NL2002073C

NL2002073C - DEVICE AND METHOD FOR POSITIONING ELECTRONIC COMPONENTS IN A TREATMENT TOOL.

Info

Publication number: NL2002073C
Application number: NL2002073A
Authority: NL
Inventors: Adrianus Wilhelmus Dalen
Original assignee: Fico Bv
Priority date: 2008-10-08
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2010-04-09
Also published as: MY163401A; TWI449053B; TW201015583A; WO2010041933A1; CN102172114A; CN102172114B

Description

Inrichting en werkwijze voor het in een bewerkingsgereedschap positioneren van elektronische componentenDevice and method for positioning electronic components in a machining tool

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting en een werkwijze voor het 5 positioneren van elektronische componenten in een bewerkingsgereedschap waarbij de componenten lineair verplaatsbaar zijn tussen een bovengeleiding en een ondergeleiding.The present invention relates to a device and a method for positioning electronic components in a processing tool, wherein the components are linearly movable between an upper guide and a lower guide.

Bij de productie en verwerking van elektronische componenten is er sprake van een 10 toenemende miniaturisatie van de te verwerken componenten. Tevens betreft het veelal componenten met relatief hoge waarde zodat er strenge eisen worden gesteld ten aanzien van de kwaliteit van manipulatie (“handling”) van deze elektronische componenten. Bij het verwerken van componenten volgens de stand der techniek wordt veelal gebruik gemaakt van een ondergeleiding en een bovengeleiding waartussen de 15 elektronische componenten met een geringe (bijvoorbeeld 0,05 - 0,2 mm) bewegingsvrijheid verplaatsbaar zijn. Bij het uitvoeren van een bewerking op de elektronische componenten worden deze dan aangegrepen door inklemmiddelen zoals bijvoorbeeld een klemblok (“clamping block”). Nadeel van deze bestaande wijze van positioneren is dat de kosten aanzienlijk zijn en dat het bij toenemende miniaturisatie 20 van dc elektronische componenten ook betekent dat de onderdelen voor het positioneren steeds kleiner dienen te worden waardoor deze ook kwetsbaarder zijn.In the production and processing of electronic components, there is an increasing miniaturization of the components to be processed. It also often concerns components with a relatively high value, so that strict requirements are set with regard to the quality of manipulation ("handling") of these electronic components. When processing components according to the state of the art, use is often made of a bottom guide and a top guide between which the electronic components can be moved with a small (for example 0.05 - 0.2 mm) freedom of movement. When performing an operation on the electronic components, they are then engaged by clamping means such as, for example, a clamping block. A drawback of this existing method of positioning is that the costs are considerable and that with increasing miniaturization of the electronic components it also means that the components for positioning must become increasingly smaller, so that they are also more vulnerable.

Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een verbeterde inrichting en een verbeterde werkwijze waarmee op een betrouwbare wijze en ten opzicht van de 25 stand der techniek tegen verminderde kosten elektronische componenten in een bewerkingsgereedschap kunnen worden gepositioneerd.The object of the present invention is to provide an improved device and an improved method with which electronic components can be positioned in a machining tool in a reliable manner and with respect to the prior art at a reduced cost.

De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een inrichting voor het in een bewerkingsgereedschap positioneren van lineair verplaatsbare elektronische 30 componenten omvattende: een lineaire ondergeleiding voor het over een traject geleidend ondersteunen van de elektronische componenten; en een lineaire bovengeleiding voor het op afstand van de ondergeleiding geleidend beperken van de bewegingsvrijheid van de elektronische componenten, waarbij ten minste één van de geleidingen onderdeel uitmaakt van een vlakke metalen plaat, welke plaat zodanig is 2 voorzien van verzwakkingen dat de geleiding loodrecht op de vlakke metalen plaat ten minste 0,005 mm, bij voorkeur ten minste 0,01 mm verend verplaatsbaar is ten opzichte van het de geleiding omgevende plaatmateriaal. Bij voorkeur is de verend verplaatsbare geleider maximaal 0,05 mm, of nog wenselijker maximaal 0,03 mm, verend 5 verplaatsbaar is ten opzichte van het de geleiding omgevende plaatmateriaal. Aldus is er een beperkte speling van de elektronische componenten tussen de boven- en ondergeleiding tijdens het verplaatsen; dit maakt de kans klein dat producten bijvoorbeeld kantelen tijdens het geleiden. Dit geldt ook voor zeer kleine (discrete) elektronische componenten (bijvoorbeeld de zogeheten “vlo-producten” met afmetingen 10 in de ordegrootte 0,3 - 0,5 mm).To this end, the present invention provides a device for positioning linearly displaceable electronic components in a processing tool, comprising: a linear lower guide for supporting the electronic components conductively over a path; and a linear top guide for conductively restricting the freedom of movement of the electronic components at a distance from the bottom guide, wherein at least one of the guides forms part of a flat metal plate, which plate is provided with attenuations such that the guide is perpendicular to the flat metal plate is at least 0.005 mm, preferably at least 0.01 mm resiliently displaceable relative to the plate material surrounding the guide. The resiliently displaceable conductor is preferably at most 0.05 mm, or even more preferably at most 0.03 mm, resiliently displaceable with respect to the sheet material surrounding the conduction. Thus, there is limited play of the electronic components between the top and bottom guides during displacement; this reduces the chance of products tilting during guidance, for example. This also applies to very small (discrete) electronic components (for example the so-called "flea products" with dimensions 10 in the order of 0.3 - 0.5 mm).

