NL2007074C2 - Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. - Google Patents
Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2007074C2 NL2007074C2 NL2007074A NL2007074A NL2007074C2 NL 2007074 C2 NL2007074 C2 NL 2007074C2 NL 2007074 A NL2007074 A NL 2007074A NL 2007074 A NL2007074 A NL 2007074A NL 2007074 C2 NL2007074 C2 NL 2007074C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- carriers
- electronic component
- contact positions
- electronic components
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1017—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support
- H01L2225/1023—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support the support being an insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1047—Details of electrical connections between containers
- H01L2225/1058—Bump or bump-like electrical connections, e.g. balls, pillars, posts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1076—Shape of the containers
- H01L2225/1082—Shape of the containers for improving alignment between containers, e.g. interlocking features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1076—Shape of the containers
- H01L2225/1088—Arrangements to limit the height of the assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/1533—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate the connection portion being formed both on the die mounting surface of the substrate and outside the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15331—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate the connection portion being formed both on the die mounting surface of the substrate and outside the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het gestapeld 5 verbinden van elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het verschaffen van een eerste drager met elektronische component voorzien van een aantal aan de bovenzijde van de eerste drager vrij liggende contactposities; B) het verschaffen van een tweede drager met elektronische component voorzien van een aantal aan de onderzijde van de tweede drager vrijliggende contactposities; C) het boven de eerste 10 drager positioneren van de tweede drager; en D) het zodanig naar elkaar bewegen van de eerste en tweede dragers dat de vrijliggende contactposities van de eerste en tweede drager op elkaar aansluiten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een drager met elektronische component voorzien van een aantal aan een vlakke zijde van de drager vrijliggende contactposities voor gestapelde verbinding met een andere drager met 15 elektronische component en op een samenstel van twee van dergelijke dragers met elektronische component.
Elektronische componenten, zoals meer in het bijzonder halfgeleiders, worden veelal vervaardigd in een groter geheel om vervolgens te worden verenkeld tot individuele 20 elektronische componenten die in een groter geheel (een elektrisch apparaat) kunnen worden ingebouwd. Onder druk van de ontwikkelingen richting verdergaande miniaturisering en een vraag naar toenemende functionaliteit bestaat er een trend richting het gestapeld verbinden van elektronische componenten. Dit wordt ook wel aangeduid als “Package on Package” (PoP) techniek. De te stapelen elektronische 25 componenten zijn daartoe zodanig bijvoorbeeld als BGA op dragers (zoals een leadframe, substraat, etc.) geplaatst dat een eerste drager met elektronische component aan de bovenzijde is voorzien van een aantal vrijliggende contactposities en dat een tweede drager met elektronische component aan de onderzijde is voorzien van een aantal vrijliggende contactposities. Deze contactposities zijn aangesloten op de 30 bijbehorende elektronische componenten er kunnen bijvoorbeeld bestaan uit bollen soldeertin, koperen pilaartjes met een kop van soldeertin maar ook uit een vlakke contactpositie. Bij het maken van een verbinding tussen de te stapelen dragers kunnen de aansluitingen vloeibaar worden gemaakt zodanig dat deze vervloeien of in ieder geval en verbinding aangaan met de aansluitingen op contactposities van de 2 overliggende drager. Overigens is het ook denkbaar dat een voldoende goede aansluiting tussen de overliggende contactposities kan worden verkregen zonder het vloeibaar maken van aansluitposities. De wijze waarop de verbinding wordt gerealiseerd is onafhankelijk van de onderhavige uitvinding. De bestaande wijze van het 5 gestapeld verbinden van elektronische componenten is complex en vraagt een grote mate van procesbeheersing.
Doel van de onderhavige uitvinding is een verbeterde werkwijze en verbeterde dragers met elektronische component te verschaffen waarmee de doeltreffendheid en de 10 doelmatigheid van het proces van het gestapeld verbinden van elektronische componenten wordt vergroot.
