 2 zijn elektrisch verbonden door draadverbindingen, solderen of dergelijke.
Belichtingslicht L uit de lichtbron 3, zoals een LED, wordt via de transparante verpakkingssubstraat 2, de luchtlaag 5A en de transparante aftastsubstraat 1 op een document 6 gericht, en informatielicht, dat door het document 6 wordt gereflecteerd, treft een lichtopvangelement pp de transparante aftastsubstraat 1 en wordt als een beeldsignaal uit het lichtopvangelement geleverd.
Bij deze uitvoeringsvorm wordt, aangezien het informatielicht door de foto-aftastinrichting wordt ontvangen, zonder via de verpakkingssubstraat 2 en de aftastsubstraat 1 te zijn overgedragen, de S/N-verhou-ding niet gereduceerd door een lichthoeveelheidsverlies of strooilicht-componenten. Overeenkomstig deze uitvoeringsvorm kunnen de transparante aftastsubstraat 1, gevormd door b.v. het dunne-filmhalfgeleiderproces, en de transparante verpakkingssubstraat 2, b.v. gevormd door een dik-filmproces, als onafhankelijke onderdelen worden gemanipuleerd d.w.z. in onafhankelijke stappen kunnen worden vervaardigd. Derhalve behoeven geen vervaardigingsstappen te worden georganiseerd en kunnen slechts goede produkten in onafhankelijke onderzoekingsstappen worden gebruikt, waardoor de totale opbrengst wordt verbeterd. Aangezien slechts het foto-aftastgedeelte zich op het basismateriaal van de substraat 1 bevindt, kan een aantal substraten 1 gelijktijdig worden vervaardigd uit een sub-straatmateriaal met een bepaalde oppervlakte, waardoor de vervaardigings-kosten worden gereduceerd. Naast het bedradingsgedeelte 4 kunnen een aandrijvend IC-plaatje, een het uitgangssignaal versterkend IC-plaatje en dergelijke, op de transparante verpakkingssubstraat 2 worden gemonteerd. In dit geval wordt het voordeel van het in onafhankelijke processen vervaardigen van de substraten 1 en 2 vergroot waardoor de vervaar-digingskosten verder worden gereduceerd. Voorts kan de afmeting van de eenheid verder worden gereduceerd door de lichtbron aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat 2 aan te brengen.
D.w.z. dat bij de eerste uitvoeringsvorm belichtingslicht via de verpakkingssubstraat, welke transparant is, wordt overgedragen. Derhalve wordt de mate van vrijheid ten aanzien van de plaats van de lichtbron verbeterd d.w.z., dat de lichtbron zich aan de onderzijde van de transparante verpakkingssubstraat kan bevinden. Dientengevolge kan de inrichting, waarbij deze fotoêlektrische omzetter wordt gebruikt, meer compact worden uitgevoerd.
Informatielicht wordt niet via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat overgedragen. Derhalve wordt aangezien noch een lichthoeveelheidsverlies noch een diffusie van het informatielicht optreedt, de S/N-verhouding verbeterd, waardoor een groot aftastinrichtingsuitgangssignaal wordt verkregen.
Bij deze uitvoeringsvorm worden materialen met dicht bij elkaar gelegen warmteuitzettingscoëfficiënten voor de bases van de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat gebruikt. Aangezien de belasting, welke optreedt bij het verbinden van de twee substraten kan worden verminderd, zullen de substraten derhalve niet gemakkelijk kromtrekken of scheuren.
Omdat het bedradingsgedeelte op de transparante verpakkingssubstraat is gevormd, kan de omzetter meer compact worden uitgevoerd. In dien het bedradingsgedeelte b.v. wordt gevormd tussen de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat, kan de omzetter meer compact worden gemaakt.
Bij deze uitvoeringsvorm wordt de luchtlaag 5A in het optische baangedeelte voor belichtingslicht tussen de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 gevormd. Derhalve behoeft geen stap voor het verwijderen van bellen in de hechtmiddellaag 5 te worden uitgevoerd, waardoor het vervaardigingsproces wordt vereenvoudigd en daardoor de vervaardigingskosten worden gereduceerd.
Bovendien wordt, aangezien b.v. een gekleurd hechtmiddel kan worden toegepast onafhankelijk van de transparantheid/niet-transparantheid daarvan, de mate van vrijheid voor het kiezen van het hechtmiddel ver- beterd.
Voorts kan, aangezien het hechtmiddel gedeeltelijk als een bekleding is aangebracht en wordt gehard, de belasting worden verlaagd door de elasticiteit van het hechtmiddel zelfs indien de warmteuitzettings-coëfficiënten van de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 van elkaar verschillen.
Tweede uitvoeringsvorm:
De fig.3A en 3B zijn resp. een schematisch uiteengenomen perspectivisch aanzicht van een andere uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding en een schematische doorsnede ter toelichting van het voornaamste gedeelte daarvan. Opgemerkt wordt, dat het hechtmiddel 5, dat b.v. op de beide zijgedeelten moet worden aangebracht, in fig.3A niet is weergegeven.
Bij deze uitvoeringsvorm is een lichtafschermlaag 7 tussen de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 gevormd. De lichtafschermlaag 7 bevindt zich om een spieetachtig venster-gedeelte, dat op de juiste wijze ten opzichte van de optische baan L is bepaald. De lichtafschermlaag 7 kan door hetzelfde proces en onder gebruik van hetzelfde metaal worden gevormd als het bedradingsgedeelte 4 of kan worden gevormd onder gebruik van een niet-transparante kunsthars door middel van een rasterdrukmethode, een aflevermethode of dergelijke.
In elk geval kan bij de constructie, als weergegeven in fig.3A, naast de basiseffecten van de eerste uitvoeringsvorm, welke boven onder verwijzing naar de fig.2A en 2B zijn beschreven, de resolutie van het uitgangssignaal worden verbeterd, aangezien de lichtafschermlaag 7 be-lichtingslicht vanuit een lichtbron, strooilicht, dat ruis in een uitgangssignaal veroorzaakt, b.v. onregelmatige reflectiecomponenten uit de transparante verpakkingssubstraat 2 afschermt.
Er wordt op gewezen, dat bij de constructie van de eerste in de fig.2A en 2B afgeheelde uitvoeringsvorm voor het hechtmiddel 5 een niet-transparant materiaal kan worden gebruikt, zodat het hechtmiddel 5 als een lichtafschermlaag werkt. In dit geval behoeft geen stap voor het vormen van de lichtafschermlaag 7 te worden uitgevoerd. M.a.w. kan bij de eerste in de fig.2A en 2B afgeheelde uitvoeringsvorm een niet-transparant hechtmiddel 5 worden toegepast en wordt het gebied van het kiezen van een materiaal, dat voor het hechtmiddel moet worden gebruikt, hierdoor verbreed. In dit geval kan het hechtmiddel 5 zelf als een lichtafschermlaag functioneren. Indien deze methode wordt toegepast op de tweede uitvoeringsvorm verkrijgt men een constructie, als weergegeven in fig.3B.
Fig.4 toont een gedetailleerde doorsnede van de aftastsubstraat 1 van de eerste of tweede uitvoeringsvorm van de fotoëlektrische omzetter, weergegeven in de fig.2A en 2B of fig.3A en 3B.
Onder verwijzing naar fig.4 worden matrixbedradingsgedeelten 9, een belichtingsvenster 10, een lichtopvangelement 1, een ladingsopzamel-gedeelte (condensatorgedeelte) 12 en een dunne-filmschakeltransistor (TFT) 13 voor het overdragen van een opgeslagen lading met een willekeurige tempering, die alle een fotogeleider vormen, integraal gevormd op een basis 1', welke bestaat uit een glas, dat transparant is, of dergelijke. Een transparante aftastsubstraat 1 met de bovenstaande opbouw wordt op de transparante verpakkingssubstraat 2 ondersteund via een hechtmiddellaag 5 (met een luchtlaag 5A in een optisch baangedeelte).
