NL2000039C2 - Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden. Download PDF

Info

Publication number
NL2000039C2
NL2000039C2 NL2000039A NL2000039A NL2000039C2 NL 2000039 C2 NL2000039 C2 NL 2000039C2 NL 2000039 A NL2000039 A NL 2000039A NL 2000039 A NL2000039 A NL 2000039A NL 2000039 C2 NL2000039 C2 NL 2000039C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
electronic components
encapsulated electronic
laser
laser cutting
laser beam
Prior art date
Application number
NL2000039A
Other languages
English (en)
Inventor
Hendrik Wensink
Willem Antonie Hennekes
Johannes Lambertus Ge Venrooij
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2000039A priority Critical patent/NL2000039C2/nl
Priority to PCT/NL2007/050122 priority patent/WO2007111505A1/en
Priority to TW096110754A priority patent/TW200741846A/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2000039C2 publication Critical patent/NL2000039C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60D—VEHICLE CONNECTIONS
    • B60D1/00—Traction couplings; Hitches; Draw-gear; Towing devices
    • B60D1/01—Traction couplings or hitches characterised by their type
    • B60D1/06—Ball-and-socket hitches, e.g. constructional details, auxiliary devices, their arrangement on the vehicle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60D—VEHICLE CONNECTIONS
    • B60D1/00—Traction couplings; Hitches; Draw-gear; Towing devices
    • B60D1/48—Traction couplings; Hitches; Draw-gear; Towing devices characterised by the mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16151—Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens laser snij den
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op werkwijzen voor het met een laserstraal 5 snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van met bijvoorbeeld epoxy omhulde elektronische componenten, in het bijzonder ook van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager. De onderhavige uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in 10 hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, omvattende: een houder voor het houden van de met een laserstraal te snijden vlakke drager met omhulde elektronische componenten, een een laserstraal genererende laserbron, een de houder en de laserbron verbindend gestel, en regelmiddelen voor het onderling verplaatsen van de door de laserbron opgewekte laserstraal en de houder.
15
Het met een laserstraal snijden van elektronische dragers met omhulde elektronische componenten is een bekende techniek die ondermeer wordt toegepast om segmenten vrij te maken uit een grotere drager (ook wel aangeduid als een “board” of “lead frame”). Laserstraal snijden wordt als alternatief aangewend voor de meer traditionele 20 verspanende bewerkingstechnieken zoals stansen, zagen en frezen. Het met een laser separeren van segmenten van de drager biedt een aantal belangrijke voordelen zoals een grote vormvrijheid ten aanzien van vorm van de vrij te maken segmenten en het naar keuze droog of nat kunnen uitvoeren van de separatiebewerking hetgeen in het bijzonder van belang is voor bijvoorbeeld vloeistof gevoelige elektronische 25 componenten die zich op de vrij te maken drager segmenten kunnen bevinden. Nog een voordeel van lasersnijden is dat dit ten opzichte van meer traditioneel separeren weinig afval oplevert, ondermeer vanwege de relatief geringe breedte van de te vervaardigen snede. Een hierop aansluitend voordeel is dat het dragermateriaal doelmatig wordt aangewend. Een belangrijk nadeel van de bestaande lasersnij-technieken is echter dat de 30 gesepareerde omhulde componenten, in het bijzonder in het geval dat de omhulde componenten zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, vervuild raken. De behoefte naar componenten met een gemetalliseerd afdekelement neemt nadrukkelijk toe. Daarbij kan het afdekelement zijn voorzien van één of meerdere openingen voor verbeterde warmte-uitwisseling en druk-nivellering met de omgeving, 2 maar dergelijke openingen dienen uiteraard geen vervuiling toe te laten naar de afgeschermde elektronische component. Daarnaast is het onwenselijk dat zich op de buitenzijde van het gemetalliseerd afdekelement depositie verzamelt; dit kan op een onbeheerst moment loskomen en is tevens visueel ongewenst. Het optreden van 5 verontreiniging kan ondermeer worden verklaard uit het verdampen van materiaal (bijvoorbeeld metalen, al dan niet volledig verbrandde koolwaterstoffen afkomstig uit substraat, lijm, epoxy en zo voorts) en het vervolgens neerslaan van dit materiaal. De neerslag bestaat bijvoorbeeld uit het polymeer en de vulling waaruit de kunststof omhulling wordt vervaardigd, zoals anorganische oxiden, meer in het bijzonder 10 siliciumoxiden.
De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt afgeschermd door middel 15 van een maskerelement. Zo een maskerelement kan zijn vervaardigd uit een voor het betreffende laserlicht niet of slecht permeabel materiaal. Anderzijds is het ook denkbaar dat het masker een voor het betreffende laserlicht lokaal juist uit een volledig of goed permeabel materiaal is opgebouwd.
20 Het maskerelement kan tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de elektronische componenten worden gedrongen en zo, met minimale interferentie met de af te schermen omhulde elektronische componenten, in positie worden gehouden tijdens het lasersnijden. Als alternatief kan er ook voor worden gekozen het maskerelement aan de omhulde elektronische componenten te hechten of te kleven. Met name dit aan de 25 omhulde elektronische componenten hechten van het masker maakt het mogelijk het maskerelement met de omhulde elektronische componenten in contact te brengen alvorens dat deze naar een locatie worden gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt. Hierdoor kan de lasemij-inrichting constructief relatief eenvoudig zijn uitgevoerd. Als voordelig alternatief is het ook mogelijk het maskerelement tijdens het naar een locatie 30 verplaatsen waar het lasersnijden met de omhulde elektronische componenten in contact te brengen. De invoerverplaatsing van de drager met omhulde elektronische componenten kan zo gelijktijdig worden aangewend voor een tweede doel: het aanbrengen van het masker.
3
Het maskerelement kan eenzijdig aangrijpen op de omhulde elektronische componenten, hetgeen wil zeggen op de naar de laserbron gekeerde zijde van de omhulde elektronische componenten. Juist aan deze zijde is gewoonlijk de verontreiniging het meest geconcentreerd. Anderzijds is het ook mogelijk dat het 5 maskerelement de omhulde elektronische componenten aan ten minste twee zijden of volledig omgrijpt. Aldus wordt het ook mogelijk één of meerdere van de drager opstaande zijden van de omhulde elektronische component te vrijwaren van verontreiniging.
10 Als het maskerelement kan worden uitgevoerd met één of meerdere uitsparingen is het verder mogelijk dat het maskerelement de omhulde elektronische componenten afschermt zonder contact te maken met de omhulde elektronische componenten. Zo is de kans op beschadiging van de omhulde elektronische componenten minimaal terwijl deze toch volledig kunnen worden afgeschermd tegen verontreiniging.
15
De onderhavige uitvinding verschaft daarnaast een werkwijze van het in aanhef genoemde type, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal. Het toepassen van foliemateriaal tijdens het 20 lasersnijden ligt niet voor de hand daar dit ogenschijnlijk alleen maar aanleiding geeft voor meer verontreiniging; immers ook het foliemateriaal kan een bron vormen voor verontreiniging. Tevens ligt het weinig voor de hand een oppervlak dat bewerkt wordt ook daar waar de bewerking plaatst dient te vinden af te schermen; dit zal immers de snij-bewerking bemoeilijken. De onderhavige aanvrager komt echter tot het inzicht dat 25 de nadelen met het af schermen van het snij-oppervlak meer dan worden gecompenseerd door de gunstige effecten van de afscherming van de omhulde componenten daar waar deze niet worden doorsneden.
De laag foliemateriaal kan tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de 30 elektronische componenten worden gedrongen. Hierbij kan worden gedacht aan een frame waarmee het foliemateriaal onder voorspanning wordt gebracht respectievelijk aan het aan de van de laserbron afgekeerde zijde van de drager met omhulde elektronische componenten aantrekken/aanzuigen van het foliemateriaal. Een voordeel van het op deze wijze positioneren van het foliemateriaal is dat er geen kleeflaag nodig 4 is hetgeen de kans op het achterblijven van residu, zoals bijvoorbeeld kleefmateriaal, na het verwijderen van de folie beperkt. Anderzijds kan er ook voor worden gekozen dat de laag foliemateriaal aan de omhulde elektronische componenten hecht. Het voordeel van de toepassing van een hechtlaag, al dan niet in combinatie met een dragerlaag, is dat er 5 een zeer goede aansluiting van het foliemateriaal kan worden verkregen op de omhulde elektronische componenten maar dat ten gevolge van het “blocking effect” ook de kans op het achterblijven van residu in de vorm van een kleefmateriaal niet aanwezig is. Anderzijds kan er afhankelijk van de omstandigheden (zoals bijvoorbeeld procesparameters, materiaalkeuzen, seriegrootte en zo voorts) ook voor worden gekozen 10 dat het foliemateriaal aan de omhulde elektronische componenten kleeft.