De onderhavige uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten volgens conclusie 1, waarbij de te koppelen 15 dragers met elektronische componenten zelfzoekend samenwerken bij het onderling positioneren van de dragers. Aldus wordt de aansturing (positionering) van het bijeenbrengen van de te stapelen dragers met elektronische componenten minder kritisch. Ook bij een iets minder grote positienauwkeurigheid ten gevolge van de positioneermiddelen zal het proces met de benodigde nauwkeurigheid kunnen worden 20 uitgevoerd. Niet alleen kan het koppelen zo goedkoper worden uitgevoerd (immers minder nauwkeurige apparatuur is evident goedkoper dan apparatuur met hogere positie nauwkeurigheid) maar bovendien wordt de kans op onjuiste koppeling verkleind met als gevolg een betrouwbaarder gestapeld product en minder uitval. Weer een ander gevolg is dat ook in de procesaansturing kan worden volstaan met een lager niveau van 25 competentie. Bovendien zal met het transport van elektronische componenten naar en tijdens opvolgende processen (zoals bijvoorbeeld het proces van het aanbrengen van de verbindingen in een reflow oven) de aangebrachte onderlinge oriëntatie minder snel verstoord worden ten gevolge van verplaatsingen en/of trillingen. Het belang van een meer stevig verband in de onderlinge oriëntatie tijdens opvolgende bewerkingen wordt 30 nog eens vergroot omdat er doorgaans geen middelen aanwezig zijn voor het hernieuwd onderling positioneren van de gestapelde elektronische componenten en het vloeien van de verbindingen een additioneel risico vormt voor verlies van de aangebrachte onderlinge oriëntatie.
3
De zelfzoekende samenwerking van de dragers kan op een voordelige wijze worden verkregen indien de onderlinge beweging van de dragers wordt geleid door een met één van de dragers verbonden, en naar de overliggende drager gerichte, uitkragende zoekrand. Zo kan bijvoorbeeld een met de eerste drager is verbonden, en naar de tweede 5 drager gerichte, uitkragende zoekrand, aan of nabij de omtrek van de eerste drager zijn gelegen. Aldus wordt het ook mogelijk op de omtrek van de overliggende drager met elektronische component aan te grijpen waardoor slechts één van de beide te stapelen drager met elektronische component van een speciale vormgeving dient te worden voorzien.
10
Het is ook mogelijk de vorm van een contactpositie, in het bijzonder wanneer deze in meerdere of mindere mate van de drager uitkraagt, te gebruiken voor het onderling positioneren van de dragers met elektronische componenten. Hierbij dient bijvoorbeeld gedacht te worden aan (kleine) bollen of pilaren soleertin waarvan de onderkant kan 15 worden gebruikt voor het onderling positioneren van de drager, althans zolang de soldeertin nog niet volledig vloeibaar is.
Verbinding (koppeling) van twee gestapelde dragers met elektronische componenten kan worden verkregen door het bijvoorbeeld het samengaan/versmelten van de 20 contactposities van de overliggende dragers. Maar indien dit niet een voldoende stevigheid verschaft of indien men wil voorkomen dat de (kritische) koppeling van overliggende contactposities niet overmatig zal worden belast met de kans op beschadiging is het mogelijk dat bij het verbinden van de dragers met elektronische componenten tussen de dragers (al dan niet additioneel) een lijmverbinding wordt 25 gerealiseerd. Deze lijm kan eventueel ook worden aangebracht voor het vormen van de definitieve geleidende verbindingen (zoals dit gebeurt in bijvoorbeeld de reflow oven), hierdoor kan in meerdere richtingen (horizontaal en vertikaal) de onderlinge positie van de elektronische componenten gewaarborgd worden.
30 Om het samengaan/versmelten van de contactposities van de overliggende dragers te realiseren is het wenselijk dat tijdens het geleidend verbinden van de vrijliggende contactposities de contactposities van ten minste één van de dragers vloeibaar zijn. Dit kan bijvoorbeeld door deze contactposities te verwarmen. Verder kan er voor worden gekozen om voor het aanbrengen van verticale en horizontale verbindingen gebruik te 4 maken van zogeheten “molded package via’s”; dit zijn openingen in het samenstel waarin later in het productieproces een geleidend materiaal wordt aangebracht.
De voor het zelfzoekend samenwerken van de eerste en tweede drager aan te brengen 5 uitkragende zoekrand op doelmatige wijze kan worden vervaardigd uit omhulmateriaal gelijktijdig met het omhullen van een op een drager aangebrachte elektronische component. Aldus kan er worden “meegelift” met het omhullen voor het aanbrengen van de uitkragende zoekrand. Er is dan geen extra bewerkingsstap nodig voor het aanbrengen van de uitkragende zoekrand.