Al deze gedeelten kunnen in eenzelfde vervaardigingsproces worden gevormd. Elk gedeelte bestaat uit een onderste elektrode 15, welke op de basis wordt gevormd door Cr te gebruiken om als een lichtafschermlaag van het aftastgedeelte te dienen, een daarop gevormde gehydrogeneerde uit siliciumnitride (SiNx : H) bestaande isolatielaag 16, een gehydrogeneerde amorfe halfgeleidende silicium-(a-Si:H)-laag 17, welke daarop is gevormd, een daarop gevormde Ohmse a-Si:H-laag van het n+-type, en een daarop gevormde bovenste elektrode 19, bestaande uit b.v. Al.
Het foto-aftastgedeelte met de bovenbeschreven constructie wordt bekleed met een passiyeringslaag 20 en een dunne glasplaat 14 met een dikte van b.v. 50 ym wordt via een hechtmiddellaag 21 op de passiverings-laag 20 gevormd. Een document wordt op de dunne glasplaat 14 in contact daarmede bewogen. De dunne glasplaat 14 werkt als een afstandslaag voor het onderhouden van ëen afstand tussen het lichtopvangelement 11 en het document 6, en als een anti-slijtagelaag. Tussen de dunne glasplaat 14 en de passiveringslaag 20 kan een transparante geleidende film worden gevormd, die op een constante potentiaal wordt gehouden teneinde de invloed van statische elektriciteit, welke tengevolge van contact met het document wordt opgewekt, tegen te gaan.
Bij deze constructie wordt belichtingslicht L, dat vanaf de onderzijde van de transparante verpakkingssubstraat 2 wordt uitgezonden, via de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftast-substraat 1 overgedragen om het op de glasplaat 14 geplaatste document 6 te belichten via het belichtingsvenster 10. Informatielicht L', dat door het document wordt teruggekaatst, treft het lichtopvangelement 11.
Fig.5 toont een uiteengenomen perspectivisch aanzicht van een gedetailleerde constructie van een fotoëlektrische omzetter als een eenheid met de basisopstelling overeenkomstig de bovenbeschreven eerste en tweede uitvoeringsvorm. Fig.öA is een bovenaanzicht van een aftasteen-heid van de in fig.5 afgebeelde omzetter, fig.6B een zijaanzicht daarvan, fig.6C een achteraanzicht daarvan, fig.6D een doorsnede beschouwd over de lijn D-D' van fig.6A, en fig.6E een doorsnede, beschouwd over de lijn E-E' van fig.6A. In het kort wordt de transparante aftastsub-straat 1 aan de transparante verpakkingssubstraat 2 gehecht en daaraan bevestigd, en wordt dé transparante verpakkingssubstraat 2 aan de basisplaat 22 bevestigd en door een IC-bekleding 23 aangedrukt. Een lichtbron 3 wordt aan de onderzijde van de basisplaat 22 bevestigd. Een beeldsig-naal kan vanuit de eenheid worden afgeleverd via een buigzame bedrading 24 en een verbindingsinrichting 25. Deze constructie zal hierna meer gedetailleerd worden beschreven.
De lichtbron 3 heeft de volgende opbouwj
Ofschoon niet weergegeven, is een licht emitterend diodestelsel als een licht emitterend element onder (fig.5) een plaat 72 opgesteld, welke plaat uit een niet-transparant isolatiemateriaal bestaat. Schroeven 52 van twee paren schroeven 51 en 52 verbinden de buigzame bedrading 24 elektrisch en mechanisch met een verbindingsKLem 61, die op de plaat 72 is gevormd, via een aandrukonderdeel 53. Als lichthoeveelheid-instel- en/of temperatuurcorrectie-elementen 73 en 74 worden variabele weerstanden of thermistors gebruikt.
Een aandrijvend IC-plaatje 55 voor het leveren van een signaal voor het omschakelen van een signaaloverdrachts-TFT van de foto-aftast-inrichting en een een uitgangssignaal versterkend IC-plaatje 54 voor het sequentieel uitlezen van een signaal door matrixaandrijving, zijn bij een eindgedeelte van de verpakkingssubstraat 2 gevormd.
De elektrische verbinding tussen de fotogeleider en het bedra-dingsgedeelte van de verpakkingssubstraat geschiedt ook bij een gedeelte, dat bij het eindgedeelte van de verpakkingssubstraat 2 is gelegen, door draadverbinding.
De elektrische verbinding tussen de buigzame bedrading 24 en het bedradingsgedeelte van d e verpakkingssubstraat 2 vindt plaats door een anisotroop geleidend hechtmiddel of een anisotroop geleidende film.
Het IC-deksel 23 bedekt de eindgedeelten van de aftastsubstraat 1 en een gedeelte van de verpakkingssubstraat 2, waarop zich de aftastsubstraat 1 niet bevindt, en bestaat uit roestvrij staal. Het IC-deksel 23 is door schroeven 57 aan de basisplaat 22 bevestigd.
Een bladveer 56 voorziet in een elektrische verbinding ten aanzien van een statische elektriciteit afschermende, transparante, geleidende film van de fotogeleider, om de invloed van statische elektriciteit, welke ontstaat tengevolge van contact met een document, tegen te gaan.
De elektrische verbinding tussen de bovenstaande aftasteenheid en het hoofdlichaam van de omzetter voor het monteren van de eenheid zal later worden beschreven.
Wanneer uit een keten bij de hoofdlichaamzijde van de omzetter een beelduitleesinstructie wordt opgewekt, worden de het uitgangssignaal versterkende en aandrijvende IC-plaatjes 54 en 55 bedreven via een route, welke de verbindingsinrichting 25, de klem 61, de buigzame bedrading 24 en het bedradingsgedeelte op de verpakkingssubstraat 2 omvat, waardoor een uitleeshandeling plaatsvindt. Op dit moment wordt een signaal voor het aandrijven van het licht emitterende element vanuit de verbindingsinrichting 25 naar de lichtbron overgedragen. Het uitleessig-naal wordt via het, het uitgangssignaal versterkende IC-plaatje uit het bedradingsgedeelte op de verpakkingssubstraat 2 via de verbindingsinrichting 25 overgedragen naar de hoofdlichaamzijde van de omzetter.
Zoals boven is beschreven bevindt de verbindingsinrichting 25 voor het verkrijgen van een verbinding ten aanzien van het hoofdlichaam van de omzetter zich niet op de verpakkingssubstraat 2 doch bij een lichtbron 3. Derhalve kan de dynamische invloed op de verpakkingssubstraat 2 worden gereduceerd en wordt voorkomen, dat de bedrading op de verpakkingssubstraat 2 gecompliceerd is. bovendien kan een deformatie of deviatie van de verpakkingssubstraat 2 worden belet, waardoor een nauwkeurige positionering ten opzichte van de aftastsubstraat 1 wordt verkregen, tengevolge waarvan een onjuiste werking wordt tegengegaan.
Ofschoon de verbindingsinrichting zich op de basisplaat 22 kan bevinden, verdient de bovenstaande constructie de voorkeur.
Verschillende typen inrichtingen, zoals éen facsimile-inrichting, en een beelduitleesinrichting kunnen gebruik maken van een aftasteenheid 100 met de bovenbeschreven constructie.
Fig.7 toont een facsimile-inrichting met communicatieorganen als een beeldverwerkingsinrichting met een registratiefunctie, welke wordt verkregen onder gebruik van de aftasteenheid 100 volgens de uitvinding.