Het foliemateriaal kan met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt. Hierbij kan worden gedacht aan het aan de drager bevestigen (hechten, 15 kleven, klemmen en zo voorts) alvorens de drager met omhulde elektronische componenten onder een laser-snijkop wordt geplaatst. Deze maatregel vergroot de flexibiliteit ten aanzien van het aanbrengen van het foliemateriaal.
Anderzijds is het ook mogelijk het foliemateriaal, tijdens het naar een locatie 20 verplaatsen waar het lasersnijden plaatsvindt, met de omhulde elektronische componenten in contact te brengen. Dat kan bijvoorbeeld doordat het foliemateriaal van een folierol wordt gewikkeld, welke folierol is verbonden met de inrichting waarmee de laser snij-bewerking wordt uitgevoerd. Evenzo is het mogelijk dat het foliemateriaal, nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden, weer op een rol 25 wordt gewikkeld. Het aan- en afvoeren van het foliemateriaal kan zo compact en volledige geïntegreerd met het aan- en afvoeren van de dragers aan de lasemij-inrichting worden uitgevoerd.
Bijzonder voordelig kan het foliemateriaal niet volledig worden doorsneden bij het 30 lasersnijden van de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. Dit is bijvoorbeeld uitvoerbaar door een laserstraal doorlaatbaar foliemateriaal toe te passen en/of door het brandpunt van de laserstraal niet te laten samenvallen met het foliemateriaal maar met de erdoor afgeschermde drager met omhulde elektronische componenten. Het foliemateriaal dient ten minste gedeeltelijk 5 resistent te zijn voor het type laserstraal in combinatie waarmee het wordt toegepast (hierbij spelen bijvoorbeeld parameters zoals golflengte, pulsduur, en vermogen van de laserstraal een rol).
5 Het foliemateriaal kan volledig onberoerd worden gelaten door de laserstraal maar in de praktijk zal het vaker voorkomen dat het foliemateriaal lokaal vervormt, van structuur wijzigt, verkleurt en/of slechts in zodanig beperkte mate wordt doorsneden bij het lasersnijden van de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten het foliemateriaal nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft 10 plaatsgevonden nog steeds voldoende samenhang vertoont zodanig dat het als een geheel van de omhulde elektronische componenten kan worden verwijderd. Dit verwijderen kan dan bijvoorbeeld zeer eenvoudig door het foliemateriaal los te trekken.
Mocht het foliemateriaal bij het lasersnijden echter aanzienlijk worden aangetast, meer 15 in het bijzonder in zodanige mate dat het omhulmateriaal een te groot deel van de samenhang verliest om na het volledig doorsnijden van de drager met omhulde elektronische componenten van de gesepareerde in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten los te nemen dat is er ook een alternatieve werkwijze denkbaar. Daartoe wordt de folielaag reeds losgenomen nadat er slechts 20 zodanig beperkt sneden zijn aangebracht dat er voldoende samenhang resteert om de folie in zijn geheel (of eventueel in enkele delen) te kunnen verwijderen. Dit is bijvoorbeeld mogelijk door slechts in een enkele snijrichting sneden aan te brengen en zodanig dat het foliemateriaal na het aanbrengen van de sneden is voorzien van twee (door de laserstraal onberoerd gebleven) aan overliggende zijden van de folie gelegen 25 gebieden die niet door de laserstraal zijn geraakt. Deze onberoerd gelaten gebieden geven dan samenhang aan de folielaag die aldus in zijn geheel kan worden losgenomen. Om nu toch in meerdere richtingen lasersneden in de drager met omhulde elektronische componenten aan te brengen verschaft de onderhavige uitvinding tevens een werkwijze waarbij de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische 30 componenten achtereenvolgens: A) de naar de laserbron gekeerde zijde een eerste maal door foliemateriaal wordt afgeschermd; B) in een enkele eerste snijrichting in de afgeschermde in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten sneden worden aangebracht; C) het foliemateriaal van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd; D) de naar de laserbron gekeerde zijde 6 een tweede maal door foliemateriaal wordt afgeschermd; E) in een enkele tweede snijrichting, welke afwijkend is van de eerste snijrichting, in de afgeschermde in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten sneden worden aangebracht; en F) het foliemateriaal voor een tweede maal van de omhulde 5 elektronische componenten wordt verwijderd. Een ander mogelijkheid om voldoende samenhang in het doorsneden foliemateriaal aan te brengen is segmenten niet volledig los te snijden bijvoorbeeld door verbindende segmenten in tact te laten.
In weer een andere variant van de werkwijze wordt het foliemateriaal voor aanvang van 10 het lasersnijden tevens in contact gebracht met ten minste een van de van de vlakke drager opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten. Zo kunnen op de opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten, die in het geval van gemetalliseerde omhullingen veelal eveneens gemetalliseerd zijn, ook worden afgeschermd tegen verontreiniging. Voor een goede aansluiting van het foliemateriaal 15 op de opstaande zijden kan het met behulp van een aandrukelement tegen de drager met omhulde elektronische componenten worden gedrongen. Zo’n aandrukelement kan voordelig zodanig zijn voorgevormd dat het aandrukelement het foliemateriaal in het bijzonder tegen ten minste een van de van de vlakke drager opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten dringt.
20
Voor een goede aansluiting en/of een verbetering van de hecht respectievelijk kleefeigen schappen van het foliemateriaal biedt de onderhavige uitvinding in een variant de mogelijkheid om voor aanvang van het lasersnijden het foliemateriaal te verwarmen. De temperatuur van het foliemateriaal kan worden verhoogd tot meer dan 25 60°C, meer dan 100 °C of zelf meer dan 120°C.
Om het lossen van het foliemateriaal kort na het lasersnijden te vereenvoudigen kan het foliemateriaal ook actief wordt gekoeld tot een lagere temperatuur om zo de eigenschappen van het foliemateriaal (en eventueel ook de eigenschappen van het 30 contactoppervlak van de omhulde elektronische componenten met het foliemateriaal) zoals bijvoorbeeld minder dan 50°C. Als alternatief is het zelfs ook mogelijk het foliemateriaal te koelen tot onder omgevingstemperatuur van ongeveer 20°C of tot nog lagere temperaturen van minder van 5°C.
7
Daar verontreiniging ook aan de van de laserbron afgekeerde zijde van de drager kan optreden bij het (zoals gebruikelijk) volledig doorsnijden van de drager kan het voordelig zijn de drager met omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden tweezijdig ten minste gedeeltelijk door middel van een folielaag af te 5 dekken. Daartoe kan de drager met omhulde elektronische componenten aan de van de laserstraal afgekeerde zijde worden afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt. Anderzijds is het ook mogelijk de drager met omhulde elektronische componenten, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden, aan de van 10 de laserstraal afgekeerde zijde af te schermen door middel van een laag foliemateriaal.
In weer een andere voordeliger toepassing wordt de drager met omhulde elektronische componenten aan de van de laserstraal afgekeerde zijde afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal welke van een folierol wordt gewikkeld. Voor het eenvoudig 15 verwijderen van het foliemateriaal aan de van de laserbron afgekeerde zijde van de drager is het mogelijk dit foliemateriaal nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden op een rol te wikkelen.
De omhulde elektronische componenten kunnen worden afgedekt door een kunststof 20 foliemateriaal met een samenstelling zoals dit bijvoorbeeld ook wordt toegepast tijdens het met in een mal omhullen van elektronische componenten. Hierbij kan ook een gelaagde folie worden toegepast Anderzijds is het ook denkbaar een metalen foliemateriaal toe te passen of een foliemateriaal dat gelamineerd zowel metaal als kunststof bevat. Een dergelijke samengesteld gelamineerd kunststof/metalen 25 foliemateriaal kan bovendien van een in patronen aangebrachte metaallaag zijn voorzien om zo een deel van de omhulde elektronische componenten af te dekken met als doel het lasersnijden op een gewenste wijze te beïnvloeden en vervuiling te voorkomen.