10
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een drager met elektronische component voorzien van een aantal aan een vlakke zijde van de drager vrij liggende contactposities welke is ingericht voor gestapelde verbinding met een andere drager met elektronische component zoals voorgaand beschreven waarbij de drager daartoe is voorzien van 15 geleidingsmiddelen voor het tijdens het gestapeld verbinden van een eerste en een tweede drager onderling positioneren van de dragers. Met een dergelijke drager kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand reeds beschreven naar aanleiding van de werkwijze volgends de vinding; deze worden hier middels verwijzing ook herhaald ten aanzien van de drager met elektronische component volgens de uitvinding.
20
Om het productieproces van de drager met elektronische componenten zoveel mogelijk te standaardiseren en om geen modificatie aan onderdelen te vereisen is het voordelig de geleidingsmiddelen van de drager ten minste gedeeltelijk worden gevormd door op de drager aangebracht omhulmateriaal. Zo kan voor de drager worden uitgegaan van de 25 dragers volgens de stand der techniek en behoeven ook de elektronische componenten geen verdere aanpassing. Slechts het omhulmateriaal (gebruikelijk een specifieke epoxy) dient daarbij bijvoorbeeld op een gewijzigde wijze te worden aangepast. De mal waarmee dit omhulmateriaal gewoonlijk in vorm wordt gebracht dient daartoe mogelijk een wijziging te ondergaan ten opzichte van de tot op heden toegepaste mallen maar dit 30 is slechts een eenmalige modificatie welke zonder veel inspanningen (en zeker al niet wanneer er toch een nieuwe mal nodig is) kan worden uitgevoerd. Aldus kan de drager aan de te verbinden zijde worden voorzien van bijvoorbeeld een uitkragende zoekrand. Wanneer deze aan de omtrek van de drager is gelegen is het mogelijk dat deze zoekrand aangrijpt op de omtrek van de overliggende drager die daardoor mogelijk geen enkele 5 aanpassing behoeft. Wanneer de uitkragende zoekrand van een afgeschuinde zijde is voorzien kan de zoekrand worden gebruikt om de drager tijdens het naar elkaar toe bewegen geleidelijk in de onderling gewenste oriëntatie te dringen. Zoals naar aanleiding van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding reeds is beschreven is 5 het ook mogelijk dat een vormsluitend samenwerkend onderdeel van de drager wordt gevormd door een contactpositie van een elektronische component (bijvoorbeeld een element uit soldeertin).
De uitvinding verschaft daarnaast ook een samenstel van twee dragers zoals deze 10 voorgaand zijn beschreven, of althans waarvan ten minste één van de dragers aan de naar elkaar gekeerde zijden is voorzien van samenwerkende geleidingsmiddelen voor het tijdens het gestapeld verbinden van de dragers onderling positioneren van de dragers. De dimensionering van de beide dragers dient hiertoe op elkaar te zijn afgestemd. Hierbij wordt overigens opgemerkt dat de vrijliggende contactposities van 15 de eerste drager niet volgens een specifiek, bijvoorbeeld symmetrisch, patroon aangebracht hoeven te zijn. Het is wel van belang dat de contactposities van de samenwerkende eerste en tweede drager op elkaar afgestemd zijn. Nadat de dragers zijn samengebracht zijn deze zodanig met elkaar verbonden dat de overliggende contactposities geleidend op elkaar aansluiten. Ter verdere versterking van de 20 verbinding is het daarenboven mogelijk er tevens een lijmverbinding tussen de dragers is aangebracht.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijk door de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 25 figuur IA een zijaanzicht op een tweetal dragers met elektronische componenten in een nog niet gekoppelde toestand; figuur 1B een zijaanzicht op de twee dragers met elektronische componenten uit figuur IA in een gekoppelde toestand; figuur 2 een zijaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een tweetal dragers 30 met elektronische componenten in een nog niet gekoppelde toestand, en figuur 3 een zijaanzicht op een tweede alternatieve uitvoeringsvariant van een tweetal dragers met elektronische componenten in een nog niet gekoppelde toestand.