Met “verende verplaatsbaar” wordt daarbij bedoeld een bewegingsvrijheid loodrecht op de vlakke metalen plaat die zodanig is dat bij de gekwantificeerde verplaatsing de geleiding nadat de kracht waarmee de verplaatsing wordt bewerkstelligd wordt 15 verwijderd de geleiding weer volledig (reversibel) terugkeert naar de uitgangstoestand voorafgaand aan de verplaatsing. Door het variëren van de afstand tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding kan de bewegingsvrijheid van de elektronische componenten tussen de geleiders worden beïnvloed. Een belangrijk voordeel van de inrichting overeenkomstig de uitvinding is nu echter dat het tevens mogelijk wordt met 20 geringe kans op beschadiging de elektronische componenten in tc klemmen tussen dc geleiders. Aldus kan verplaatsing (het lineair geleiden) van de elektronische componenten tussen de geleiders naar wens worden belemmerd of zelf worden voorkomen zodanig dat de elektronische componenten worden ingeklemd tussen de geleiders. Dit kan bijvoorbeeld voordelig zijn ten behoeve van het uitvoeren van 25 bewerkingen op de elektronische componenten of het uitvoeren van metingen.By "resiliently displaceable" is herein meant a freedom of movement perpendicular to the flat metal plate which is such that in the quantified displacement the guide after the force with which the displacement is effected is removed, the guide returns fully (reversibly) to the starting position prior to the movement. The freedom of movement of the electronic components between the conductors can be influenced by varying the distance between the top guide and the bottom guide. An important advantage of the device according to the invention, however, is that it also becomes possible with little chance of damage to the electronic components in terminals between the conductors. Thus, displacement (linear guidance) of the electronic components between the conductors can be impeded as desired or prevented themselves such that the electronic components are clamped between the conductors. This may, for example, be advantageous for the purpose of performing operations on the electronic components or performing measurements.

Een voordeel van de verende verplaatsbaarheid van ten minste één van de geleidingen ten opzichte van het deze geleiding omgevende en dragende plaatmateriaal is dat bij het in klemmen van de elektronische componenten tussen de geleidingen beperkte 30 afwijkingen in de dimensies van de elektronische componenten kunnen worden opgevangen en/of bij de aanwezigheid van verontreinigingen tussen de elektronische componenten en een geleiding kan worden voorkomen dat de elektronische componenten dan wel de geleidingen beschadigen. Deze functionaliteit wordt, anders dan bij de stand der techniek waar gebruikelijk separate klemmiddelen zijn voorzien 3 naast de reeds aanwezige geleidingen, gerealiseerd zonder dat daartoe separate klemmiddelen met een afzonderlijke en bestuurbare ophangconstructie is benodigd. Aldus wordt volgens de onderhavige uitvinding de gewenste functionaliteit gerealiseerd op een doelmatige en doeltreffende wijze. Uit de vlakke metalen plaat is integraal zowel 5 de verend verplaatsbare geleiding, een verdund (verend) koppeldeel en het omgevende plaatmateriaal dat de houder vormt vervaardigd.An advantage of the resilient displaceability of at least one of the guides relative to the plate material surrounding and supporting this guide is that limited deviations in the dimensions of the electronic components can be compensated for when clamping the electronic components between the guides / or in the presence of contaminants between the electronic components and a guide, it can be prevented that the electronic components or the guides are damaged. This functionality is realized, unlike in the prior art where separate clamping means are usually provided in addition to the guides already present, without separate clamping means having a separate and controllable suspension construction being required for this purpose. Thus, according to the present invention, the desired functionality is realized in an efficient and effective manner. From the flat metal plate, both the resiliently movable guide, a diluted (resilient) coupling part and the surrounding plate material that forms the holder are integrally manufactured.

Nog een voordeel is dat er volgens de onderhavige uitvinding slechts een relatief geringe onderlinge bewegingsvrijheid van de boven- en ondergeleiding (tussen de 0,005 10 en 0,05 mm) benodigd is. Dit wordt mogelijk omdat in een enkel onderdeel de functies van geleiden en inklommen worden gecombineerd. Omdat er voor deze functies geen alzonderlijke onderdelen worden toegepast behoeft er ook niet gecompenseerd te worden voor de (zich opstapelende) toleranties van de verschillende onderdelen. De aldus verkregen mogelijkheid te volstaan met een relatief geringe bewegingsvrijheid 15 maakt nu weer de verwerking van relatief kleine elektronische componenten mogelijk.Another advantage is that according to the present invention only a relatively small freedom of movement of the top and bottom guides (between 0.005 and 0.05 mm) is required. This becomes possible because the functions of guiding and climbing are combined in a single part. Because no special parts are used for these functions, there is no need to compensate for the (accumulating) tolerances of the different parts. The possibility thus obtained to suffice with a relatively small freedom of movement now again makes the processing of relatively small electronic components possible.