De facsimile-inrichting omvat een töevoerrol 102 om een document 6 naar een uitleespositie te voeren, een scheidingsonderdeel 104 om de documenten 6 van elkaar te scheiden en achter elkaar toe te voeren aan een drukrol 106 als transportorgaan, welke drukrol zich bij de uitleespositie tegenover de aftasteenheid 100 bevindt, om een uit te lezen op- . pervlak van het document 6 te regelen en het document 6 te transporteren.
Een registratiemedium P heeft de vorm van een rol van papier in fig.7. Beeldinformatie, welke door de aftasteenheid 100 wordt uitgelezen, of van buitenaf overgedragen beeldinformatie in het geval van de facsimile-inrichting of dergelijke wordt op het registratiemedium P ge- registreerd. Verschillende typen koppen, zoals een thermische kop of een inktstraal-registratiekop, kunnen voor de registratiekop 110 worden gebruikt teneinde het beeld weer te geven en/of te registreren. Zo is b.v. een kop, welke een inkt injecteert onder gebruik van thermische energie, geschikt om als de inktstraalkop te worden gebruikt. Deze registratiekop kan van een serietype of een lijntype zijn. Een rol 112 voert het registratiemedium P naar een registratiepositie van de registratiekop 110 en regelt het te registreren oppervlak van het registratiemedium P.
Een bedieningspaneel 120 omvat schakelaars voor bedrijfsingangs-signalen, een weergeefgedeelte voor het weergeven van een beeld of een toestand van de inrichting en dergelijke. Een stelselbesturingspaneel 130 als besturingsorgaan omvat een regelaar om de respectieve secties te regelen, een aandrijfinrichting voor de foto-aftastinrichting, een processor voor de beeldinformatie, een zender/ontvanger en dergelijke.
De inrichting omvat ook een voedingsbron 140.
Bij de bovenstaande uitvoeringsvorm bevindt zich geen optisch stelsel tussen de fotoëlektrische omzetter en het document 6, zodat het document in contact met of dicht bij de omzetter wordt uitgelezen. De uitvinding kan evenwel op een doeltreffende wijze worden toegepast op een inrichting, waarin informatielicht (licht, dat door een oppervlak van een document wordt teruggekaatst) via een optisch stelsel in een lichtopvangelement wordt afgebeeld.
D.w.z., dat de uitvinding gemakkelijk kan worden toegepast op een inrichting, waarin een optisch stelselonderdeel 8, zoals een focus-seringslicht-zendstelsel of een vezelplaat tussen een transparante af-tastsubstraat 1 en een document 6 wordt gebruikt, zoals aangegeven in fig.8.
Bij de bovenstaande uitvoeringsvorm wordt het bedradingsgedeelte bij voorkeur op de transparante verpakkingssubstraat 2 gevormd. Het bedradingsgedeelte kan evenwel op een ander onderdeel worden gevormd. In dit geval kan de bedrading direct aan de transparante aftastsubstraat worden onttrokken door gebruik te maken van een buigzame bedrading.
Zoals boven beschreven wordt overeenkomstig de eerste en tweede uitvoeringsvorm volgens de uitvinding het belichtingslicht via de verpak- kingssubstraat, welke transparant isf overgedragen. Derhalve wordt de mate van vrijheid van een plaats voor de lichtbron verbeterd, d.w.z., dat de lichtbron aan de onderzijde van de transparante verpakkingssub-straat kan worden aangebracht. Derhalve kan een inrichting, waarin de fotoëlektrische omzetter wordt gebruikt, meer compact worden gemaakt.
Bij de bovenstaande constructies wordt informatielicht niet via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat overgedragen. Derhalve wordt, aangezien noch een lichthoeveelheidsver-lies noch een diffusie van het informatielicht optreedt, de S/N-verhou-ding verbeterd waardoor een hoog uitgangssignaal van de aftastinrichting wordt verwezenlijkt.
Aangezien de luchtlaag in het optische baangedeelte voor het be-lichtingslicht tussen de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat is gevormd, behoeft niet de stap van het verwijderen van bellen in de hechtlaag te worden uitgevoerd, waardoor het ver-vaardigingsproces wordt vereenvoudigd en de vervaardigingskosten worden gereduceerd.
Bovendien wordt, aangezien b.v. een gekleurd hechtmiddel kan worden toegepast, onafhankelijk van de transparantheid/niet-transparant-heid daarvan, de mate van vrijheid van het kiezen van het hechtmiddel verbeterd.
Voorts kan, aangezien het hechtmiddel gedeeltelijk als een bekleding wordt aangebracht en gehard, de belasting worden verminderd door de elasticiteit van het hechtmiddel zelfs indien de warmteuitzettingscoëf-ficiënten van de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat Van elkaar verschillen.
Derde uitvoeringsvorm;
De derde uitvoeringsvorm volgens de uitvinding zal hieronder gedetailleerd worden beschreven onder verwijzing naar de tekening.
Fig.9 toont een doorsnede van een gedeelte om een eindgedeelte van de derde uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter volgens de uitvinding. In fig.9 is de lichtafschermlaag 7 (welke later zal worden beschreven) niet aangegeven. Uit fig.9 blijkt, dat een transparante aftastsubstraat 1 is voorzien van een foto-aftaststelsel, gevormd door een halfgeleiderproces of dergelijke op een substraat, welke b.v. uit kwartsglas of een boorsilicaatglas bestaat, dat transparant is en isolerende eigenschappen bezit. De transparante verpakkingssubstraat (het moederpaneel) 2 omvat een bedradingsgedeelte 4, dat b.v. bestaat uit Ag, Ag-Pd, Ag-Pt of Au, gevormd door een dikke-filmdrukmethode, of bestaat uit b.v. Al, Cu, Mo of ITO, gevormd door fotolithografie, op een basismateriaal, dat b.v. bestaat uit kwartsglas, boorsilicaatglas, na-triumglas of acryl (dat kan zijn voorzien van een beschermende film bestaande uit Si02 of dergelijke, om een elutie of diffusie van een alkali -element te beletten), welke basis transparant is en isolerende eigenschappen bezit. Voor de bases van deze substraten worden materialen met dicht bij elkaar gelegen warmteuitzettingscoëfficiënten gebruikt.
Het bedradingsgedeelte 4 verbindt een aftastgedeelte met een (niet weergegeven) aandrijfgedeelte. De transparante aftastsubstraat 1 wordt door een hechtlaag 5 aan de transparante verpakkingssubstraat 2 gehecht. Voorkeursvoorbeelden van de hechtlaag 5 zijn bij kamertemperatuur hardende, bij verwarming hardende en fotohardende transparante hechtmiddelen op silicon-, acryl- en epoxybasis. De hechtmiddellaag 5 bestaat uit een materiaal waarvan de warmteuitzettingscoëfficiënt dicht is gelegen bij die van de materialen van de bases van de transparante aftastsubstraat 1 en de transparante verpakkingssubstraat 2 en wordt op beide eindgedeelten in de lengterichting van de fotoëlektrische omzetter aangebracht om de substraten 1 en 2 aan elkaar te hechten.
De transparante aftastsubstraat 1 en het bedradingsgedeelte 4 van de transparante verpakkingssubstraat 2 worden elektrisch verbonden door draadverbindingen, solderen of dergelijke.
Het belichtingslicht L uit een lichtbron 3, zoals een LED, wordt via de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 op een document 6 gericht, en informatielicht, dat door het document 6 wordt gereflecteerd, treft een lichtopvangelement op de transparante aftastsubstraat 1 en wordt als een beeldsignaal uit het lichtopvangelement afgeleverd.