6
Figuur IA toont een eerste drager 1 (bovenste drager) met een elektronische component 2 voorzien van een aantal aan een vlakke van de component 2 afgekeerde zijde 3 van de drager 1 vrijliggende contactposities 4. De elektronische component 2 is onder tussenkomst van verbindingen 5 aansloten op de drager 1 en in de drager 1 zijn - in 5 deze figuur niet getoonde - geleidende sporen aanwezig waarmee de verbindingen 5 afzonderlijk aansluiten op de contactposities 4. De elektronische component is ter bescherming omgeven door een behuizing 6, welke doorgaan uit epoxy is vervaardigd.
Een tweede drager 7 (onderste drager) met een elektronische component 8 is eveneens 10 voorzien van een aantal vrijliggende contactposities 9 maar deze bevinden zich, anders dan bij de drager 1, aan naar de elektronische component 8 gekeerde zijde 10 van de drager 7. Voor een juiste koppeling van de elektronische componenten 2 en 8 dienen de contactposities 4 en 9 van de twee dragers 1 en 7 op elkaar aan te sluiten wanneer zij overeenkomstig pijl Pi naar elkaar toe worden bewogen om vervolgens gefixeerd te 15 worden. Overigens is ook weer de elektronische component 8 ter bescherming omgeven door een behuizing 11. De van de elektronische component 8 afgekeerde zijde 12 van de drager 7 is voorzien van een matrix (BGA) van aansluitingen 13 waarmee het uiteindelijke samenstel zoals dit in figuur 1B is getoond kan worden verbonden met de omgeving. Ook in de drager 7 bevindt zich een netwerk van geleidende sporen waarmee 20 verbindingen 14 van de elektronische component 8 en de contactposities 9 aansluiten op de aansluitingen 13. Van belang in het kader van de onderhavige uitvinding zijn de opstaande (uitkragende) randen 15 van de tweede drager 7. Deze zijn in de weergegeven situatie vervaardigd uit omhulmateriaal waaruit ook de behuizing 11 is vervaardig en zij zorgen door aangrijping op één of meerdere van de buitenste contactposities 4 van de 25 bovenste drager 1 voor het onderling uitlijnen (positioneren) van de twee dragers 1, 7. De opstaande randen 15 van de tweede drager 7 kunnen worden aangebracht tijdens dezelfde (omhul)bewerking als waarbij de behuizing 11 wordt vervaardigd. Het voorzien in de opstaande randen 15 hoeft aldus niet tijdens een additionele bewerkingsstap te worden gedaan; een en ander heeft tevens tot gevolg dat het 30 aanbrengen van de opstaande randen 15 het productieproces niet langer maakt.
Aldus ontstaat er een situatie zoals weergegeven in figuur 1B waarin de contactposities 4, 9 van de bovenste en onderste drager 1, 7 op elkaar aansluiten om wenselijk (maar niet noodzakelijk) in een opvolgende bewerkingsstap in enige mate met elkaar te 7 versmelten. Een aldus verkregen samenstel 17 kan een grotere functionaliteit verschaffen dan de dragers 1 en 7 afzonderlijk omdat hierin de twee elektronische componenten 2, 8 zijn gekoppeld tot een groter geheel. Ter verdere versteviging van het samenstel 17 kan tussen de twee dragers 1, 7 (of beter gezegd: tussen de drager 1 en de 5 behuizing 11 van de onderste drager 7) een kleefmateriaal 16 worden aangebracht.
Figuur 2 toont een zijaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een tweetal dragers 20, 21 met elektronische componenten 22, 23 in een nog niet gekoppelde toestand. Overeenkomstige onderdelen van de dragers 1, 7 zoals weergegeven in figuren 10 IA en 1B zijn met identieke verwijscijfers aangeduid. De onderste drager 21 is nu voorzien van een tweetal aangespoten uitkragende randen 24 waarmee de onderste drager 21 ten opzichte van de contactposities 4 van de bovenste drager 20 zich kan positioneren. Verder is het afwijkend dat de contactposities 25 van de onderste drager 21 hier nu gevormd worden door vlakke geleidende elementen 25 in plaats van de 15 bollen 9 zoals getoond in de figuren IA en 1B.