Bij voorkeur is ten minste één van de geleidingen voorzien van ten minste één opstaande rand voor positionering in zijwaartse richting ten opzichte van de lineaire verplaatsingsrichting. De bovengeleiding en/of ondergeleiding is aldus voorzien van een 20 ópstaande bij voorkeur lineaire gclcidingsrand, of een aantal parallelle lineaire geleidingsranden, waarmee de elektronische componenten naast de begrenzing tussen de boven- en ondergeleiding ook in een zijdelingse richting ten opzichte van de lineaire geleiders wordt begrensd. Zijdelingse verplaatsing van de elektronische componenten wordt samen met de verticale verplaatsing (met “verticale verplaatsing” wordt gedoeld 25 op de verplaatsing loodrecht op de geleiders) met één en hetzelfde onderdeel voorkomen.Preferably, at least one of the guides is provided with at least one raised edge for positioning in the lateral direction relative to the linear direction of movement. The top guide and / or bottom guide is thus provided with an upright preferably linear guiding edge, or a number of parallel linear guide edges, with which the electronic components, in addition to the boundary between the top and bottom guides, are also positioned laterally with respect to the linear conductors limited. Lateral displacement of the electronic components together with the vertical displacement (with "vertical displacement" is meant the displacement perpendicular to the conductors) with one and the same component is prevented.

In een andere voordelige uitvoeringsvariant zijn meerdere evenwijdig aan elkaar verlopende geleidingen samengebouwd in een enkele vlakke metalen plaat. Met deze 30 uitvoeringsvariant kunnen er gelijktijdig meerdere rijen elektronische componenten naast elkaar worden gepositioneerd. In het bijzonder bij de verwerking van kleinere componenten (zoals afkomstig uil zogeheten “high density frames” en de in deze tekst tevens genoemde “vlo-producten”) worden er parallel meerdere rijen elektronische componenten verwerkt. Door nu meerdere geleidingen in een enkele vlakke metalen 4 plaat aan te brengen kunnen de kosten voor het geleiden beperkt worden gehouden doordat de onderhavige uitvinding een grotere verwerkingscapaciteit (“UPH”) mogelijk maakt. Zo kan de verwerkingscapaciteit van een inrichting overeenkomstig de uitvinding wel 50 tot 100 % toenemen ten opzichte van de vergelijkbare inrichtingen 5 volgens de stand der techniek.In another advantageous embodiment, several guides running parallel to each other are assembled in a single flat metal plate. With this embodiment variant, several rows of electronic components can be positioned simultaneously next to each other. In particular when processing smaller components (such as originating from so-called "high density frames" and the "flea products" also mentioned in this text), several rows of electronic components are processed in parallel. By providing a plurality of guides in a single flat metal plate, the costs for guiding can be kept limited by the fact that the present invention makes a larger processing capacity ("UPH") possible. Thus, the processing capacity of a device according to the invention can increase by as much as 50 to 100% compared to the comparable devices according to the prior art.

Voor het voortbewegen van de elektronische componenten is het wenselijk de inrichting te voorzien van aandrijfmiddelen zodanig dat de elektronische componenten kunnen worden opgeduwd of worden meegevoerd/meegenomen tussen de bovengeleiding en de 10 ondergeleiding. Deze verplaatsing wordt meestal via een leadframe of drager ovcrgcbracht naar de producten, maar kan ook door middel van het onderling opduwen van de producten worden gerealiseerd. Tevens is het wenselijk om de afstand tussen de houder van de bovengeleiding en de houder van de ondergeleiding te kunnen variëren. Daartoe is de inrichting wenselijk voorzien van een sluitmechanisme waarmee deze 15 afstand regelbaar is. Niet alleen kunnen de elektronische componenten zo naar wens de benodigde vrijheid worden gelaten om verplaatsbaar (verschuifbaar) te zijn tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding dan wel worden ingeklemd tussen de ondergeleiding en de bovengeleiding. Het kan tevens voordelig zijn indien de bovengeleiding en de ondergeleiding zover uiteen beweegbaar zijn (te openen) dat 20 elektronische componenten kunnen worden verwijderd, bijvoorbeeld in geval van storing. Om te voorkomen dat de beide houders te dicht bijeen worden bewegen waardoor er ongewenst grote krachten kunnen ontstaan is het verder wenselijk de minimale onderlinge afstand tussen de houders te begrenzen.For advancing the electronic components, it is desirable to provide the device with drive means such that the electronic components can be pushed or carried / carried along between the top guide and the bottom guide. This displacement is usually transferred to the products via a lead frame or carrier, but can also be realized by pushing the products together. It is also desirable to be able to vary the distance between the holder of the upper guide and the holder of the lower guide. To that end, the device is desirably provided with a closing mechanism with which this distance can be adjusted. Not only can the electronic components be left as desired in order to be movable (slidable) between the upper guide and the lower guide or can be clamped between the lower guide and the upper guide. It can also be advantageous if the top guide and the bottom guide are movable so far apart (to be opened) that electronic components can be removed, for example in the event of a malfunction. In order to prevent the two holders from moving too close together, as a result of which undesirably large forces can arise, it is further desirable to limit the minimum mutual distance between the holders.