De onderhavige uitvinding verschaft bovendien een werkwijze van het in aanhef 30 genoemde type, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten voor aanvang van het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde is afgeschermd door een door middel van sproeien of dompelen aangebrachte schermlaag. Het opsproeien of dompelen van een schermlaag betreft relatief eenvoudige processen en zijn bovendien productonafhankelijk uit te voeren. Zo kan de schermlaag eenvoudig δ wordt opgebracht als een vloeistof nevel. Nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden kan de schermlaag actief van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd; bijvoorbeeld door middel van een oplosmiddel. Ook is het mogelijk, althans indien de schermlaag nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk 5 heeft plaatsgevonden voldoende samenhang vertoond, de schermlaag mechanisch van de omhulde elektronische componenten te verwijderen, bijvoorbeeld door deze los te trekken of op te lichten van de door laserlicht gesepareerde omhulde elektronische componenten. De schermlaag kan hiertoe bijvoorbeeld voldoende samenhang verkrijgen doordat deze in de loop van de tijd uithard of onder invloed van temperatuur, licht en/of 10 atmosferische omstandigheden uithard. Overigens zijn er ook nog andere alternatieven denkbaar voor het doen uitharden van een door middel van sproeien of dompelen opgebrachte laag zoals het toevoeren van een specifieke chemische stof in de vorm van een gas, vloeistof of additief. Anderzijds is ook het gebruik van een katalysator om het uitharden te bewerkstelligen denkbaar. Als alternatief is het verder denkbaar dat de 15 schermlaag bestaat uit een vluchtig materiaal dat na enige tijd en zonder verdere bemoeienis verdwijnt (vervliegt).
De onderhavige uitvinding verschaft bovendien een werkwijze van het in aanhef genoemde type, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten 20 voor aanvang van het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde is afgeschermd door een door een weefselmateriaal. In plaatst van afscherming door een foliemateriaal of een maskerelement kan ook een weefselmateriaal voor de gewenste afscherming van de omhulde elektronische componenten zorgdragen. Ter bevestiging kan de laag weefselmateriaal tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de 25 elektronische componenten wordt gedrongen, respectievelijk kan de laag weefselmateriaal aan de omhulde elektronische componenten worden gehecht of gekleefd. Voor de voor en nadelen van deze verschillende wijzen van bevestigen zie bovengaand. Het voordeel van het toepassen van weefselmateriaal is dat dit in het bijzonder geschikt is voor het vasthouden van verontreinigende deeltjes zodanig dat er 30 relatief weinig verontreiniging vrijkomt. Dit leidt tot een verdere verbetering van de procesbeheersing.
Overeenkomstig het voorgaand beschreven foliemateriaal en de maskerelementen kan ook het weefselmateriaal met de omhulde elektronische componenten in contact wordt 9 gebracht alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt, respectievelijk kan het weefselmateriaal, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden plaatsvindt, met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht. Voor het aanbrengen van het weefselmateriaal 5 is het eenvoudig indien dit van een weefselrol wordt afgewikkeld. Evenzo kan het na gebruik weer op een (andere) rol worden opgewikkeld. Het weefselmateriaal kan, na reiniging, mogelijk hernieuwd worden gebruikt.
Een verdere verbetering van het resultaat van het afdekken en/of het opnemen van 10 verontreinigingen kan verder worden verkregen indien alvorens het weefselmateriaal met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht het weefselmateriaal wordt bevochtigd. Hierbij kan gebruik worden gemaakt van water als bevochtigingmiddel, maar het is ook denkbaar een vloeistof met specifieke eigenschappen (zoals bijvoorbeeld kleefvermogen of uitdamping) toe te passen 15
Opgemerkt zij dat ook alle ander werkwijzen zoals geclaimd voor het foliemateriaal en het maskerelement maar dan in relatie tot het aanbrengen van het weefselmateriaal onafhankelijk deel uitmaken van de onderhavige octrooiaanvrage. Voor de duidelijkheid de betreffende werkwijzen worden daartoe in plaatst van met 20 foliemateriaal respectievelijk met maskerelementen uitgevoerd met weefselmateriaal.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een werkwijze van het in aanhef genoemde type, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten na het ten minste gedeeltelijk lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt 25 gereinigd door een verontreiniging afvoerend reinigingselement. Als de gesepareerde omhulde elektronische componenten na het lasersnijden, eventueel ondanks de in voorgaand beschreven werkwijzen toegepaste maatregelen, nog niet voldoende vrij zijn van verontreiniging kunnen er ook andere (eventueel aanvullende) maatregelen worden getroffen zoals de maatregel dat de verontreiniging wordt afgevoerd door de omhulde 30 elektronische componenten met een contactelement in aanraking te brengen, welk contactelement tenminste een deel van de verontreiniging sterker bindt dan de omhulde elektronische componenten. Dit is bijvoorbeeld mogelijk doordat het contactelement door middel van kleefkracht de verontreiniging aangrijpt. Tevens kan het voordelig zijn indien het contactelement wordt bevochtigd, zie ondermeer ook bovengaand opgesomde 10 voordelen naar aanleiding van het bevochtigen van weefselmateriaal dat fungeert als afdekelement tijdens het lasersnijden.
Verder is het mogelijk dat het contactelement actief verontreinigingen afvoert, 5 bijvoorbeeld doordat het is voorzien van afzuigmiddelen. Een positieve invloed op het reinigen kan ook worden verkregen door het contactelement over het oppervlak van de omhulde elektronische componenten te bewegen. Hiertoe dient er een relatieve verplaatsing van de borstel en het oppervlak van de omhulde elektronische componenten te worden gerealiseerd. Denk hierbij bijvoorbeeld aan intermitterend 10 (heen en weer gaand) of roterend borstelen van het oppervlak.
In weer een andere voordelige toepassing heeft het contactelement een eindloos contactoppervlak dat een baan doorloopt, waarbij het contactoppervlak in een sector van de baan aangrijpt op de omhulde elektronische componenten. In een andere sector van 15 de baan kan dan verontreiniging van het contactoppervlak worden verwijderd.
Bovengaand zijn er meerdere werkwijzen beschreven die allen stoelen op een zelfde uitvindingsgedachte; het in relatie tot het lasersnijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van met bijvoorbeeld epoxy omhulde elektronische componenten, in 20 het bijzonder ook van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, afvoeren van verontreiniging zodanig dat deze niet achterblijft op één of meerdere oppervlakken van een omhulde elektronische component. Deze aanvrage omvat tevens de gecombineerde toepassing van ten minste twee van de werkwijzen zoals bovengaand onafhankelijk beschreven.
25
De onderfiavige uitvinding verschaft tevens een inrichting van het in aanhef genoemde type, waarbij de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het aan- en afvoeren van een de omhulde elektronische componenten ten minste gedeeltelijk afdekkend masker. Zo een masker kan bijvoorbeeld worden gedragen door daartoe aangebrachte 30 bedieningsmiddelen voor het aan- en afvoeren van een masker. Zo een masker kan herbruikbaar zijn. Ook is het mogelijk dat de inrichting is voorzien van meerdere maskers die opvolgend worden aangewend en die bijvoorbeeld indien zij niet worden ingezet in het lasersnij-proces worden gereinigd, gekoeld, verwarmd of anderszins worden geprepareerd. Ook de voor een dergelijke preparatie benodigde middelen zoals 11 reinigingsmiddelen, koelmiddelen, verwarmingsmiddelen en zo voorts kunnen deel uitmaken van de inrichting overeenkomstig de uitvinding. Het masker kan zijn vervaardigd uit een metaal of een ander materiaal of samenstel van materialen naar keuze.
5
Het masker kan zijn voorzien van uitsparingen voor het opnemen van af te schermen omhulde elektronische componenten. Zo kan het masker gedeeltelijk of geheel over de af te schermen omhulde elektronische componenten worden geplaatst. Ook kan de inrichting afzuigmiddelen omvatten voor het afvoeren van verontreiniging. Zoals reeds 10 bovengaand in combinatie met de aanvoermiddelen voor foliemateriaal beschreven kan het ook bij een lasersnij-inrichting welke middelen omvat voor het aan- en afvoeren van een masker voordelig zijn indien de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand om zo aantasting van het masker (of de maskers) te beperken. Evenzo is het ook in deze inrichting voordelig indien de laserbron is voorzien van een regelbare 15 galvohead om zo de onderlinge oriëntatie van de drager met omhulde elektronische componenten en het masker zo min mogelijk te belasten.
De onderhavige uitvinding verschaft bovendien een lasersnij-inrichting van het in aanhef genoemde type, welke middelen omvat voor het aanvoeren van foliemateriaal.
20 Tevens is het voordelig indien de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het afvoeren van foliemateriaal. Zo een folie aan- een afvoer in combinatie met een lasersnij-inrichting is minder voor de hand liggend daar de folie het lasersnij-proces bemoeilijkt en tevens tot een meer complexer constructie van de lasersnij-inrichting leidt. Desalniettemin wegen de onverwacht grote voordelen van de afscherming van ten 25 minste delen van de omhulde elektronische componenten op tegen de evidente nadelen ervan. De folieaanvoer kan bestaan uit een toevoer voor foliemateriaal van een willekeurige samenstelling; bijvoorbeeld kunststoffolie, metaalfolie, een uit kunststof en metaal samengestelde folie of een folie materiaal uit een ander materiaal respectievelijk een andere materiaalcombinatie.