Figuur 3 toont een zijaanzicht op een tweede alternatieve uitvoeringsvariant van een tweetal dragers. Wederom zijn de overeenkomstige onderdelen van de dragers 1, 7 zoals weergegeven in figuren IA en 1B met identieke verwijscijfers aangeduid. De bovenste 20 drager 30 heeft hier een iets kleinere breedte dan de onderste drager 31 zoals is zichtbaar gemaakt met de stippellijnen. De onderste drager 31 is voorzien van aan de omtrek van de drager 31 gelegen uitkragende zoekranden 32 die middels aangrijpen op de omtreksrand 33 van de bovenste drager 30 de gewenste onderlinge positionering van de dragers 30, 31 waarborgen.
Claims (18)
1. Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen:
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat bij de zelfzoekende samenwerking van de dragers de onderlinge beweging van de dragers wordt geleid door een met één van de dragers verbonden, en naar de overliggende drager gerichte, uitkragende zoekrand.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat bij de zelfzoekende samenwerking van de dragers de onderlinge beweging van de dragers wordt geleid door een met de eerste drager is verbonden, en naar de tweede drager gerichte, uitkragende zoekrand, welke zoekrand aan de omtrek van de eerste drager is gelegen.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat bij de zelfzoekende samenwerking van de dragers de onderlinge beweging van de dragers wordt geleid door een uitkragende contactpositie van een elektronische component.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat bij de 30 zelfzoekende samenwerking van de dragers de onderlinge beweging van de dragers wordt geleid door ten minste een deel van de omtrek van een drager.
5 A) het verschaffen van een eerste drager met elektronische component voorzien van een aantal aan de bovenzijde van de eerste drager vrij liggende contactposities; B) het verschaffen van een tweede drager met elektronische component voorzien van een aantal aan de onderzijde van de tweede drager vrij liggende contactposities; C) het boven de eerste drager positioneren van de tweede drager; en
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat bij het gestapeld verbinden van de eerste en tweede drager met elektronische componenten tussen de twee dragers een lijmverbinding wordt gerealiseerd.
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat tijdens het geleidend verbinden van de vrijliggende contactposities de contactposities van ten minste één van de dragers vloeibaar zijn.
8. Werkwijze volgens een der conclusies 2-8, met het kenmerk dat de 10 uitkragende zoekrand uit omhulmateriaal wordt vervaardigd, gelijktijdig met het omhullen van een op een drager aangebrachte elektronische component.
9. Drager met elektronische component voorzien van een aantal aan een vlakke zijde van de drager vrijliggende contactposities voor gestapelde verbinding met een 15 andere drager met elektronische component volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de drager is voorzien van geleidingsmiddelen voor het tijdens het gestapeld verbinden van een eerste en een tweede drager onderling positioneren van de dragers.
10. Drager volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de geleidingsmiddelen van de drager ten minste gedeeltelijk worden gevormd door op de drager aangebracht omhulmateriaal.
10 D) het zodanig naar elkaar bewegen van de eerste en tweede dragers dat de vrij liggende contactposities van de eerste en tweede drager op elkaar aansluiten, waarbij de eerste drager en de tweede drager zelfzoekend samenwerken voor het onderling positioneren van de eerste en tweede drager.
11. Drager volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk dat de drager aan de te 25 verbinden zijde is voorzien van een uitkragende zoekrand.
12. Drager volgens een der conclusie 9-11, met het kenmerk dat de drager is voorzien van een uitkragende zoekrand, welke zoekrand aan de omtrek van de drager is gelegen. 30
13. Drager volgens een der conclusie 9-12, met het kenmerk dat de zoekrand ten minste van een afgeschuinde zijde is voorzien.
14. Drager volgens een der conclusies 9-13, met het kenmerk dat een vormsluitend samenwerkend onderdeel van de drager wordt gevormd door een contactpositie van een elektronische component.
15. Werkwijze volgens een der conclusies 9-14, met het kenmerk dat een vormsluitend samenwerkend onderdeel van de drager wordt gevormd door de omtrek van de drager.
16. Samenstel van twee dragers volgens een der conclusies 9-15, met het kenmerk 10 dat de dragers aan de naar elkaar gekeerde zijden zijn voorzien van samenwerkende geleidingsmiddelen voor het tijdens het gestapeld verbinden van de dragers onderling positioneren van de dragers.
17. Samenstel van twee dragers volgens conclusie 16, met het kenmerk dat de 15 dragers zodanig met elkaar zijn verbonden dat de overliggende contactposities geleidend met elkaar zijn verbonden.