25 In weer een andere uitvoeringsvariant is de vlakke metalen plaat met de verend verplaatsbare geleiding voorzien van doorgaande uitsparingen die grenzen aan ten de verplaatsbare geleiding. Naast het op deze wijze verschaffen van de gewenste bewegingsvrijheid van de verplaatsbare geleiding verschaft dit ook doorgang aan gereedschappen waarmee de elektronische componenten tussen de geleidingselementen 30 bewerkt kunnen worden. Met de inrichting kunnen aldus de elektronische componenten worden ingeklemd tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding zodanig dat zij zijn gefixeerd. Vervolgens kunnen zij dan in deze gefixeerde toestand worden bewerkt. Hiertoe is het wenselijk dat de inrichting tevens is voorzien van ten minste één gereedschap voor bewerking van tussen de geleidingselementen gehouden elektronische 5 componenten. Voorbeelden van dergelijke gereedschappen zijn stempels (“punches”), buiggereedschappen en snij-gereedschappen. Met dit gereedschap kan tevens de verend verplaatsbare geleiding worden verplaatst. Zo kan bijvoorbeeld de (hoofdjbeweging van het gereedschap worden gebruikt om ook de verend verplaatsbare geleiding te bewegen 5 ten opzichte van het de geleiding omgevende plaatmateriaal. Uiteraard is het daarbij wenselijk dat de geleiding verplaatst wordt (kort) voordat het gereedschap met een bewerking aanvangt. Hiertoe kan het gereedschap van een aangrijping zijn voorzien die contact maakt met de geleiding, bijvoorbeeld één of meerdere verend voorlopende stiften. De bewegingsvrijheid voor het inklemmen van de elektronische componenten 10 tussen de geleidingen kan worden teruggebracht tot bijvoorbeeld 0,005 0,05 mm. Dit wordt mogclijkc gemaakt omdat alle rcfcrcnticvlakkcn in een enkel onderdeel kunnen worden opgenomen en daardoor onderling zeer nauwkeurig kunnen worden bepaald.In yet another embodiment variant, the flat metal plate with the resiliently movable guide is provided with continuous recesses adjacent to the movable guide. In addition to providing the desired freedom of movement of the movable guide in this manner, this also provides passage to tools with which the electronic components can be processed between the guide elements 30. With the device the electronic components can thus be clamped between the upper guide and the lower guide so that they are fixed. They can then be processed in this fixed state. For this purpose it is desirable that the device is also provided with at least one tool for processing electronic components held between the guide elements. Examples of such tools are stamps, bending tools and cutting tools. The resiliently movable guide can also be moved with this tool. For example, the (main) movement of the tool can be used to also move the resiliently movable guide relative to the sheet material surrounding the guide. Of course, it is desirable that the guide be moved (shortly) before the tool starts processing. For this purpose, the tool can be provided with an engagement which makes contact with the guide, for example one or more spring-leading pins.The freedom of movement for clamping the electronic components 10 between the guides can be reduced to, for example, 0.005 0.05 mm. made possible because all areas of control can be included in a single component and can therefore be determined very accurately with each other.

Dit draagt er verder toe bij zeer kleine componenten te kunnen hanteren en positioneren. Een toenemend probleem bij de stand der techniek is dat de ruimte tussen producten op 15 een drager waaruit zij worden gesepareerd zodanig gering is dat er slechts uiterst weinig ruimte meer beschikbaar is voor aandrukelementen en voor de gereedschappen waarmee de elektronische componenten bewerkt kunnen worden. Bij de onderhavige uitvinding worden de aandrukfunctie en de geleidingsfunctie gecombineerd in een enkel onderdeel waardoor er ruimtewinst ontstaat. Aldus maakt de onderhavige uitvinding het mogelijk 20 productiemiddelen te ontwerpen voor het verwerken van drager met ultra hoge dichtheid. Juist deze dragers met ultra hoge dichtheid zullen in de toekomst naar verwachting meer worden verwerkt omdat de halfgeleider industrie hiermee grondstofkosten kan besparen. Dragers bestaan gebruikelijk voor een belangrijk deel uit koper of een legering waarin koper, aluminium of een ander relatief kostbaar deel van 25 uitmaakt waarvan de kosten de afgelopen jaren aanzienlijk zijn toegenomen.This also helps to handle and position very small components. An increasing problem with the prior art is that the space between products on a carrier from which they are separated is so small that only extremely little space is available for pressing elements and for the tools with which the electronic components can be processed. In the present invention, the pressing function and the guiding function are combined in a single component, thereby saving space. The present invention thus makes it possible to design production means for processing ultra-high-density support. It is precisely these ultra-high-density carriers that are expected to be processed more in the future because this will save the semiconductor industry raw material costs. Carriers usually consist for a large part of copper or an alloy in which copper, aluminum or another relatively expensive part forms part of which the costs have increased considerably in recent years.