Bij deze uitvoeringsvorm wordt, aangezien het informatielicht door de foto-aftastinrichting wordt ontvangen zonder dat het door de verpakkingssubstraat 2 en de aftastsubstraat 1 is overgedragen, de S/N-verhouding niet gereduceerd tengevolge van een lichthoeveelheidsverlies of strooilichtcomponenten. Bij deze uitvoeringsvorm kunnen de transparante aftastsübstraat 1 en de transparante verpakkingssubstraat 2 als onafhankelijke delen worden verwerkt d.w.z., dat zij in onafhankelijke stappen kunnen worden vervaardigd. Derhalve behoeven de vervaardigings-stappen niet te worden georganiseerd, en kunnen slechts goede produkten bij onafhankelijke onderzoekstappen worden gebruikt, waardoor de totale opbrengst wordt verbeterd. Aangezien slechts het foto-aftastgedeelte zich bij de basis van de substraat 1 bevindt, kan een aantal substraten 1 gelijktijdig worden vervaardigd uit een basismateriaal met een bepaalde oppervlakte, waardoor de vervaardigingskosten worden gereduceerd. Naast het bedradingsgedeelte 4 kunnen een aandrijvend IC-plaatje, een een uitgangssignaal versterkend IC-plaatje en dergelijke op de transparante verpakkingssubstraat 2 worden gemonteerd. In dit geval kunnen de vervaardigingskosten verder worden gereduceerd. Wanneer de lichtbron 3 zich aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat 2 bevindt, kan de afmeting van de eenheid verder worden gereduceerd.
D.w.z., dat bij deze uitvoeringsvorm, aangezien het belichtings-licht via de verpakkingssubstraat, welke transparant is, wordt overgedragen, de mate van vrijheid bij de opstelling van de lichtbron wordt verbéterd, d.w.z. dat de lichtbron aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat kan worden aangebracht. Dientengevolge kan een inrichting, waarin deze fotoëlektrische omzetter wordt toegepast, meer compact worden uitgevoerd.
Aangezien het informatielicht niet via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsübstraat wordt overgedragen, treedt noch een lichthoeveelheidsverlies noch een diffusie van het informatielicht op. Derhalve wordt de S/N-verhouding verbeterd, waardoor een hoog uitgangssignaal van de aftastinrichting wordt verwezenlijkt.
Bij deze uitvoeringsvorm worden de basismaterialen met dicht bij elkaar gelegen warmteuitzettingscoêfficiênten voor de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsübstraat gebruikt. Aangezien de belasting, welke optreedt bij het verbinden van de twee substraten, kan worden verminderd, trekken derhalve de substraten niet gemakkelijk krom of scheuren zij niet gemakkèlijk.
Verder kan, aangezien het bedradingsgedeelte op de transparante verpakkingssubstraat 2 is gevormd, de omzetter compact worden uitgevoerd. Indien het bedradingsgedeelte wordt gevormd tussen de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat, kan de omzetter meer compact worden gemaakt.
Fig.lOA en 10B zijn resp. een uiteengenomen perspectivisch aanzicht van deze uitvoeringsvorm van een fotoëlektrische omzetter en een doorsnede van het voornaamste deel daarvan. Opgemerkt wordt, dat het hechtmiddel 5, dat bij gedeelten in de nabijheid van de beide uiteinden van de omzetter is gevormd, in fig. 10A niet is aangegeven.
Verwijzende naar de fig.lOA en 10B bevindt zich tussen de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 een lichtafschermlaag 7. De lichtafschermlaag 7 is aangebracht om een spieetvormig venstergedeelte 7A, dat op de juiste wijze ten opzichte van de optische baan L is vastgelegd. De afschermlaag 7 kan met hetzelfde proces en onder gebruik van hetzelfde metaal worden gevormd als het bedradingsgedeelte 4, of kan worden gevormd door een rasterdrukmethode, een aflevermethode of dergelijke, onder gebruik van een niet-transparante geleidende kunsthars. Ook kan een niet-transparant geleidend materiaal als het hechtmiddel, voor het aan elkaar hechten van de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 worden gebruikt, waardoor de lichtafschermlaag 7 wordt gevormd. In dat geval behoeft de stap van het vormen van het hechtmiddel 5 niet te worden uitgevoerd.
De lichtafschermlaag 7, als boven beschreven, wordt gevormd op een gedeelte van de transparante verpakkingssubstraat 2 met uitzondering van de optische baan van het belichtingslicht L, en bezit een spleetvor-mig venstergedeelte 7A voor het overdragen van licht. Dit spieetvormige venstergedeelte kan als een spleet aanwezig zijn of met een transparante kunsthars zijn gevuld. Het is ook mogelijk een hechtmiddel, dat transparant is, in het spieetvormige venstergedeelte aan te brengen teneinde de twee substraten 1 en 2 aan elkaar te hechten. In dit geval wordt bij voorkeur een materiaal met een optische brekingsindex, welke dicht is gelegen bij die van de substraten 1 en 2, voor het hechtmiddel gebruikt.
In elk geval kan bij de inrichting, als aangegeven in fig.lOA en 10B, naast de basiseffecten, zoals deze boven onder verwijzing naar fig.9 zijn besproken, de resolutie van het uitgangssignaal wordt verbeterd aangezien de lichtafschermlaag 7, van het belichtingslicht uit de lichtbron, strooilicht afschermt, dat leidt tot ruis in het uitgangssignaal b.v. onregelmatige reflectiecomponenten uit de transparante verpak-kingssubstraat 2.
Zoals later zal worden beschreven, kan de lichtafschermlaag 7, welke wordt gevormd onder gebruik van een geleidend materiaal, ten aanzien van ruis als een elektrische afschermlaag functioneren.
Een gedetailleerde doorsnede van de substraat 1 van de derde uitvoeringsvorm van de fotoëlektrische omzetter komt overeen met die, welke is weergegeven in fig.4.
Onder verwijzing naar fig.4 zijn een matrixbedradingsgedeelte 9, een verlichtingsvenster 10, een lichtopvangelement 11, een ladingsopza-melgedeelte (condensatorgedeéLte) 12 en een dunne-filmschakeltransistor (TFT) 13 voor het overdragen van een opgeslagen lading met een willekeurige tempering, die alle een foto-aftastinrichting vormen, integraal gevormd op een substraat 11, welke uit glas of dergelijke bestaat, dat transparant is.
De transparante aftastsubstraat 1 met de bovenstaande constructie wordt op een transparante verpakkingssubstraat 2 ondersteund via een hechtmiddellaag en/of een lichtafschermlaag (met een venster bij het optische baangedeëLte). Deze gedeelten kunnen in eenzelfde vervaardigings-proces worden gevormd. Elk gedeelte bestaat uit een een lichtafschermlaag vormende onderste elektrode 15 van het aftastgedeelte, welke op de basis wordt gevormd onder gebruik van Cr, een uit gehydrogeneerde sili-ciumnitride (SiNx:H) bestaande isolatielaag 16, welke daarop is gevormd, een daarop gevormde uit gehydrogeneerd amorf silicium (a-Si:H) bestaande halfgeleiderlaag 17, een daarop gevormde Ohmse a-Si:H-laag 18 van het n+-type, en een bovenste elektrode 19, welke daarop is gevormd en uit Al of dergelijke bestaat.
Het foto-aftastgedeelte met de bovenbeschreven constructie is bekleed met een passiveringslaag 20 en op de passiveringslaag 20 is via een hechtmiddellaag 21 een dunne glasplaat 14 met een dikte van b.v. 50 ym aangebracht. Een document kan glijdbaar op de dunne glasplaat 14 in contact daarmede worden bewogen. De dunne glasplaat 14 werkt als een af- standslaag om de afstand tussen het lichtopvangelement 11 en het document 6 constant te houden, en als een anti-slijtagelaag.
Bij deze constructie wordt belichtingslicht L, dat vanaf het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat 2 wordt uitgezonden, via de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsub-straat 1 overgedragen en dit licht belicht het document 6 op de dunne glasplaat 14 via het belichtingsvenster 10- Informatielicht L', dat door het document 6 wordt teruggekaatst, treft het lichtopvangelement 11.
