NL7505288A - Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte schakeling en gedrukte schakeling vervaardigd volgens deze werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte schakeling en gedrukte schakeling vervaardigd volgens deze werkwijze.Info
- Publication number
- NL7505288A NL7505288A NL7505288A NL7505288A NL7505288A NL 7505288 A NL7505288 A NL 7505288A NL 7505288 A NL7505288 A NL 7505288A NL 7505288 A NL7505288 A NL 7505288A NL 7505288 A NL7505288 A NL 7505288A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- printed circuit
- procedure
- accordance
- manufacturing
- circuit made
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0369—Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US47034974A | 1974-05-16 | 1974-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7505288A true NL7505288A (nl) | 1975-11-18 |
Family
ID=23867259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7505288A NL7505288A (nl) | 1974-05-16 | 1975-05-06 | Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte schakeling en gedrukte schakeling vervaardigd volgens deze werkwijze. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS50160774A (nl) |
CA (1) | CA1011002A (nl) |
DE (1) | DE2522006A1 (nl) |
FR (1) | FR2271739B1 (nl) |
GB (1) | GB1476888A (nl) |
IT (1) | IT1035743B (nl) |
NL (1) | NL7505288A (nl) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4376815A (en) * | 1979-10-22 | 1983-03-15 | Oddi Michael J | Method of applying photoresist by screening in the formation of printed circuits |
DE3362659D1 (en) * | 1982-05-21 | 1986-04-30 | Hewlett Packard Co | Method of making printed circuits |
JP2753746B2 (ja) * | 1989-11-06 | 1998-05-20 | 日本メクトロン株式会社 | Ic搭載用可撓性回路基板及びその製造法 |
US5506059A (en) * | 1993-05-14 | 1996-04-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Metallic films and articles using same |
TW512467B (en) * | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
JP3643743B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2005-04-27 | 三洋電機株式会社 | 実装基板 |
JP2002337268A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Nitto Denko Corp | 金属箔積層板及びその製造方法 |
JP2003078244A (ja) | 2001-06-18 | 2003-03-14 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
1975
- 1975-03-25 CA CA223,009A patent/CA1011002A/en not_active Expired
- 1975-05-06 NL NL7505288A patent/NL7505288A/nl not_active Application Discontinuation
- 1975-05-14 GB GB2042375A patent/GB1476888A/en not_active Expired
- 1975-05-15 JP JP5787275A patent/JPS50160774A/ja active Pending
- 1975-05-15 DE DE19752522006 patent/DE2522006A1/de not_active Withdrawn
- 1975-05-15 IT IT4961375A patent/IT1035743B/it active
- 1975-05-15 FR FR7515129A patent/FR2271739B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1476888A (en) | 1977-06-16 |
FR2271739B1 (nl) | 1980-08-22 |
DE2522006A1 (de) | 1975-11-27 |
FR2271739A1 (nl) | 1975-12-12 |
JPS50160774A (nl) | 1975-12-26 |
IT1035743B (it) | 1979-10-20 |
CA1011002A (en) | 1977-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7402641A (nl) | Matrixverbindingsorgaan en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL7506594A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd met behulp van de werkwijze. | |
NL7504461A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een lens en lens vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7510903A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgelei- derinrichting, en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL174795C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een gedrukte schakeling. | |
NL7608225A (nl) | In hoofdzaak twistvrije garens alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL7412383A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een in- richting met een geleiderpatroon. | |
NL7611530A (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een kopersubstraat, alsmede kopersubstraat bekleed volgens deze werkwijze. | |
NL7506030A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een fluores- centieweergeefinrichting en inrichting vervaar- digd volgens deze werkwijze. | |
NL7712057A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een electromagneet en electromagneet vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7508514A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geper- foreerd werkstuk en werkstuk vervaardigd vol- gens deze werkwijze. | |
NL7500295A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een rubber enbord en aldus vervaardigd rubber toet- rd. | |
NL7607298A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL7509107A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een druk- plaat voor diepdrukken en volgens deze werkwijze vervaardigde diepdrukplaat. | |
NL7505288A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte schakeling en gedrukte schakeling vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7508744A (nl) | Elektronisch onderdeel en een werkwijze en een inrichting voor het voorbereiden van een derge- lijk elektronisch onderdeel. | |
NL7514723A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen en een onder toepassing van deze werkwijze vervaardigde gedrukte schakeling. | |
NL7407985A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een patroon en patroon vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7508030A (nl) | Potentiometer, in het bijzonder voor elektro- nische schakelingen. | |
NL7713913A (nl) | Werkwijze voor het bereiden van een samenstel- ling op basis van polypropeen alsmede voor het vervaardigen van biaxiaal georienteerde foelies. | |
NL166638B (nl) | Werkwijze en bank voor het vervaardigen van gevormde elementen. | |
NL160888B (nl) | Volumineus gemaakt garen, alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijk garen. | |
NL180143C (nl) | Diazotypiemateriaal en werkwijze voor het vervaardigen van een diazotypiemateriaal. | |
NL7505698A (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgelei- derinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7706389A (nl) | Halfgeliederinrichting met hoge doorslag- spanning, alsmede een werkwijze ter ver- vaardiging ervan. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BV | The patent application has lapsed |