De onderhavige uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het in een bewerkingsgereedschap positioneren van lineair verplaatsbare elektronische componenten tussen een lineaire ondergeleiding en een lineaire bovengeleiding, 30 omvattende de bewerkingsstappen: A) het zodanig tussen de ondergeleiding en bovengeleiding brengen van de elektronische componenten dat de bewegingsvrijheid ervan met uitzondering in de lineaire verplaatsingsrichting belemmerd is; B) het dichter naar elkaar bewegen een houder van de bovengeleiding en een houder van de ondergeleiding dan de afstand tussen de houders kleiner is dan tijdens bewerkingsstap 6 A); C) het ten gevolge van bewerkingsstap B) tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding inklemmen van de elektronische componenten; waarbij de geleiding die samen met de bijbehorende houder is gevormd uit een vlakke metalen plaat tijdens bewerkingsstap C) zich verend verplaatst in een richting loodrecht 5 op de vlakke metalen plaat waarvan de geleiding deel uitmaakt over een afstand van circa 0,005 mm, bij voorkeur ten minste 0,01 mm. Bij voorkeur verplaatst de geleider zich daarbij ten hoogste 0,03 mm. Bij de verwerking van grotere producten kan er ook voor een verplaatsing van ten hoogst 0,05 mm worden gekozen. Voor een opsomming van een aantal belangrijke voordelen van deze werkwijze wordt verwezen naar de 10 bovengaand beschreven voordelen van de inrichting overeenkomstig de uitvinding. Daarbij is ook beschreven dat het voordelig is indien de tussen de geleiders verende ingeklemde elektronische componenten worden bewerkt met gereedschap dat door ten minste één uitsparing in de vlakke metalen plaat met de verend verplaatsbare geleider toegang heeft tot de elektronische componenten.The present invention also provides a method for positioning linearly movable electronic components in a machining tool between a linear lower guide and a linear upper guide, comprising the processing steps: A) bringing the electronic components between the lower guide and the upper guide such that their freedom of movement thereof is obstructed with the exception in the linear direction of movement; B) moving a holder of the upper guide and a holder of the lower guide closer to each other than the distance between the holders is smaller than during processing step 6 A); C) clamping the electronic components between the top guide and the bottom guide as a result of processing step B); the guide formed together with the associated holder from a flat metal plate during processing step C) resiliently moving in a direction perpendicular to the flat metal plate of which the guide forms part over a distance of approximately 0.005 mm, preferably at least 0.01 mm. The conductor preferably displaces at most 0.03 mm. When processing larger products, a displacement of at most 0.05 mm can also be chosen. For a summary of a number of important advantages of this method, reference is made to the above-described advantages of the device according to the invention. It has also been described herein that it is advantageous if the electronic components that are resiliently clamped between the conductors are processed with tools that have access to the electronic components through at least one recess in the flat metal plate with the resiliently movable conductor.

1515

De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de navolgende weergegeven niet limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een doorsnede door een deel van de inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, 20 figuur 2 een perspectivisch aanzicht op ccn deel van de inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, figuur 3 een bovenaanzicht op een deel van een alternatieve uitvoeringsvariant van de inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, en figuur 4A een perspectivisch aanzicht op een doorsnede van een bovengeleiding met 25 ophanging zoals deze deel uitmaakt van een uitvoeringsvariant van een inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, en figuren 4B en 4C detailaanzichten van de bovengeleiding getoond in figuur 4A.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown below. Herein: figure 1 shows a section through a part of the device according to the present invention, figure 2 shows a perspective view of a part of the device according to the present invention, figure 3 shows a top view of a part of an alternative embodiment of the device according to the present invention, and Figure 4A is a perspective view of a cross-section of a top guide with suspension as it forms part of an embodiment of a device according to the present invention, and Figures 4B and 4C detail views of the top guide shown in Figure 4A.