Een uiteengenomen perspectivisch aanzicht, dat een gedetailleerde constructie van de fotoëlektrische omzetter als een eenheid met de bovenstaande basisopstelling toont, is dezelfde als die, welke is weergegeven in fig.5 en de fig.6A - 6E.
Verwijzende naar fig.5 en de fig.6A - 6E is een transparante af-tastsubstraat 1 aan een transparante verpakkingssubstraat 2 gehecht en daarop bevestigd, en is de transparante verpakkingssubstraat 2 aan een basisplaat 22 bevestigd en wordt deze door een IC-deksel 23 aangedrukt. Een lichtbron 3 is aan het ondervlak van de basisplaat 22 bevestigd.
Een beeldsignaal kan uit de eenheid via een buigzame bedrading 24 en een verbindingsinrichting 25 worden afgeleverd.
De fig.llA en 11B zijn afbeeldingen ter toelichting van de werking van de lichtafschermlaag 7, bestaande uit een geleidend materiaal, hetgeen het kenmerk van de derde uitvoeringsvorm is, als een elektrische afschermlaag.
De lichtafschermlaag 7 kan worden uitgevoerd als een dunne film, bestaande uit b.v. Al, Cr, Ta of Ti, op de transparante verpakkingssubstraat 2, of onder gebruik van een geleidende pasta, welke b.v. bestaat uit Ag of koolstof. Men kan een afschermeffect verkrijgen door de licht-afschermende laag 7 met een geleiding op een constante potentiaal te houden. Als lichtbron 3 kan een LED, een ontladingsbuis, zoals een Ex-buis, een EL, een fluorescentiebuis en dergelijke, worden toegepast.
Meer in het bijzonder worden, wanneer een ontladingsbuis wordt gebruikt, stralingsruiscomponenten door de lichtbron opgewekt, aangezien de buis door een hoge RF-spanning wordt aangedreven. Het afschermeffect bij deze uitvoeringsvorm is ook in dit geval effectief. Er wordt op gewezen, dat een GND-lijn 26 in fig.llA en 11B de spanning van de lichtafschermlaag 7 verlaagt tot een GND-potentiaal,
Volgens de constructie van deze uitvoeringsvorm kan een juist afschermeffect worden verkregen zonder dat de basisplaat wordt beïnvloed bij het passeren van het papier. Bij deze uitvoeringsvorm behoeft het materiaal van de basisplaat niet geleidend te zijn doch kan isolerend zijn. Derhalve wordt het gebied van het kiezen van het basisplaat-materiaal vergroot, waardoor het mogelijk is een isolerende kunsthars of dergelijke te kiezen.
Er kunnen verschillende typen inrichtingen, zoals een facsimile-inrichting en een beelduitleesinrichting, worden gevormd onder gebruik van de aftasteenheid 100 met de bovenbeschreven constructie. Een beeld-verwerkingsinrichting (b.v. een facsimile-inrichting), waarbij gebruik wordt gemaakt van de aftasteenheid 100 overeenkomstig deze uitvoeringsvorm, komt overeen met die, weergegeven in fig.7. Bij deze uitvoeringsvorm echter is de aardleidxng 26 gemeenschappelijk, elektrisch verbonden met en geaard met een aardleiding van het hoofdlichaam.
Bij een dergelijke potentiaalvasthoudmethode, kan de aardleiding 26 gemeenschappelijk zijn, elektrisch met een aardleiding van een aandrijvende of signaal verwerkende IC zijn verbonden, een afschermgeleider van een fotoëlektrisch omzetelement en dergelijke zijn, en met de aardleiding aan de hoofdlichaamzijde zijn verbonden.
Ook kan voor een aardingsmethode voor een statische elektriciteit afschermende transparante geleidende film, welke onder de dunne glasplaat 14 van de aftastsubstraat 1 is gevormd, de aardleiding 26 via het IC-deksel 23 zijn geaard.
Zoals boven is beschreven, wordt bij deze uitvoeringsvorm belich-tingslicht via de verpakkingssubstraat, welke transparant is, overgedragen. Derhalve wordt de mate van vrijheid voor het opstellen van de lichtbron verbeterd d.w.z., dat de lichtbron aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat kan worden opgesteld. Als gevolg daarvan kan een inrichting, waarbij deze fotoëlektrische omzetter wordt gebruikt, meer compact worden uitgevoerd.
Aangezien geen informatielicht via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat wordt overgedragen, treedt geen lichthoeveelheidsverlies en geen diffusie van het informatielicht op. Derhalve wordt de S/N-verhouding verbeterd, waardoor een hoog uitgangssignaal van de aftastinrichting wordt verwezenlijkt.
Bij deze uitvoeringsvorm schermt de lichtafschermlaag, van be-lichtingslicht uit de lichtbron, strooilicht af, dat leidt tot ruis in een uitgangssignaal, b.v. onregelmatige reflectiecomponenten uit de transparante verpakkingssubstraat, waardoor de resolutie van het uitgangssignaal wordt verbeterd.
Bovendien wordt de lichtafschermlaag op de transparante verpakkingssubstraat gevormd onder gebruik van een geleidend materiaal teneinde tevens als een elektrische afschermlaag te functioneren. Derhalve kan een juist afschermeffect worden verkregen zonder rekening te houden met een invloed van statische elektriciteit, welke wordt opgewekt bij papier dat zich over de basisplaat beweegt.
Verder kan, omdat de basisplaat niet geleidend behoeft te zijn doch isolerend kan zijn, het gebied van het kiezen van een materiaal van de basisplaat worden vergroot.
Vierde uitvoeringsvorm;
De vierde uitvoeringsvorm volgens de uitvinding zal hieronder gedetailleerd worden beschreven onder verwijzing naar de tekening.
Een fotoëlektrische omzetter overeenkomstig de vierde uitvoeringsvorm volgens de uitvinding, is dezelfde als die, welke is weergegeven in fig.9. Derhalve geven dezelfde verwijzingen als in fig.9 dezelfde onderdelen aan en zal een gedetailleerde omschrijving daarvan worden weggelaten.
Bij deze uitvoeringsvorm wordt op de substraat 2 een lichtinstel-patroon gevormd, zoals later onder verwijzing naar de fig.l2A, 12B, 13A en 13B zal worden beschreven.
Het uiteengenomen perspectivische aanzicht en de doorsnede van de fotoëlektrische omzetter bij deze uitvoeringsvorm zijn dezelfde als die volgens de fig.3A en 3B. Bij deze uitvoeringsvorm echter wordt tussen de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsub-straat 1 een lichtafschermlaag 7 gevormd.
De lichtafschermlaag 7 wordt aangebracht om een spieetvormig ven-stergedeelte 7A, dat op een juiste wijze ten opzichte van een optische baan L wordt vastgehecht. De lichtafschermlaag 7 kan met hetzelfde pro ces en onder gebruik van hetzelfde metaal worden gevormd als het bedra-dingsgedeelte 4 of kan worden gevormd door een rasterdrukmethode of een aflevermethode onder gebruik van een niet-transparante kunsthars. Ook kan een niet-transparant hechtmiddel om de transparante verpakkingssub-straat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 aan elkaar te hechten, als de lichtafschermlaag 7 worden gevormd. In dit geval behoeft de stap van het extra toevoeren van een hechtmiddel niet te worden uitgevoerd.
De lichtafschermlaag 7, als boven beschreven, wordt gevormd op een gedeelte van de transparante verpakkingssubstraat 2 met uitzondering van de optische baan voor het belichtingslicht L en bezit een spleetvor-mig venstergedeelte voor het overdragen van licht. Dit spieetvormige venstergedeelte kan een spleet zijn of met een transparante kunsthars zijn gevuld. Een lichtinstelpatroon voor afschermcorrectie en dergelijke wordt op een gedeelte van de verpakkingssubstraat 2 overeenkomstig het venstergedeelte gevormd, zoals later zal worden beschreven onder verwijzing naar de fig.l2A tot 13B.