30
In een verdere uitvoeringsvariant is de lasersnij-inrichting voorzien van dubbel uitgevoerde middelen voor het aan weerzijden van de drager met omhulde elektronische componenten evenwijdig aan elkaar aan- en afvoeren van twee lagen foliemateriaal. Aldus kan de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische 12 componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, aan twee zijden worden afgedekt hetgeen tot een tweezijdig rein separatieproduct leidt.
5 Ook is het mogelijk de lasersnij-inrichting zo uit te voeren dat deze meerdere achtereen geplaatste middelen omvat voor het opvolgend aan- en afvoeren van verschillende lagen foliemateriaal. Aldus kan in verschillende snijgangen verschillend foliemateriaal worden toegepast. Zo kunnen er meerdere aan- een afvoerrollen opvolgend in een snijstraat zijn geplaatst, is het mogelijk dat er middels geautomatiseerde aan- en 10 afvoermiddelen foplei wordt aan enb af gevoerd (bijvoorbeeld in de vorm van met folie bespannen ramen die door een robotarm worden op het te snijden product worden geplaatst en worden verwijderd. In het bijzonder is dit voordelig indien er in opvolgende lasersnijgangen sneden in het foliemateriaal worden gemaakt terwijl het tocht wenselijk is om het foliemateriaal als een geheel te verwijderen. Een andere 15 omstandigheid voor het voordelig opvolgend meerdere malen aanbrengen en verwijderen van foliemateriaal is indien er opvolgend verschillende lasersnij-bewerkingen worden uitgevoerd die zodanig andere procesparameters kennen dat er behoefte is aan verschillend foliemateriaal voor een voldoende resultaat.
20 V oor een goede aansluiting van het foliemateriaal op de omhulde elektronische componenten is het mogelijk de lasersnij-inrichting te voorzien van een aandrukelement waarmee het foliemateriaal tegen de omhulde elektronische componenten kan worden gedrongen. Een dergelijk aandrukelement kan bovendien van een voorgevormd oppervlak zijn voorzien voor ten minste een van de van de vlakke drager opstaande 25 zijden van de omhulde elektronische componenten dringen van het foliemateriaal.
Om het foliemateriaal beter verwelkbaar te maken kan de lasersnij-inrichting van verwarmingsmiddelen zijn voorzien voor het verhogen van de temperatuur van het foliemateriaal. Verwarming van het foliemateriaal beïnvloed de materiaaleigenschappen 30 van de folie hetgeen bijvoorbeeld tot een verweking van de folie kan leiden (voor bijvoorbeeld een verbeterde aansluiting op het oppervlak van de omhulde elektronische componenten) of tot een verbeteerd hecht- of kleefvermogen van het foliemateriaal. Evenzo kan de lasersnij-inrichting voordelig worden voorzien van koelmiddelen voor het koelen van foliemateriaal; dit koelen zal gewoonlijk (maar niet exclusief) worde 13 toegepast nadat het lasersnijden heeft plaatsgevonden. Opnieuw zal het koelen van het foliemateriaal tot gewenste verandering van eigenschappen kunnen leiden, zoals bijvoorbeeld vereenvoudigd losnemen of het voorkomen van achterblijvend residu.
5 Verder verbeteringen van het snijresultaat kunnen worden verkregen indien de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand. Zo kan bijvoorbeeld de brandpuntafstand van een laserstraal op afstand van het foliemateriaal worden gealloceerd om zo het foliemateriaal zo min mogelijk te belasten. Ook voordelig is de de laserbron te voorzien van een regelbare galvohead, de drager met foliemateriaal 10 behoeft hierdoor minder verplaatst te worden daar de laserstraal zo eenvoudig kan worden verplaatst. Dit heeft als voordeel dat de onderlinge positionering van het foliemateriaal en de drager met omhulde elektronische componenten relatief eenvoudig kan worden gehandhaafd.
15 Bovendien verschaft de onderhavige uitvinding ook een inrichting van het in aanhef genoemde type waarbij de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het aanvoeren van weefselmateriaal. De voordelen van het toepassen van weefselmateriaal zijn reeds bovengaand beschreven. Zo een lasersnij-inrichting kan middelen omvatten voor het afvoeren van weefselmateriaal. Ook kunnen middelen zijn voorzien voor het 20 bevochtigen van weefselmateriaal om zo de eigenschappen van het vezelmateriaal positief te beïnvloeden. Hierbij kan worden gedacht aan één of meerde sproeikoppen, een doorvoerbad en zo voorts. Wederom is het ook bij dit type lasersnij-inrichting voordelig indien de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand en/of van een regelbare galvohead vanwege redenen zoals reeds opgesomd.
25
Ten slotte verschaft de onderhavige uitvinding ook nog een inrichting van het in aanhef genoemde type waarbij de lasersnij-inrichting een verplaatsbaar contactelement omvat, welk contactelement is voorzien van een contactoppervlak dat ten minste een deel van de verontreiniging op de omhulde elektronische componenten sterker bindt dan de 30 omhulde elektronische componenten. Met een dergelijk contactelement kan op de omhulling van een elektronische component aanwezige verontreiniging weer worden weggenomen. Dit is bijvoorbeeld mogelijk met een contactelement dat een klevend en/of een verontreiniging absorberend contactoppervlak omvat. Om al dan niet additioneel een borstelend reinigingseffect te verkrijgen is het bovendien voordelig 14 indien het contactelement verplaatsbaar is ten opzichte van het oppervlak van de omhulde elektronische componenten.
Het contactelement kan eindloos worden uitgevoerd zodanig dat het een langs een 5 transporttraject verplaatsbaar contactoppervlak omvat, waarbij het contactoppervlak over deel van het transporttraject aansluit op de omhulde elektronische componenten. Een dergelijk contactelement kan zeer eenvoudig ten opzichte van de omhulde elektronische componenten worden verplaatst. Indien het contactoppervlak tevens over deel van het transporttraject aansluit op afzuigmiddelen kan aldaar ten minste een deel 10 van de verontreiniging van het contactoppervlak worden verwijderd en worden afgevoerd. Ook is het mogelijk de lasersnij-inrichting te voorzien van middelen voor het bevochtigen van het verplaatsbaar contactelement om zo de werkzame eigenschoppen van het contactelement te verbeteren.
15 Ook ten aanzien van de bovengaand beschreven diverse typen lasersnij-inrichtingen geldt dat de technische maatregelen van de verschillende typen naar believen kunnen worden gecombineerd en dat dergelijke combinaties ook als zodanig onderdeel uitmaken van de middels deze aanvrage gezochte beschermingsomvang.
20 De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch aanzicht op een deel van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement; 25 figuur 1B een dwarsdoorsnede door een deel van de drager zoals getoond in figuur IA; figuur 1C een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B tijdens het volgens de stand der techniek aanbrengen van een snede door middel van een laserstraal; figuur 2A een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B dat 30 overeenkomstig de onderhavige vinding aan één zijde is afgeschermd door een foliemateriaal; figuur 2B een dwarsdoorsnede door het middels foliemateriaal afgeschermde deel van de drager getoond in figuur 2A tijdens het overeenkomstig de uitvinding aanbrengen 15 van een snede door middel van een laserstraal waarbij de samenhang van de folielaag in nagenoeg of volledig stand blijft; figuur 2C een dwarsdoorsnede door het middels foliemateriaal afgeschermde deel van de drager getoond in figuur 2A tijdens het overeenkomstig de uitvinding aanbrengen 5 van een snede door middel van een laserstraal waarbij ook de folielaag wordt doorsneden; figuur 3A een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B dat overeenkomstig de onderhavige vinding is af geschermd door een foliemateriaal waarbij door middel van verwarming ook de van de drager op staande zijden van de 10 afdekelementen aansluiten op het foliemateriaal; figuur 3B een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B dat overeenkomstig de onderhavige vinding is afgeschermd door een foliemateriaal waarbij door middel van aandrukken ook de van de drager opstaande zijden van de afdekelementen aansluiten op het foliemateriaal; 15 figuur 3C een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B dat overeenkomstig de onderhavige vinding tweezijdig is afgeschermd door een foliemateriaal; figuur 4A een perspectivisch aanzicht op een deel van een masker voor het overeenkomstig de uitvinding tijdens lasersnijden afdekken van door een gemetalliseerd 20 afdekelement afgeschermde omhulde elektronische componenten op een vlakke drager; figuur 4B een perspectivisch aanzicht op een deel van een alternatieve uitvoeringsvorm van een masker voor het overeenkomstig de uitvinding tijdens lasersnijden afdekken van door een gemetalliseerd afdekelement afgeschermde omhulde elektronische componenten op een vlakke drager; 25 figuur 4C een dwarsdoorsnede door het deel van de drager getoond in figuur 1B dat wordt afgeschermd door het masker getoond in figuur 4B; figuur 5A een schematische weergave van het door middel van een contactelement overeenkomstig de onderhavige uitvinding reinigen van een een elektronische component omgevend gemetalliseerd afdekelement; 30 figuur 5B een schematische weergave van het op een alternatieve wijze door middel van een contactelement reinigen van een dergelijk afdekelement; figuur 6 een schematische weergave van een lasersnij-inrichting overeenkomstig de uitvinding met een toevoerrol en een afvoerrol voor foliemateriaal, 16 figuur 7 A een bovenaanzicht op een foliemateriaal waarin door middel van lasersnijden sneden zijn aangebracht zodanig dat de folie voldoende samenhang behoud om als geheel te worden verwijderd, figuur 7B een bovenaanzicht op alternatieve uitvoeringsvariant van een foliemateriaal 5 waarin door middel van lasersnijden sneden zijn aangebracht zodanig dat de folie voldoende samenhang behoud om als geheel te worden verwijderd, figuur 8A een bovenaanzicht op een foliedeel nadat het foliedeel in opvolgende fasen is doorsneden door een laserstraal, figuur 8B een perspectivisch aanzicht op een schermplaat waarin in twee richtingen 10 snijsleuven zijn uitgespaard voor het doorlaten van een laserstraal, en figuur 8C een dwarsdoorsnede door de een deel van de schermplaat zoals getoond in figuur 8B.