Figuur 1 toont een doorsnede door een deel van een inrichting 1 overeenkomstig de 30 onderhavige uitvinding. Een elektronische component 2, welke is voorzien van leads 3 is ingesloten tussen een ondergeleiding 4 en een bovengeleiding 5. De ondergeleiding 4 is samengebouwd met een dragerplaat 6, De bovengeleiding 5 maakt onderdeel uit van een, hier gearceerd weergegeven, een metalen vlakke plaat 7. De elektronische component 2 is lineair verplaatsbaar in een richting loodrecht op het zichtvalk. De 7 bovengeleiding 5 is voorzien van een geprofileerd oppervlak dat twee opstaande randen 8, 9 waardoor de elektronische component 2 ook in zijwaartse richting (ten opzichte van de lineaire verplaatsingsrichting) is gepositioneerd.Figure 1 shows a section through a part of a device 1 according to the present invention. An electronic component 2, which is provided with leads 3, is enclosed between a lower guide 4 and an upper guide 5. The lower guide 4 is assembled with a carrier plate 6. The upper guide 5 forms part of a metal flat plate 7, shown here as shaded. The electronic component 2 is linearly displaceable in a direction perpendicular to the view trap. The 7 top guide 5 is provided with a profiled surface that has two upright edges 8, 9 whereby the electronic component 2 is also positioned in the lateral direction (relative to the linear direction of movement).

5 In de metalen vlakke plaat 7 zijn zodanige verzwakkingen 10 aangebracht dat de bovengeleiding 5 in beperkte mate (0,005 - 0,05 mm) verplaatsbaar is in een richting loodrecht op het geleidingsoppervlak van de bovengeleiding 5 ten opzichte van het plaatmateriaal 11 van de metalen vlakke plaat 7 dat de bovengeleiding 5 omgeeft.Attenuations 10 are provided in the metal flat plate 7 such that the top guide 5 can be moved to a limited extent (0.005 - 0.05 mm) in a direction perpendicular to the guide surface of the top guide 5 relative to the sheet material 11 of the metal flat plate 7 surrounding the top guide 5.

10 Figuur 2 toont een perspectivisch aanzicht op de metalen vlakke plaat 7 zoals deze onderdeel uitmaakt van dc inrichting 1 welke is getoond in figuur 1. Duidelijk zichtbaar is dat het plaatmateriaal 11 van de metalen vlakke plaat 7 dat de bovengeleiding 5 omgeeft door middel van een beperkt aantal brugstukken 12 is verbonden met de bovengeleiding 5. Het de brugstukken 12 oorspronkelijk omgevende materiaal van de 15 vlakke metalen plaat 7 is verwijderd (bijvoorbeeld door het verspanend en/of chemisch bewerken van de vlakke metalen plaat 7). Aldus is de koppeling tussen de het plaatmateriaal 11 van de metalen vlakke plaat 7 dat de bovengeleiding 5 omgeeft en de bovengelding 5 zodanig verzwakt dat ten gevolge van de materiaaleigenschappen van de vlakke metalen plaat 7 de gewenste verende verplaatsbaarheid (van 0,005 tot 0,05 20 mm) wordt verkregen terwijl toch ccn uiterst nauwkeurige onderlinge oriëntatie is bepaald. Een bijkomend aspect is dat de brugstukken 12 doorgaande openingen 13 in de vlakke metalen plaat 7 vrijlaten waardoor gereedschappen toegang kunnen krijgen tot de elektronische componenten 2, bijvoorbeeld om deze te buigen of snijden.Figure 2 shows a perspective view of the metal flat plate 7 as it forms part of the device 1 which is shown in Figure 1. It is clearly visible that the plate material 11 of the metal flat plate 7 surrounding the top guide 5 by means of a limited number of bridge pieces 12 is connected to the top guide 5. The material originally surrounding the bridge pieces 12 has been removed from the flat metal plate 7 (for example by machining and / or chemically processing the flat metal plate 7). Thus the coupling between the plate material 11 of the metal flat plate 7 that surrounds the top guide 5 and the top message 5 is weakened such that due to the material properties of the flat metal plate 7 the desired resilient displaceability (from 0.005 to 0.05) mm) is obtained while still providing extremely accurate mutual orientation. An additional aspect is that the bridge pieces 12 release through openings 13 in the flat metal plate 7 through which tools can gain access to the electronic components 2, for example for bending or cutting them.

25 Figuur 3 toont een bovenaanzicht op een deel van een alternatieve uitvoeringsvariant van een vlakke metalen plaat 20 voor toepassing in een inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding. De vlakke metalen plaat 20 is voorzien drietal geleiderdelen 21, die zich evenwijdig aan elkaar uitstrekken. Aldus kunnen parallel aan elkaar drie rijen elektronische componenten 2 worden geleid. De geleiderdelen 21 zijn star gevat in een 30 kader 22, welk kader 22 met versmalde koppel stroken 23 is verbonden met een de geleiderdelen 21 omgevend part 24 van de metalen vlakke plaat 20. Voor de duidelijkheid zij nogmaals vermeld dat alle genoemde onderdelen: de geleiderdelen 21, het kader 22, de versmalde koppelstroken 23, en het de geleiderdelen 21 omgevend part 24 allen integraal onderdeel uitmaken van de vlakke metalen plaat 20.Figure 3 shows a top view of a part of an alternative embodiment variant of a flat metal plate 20 for use in a device according to the present invention. The flat metal plate 20 is provided with three conductor parts 21, which extend parallel to each other. Three rows of electronic components 2 can thus be guided parallel to each other. The conductor parts 21 are rigidly enclosed in a frame 22, which frame 22 with narrowed coupling strips 23 is connected to a part 24 of the metal flat plate 20 surrounding the conductor parts 21. For the sake of clarity, it is again stated that all the parts mentioned: the conductor parts 21, the frame 22, the narrowed coupling strips 23, and the part 24 surrounding the conductor parts 21 all form an integral part of the flat metal plate 20.