In elk geval schermt naast de effecten, welke boven zijn beschreven, de lichtafschermlaag 7, van belichtingslicht uit de lichtbron, strooilicht af, dat tot ruis in een uitgangssignaal leidt, b.v. onregelmatige reflectiecomponenten door de transparante verpakkingssubstraat 2, waardoor de resolutie van het uitgangssignaal wordt verbeterd.
Een gedetailleerde doorsnede van deze uitvoeringsvorm van de foto-elektrische omzetter komt overeen met die, weergegeven in fig.4, en derhalve zal een gedetailleerde omschrijving daarvan worden weggelaten.
Bij deze constructie wordt belichtingslicht L, dat vanaf het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat 2 wordt uitgezonden, via de transparante verpakkingssubstraat 2 en de transparante aftastsubstraat 1 overgedragen en bestraalt dit een document 6 op een dunne glazen plaat 14 via een belichtingsvenster 10. Informatielicht L', dat door het document 6 wordt teruggekaatst, treft een lichtopvangelement 11. De fotoëlektrische omzetter wordt als een eenheid gemonteerd, zoals boven onder verwijzing naar de fig.5 en 6A - 6E is beschreven.
De fig.l2A en 12B tonen in detail het lichtinstelpatroongedeelte, dat bij de constructie van deze uitvoeringsvorm kan worden toegepast.
Bij deze constructie wordt een lichtinstelpatroon 26A op een lichtinstel- patroonvormingsgedeelte 26 in de optische baan van het belichtingslicht op de transparante verpakkingssubstraat 2 gevormd op hetzelfde moment, dat onder gebruik van hetzelfde materiaal een bedradingsgedeelte 4 wordt gevormd. Het lichtinstelpatroongedeelte 26 wordt gevormd onder gebruik van een dunne film, bestaande uit b.v. Al, Cr, Ta of Ti, of een dikke-filmdrukelektrodemateriaal van een geleidende pasta (b.v. Ag of koolstof) en door het op de juiste wijze bepalen van de patroondichtheid, afmeting, spoed en dergelijke overeenkomstig een lichthoeveelheidsvaria-tie in de lichtbron 3 (b.v. een led, een Ex-buis, een fluorescentiebuis of EL), waardoor de belichtingsverdeling aan het oppervlak van het document uniform wordt gemaakt. Bij deze constructie worden cirkelvormige patronen zodanig opgesteld, dat kleine cirkels zich bij de eindgedeelten bevinden, terwijl grote cirkels zich in het midden bevinden.
Fig.l3A en 13B tonen een andere gedetailleerde constructie van het lichtinstelpatroon. Bij deze constructie strekt een bedradingsgedeelte 4 op de transparante verpakkingssubstraat 2 zich over een optische baan voor belichtingslicht uit en wordt op het optische baangedeelte van het bedradingsgedeelte 4 een lichtinstelpatroon 46 gevormd door de lijnbreedte daarvan overeenkomstig de lichthoeveelheidsverdeling van een lichtbron te bepalen. Een lichtinstelpatroon 27 als een nagebootst bedrading spatroon wordt op het optische baangedeelte gevormd behoudens wat betreft het lichtinstelpatroongedeelte 46 op het bedradingsgedeelte 4.
Fig.14 toont de lichthoeveelheidsverdeling, welke wordt verkregen wanneer het lichtinstelpatroon, als aangegeven in de fig.l2A en 12B of 13A en 13B wordt gevormd (na afscherming) en de lichthoeveelheidsverdeling, welke wordt verkregen wanneer het patroon niet wordt gevormd (vóór afscherming).
Zoals uit fig.14 blijkt, wordt wanneer het lichtinstelpatroon wordt gevormd, een goede uniforme lichthoeveelheidsverdeling over het gehele oppervlak van het fotoëlektrische omzetelement (aftastbit) verkregen. Derhalve wordt het oppervlak van het document met uniform belichtingslicht verlicht waardoor de kwaliteit van een uit te lezen beeld wordt verbeterd.
Er kunnen verschillende typen inrichtingen, zoals een facsimile-inrichting of een beelduitleesinrichting, worden verkregen onder gebruik van de aftasteenheid 100 met de bovenbeschreven constructie.
Een gedetailleerde constructie van een beeldverwerkingsinrichting (b.v. een facsimile-inrichting), verkregen door het gebruik van de aftasteenheid 100 overeenkomstig deze uitvoeringsvorm, is dezelfde als die welke is weergegeven in fig.7.
Bij de bovenbeschreven uitvoeringsvorm bevindt zich geen optisch stelsel tussen de fotoêlektrische omzetter en het document 6, zodat het document 6 in aanraking met of dicht bij de omzetter wordt uitgelezen.
De uitvinding kan evenwel ook worden toegepast op een constructie, waarbij informatielicht (licht, dat vanuit het oppervlak van het document wordt teruggekaatst) via een optisch stelsel op een lichtopvangelement wordt afgeheeld.
Zoals boven is beschreven wordt, bij deze uitvoeringsvorm, be-lichtingslicht via de verpakkingssubstraat, welke transparant is, overgedragen. Derhalve wordt de mate van vrijheid tot het kiezen van een plaats van de lichtbron verbeterd d.w.z., dat de lichtbron zich aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat kan bevinden, dientengevolge kan een inrichting, waarbij deze fotoêlektrische omzetter wordt toegepast, meer compact worden uitgevoerd.
Aangezien informatielicht niet via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat wordt overgedragen, treedt geen lichthoeveelheidsverlies en geen diffusie van het informatielicht op. Derhalve wordt de S/N-verhouding verbeterd waardoor een hoog uitgangssignaal van de aftastinrichting wordt verkregen.
Volgens de uitvinding wordt het lichtinstelpatroongedeelte op de transparante substraat gevormd in dezelfde stap en onder gebruik van hetzelfde materiaal als het bedradingsgedeelte. Derhalve behoeft geen lichtgordijn als een extra onderdeel te worden gevormd terwijl ook geen montagestap voor dit doel behoeft te worden uitgevoerd. Als gevolg daarvan kunnen de afmeting en de vervaardigingskosten van de omzetter worden gereduceerd.
Aangezien het lichtinstelpatroongedeelte op de transparante verpakkingssubstraat kan worden gevormd onder gebruik van het bedradingsgedeelte, kan de omzetter meer compact worden uitgevoerd, en wordt de mate van vrijheid van ontwerp bij een constructie van een IC-plaatje of derge- lijke verbeterd.
Bij de bovenstaande uitvoeringsvorm bevindt zich geen optisch stelsel tussen de fotoëlektrische omzetter en het document 6, zodat het document in aanraking met of dicht bij de omzetter wordt uitgelezen. De uitvinding kan evenwel ook op een doeltreffende wijze worden toegepast bij een inrichting waarin informatielicht (licht, dat vanuit het oppervlak van het document wordt teruggekaatst) via een optisch stelsel op een lichtopvangelement wordt afgebeeld.
D.w.z., dat de uitvinding gemakkelijk kan worden toegepast bij een inrichting, waarin een optisch stelselonderdeel 8, zoals een focus-seringslichtzendstelsel, of een vezelplaat, tussen de transparante aftast-substraat 1 en het document 6 wordt toegepast, zoals is weergegeven in fig.8, welke boven is beschreven, of in fig.15.
Zoals boven is toegelicht wordt volgens de uitvinding een belich-tingslicht via de verpakkingssubstraat, welke transparant is, overgedragen. Derhalve wordt de vrijheidsgraad van het kiezen van een plaats voor de lichtbron verbeterd d.w.z., dat de lichtbron aan het ondervlak van de transparante verpakkingssubstraat kan worden aangebracht. Als gevolg daarvan kan een inrichting, waarin deze fotoëlektrische omzetter wordt toegepast, meer compact worden uitgevoerd.