Figuur IA toont een deel van een vlakke drager 1 voorzien van schematisch weergeven 15 omhulde elektronische componenten 2 die zijn afgeschermd door gemetalliseerde afdekelementen 3. De gemetalliseerde afdekelementen 3 kunnen volledig zijn vervaardigd uit metaal maar kunnen ook bestaan uit een gelaagde constructie waarvan ten minste één laag uit een metaal bestaat. De afdekelementen 3 zijn in deze figuur voorzien van een opening 4 die ondermeer zinvol kan zijn voor warmteafvoer van de 20 door de elektronische componenten 2 afgegeven warmte. Voor de uitvindingsgedachte is de aanwezigheid van een opening 4 echter geen relevante factor. Voor een verdere verduidelijking is in figuur 1B een dwarsdoorsnede door een deel van de drager zoals getoond in figuur IA opgenomen. Tussen de afdekelementen 2 is een ruimte 5 vrijgelaten (vanwege economische redenen bij voorkeur een geringe ruimte 5) waar 25 door middel van lasersnijden een separatielijn wordt aangebracht. Dit is getoond in figuur 1C. In de drager 1 wordt door middel van een laserstraal 6 een snede 7 aangebracht, ten gevolge waarvan zich op de afdekelementen 3 verontreiniging 8 afzet. Ook aan een van een laserbron 9 afgekeerde zijde van 10 van de drager 1 zet zich verontreiniging 11 af.
30
Figuur 2A toont een dwarsdoorsnede door het deel van de drager 1 met afdekelementen 3 getoond in figuur 1B welke afdekelementen 3 zijn afgeschermd door een foliemateriaal 20. Zoals verder is verduidelijkt in figuur 2B wordt door middel van een laserstraal 6 een snede 7 in de drager 1 aangebracht waarbij de samenhang van de 17 folielaag 20 in stand blijft. De folielaag 20 kan daarbij in takt blijven omdat het materiaal waaruit het is vervaardigd de laserstaal 6 volledig, of ten minste voor een zeer belangrijk deel, ongehinderd doorlaat. Dit effect kan verder worden versterkt doordat het brandpunt 21 van de laserstraal 6 op de hoogte van de drager 1 is gelegen, dat wil 5 zeggen aan de van de laserbron 9 afgekeerde zijde van de folielaag 20. Het foliemateriaal 20 kan mogelijk ook vervormen onder invloed van de laserstraal 6 zonder echter de samenhang te verliezen. Een zeer voordelig effect van het op deze wijze toepassen van de folielaag 20 is dat deze de openingen 4 in de afdekelementen 3 afschermt tegen verontreiniging zodanig dat er geen verontreiniging tot aan de 10 binnenzijde van de afdekelementen 3 kan geraken. Verder is het voordelig dat de naar de laserbron 9 gekeerde zijde van de afdekelementen 3 volledig blijft gevrijwaard van verontreiniging. Anderzijds zal er nog steeds verontreiniging optreden van de van de drager 1 opstaande zijwanden 23 van de afdekelementen 3 alsook van de van de laserbron 9 afgekeerde zijde 10 van de drager 1.
15
In figuur 2C is een toont opnieuw toont een dwarsdoorsnede door het deel van de drager 1 met afdekelementen 3 zoals getoond in figuur 1B welke afdekelementen 3 zijn afgeschermd door een foliemateriaal 22. Deze folielaag 22 wordt door de laserstraal 6, doorsneden. Voor een verdere beschrijving van de optredende verontreinigende effecten 20 wordt verwezen naar de beschrijving behorende bij figuur 2B. Een nadeel van de folie 22 kan zijn dat deze minder snel is te verwijderen dan de folie 20, zoals getoond in figuur 2B.
Figuur 3A toont een dwarsdoorsnede door het deel van de drager 1 getoond in figuur 1B 25 dat door een foliemateriaal 30 is afgeschermd. Door middel van verwarmingselementen 31 en warmtereflectoren 32 wordt het foliemateriaal lokaal ter hoogte van de aan te brengen sneden verwarmd en bijvoorbeeld met een vacuüm omlaag getrokken. Aldus worden ook de van de drager 1 opstaande zijwanden 23 van de afdekelementen 3 tijdens het lasersnijden volledig afgeschermd tegen verontreiniging. In figuur 3B wordt een 30 aandrukelement 35 getoond waarmee (al dan niet in combinatie met de verwarming zoals beschreven naar aanleiding van figuur 3A) het foliemateriaal 30 ook in contact kan worden gebracht met de opstaande zijwanden 23 van de afdekelementen 3.
18
Figuur 3C toont wederom de dwarsdoorsnede door het deel van de drager 1 getoond in figuur 1B dat nu echter tweezijdig is afgeschermd door een folielagen 33, 34; de eerste folielaag 33 zoals deze reeds is getoond in de figuren 3A en 3B in combinatie met een tweede folielaag 34 aan de van de laserbron 9 afgekeerde zijde van de drager 1. Het 5 moge duidelijk zijn dat door deze tweezijdige afscherming een nog betere barrière tegen verontreiniging wordt gecreëerd dan in de eerder getoonde afdekvarianten.
Figuur 4A toont een perspectivisch aanzicht op een deel van een masker 40 voor het overeenkomstig de uitvinding tijdens lasersnijden afdekken van door een gemetalliseerd 10 afdekelement afgeschermde omhulde elektronische componenten 2 op een vlakke drager 1. Het masker 40 is voorzien van segmenten 41 die op de, in deze figuur niet getoonde gemetalliseerd afdekelementen 3 van omhulde elektronische componenten kunnen worden geplaatst zodanig dat de afdekelementen 3 aan de naar de laserbron 9 gekeerde zijde zijn afgeschermd. Figuur 4B toont een deel van een masker 42 dat is 15 voorzien van segmenten 43 met een centrale opening 44. De segmenten 43 kunnen, zoals figuur 4C toont, volledig over de metalen afdekelementen 3 worden geplaatst zodanig dat deze volledig zijn afgeschermd tegen verontreiniging.
Figuur 5A toont een schematische weergave van het door middel van een 20 contactelement 50 in de vorm van een eindloze transportband 51 reinigen van een vanwege lasersnijden verontreinigd metalen afdekelement 3 dat op een drager 1 is bevestigd. De verontreinigingen 52 aan de buitenzijde op de naar het contactelement 50 gekeerde zijde van het afdekelement 3 kan door het overeenkomstig de pijl Pi langs de transportband 51 voeren worden gereinigd. De transportband 51 is daartoe bijvoorbeeld 25 klevend en/of verontreiniging absorberend uitgevoerd zodanig dat verontreinigingen 52 bij contact met de transportband 51 losraken van het metalen afdekelement 3 en achterblijven op de transportband 51 (zie referentie 53) zodanig dat zij worden afgevoerd door de transportband 51. Door een aandrukelement 55 wordt de band 51 tegen de naar het contactelement 50 gekeerde zijde van het afdekelement 3 gedrongen. 30 Nabij de transportband 51 staat tevens een afzuigunit 54 opgesteld waarmee de transportband 51 weer kan worden gereinigd voor een nieuwe cyclus. De afzuigunit 54 kan overigens ook nabij het onderste part van de transportband 51 zijn opgesteld of zelfs door de transportband 51 (mits deze poreus is uitgevoerd) een zuigende werking vertonen. Deze laatste variant met aanzuiging door de transportband 51 kan bijzonder 19 gunstig worden uitgevoerd met een transportband die is vervaardigd (of ten minste gedeeltelijk is vervaardigd uit) een weefselmateriaal.