88

Figuur 4A toont een perspectivisch aanzicht op een bovengeleiding 30 voorzien van een vlakke metalen plaat 31 die bestaat uit een kader 32 waarmee onder tussenkomst van koppeldelen 33 met geleiderdelen 34. Door het verplaatsen van een geleiderplaat 35 5 oefenen de contactdelen 36 een zodanige kracht uit dat de geleiderdelen 34 naar beneden worden gedrukt ten opzichte van het kader 32 van de metalen plaat 31. De onderlinge bewegingsvrijheid van geleiderdelen 34 ten opzichte van het kader 32 wordt mogelijk gemaakt door de (beperkt) flexibele koppeldelen 33. Tussen de geleiderdelen zijn ruimten vrijgelaten waardoor snij gereedschappen 37 naar beneden verplaatsbaar 10 zijn (voor een duidelijkere weergave hiervan zie tevens de figuren 4B en 4C). Zoals tevens zichtbaar is in figuur 4B zijn dc snijgcrccdschappcn 37 ingebed in ccn gereedschapsblok 38 dat star verbonden is met een gereedschapsplaat 39. Door nu de geleiderplaat 35 en de gereedschapsplaat 39 in verticale richting te verplaatsen kan een -in deze figuur niet getoonde - te bewerken elektronische component eerst worden 15 ingeklemd met één van de geleiderdelen 34 en vervolgens worden bewerkt door één van de snij gereedschappen 37. Na de bewerking worden de snij gereedschappen 37 en de geleiderdelen 34 weer naar boven bewogen zodanig dat de bewerkte elektronische component kan worden afgevoerd. In figuur 4C is een geleiderdeel 34 in meer detail weergegeven en zijn de snij gereedschappen 37 (ook wel aangeduid als “punches”) aan 20 weerszijden van het gclcidcrdccl 34 naar beneden bewogen zodanig dat zij zich in ccn werkzame toestand bevinden.Figure 4A shows a perspective view of an upper guide 30 provided with a flat metal plate 31 consisting of a frame 32 with which, through the interposition of coupling parts 33 with guide parts 34. By moving a guide plate 35, the contact parts 36 exert such a force that the conductor parts 34 are pressed downwards relative to the frame 32 of the metal plate 31. The relative freedom of movement of conductor parts 34 relative to the frame 32 is made possible by the (limited) flexible coupling parts 33. Gaps have been left free between the conductor parts, cutting tools 37 are movable downwards (for a clearer view thereof, see also figures 4B and 4C). As can also be seen in Figure 4B, the cutting elements 37 are embedded in a tool block 38 which is rigidly connected to a tool plate 39. By now moving the guide plate 35 and the tool plate 39 in a vertical direction, a - not shown in this figure - can be processed electronic component are first clamped with one of the conductor parts 34 and subsequently processed by one of the cutting tools 37. After the processing, the cutting tools 37 and the conductor parts 34 are moved up again so that the processed electronic component can be discharged. Figure 4C shows a conductor part 34 in more detail and the cutting tools 37 (also referred to as "punches") are moved downwards on either side of the clamping member 34 such that they are in an operative condition.

Claims

1. Inrichting voor het in een bewerkingsgereedschap positioneren van lineair verplaatsbare elektronische componenten omvattende; 5. een lineaire ondergeleiding voor het over een traject geleidend ondersteunen van de elektronische componenten; en - een lineaire bovengeleiding voor het op afstand van de ondergeleiding geleidend beperken van de bewegingsvrijheid van de elektronische componenten, waarbij ten minste één van de geleidingen onderdeel uitmaakt van een vlakke metalen 10 plaat, welke plaat zodanig is voorzien van verzwakkingen dat de geleiding loodrecht op dc vlakke metalen plaat ten minste 0,005 mm, bij voorkeur ten minste 0,01 mm, verend verplaatsbaar is ten opzichte van het de geleiding omgevende plaatmateriaal.An apparatus for positioning linearly displaceable electronic components in a processing tool, comprising; 5. a linear lower guide for supporting the electronic components conductively over a path; and - a linear top guide for conductively restricting the freedom of movement of the electronic components at a distance from the bottom guide, wherein at least one of the guides forms part of a flat metal plate, which plate is provided with weakenings such that the guide is perpendicular to the flat metal plate is at least 0.005 mm, preferably at least 0.01 mm, resiliently displaceable relative to the plate material surrounding the guide.