Aangezien geen informatielicht via de transparante verpakkingssubstraat en de transparante aftastsubstraat wordt overgedragen, treedt geen lichthoeveelheidsverlies en geen diffusie van het informatielicht op. Derhalve wordt de S/N-verhouding verbeterd, waardoor een hoog uitgangssignaal van de aftastinrichting wordt verkregen.
Claims (35)
1. Fotoëlektrische omzetter, gekenmerkt door fotoëlektrische omzet-organen voorzien van een substraat met een transparant gedeelte, en een fotoëlektrisch omzetelement, dat aan een oppervlak van de substraat tegenover een document, dat beeldinformatie voert, is gevormd, en een lichtbron, welke aan een oppervlaktezijde van de substraat tegenover de genoemde tegenover gelegen oppervlaktezijde aanwezig is, waarbij licht, dat door de lichtbron wordt geëmitteerd, via de substraat op het document wordt gericht, en licht, dat door het document wordt teruggekaatst, door het fotoëlektrische omzetelement wordt ontvangen, waarbij de substraat een stapelstructuur bezit, bestaande uit een eerste substraat met het fotoëlektrische omzetelement en een tweede substraat, welke groter is dan de eerste substraat.
2. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een bedradings-onderdeel voor het elektrisch verbinden van een keten voor het aandrijven van het fotoëlektrische omzetelement met het fotoëlektrische omzetelement op de tweede substraat is gevormd.
3. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat tenminste een deel van het bedradingsonderdeel op de tweede substraat tussen de eerste en tweede substraten is aangebracht.
4. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat een licht-afschermgedeelte tussen de eerste en tweede substraten behoudens wat betreft een optisch baangedeelte voor licht, dat door de lichtbron wordt geëmitteerd, is gevormd.
5. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de fotoëlektrische omzetorganen zijn voorzien van een lichtinstelgedeelte, waarbij tenminste een deel van dit lichtinstelgedeelte is gevormd onder gebruik van hetzelfde materiaal als dat van het bedradingsonderdeel.
6. Omzetter volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat aan het lichtinstelgedeelte een patroon wordt gegeven in dezelfde stap als waarbij het bedradingsonderdeel wordt gevormd.
7. Omzetter volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat tenminste een deel van het bedradingsonderdeel gemeenschappelijk voor het lichtinstel- gedeelte wordt gebruikt.
8. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het licht-instelonderdeel via het bedradingsonderdeel op een constante potentiaal wordt gehouden.
9. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het licht-afschermgedeelte en het lichtinstelgedeelte uit hetzelfde materiaal zijn vervaardigd en via het bedradingsonderdeel op een constante potentiaal worden gehouden.
10. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het licht-afschermonderdeel via het bedradingsgedeelte op een constante potentiaal wordt gehouden.
11. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het bedradingsonderdeel is voorzien van een bedradingsorgaan, dat op een constante potentiaal wordt gehouden.
12. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat een onderdeel, dat zowel als een lichtafschermgedeelte alswel als een lichtinstelgedeelte dient, tussen de eerste en tweede substraten is gevormd.
13. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het lichtafschermgedeelte een geleidend onderdeel omvat en op een constante potentiaal wordt gehouden.
14. Omzetter volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de constante potentiaal aardpotentiaal is.
15. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat tussen de eerste en tweede substraten een lichtinstelonderdeel is gevormd.
16. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het lichtafschermgedeelte en het lichtinstelgedeelte op hetzelfde onderdeel zijn gevormd.
17. Omzetter volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat het lichtinstelonderdeel op een constante potentiaal wordt gehouden.
18. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het lichtafschermgedeelte en het lichtinstelgedeelte uit hetzelfde materiaal zijn vervaardigd en op een constante potentiaal worden gehouden.
19. Omzetter volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat het licht instelgedeelte tot een patroon is gevormd om een variatie in de licht-hoeveelheid uniform te maken.
20. Omzetter volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat in een optisch baangedeelte voor licht, dat uit de lichtbron wordt geëmitteerd, tussen de eerste en tweede substraten een spleet is gevormd.
21. Omzetter volgens conclusie 20, met het kenmerk, dat de spleet wordt gevormd door een hechtmiddellaag, die tussen de eerste en tweede substraten is aangebracht behalve wat betreft het optische baangedeelte.
22. Omzetter volgens conclusie 20, met het kenmerk, dat de spleet door het lichtafschermgedeelte wordt gevormd.
23. Omzetter vólgens conclusie 1, met het kenmerk, dat op het foto-elektrische omzetelement een afstandslaag is gevormd, en het document in aanraking met het oppervlak van deze afstandslaag wordt geplaatst.
24. Omzetter volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat op de tweede substraat een halfgeleider-IC voor het aandrijven van het fotoëlektri-sche omzetelement is gevormd.
25. Omzetter volgens conclusie 24, met het kenmerk, dat de genoemde IC een signaal levert voor het aandrijven van een aandrijfschakelaar voor het fotoëlektrische omzetelement.
26. Omzetter volgens conclusie 24, met het kenmerk, dat de IC op een eindgedeelte van de tweede substraat is gevormd.
27. Fotoëlektrische omzetter, gekenmerkt door een eerste substraat met een fotoëlektrisch omzetelement, een tweede substraat met een bedradingsgedeelte, dat elektrisch dient te worden verbonden met het foto-elektrische omzetelement dat daarop is gevormd, en op welke tweede substraat de eerste substraat is aangebracht, verlichtingsorganen om licht naar een document, dat beeldinformatie voert, vanuit de zijde van de tweede substraat via de tweede en eerste substraten te richten, en ondersteuning sorganen om de tweede substraat en de verlichtingsorganen te ondersteunen, waarbij een verbindingsonderdeel voor het elektrisch verbinden van het bedradingsgedeelte van de tweede substraat met een inrichting, waarin zich de omzetter bevindt, in de verlichtingsorganen is ondergebracht, en het bedradingsgedeelte en het verbindingsonderdeel elektrisch met elkaar zijn verbonden door een bedradingsonderdeel.
28. Beelduitleesinrichting voorzien van een fotoëlektrische omzetter volgens conclusie 1, gekenmerkt door besturingsorganen om de aandrijving van de fotoëlektrische omzetter te besturen.
29. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 28, gekenmerkt door een registratiekop.
30. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 29, met het kenmerk, dat de registratiekop een inktstraalregistratiekop is.
31. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 30, met het kenmerk, dat de registratiekop inkt injecteert onder gebruik van thermische energie.
32. Beelduitleesinrichting voorzien van een fotoëlektrische omzetter volgens conclusie 27, gekenmerkt door besturingsorganen om de aandrijving van de fotoëlektrische omzetter te besturen.
33. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 32, gekenmerkt door een registratiekop.
34. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 33, met het kenmerk, dat de registratiekop een inktstraalregistratiekop is.
35. Inrichting met een registratiefunctie volgens conclusie 34, met het kenmerk, dat de registratiekop inkt injecteert onder gebruik van thermische energie.