Figuur 5B toont een schematische weergave van het door middel van een reinigingsfolie 5 56 reinigen van een, overeenkomstig hetgeen is weergegeven in figuur 5A, vanwege lasersnijden verontreinigd metalen afdekelement 3 dat op een drager 1 is bevestigd. De verontreinigingen 52 aan de buitenzijde op de naar het contactelement 50 gekeerde zijde van het afdekelement 3 kan door het overeenkomstig de pijl Pi langs de reinigingsfolie 56 voeren worden gereinigd. De zuivere folie 56 wordt daartoe van een toevoerrol 57 10 afgewikkeld en door een aandrukelement 58 tegen het afdekelement 3 gedrongen. Het aandrukelement 58 is daartoe zo uitgevoerd dat het is voorzien van een centrale afzuigingopening en een poreuze onderzijde. Bijzonder voordelig is het indien ook de folie 56 poreus is; de verontreiniging 52 kan dan door de folie 56 heen worden afgezogen. De folie 56 kan eventueel ook klevend zijn of zijn uitgevoerd als een 15 weefsel. De verontreinigde folie wordt ten slotte weer op een afvoerrol 59 gewikkeld.
Figuur 6 toont een lasersnij-inrichting 60 voorzien van een laserbron 61 met geïntegreerde galvohead. De te separeren drager 62 met metalen afschermelementen 63 waarmee (niet zichtbare) omhulde elektronische componenten worden afgeschermd 20 wordt gedragen door een producthouder 64. De lasersnij-inrichting 60 is voorzien van een toevoerrol 65 voor foliemateriaal 66 en een afvoerrol 67 waarmee het gebruikte foliemateriaal 66 kan worden verwijderd. Overigens omvat de vinding ook een soortgelijke lasersnij-inrichting met twee aanvoer- en afvoerrollen voor het aan twee zijden van de drager 62 met metalen afschermelementen 63 aanbrengen van een 25 folielaag 66.
Figuur 7A toont een bovenaanzicht op een foliemateriaal 70 waarin door middel van lasersnijden sneden 71, 72 zijn aangebracht zodanig dat de folie 70 voldoende samenhang behoud om als geheel te worden verwijderd. Figuur 7B toont een 30 bovenaanzicht op alternatieve uitvoeringsvariant van een foliemateriaal 70 waarin door middel van lasersnijden sneden 73, 74 zijn aangebracht opnieuw zodanig dat de folie 70 voldoende samenhang behoud om als geheel te worden verwijderd.
20
Figuur 8A toont een bovenaanzicht op een schermfolie 80 nadat de schermfolie 80 in opvolgende fasen is doorsneden door een laserstraal. De schermfolie 80 wordt intermitterend voortbewogen in een bewegingsrichting P2. Tijdens een eerste snijfase bevindt zich een part 81 van de schermfolie boven de te separeren componenten, 5 zodanig dat er in de schermfolie 80, en het door de folie 80 afgeschermde te separeren componenten, lengtesneden 82 worden aangebracht. Het part 81 van de folie 80 heeft nog voldoende samenhang om als geheel te worden losgenomen van de componenten zodat de folie 80 kan worden doorgezet (P2) en een opvolgend foliepart 83 boven op de componenten (waarvan er schematisch één is weergegeven met verwijscijfer 84) kan 10 worden geplaatst. In het opvolgend foliepart 83 zijn vervolgens door een laserstraal dwarssneden 85 aangebracht. Ook het opvolgend foliepart 83 heeft na het aanbrengen van de dwarssneden 85 nog voldoende samenhang om als geheel te worden losgenomen van de gesepareerde componenten 84.
15 Figuur 8B toont een perspectivisch aanzicht op een schermplaat 86 waarin in twee richtingen snijsleuven respectievelijk 87, 88 zijn uitgespaard voor het doorlaten van een, in deze figuur niet getoonde, laserstraal. Het snijden met behulp van de schermplaat 86 vertoont enige gelijkenis met het in opvolgende fasen snijden met het foliemateriaal 80 zoals beschreven aan de hand van figuur 8A. Allereerst wordt er een eerste part 89 van 20 de schermplaat 86 op de te separeren componenten geplaatst. Één of meerdere laserstralen worden dan in één richting door de snijsleuven 87 bewogen. Als de schermplaat 87 van een de laserstraal reflecterend of althans niet permeabel materiaal (zoals bijvoorbeeld metaal) is vervaardigd kan (naast het nagestreefde afschermende effect) als aanvullend voordeel hebben dat de door de laserstraal aan te brengen 25 snederanden in de producten rechter zijn en een verminderde afschuining kennen. Dit effect kan deels worden vergeleken met het traditioneel met een mes langs een liniaal snijden. Nadat de sneden in een eerste richting zijn aangebracht wordt een tweede part 90 van de schermplaat 86 in contact gebracht met de reeds gedeeltelijk gesepareerde componenten. Dit wisselen van de afschermende parten 89, 90 kan bijvoorbeeld door de 30 schermplaat 86 te roteren rond een centraal in de plaat 86 gelegen rotatieas 91. Een andere mogelijkheid is bijvoorbeeld de plaat 86 te verplaatsen ten opzichte van de door de plaat af te schermen componenten is deze heen en weer te schuiven, bijvoorbeeld met behulp van een aandrijfcilinder.
21
Figuur 8C toont een dwarsdoorsnede door de een deel van de schermplaat 86 zoals getoond in figuur 8B. Hierin is naast een snij sleuf 87 tevens zichtbaar dat de in figuur 8B niet getoonde naar de af te dekken componenten te keren zijde 92 (in deze figuur de onderzijde) kan zijn voorzien van opneemruimten voor het bevatten van de af te 5 schermen componenten; dit ter vergroting van de afschermende werking van de schermplaat 86. Overigens kan de schermplaat 86 aan de onderzijde 92 ook volledig vlak zijn uitgevoerd.

Claims (89)

1. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van 5 elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt afgeschermd door middel van een maskerelement. 10
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het maskerelement tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de elektronische componenten wordt gedrongen.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat het maskerelement aan de omhulde elektronische componenten hecht.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement aan de omhulde elektronische componenten kleeft. 20
5 B) in een enkele eerste snijrichting in de afgeschermde in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten sneden worden aangebracht; C) het foliemateriaal van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd; D) de naar de laserbron gekeerde zijde een tweede maal door foliemateriaal wordt afgeschermd;
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement ten opzichte van de omhulde elektronische componenten wordt gepositioneerd alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt. 25
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden plaatsvindt, ten opzichte van de omhulde elektronische componenten wordt gepositioneerd. 30
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement eenzijdig de omhulde elektronische componenten omgrijpt.
8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement de omhulde elektronische componenten aan ten minste twee zijden omgrijpt.
9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement de omhulde elektronische componenten volledig omgrijpt.
10 E) in een enkele tweede snijrichting, welke afwijkend is van de eerste snijrichting, in de afgeschermde in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten sneden worden aangebracht; en F) het foliemateriaal voor een tweede maal van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd. 15
10. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het maskerelement de omhulde elektronische componenten afschermt zonder contact te 10 maken met de omhulde elektronische componenten.
11. Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, 15 omvattende: - een houder voor het houden van de met een laserstraal te snijden vlakke drager met omhulde elektronische componenten, - een een laserstraal genererende laserbron, - een de houder en de laserbron verbindend gestel, en 20. regelmiddelen voor het onderling verplaatsen van de door de laserbron opgewekte laserstraal en de houder, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het aan- en afvoeren van een de omhulde elektronische componenten ten minste gedeeltelijk afdekkend masker. 25
12. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat de middelen voor het aan- en afvoeren van een masker tevens is voorzien van ten minste één herbruikbaar masker.
13. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 12, met het kenmerk dat het masker is vervaardigd uit een metaal.
14. Laser snij-inrichting volgens conclusie 12 of 13, met het kenmerk dat het masker is voorzien van uitsparingen voor het opnemen van af te schermen omhulde elektronische componenten.
15. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 11-14, met het kenmerk dat de inrichting afzuigmiddelen omvat
16. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 11-15, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand. 10
17. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 11 -16, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een regelbare galvohead.
18. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke 15 drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt afgeschermd door middel 20 van een laag foliemateriaal.
19. Werkwijze volgens conclusie 18, met het kenmerk dat de laag foliemateriaal tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de elektronische componenten wordt gedrongen. 25
20. Werkwijze volgens conclusie 18 of 19, met het kenmerk dat de laag foliemateriaal aan de omhulde elektronische componenten hecht.
21. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 20, met het kenmerk dat de laag 30 foliemateriaal aan de omhulde elektronische componenten kleeft.
22. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 21, met het kenmerk dat het foliemateriaal met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt.
23. Werkwijze volgens een der conclusie 18-22, met het kenmerk dat het foliemateriaal, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden plaatsvindt, met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht. 5
24. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 23, met het kenmerk dat het foliemateriaal van een folierol wordt gewikkeld.
25. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 24, met het kenmerk dat de het 10 foliemateriaal, nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden, op een rol wordt gewikkeld.
26. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 25, met het kenmerk dat het foliemateriaal niet volledig wordt doorsneden bij het lasersnijden van de in hoofdzaak 15 vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten.
27. Werkwijze volgens een der conclusies 18 - 26, met het kenmerk dat de het foliemateriaal slechts zodanig wordt doorsneden bij het lasersnijden van de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten dat het 20 foliemateriaal nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden voldoende samenhang bevat zodanig dat het als een geheel van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd.
28. Werkwijze volgens een der conclusies 18-27, met het kenmerk dat het 25 foliemateriaal van de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten wordt losgenomen nadat er slechts in een enkele snijrichting sneden zijn aangebracht.
29. Werkwijze volgens conclusie 27 of 28, met het kenmerk dat het foliemateriaal 30 na het in een enkele snijrichting aanbrengen van sneden is voorzien van twee aan overliggende zijden van de folie gelegen gebieden die niet door de laserstraal zijn geraakt.
30. Werkwijze volgens der conclusie 27 - 29, waarbij de in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten achtereenvolgens: A) de naar de laserbron gekeerde zijde een eerste maal door foliemateriaal wordt afgeschermd;
31. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 30, met het kenmerk dat het foliemateriaal voor aanvang van het lasersnijden tevens in contact wordt gebracht met ten minste een van de van de vlakke drager opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten. 20
32. Werkwijze volgens een der conclusies 27-31, met het kenmerk dat het foliemateriaal met behulp van een aandrukelement tegen de drager met omhulde elektronische componenten wordt gedrongen.
33. Werkwijze volgens conclusies 31 en 33, met het kenmerk dat het aandrukelement zodanig is voorgevormd dat het aandrukelement het foliemateriaal tevens tegen ten minste een van de van de vlakke drager opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten dringt.
34. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 33, met het kenmerk dat het foliemateriaal voor aanvang van het lasersnijden wordt verwarmd.
35. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 34, met het kenmerk dat het foliemateriaal voor dat dit wordt losgenomen van de omhulde elektronische componenten actief wordt gekoeld.
36. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 35, met het kenmerk dat de drager met omhulde elektronische componenten tijdens het lasersnijden tweezijdig ten minste gedeeltelijk door middel van een folielaag is afgedekt.
37. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 36, met het kenmerk dat de drager 10 met omhulde elektronische componenten aan de van de laserstraal afgekeerde zijde wordt afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt.
38. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 37, met het kenmerk dat de drager 15 met omhulde elektronische componenten, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden, aan de van de laserstraal afgekeerde zijde wordt afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal.
39. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 38, met het kenmerk dat de drager 20 met omhulde elektronische componenten aan de van de laserstraal afgekeerde zijde wordt afgeschermd door middel van een laag foliemateriaal welke van een folierol wordt gewikkeld.
40. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 39, met het kenmerk dat de het 25 foliemateriaal aan de van de laserstraal afgekeerde zijde van de drager met omhulde elektronische componenten, nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden, op een rol wordt gewikkeld.
41. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 40, met het kenmerk dat ten minste 30 een deel van de omhulde elektronische componenten wordt afgedekt door een kunststof foliemateriaal.
42. Werkwijze volgens een der conclusies 27-41, met het kenmerk dat ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten wordt afgedekt door een metalen foliemateriaal.
43. Werkwijze volgens een der conclusies 27 - 42, met het kenmerk dat ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten wordt afgedekt door een gelamineerd kunststof/metalen foliemateriaal.
44. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke 10 drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten voor aanvang van het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde is afgeschermd door een 15 door middel van sproeien aangebrachte schermlaag.
45. Werkwijze volgens conclusie 44, met het kenmerk dat de schermlaag wordt opgebracht als een vloeistof nevel.
46. Werkwijze volgens conclusie 44 of 45, met het kenmerk dat de schermlaag nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden actief van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd.
47. Werkwijze volgens conclusie 46, met het kenmerk dat de schermlaag nadat het 25 lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden actief van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd door middel van een oplosmiddel.
48. Werkwijze volgens conclusie 46 of 47, met het kenmerk dat de schermlaag nadat het lasersnijden ten minste gedeeltelijk heeft plaatsgevonden voldoende 30 samenhang vertoond zodanig dat de schermlaag mechanisch van de omhulde elektronische componenten wordt verwijderd.
49. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten voor aanvang van het lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde is afgeschermd door een 5 door een weefselmateriaal.
50. Werkwijze volgens conclusie 49, met het kenmerk dat de laag weefselmateriaal tijdens het lasersnijden met een voorspanning tegen de elektronische componenten wordt gedrongen. 10
51. Werkwijze volgens conclusie 49 of 50, met het kenmerk dat de laag weefselmateriaal aan de omhulde elektronische componenten hecht.
52. Werkwijze volgens een der conclusies 49 - 51, met het kenmerk dat de laag 15 foliemateriaal aan de omhulde elektronische componenten kleeft.
53. Werkwijze volgens een der conclusies 49 - 52, met het kenmerk dat het weefselmateriaal met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht alvorens dat deze naar een locatie wordt gebracht waar het lasersnijden plaatsvindt 20
54. Werkwijze volgens een der conclusies 49 - 53, met het kenmerk dat alvorens het weefselmateriaal met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht het weefselmateriaal wordt bevochtigd.
55. Werkwijze volgens een der conclusie 49 - 54, met het kenmerk dat het weefselmateriaal, tijdens het naar een locatie verplaatsen waar het lasersnijden plaatsvindt, met de omhulde elektronische componenten in contact wordt gebracht.
56. Werkwijze volgens een der conclusies 49 - 55, met het kenmerk dat het 30 weefselmateriaal van een weefselrol wordt gewikkeld.
57. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste een deel van de omhulde elektronische componenten na het ten minste gedeeltelijk lasersnijden aan de naar de laserstraal gekeerde zijde wordt 5 gereinigd door een verontreiniging afvoerend reinigingselement.
58. Werkwijze volgens conclusie 57, met het kenmerk dat de verontreiniging wordt afgevoerd door de omhulde elektronische componenten met een contactelement in aanraking te brengen, welk contactelement tenminste een deel van de verontreiniging 10 sterker bindt dan de omhulde elektronische componenten.
59. Werkwijze volgens conclusie 58, met het kenmerk dat het contactelement door middel van kleefkracht de verontreiniging aangrijpt.
60. Werkwijze volgens conclusie 57 of 58, met het kenmerk dat het contactelement wordt bevochtigd.
61. Werkwijze volgens een der conclusie 57 - 60, met het kenmerk dat het contactelement tevens actief verontreinigingen afvoert. 20
62. Werkwijze volgens een der conclusies 57 - 61, met het kenmerk dat het contactelement over het oppervlak van de omhulde elektronische componenten wordt bewogen.
63. Werkwijze volgens een der conclusies 57 - 62, met het kenmerk dat het contactelement een eindloos contactoppervlak heeft dat een baan doorloopt, waarbij het contactoppervlak in een sector van de baan aangrijpt op de omhulde elektronische componenten.
64. Werkwijze volgens conclusie 63, met het kenmerk dat verontreiniging in een sector van de baan van het contactoppervlak wordt verwijderd.
65. Werkwijze volgens een der conclusies 57 - 64, met het kenmerk dat het verontreiniging afvoerend reinigingselement door middel van afzuiging verontreiniging afvoert.
66. Werkwijze voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, door het onderling verplaatsen van de laserstraal en de drager, waarbij ten minste twee van de werkwijzen volgens respectievelijk: de conclusies 1 -10 10; de conclusies 18-43; de conclusies 44 - 48; de conclusies 49 - 56; en de conclusies 57 - 65 worden gecombineerd worden toegepast.
67. Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van 15 elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, omvattende: - een houder voor het houden van de met een laserstraal te snijden vlakke drager met omhulde elektronische componenten, - een een laserstraal genererende laserbron, 20. een de houder en de laserbron verbindend gestel, en - regelmiddelen voor het onderling verplaatsen van de door de laserbron opgewekte laserstraal en de houder, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het aanvoeren van foliemateriaal. 25
68. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 67, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het afvoeren van foliemateriaal.
69. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 67 of 68, met het kenmerk dat de 30 lasersnij-inrichting dubbele uitgevoerde middelen omvat voor het aan weerzijden van de drager met omhulde elektronische componenten evenwijdig aan elkaar aan- en af voeren van twee lagen foliemateriaal.
70. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusie 67 - 69, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting meerdere achtereen geplaatste middelen omvat voor het opvolgend aan- en afvoeren van verschillende lagen foliemateriaal.
71. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 70, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting een aandrukelement omvat voor het tegen de omhulde elektronische componenten dringen van het foliemateriaal.
72. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 72, met het kenmerk dat 10 het aandrukelement is voorzien van een voorgevormd oppervlak voor het tegen ten minste een van de van de vlakke drager opstaande zijden van de omhulde elektronische componenten dringen van het foliemateriaal.
73. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 72, met het kenmerk dat de 15 lasersnij-inrichting verwarmingsmiddelen omvat voor het verwarmen van foliemateriaal.
74. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 73, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting koelmiddelen omvat voor het koelen van foliemateriaal. 20
75. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 74, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting verwarmingsmiddelen omvat voor het verwarmen van foliemateriaal.
76. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 67 - 75, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand.
77. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusie 67 - 76, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een regelbare galvohead. 30
78. Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, omvattende: - een houder voor het houden van de met een laserstraal te snijden vlakke drager met omhulde elektronische componenten, - een een laserstraal genererende laserbron, - een de houder en de laserbron verbindend gestel, en 5. regelmiddelen voor het onderling verplaatsen van de door de laserbron opgewekte laserstraal en de houder, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting middelen omvat voor het aan voeren van weefselmateriaal.
79. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 78, met het kenmerk dat de lasersnij- inrichting middelen omvat voor het afvoeren van weefselmateriaal.
80. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 78 of 79, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting middelen omvat voor bevochtigen van weefselmateriaal. 15
81. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusie 78 - 80, met het kenmerk dat de laserbron is voorzien van een verstelbare brandpuntafstand.
82. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 78-81, met het kenmerk dat de 20 laserbron is voorzien van een regelbare galvohead.
83. Inrichting voor het met een laserstraal snijden van een in hoofdzaak vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten, in het bijzonder van elektronische componenten die zijn afgeschermd door een gemetalliseerd afdekelement, 25 omvattende: - een houder voor het houden van de met een laserstraal te snijden vlakke drager met omhulde elektronische componenten, - een een laserstraal genererende laserbron, - een de houder en de laserbron verbindend gestel, en 30. regelmiddelen voor het onderling verplaatsen van de door de laserbron opgewekte laserstraal en de houder, met het kenmerk dat de lasersnij-inrichting een verplaatsbaar contactelement omvat, welkcontactelementis voorzien van een contactoppervlak dat ten minste een deel van de verontreiniging op de omhulde elektronische componenten sterker bindt dan de omhulde elektronische componenten.
84. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 83, met het kenmerk dat het 5 contactelement een klevend contactoppervlak omvat.
85. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 83 of 84, met het kenmerk dat het contactoppervlak is voorzien een verontreiniging absorberend contactoppervlak.
86. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 85 - 86, met het kenmerk dat het contactelement verplaatsbaar is ten opzichte van het oppervlak van de omhulde elektronische componenten.
87. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 83 - 86, met het kenmerk dat 15 het contactelement een eindloos is en een langs een transporttraject verplaatsbaar contactoppervlak omvat, waarbij het contactoppervlak over deel van het transporttraject aansluit op de omhulde elektronische componenten.
88. Lasersnij-inrichting volgens conclusie 87, met het kenmerk dat het 20 contactoppervlak over deel van het transporttraject aansluit op afzuigmiddelen.
89. Lasersnij-inrichting volgens een der conclusies 83 - 88, met het kenmerk dat lasersnij-inrichting is voorzien van middelen voor het bevochtigen van het verplaatsbaar contactelement.
NL2000039A 2006-03-28 2006-03-28 Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden. NL2000039C2 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2000039A NL2000039C2 (nl) 2006-03-28 2006-03-28 Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.
PCT/NL2007/050122 WO2007111505A1 (en) 2006-03-28 2007-03-23 Method and device for shielding encapsulated electronic components during laser cutting
TW096110754A TW200741846A (en) 2006-03-28 2007-03-28 Method and device for shielding encapsulated electronic components during laser cutting

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2000039 2006-03-28
NL2000039A NL2000039C2 (nl) 2006-03-28 2006-03-28 Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2000039C2 true NL2000039C2 (nl) 2007-10-01

Family

ID=37441881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2000039A NL2000039C2 (nl) 2006-03-28 2006-03-28 Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.

Country Status (3)

Country Link
NL (1) NL2000039C2 (nl)
TW (1) TW200741846A (nl)
WO (1) WO2007111505A1 (nl)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030102540A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-05 Azimuth Industrial Co. Inc. Method and apparatus for a lead-frame air-cavity package
EP1376687A2 (en) * 2002-06-24 2004-01-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. Semiconductor element and method for producing the same
US20040211762A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Kazuma Sekiya Laser beam processing machine
US20050139962A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 Dani Ashay A. Silicon wafer with soluable protective coating
US20060037694A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for joining protective tape

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6413839B1 (en) * 1998-10-23 2002-07-02 Emcore Corporation Semiconductor device separation using a patterned laser projection
ATE252816T1 (de) * 1999-08-03 2003-11-15 Xsil Technology Ltd Schaltungsvereinzelungssystem und verfahren
US6472295B1 (en) * 1999-08-27 2002-10-29 Jmar Research, Inc. Method and apparatus for laser ablation of a target material
NL1025300C2 (nl) * 2004-01-22 2005-07-25 Fico Bv Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030102540A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-05 Azimuth Industrial Co. Inc. Method and apparatus for a lead-frame air-cavity package
EP1376687A2 (en) * 2002-06-24 2004-01-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. Semiconductor element and method for producing the same
US20040211762A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Kazuma Sekiya Laser beam processing machine
US20050139962A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 Dani Ashay A. Silicon wafer with soluable protective coating
US20060037694A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for joining protective tape

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007111505A1 (en) 2007-10-04
TW200741846A (en) 2007-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100463464B1 (ko) 노즐판을프린트헤드에대해싱귤레이팅및부착하는방법
TWI296218B (en) Slicing method for the treatment object
KR101543435B1 (ko) 마스크를 지닌 프릿 처리된 커버 시트를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 유리 패키지
US7517423B2 (en) Method of cutting laminate, apparatus for manufacturing laminate, method of manufacturing laminate, and laminate
EP2485251B1 (en) Method of cutting semiconductor substrate
US7544588B2 (en) Laser processing method for wafer
KR100786158B1 (ko) 필름 접착 방법, 필름 접착 장치 및 반도체 장치의 제조방법
JP2003338467A (ja) 半導体基板の切断方法
CN101146642A (zh) 激光加工方法
JP2005203541A (ja) ウエーハのレーザー加工方法
GB2446875A (en) Production of fine geometric openings in thin film materials
KR20120068694A (ko) 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법
KR20110014102A (ko) 웨이퍼의 가공방법
US20170120390A1 (en) Manufacturing method of processed resin substrate and laser processing apparatus
KR20130057942A (ko) 광디바이스 웨이퍼의 가공 방법
NL2000039C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.
JP2017114761A5 (nl)
US5262614A (en) Circuit board and sealing structure and methods for manufacturing the same
US20230178410A1 (en) Method for bonding and debonding substrates
KR20110034544A (ko) 유기ｅｌ용 마스크 클리닝방법, 유기ｅｌ용 마스크 클리닝장치 및 유기ｅｌ 디스플레이의 제조장치
KR20120073090A (ko) 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법
JP5889642B2 (ja) 光デバイスウエーハの加工方法
CN114127958A (zh) 制造薄膜光伏产品的方法
JP2008277438A (ja) 電子部品、基板、並びに、電子部品及び基板の製造方法
KR20180002603A (ko) 레이저 코팅 방법 및 그 실행 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20091001