2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de verend verplaatsbare 15 geleider zich maximaal 0,05 mm, bij voorkeur maximaal 0,03 mm, verend verplaatsbaar is ten opzichte van het de geleiding omgevende plaatmateriaal.2. Device as claimed in claim 1, characterized in that the resiliently displaceable conductor is resiliently displaceable at most 0.05 mm, preferably at most 0.03 mm, relative to the sheet material surrounding the conductivity.

3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat ten minste één van de geleidingen is voorzien van ten minste één opstaande rand voor positionering in 20 zijwaartse richting ten opzichte van dc lineaire vcrplaatsingsrichting.3. Device as claimed in claim 1 or 2, characterized in that at least one of the guides is provided with at least one raised edge for positioning in the lateral direction relative to the linear displacement direction.

4. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat meerdere evenwijdig aan elkaar verlopende geleidingen zijn samengebouwd in een enkele vlakke metalen plaat. 25Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that a plurality of guides running parallel to each other are assembled in a single flat metal plate. 25

5. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van aandrijfiniddelen voor het tussen een bovengeleiding en een ondergeleiding voortbewegen elektronische componenten.5. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the device is provided with drive means for moving electronic components between an upper guide and a lower guide.

6. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van een sluitmechanisme waarmee de afstand tussen de ondergeleiding en de bovengeleiding regelbaar is.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the device is provided with a closing mechanism with which the distance between the bottom guide and the top guide can be adjusted.

7. Inrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de vlakke metalen plaat met de verend verplaatsbare geleiding is voorzien van doorgaande uitsparingen die grenzen aan ten de verplaatsbare geleiding.7. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the flat metal plate with the resiliently movable guide is provided with continuous recesses adjacent to the movable guide.

8. Inrichting volgens conclusie 7, met het kenmerk dat inrichting tevens is voorzien van ten minste één gereedschap voor bewerking van tussen de geleidingselementen gehouden elektronische componenten.Device as claimed in claim 7, characterized in that the device is also provided with at least one tool for processing electronic components held between the guide elements.

9. Werkwijze voor het in een bewerkingsgereedschap positioneren van lineair 10 verplaatsbare elektronische componenten tussen een lineaire ondergeleiding en een lineaire bovcngclciding, omvattende de bewerkingsstappen: A) het zodanig tussen de ondergeleiding en bovengeleiding brengen van de elektronische componenten dat de bewegingsvrijheid ervan met uitzondering in de lineaire verplaatsingsrichting belemmerd is;9. Method for positioning linearly movable electronic components between a linear lower guide and a linear upper guide in a machining tool, comprising the processing steps: A) bringing the electronic components between the lower guide and the upper guide such that their freedom of movement with the exception of the linear direction of movement is impeded;

15 B) het dichter naar elkaar bewegen een houder van de bovengeleiding en een houder van de ondergeleiding dan de afstand tussen de houders kleiner is dan tijdens bewerkingsstap A); C) het ten gevolge van bewerkingsstap B) tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding inklemmen van de elektronische componenten; 20 waarbij de geleiding die samen met de bijbehorende houder is gevormd uit een vlakke metalen plaat tijdens bewerkingsstap C) zich verend verplaatst in een richting loodrecht op de vlakke metalen plaat waarvan de geleiding deel uitmaakt over een afstand van ten minste 0,005 mm, bij voorkeur ten minste 0,01 mm.B) moving a holder of the upper guide and a holder of the lower guide closer to each other than the distance between the holders is smaller than during processing step A); C) clamping the electronic components between the top guide and the bottom guide as a result of processing step B); 20 wherein the guide formed together with the associated holder from a flat metal plate during processing step C) moves resiliently in a direction perpendicular to the flat metal plate of which the guide forms part over a distance of at least 0.005 mm, preferably at least at least 0.01 mm.

10. Werkwijze volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de geleider zich maximaal 0,05 mm, bij voorkeur maximaal 0,03 mm, verend verplaatst in een richting loodrecht op de vlakke metalen plaat waarvan de geleiding deel uitmaakt om de elektronische componenten te positioneren.A method according to claim 9, characterized in that the conductor resiliently moves a maximum of 0.05 mm, preferably a maximum of 0.03 mm, in a direction perpendicular to the flat metal plate of which the guide forms part to position the electronic components .

11. Werkwijze volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk dat de tussen de geleiders verende ingeklemde elektronische componenten worden bewerkt met gereedschap dat door ten minste één uitsparing in de vlakke metalen plaat met de verend verplaatsbare geleider toegang heeft tot de elektronische componenten.A method according to claim 9 or 10, characterized in that the electronic components that are clamped between the conductors are springed with tools that have access to the electronic components through at least one recess in the flat metal plate with the resiliently movable conductor.