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3936489 | 1989-02-21 | ||
JP1039365A JP2854593B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 光電変換装置および画像処理装置 |
JP3936589 | 1989-02-21 | ||
JP1039364A JPH02219358A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 光電変換装置 |
JP1047409A JPH077832B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 光電変換装置 |
JP4741189 | 1989-02-28 | ||
JP4741089 | 1989-02-28 | ||
JP1047411A JPH02226954A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 光電変換装置 |
JP4740989 | 1989-02-28 | ||
JP1047410A JPH02226953A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 光電変換装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9000418A true NL9000418A (nl) | 1990-09-17 |
NL194486B NL194486B (nl) | 2002-01-02 |
NL194486C NL194486C (nl) | 2002-05-03 |
Family
ID=27522007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9000418A NL194486C (nl) | 1989-02-21 | 1990-02-21 | Foto-elektrische omzetter en beelduitleesinrichting voorzien van een dergelijke omzetter. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5121225A (nl) |
DE (1) | DE4005324C2 (nl) |
FR (1) | FR2643747B1 (nl) |
GB (2) | GB2228366B (nl) |
NL (1) | NL194486C (nl) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5517329A (en) * | 1990-06-29 | 1996-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Contact-type image sensor having an adhesive elastic layer therein |
JP3118016B2 (ja) * | 1990-07-06 | 2000-12-18 | 株式会社リコー | 画像読み取り装置 |
DE69215974T2 (de) * | 1991-06-27 | 1997-07-10 | Rohm Co Ltd | Bildlaser |
JP3190454B2 (ja) * | 1992-10-15 | 2001-07-23 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
KR0137398B1 (ko) * | 1992-10-23 | 1998-04-29 | 모리시타 요이찌 | 완전밀착형 이미지센서 및 유닛 그리고 그 제조방법 |
DE69421434T2 (de) * | 1993-04-07 | 2000-06-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Leiterplatte für optische Elemente |
JP3805031B2 (ja) | 1995-10-20 | 2006-08-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
US6268938B1 (en) * | 1997-12-05 | 2001-07-31 | Mustek Systems Inc. | Scanner with a groove in its scanning surface for reducing sticking effect |
US6878977B1 (en) | 1999-02-25 | 2005-04-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, and image sensor and image input system making use of the same |
JP2006073736A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Canon Inc | 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム |
JP5089017B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2012-12-05 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像システム |
JP4916101B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2012-04-11 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム |
JP4971586B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2012-07-11 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4677258B2 (ja) | 2005-03-18 | 2011-04-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP4459098B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP4459099B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP4794877B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-10-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP5274166B2 (ja) * | 2008-09-10 | 2013-08-28 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
JP5478905B2 (ja) | 2009-01-30 | 2014-04-23 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5780711B2 (ja) | 2010-04-06 | 2015-09-16 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP6108884B2 (ja) | 2013-03-08 | 2017-04-05 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
JP2014175553A (ja) | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Canon Inc | 固体撮像装置およびカメラ |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5491220A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Olympus Optical Co Ltd | Lighting device for exposure |
US4376888A (en) * | 1978-04-20 | 1983-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion type information processing device |
US4369372A (en) * | 1979-06-18 | 1983-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo electro transducer device |
GB2056172B (en) * | 1979-07-25 | 1983-04-27 | Rca Corp | Manufacture of thinned substrate imagers |
US4527006A (en) * | 1982-11-24 | 1985-07-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device |
JPS59160374A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-11 | Canon Inc | 光電変換装置 |
JPS60132452A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 長尺イメ−ジセンサおよびその製造方法 |
JPS60191548A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-30 | Hitachi Ltd | イメ−ジセンサ |
US4758734A (en) * | 1984-03-13 | 1988-07-19 | Nec Corporation | High resolution image sensor array using amorphous photo-diodes |
US4675534A (en) * | 1984-04-16 | 1987-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical reader with two substrates |
US4746989A (en) * | 1984-05-04 | 1988-05-24 | Energy Conversion Devices, Inc. | Contact-type imager for scanning moving image-bearing members |
DE3524811A1 (de) * | 1984-07-14 | 1986-01-23 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Bildabtastvorrichtung |
US4680644A (en) * | 1984-07-23 | 1987-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for reading an image |
JPS6139771A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPH0741249Y2 (ja) * | 1984-08-30 | 1995-09-20 | キヤノン株式会社 | 画像読取り装置 |
US4763189A (en) * | 1984-08-31 | 1988-08-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Color image sensor with three line sensors on different layers separated by electrically-insulating layers |
JPS61218167A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Canon Inc | ラインセンサ |
JPH0746823B2 (ja) * | 1985-04-24 | 1995-05-17 | キヤノン株式会社 | イメ−ジセンサ |
JPS6297370A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-06 | Seiko Epson Corp | イメ−ジセンサ |
DE3544182A1 (de) * | 1985-12-13 | 1987-06-19 | Heimann Gmbh | Kontaktbildsensorzeile |
JPS62172859A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | Canon Inc | 画像読取り装置 |
DE3789846T2 (de) * | 1986-10-07 | 1994-09-22 | Canon Kk | Bildablesesystem. |
US4805032A (en) * | 1987-04-20 | 1989-02-14 | Ricoh Company, Ltd. | Total contact type photoelectric conversion device and optical reader using the same |
JP2584773B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1997-02-26 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置 |
JP2702131B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1998-01-21 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置及び該装置を有する画像情報読取装置 |
JPS63310261A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Canon Inc | 密着型画像読取装置 |
JPS6415970A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Canon Kk | Image reading equipment |
DE3869250D1 (de) * | 1987-07-17 | 1992-04-23 | Sharp Kk | Bildsensor des kontakttyps. |
-
1990
- 1990-02-19 GB GB9003730A patent/GB2228366B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-19 GB GB9301830A patent/GB2262658B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-20 DE DE4005324A patent/DE4005324C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-20 FR FR9002041A patent/FR2643747B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-20 US US07/481,227 patent/US5121225A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-21 NL NL9000418A patent/NL194486C/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9003730D0 (en) | 1990-04-18 |
GB2228366B (en) | 1993-09-29 |
GB2262658B (en) | 1993-09-29 |
DE4005324A1 (de) | 1990-08-23 |
GB2228366A (en) | 1990-08-22 |
FR2643747B1 (fr) | 1994-01-14 |
FR2643747A1 (fr) | 1990-08-31 |
NL194486C (nl) | 2002-05-03 |
GB9301830D0 (en) | 1993-03-17 |
DE4005324C2 (de) | 1998-10-01 |
NL194486B (nl) | 2002-01-02 |
GB2262658A (en) | 1993-06-23 |
US5121225A (en) | 1992-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL194486C (nl) | Foto-elektrische omzetter en beelduitleesinrichting voorzien van een dergelijke omzetter. | |
US5261013A (en) | Photoelectric converter and image reading apparatus mounting the same | |
US4707747A (en) | Hand held scanning input device and system | |
JP2696025B2 (ja) | 読取りヘッド | |
US5986682A (en) | Recording apparatus and recording method | |
JPH11506381A (ja) | 指紋センサ装置 | |
US5187595A (en) | Photoelectric conversion device having improved illumination and information processing apparatus mounting the device | |
US4980701A (en) | Non-impact printhead using a mask with a dye sensitive to and adjusted by light in a first spectrum to balance the transmission of light in a second spectrum emitted by an LED array | |
KR0137398B1 (ko) | 완전밀착형 이미지센서 및 유닛 그리고 그 제조방법 | |
US4541015A (en) | Two-dimensional image readout device | |
US5491566A (en) | Integrated input-output device having a reading and a printing section on a single substrate | |
JP3120948B2 (ja) | 実装基板 | |
JP2854593B2 (ja) | 光電変換装置および画像処理装置 | |
JPH0658950B2 (ja) | 密着型イメ−ジセンサ | |
US5204762A (en) | Image reading device | |
US5299031A (en) | Image sensor and optical reading unit using the same | |
JP3074042B2 (ja) | イメージセンサおよび情報処理装置 | |
JP3255762B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサユニット | |
JP3020787B2 (ja) | 画像装置 | |
JP2001339574A (ja) | 画像読み取り装置 | |
JP3551173B2 (ja) | イメージセンサユニット | |
JPH05303058A (ja) | 光ファイバアレイ基板および光ファイバアレイ基板を用いた完全密着型イメージセンサ | |
JP2998468B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサユニット及び製造方法 | |
JPH04211558A (ja) | 画像情報入出力デバイス | |
JPH0686004A (ja) | 画像の読取・記録装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20040901 |