18. Samenstel van twee dragers volgens conclusie 16 of 17, met het kenmerk dat de dragers ten minste gedeeltelijk door middel van lijm met elkaar zijn verbonden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007074A NL2007074C2 (nl) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007074A NL2007074C2 (nl) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. |
| NL2007074 | 2011-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2007074C2 true NL2007074C2 (nl) | 2013-01-09 |
Family
ID=44584574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2007074A NL2007074C2 (nl) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2007074C2 (nl) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608265A (en) * | 1993-03-17 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Encapsulated semiconductor device package having holes for electrically conductive material |
| US5973393A (en) * | 1996-12-20 | 1999-10-26 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for stackable molded lead frame ball grid array packaging of integrated circuits |
| US20080157328A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| US20090283900A1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device |
| US20100171207A1 (en) * | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Chi-Chih Shen | Stackable semiconductor device packages |
| US7777351B1 (en) * | 2007-10-01 | 2010-08-17 | Amkor Technology, Inc. | Thin stacked interposer package |
| US20110068481A1 (en) * | 2009-09-23 | 2011-03-24 | Sung-Kyu Park | Package-on-package type semiconductor package and method for fabricating the same |
-
2011
- 2011-07-08 NL NL2007074A patent/NL2007074C2/nl not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608265A (en) * | 1993-03-17 | 1997-03-04 | Hitachi, Ltd. | Encapsulated semiconductor device package having holes for electrically conductive material |
| US5973393A (en) * | 1996-12-20 | 1999-10-26 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for stackable molded lead frame ball grid array packaging of integrated circuits |
| US20080157328A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| US7777351B1 (en) * | 2007-10-01 | 2010-08-17 | Amkor Technology, Inc. | Thin stacked interposer package |
| US20090283900A1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device |
| US20100171207A1 (en) * | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Chi-Chih Shen | Stackable semiconductor device packages |
| US20110068481A1 (en) * | 2009-09-23 | 2011-03-24 | Sung-Kyu Park | Package-on-package type semiconductor package and method for fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11961805B2 (en) | Devices and methods related to dual-sided radio-frequency package with overmold structure | |
| KR101805477B1 (ko) | 저가의 패키지 휘어짐 해결 방법 | |
| US8004093B2 (en) | Integrated circuit package stacking system | |
| TWI485787B (zh) | 具有偏移堆疊與防溢料結構的積體電路封裝件系統 | |
| US20130008020A1 (en) | Removal apparatuses for semiconductor chips and methods of removing semiconductor chips | |
| CN107134422A (zh) | 芯片键合装置及方法 | |
| KR20120007839A (ko) | 적층형 반도체 패키지의 제조방법 | |
| TW201626522A (zh) | 具有垂直柱之重疊堆疊的晶粒封裝 | |
| US20060292756A1 (en) | Flip chip die assembly using thin flexible substrates | |
| US9991223B2 (en) | Semiconductor package alignment frame for local reflow | |
| KR101677125B1 (ko) | 핀 그리드 인터포저 | |
| CN104752380A (zh) | 半导体装置 | |
| TW201543639A (zh) | 用於半導體封裝之重構技術 | |
| KR102044092B1 (ko) | 도전 범프 상호 연결을 포함하는 반도체 장치 | |
| US10811378B2 (en) | Electronic package and manufacturing method thereof | |
| NL2007074C2 (nl) | Werkwijze voor het gestapeld verbinden van elektronische componenten, drager met elektronische component voor gestapelde verbinding, en dragersamenstel. | |
| US8624376B1 (en) | Package-on-package structure without through assembly vias | |
| KR101247342B1 (ko) | 패키지 온 패키지 제조방법 | |
| US20180198436A1 (en) | Radio-frequency package with overmold structure | |
| US20140291822A1 (en) | Integrated circuit package | |
| WO2018125254A1 (en) | Electronic device package | |
| JP5975085B2 (ja) | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法 | |
| US9293404B2 (en) | Pre-applying supporting materials between bonded package components | |
| US20150305191A1 (en) | Method to align surface mount packages for thermal enhancement | |
| US8912641B1 (en) | Low profile electronic package and associated methods |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20130927 |
|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20170801 |