NL1036299C2 - Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren. - Google Patents

Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren. Download PDF

Info

Publication number
NL1036299C2
NL1036299C2 NL1036299A NL1036299A NL1036299C2 NL 1036299 C2 NL1036299 C2 NL 1036299C2 NL 1036299 A NL1036299 A NL 1036299A NL 1036299 A NL1036299 A NL 1036299A NL 1036299 C2 NL1036299 C2 NL 1036299C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
tiles
tile
reference plate
placement
carrier
Prior art date
Application number
NL1036299A
Other languages
English (en)
Inventor
Hubertus Leonardus Mathias Marie Janssen
Bartholomeus Catharina Thomas Bree
Maurice Anton Jaques Teuwen
Mauritius Gerardus Elisabeth Schneiders
Original Assignee
Janssen Prec Engineering B V
Hubertus Leonardus Mathias Marie Janssen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Janssen Prec Engineering B V, Hubertus Leonardus Mathias Marie Janssen filed Critical Janssen Prec Engineering B V
Priority to NL1036299A priority Critical patent/NL1036299C2/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL1036299C2 publication Critical patent/NL1036299C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

Een systeem om tegels met m i c r o m e t e r n au wk e u r i g h e i d ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.
De uitvinding heeft betrekking op het realiseren van een 5 systeem waarbij tegels met afmetingen van ca. 100 x 130 mm2 en dikten van ca lmm, met een dikte variatie van een tiental micrometers zodanig gepositioneerd worden op een drager dat het voorvlak na fixatie binnen een tweetal micrometers nauwkeurig is gepositioneerd.
10 Verder is het van belang dat iedere tegel ten opzichte van zijn naburige tegel een maximale spleet heeft van ca 1 0 micrometer.
Het grootste probleem is het positioneren van de tegels in een vlak met de beperkte tolerantie van 2 micrometer.
15 Een gangbare manier om dit te realiseren is o.a. het terugslijpen van de diktevariatie in de tegels tot een nauwkeurig gedefinieerde maat. Dit is een dure en tijdrovende zaak die ook nog beschadiging van de tegels kan veroorzaken.
20 Een andere mogelijke oplossing is om de tegels te voorzien van een dikke lijmlaag om vervolgens de tegels op een carrier te plaatsen waarbij de plaatsingshoogte nauwkeurig wordt bepaald aan de hand van de naburige tegel. Deze oplossing vraagt niet alleen een nauwkeurig 25 meetsysteem dat de hoogte van de naburige tegel meet, maar houdt ook in dat de tegel heel nauwkeurig parallel aan de naburige tegel moet worden gehouden. Bovenstaande oplossing is duur en maakt het systeem zeer complex met de bijbehorend storingsgevoeligheid.
30
De uitvinding betreft een uitvoering van een opstelling die deze p 1 a at s i n g s n au wk e u r i g h e i d op relatief eenvoudige wijze kan realiseren.
1036299 2
Dit kan volgens de uitvinder door gebruik te maken van een vlakke plaat als referentieplaat waarop we de tegels plaatsen met het relevante vlak “top down” op de 5 referentieplaat. Op deze manier voorkomen we de hoogtevariatie in het relevante vlak tussen de naburige tegels. Om de tegels tijdelijk te fixeren maken we gebruik van vacuüm tussen de tegels en de referentieplaat. Op deze manier kunnen we een matrix 10 van tegels bijvoorbeeld 2 lang en 5 breed op de referentieplaat plaatsen. De spleetafmetingen tussen de diverse tegels kunnen worden gecontroleerd en eventueel gecorrigeerd voordat de tegels worden gefixeerd.
15 De volgende stap is dat een “carrier” plaat, met afmetingen overeenkomend met het aantal tegels, voorzien van lijm wordt geplaatst op de tegels.
Na uitharden van de lijm vormen de tegels een geheel met de carrier plaat waarbij de hoogteverschillen tussen 20 de tegels verwaarloosbaar zijn.
Kenmerken en voordelen van de uitvinding zullen duidelijk worden uit de hierna volgende beschrijving 25 waarbij wordt verwezen naar de bijgevoegde tekeningen. Hierin is:
Fig.l Een weergave van de uitvoering van het systeem om deze tegels met de gevraagde 30 nauwkeurigheid te kunnen plaatsen.
In figuur 1 is in een gecombineerd bovenaanzicht en zijaanzicht, de uitvoering van het systeem weergegeven.
3
De tegels 1 die op een laadpositie zijn gepositioneerd worden met een drietal vacuümpipetten 2 opgepakt waarna ze op een referentieplaat 3 worden neergelegd. Dit gebeurt door de tegel in X richting te verplaatsen 5 door slede 4, in Y richting door slede 5, door eventuele hoekcorrecties Rz uit te voeren met slede 6 en het oppakken en neerleggen van de tegel in verticale richting door slede 7 te verzorgen. Van belang is ook dat de tegel parallel aan de referentieplaat ligt voordat 10 zijn positie ten opzichte van de reeds eerder geplaatste tegel wordt gemeten. Dit gebeurt door de tegel tegen de referentieplaat te drukken waardoor de 3 vacuumpipetten kunnen verschuiven naar een positie zodanig dat de parallelliteit van de tegel ten opzichte 15 van de referentieplaat blijft behouden als de tegel wordt opgetild van de referentieplaat.
Bij het neerleggen van volgende tegels wordt met behulp van het tweevoudig camerasysteem 8 de positie van twee hoekpunten ten opzichte van de buurtegel in X en Y 20 gemeten. De afwijking van de gewenste waarde wordt door een X,Y en Rz correctie uit te voeren door de respectievelijke sledes 4,5,6. Vervolgens wordt de tegel neergelegd op de referentieplaat 3 en middels vacuüm 14 tijdelijk gefixeerd.
25 Op deze wijze kan iedere tegel sequentieel worden geplaatst. Indien alle tegels zijn geplaatst en er eventueel nog een laatste positiecontrole is uitgevoerd, worden vervolgens diverse lijmdots via een aan de XY slede gemonteerde lij mdi spenser 15 geplaatst op de 30 tegels. Vervolgens kan de carrier 9 met de robot op de tegelmatrix worden geplaatst waarna na uitharden van de lijm de carrier met de correct geplaatste tegels kan worden afgenomen.
4
Indien de randen van de tegels niet voldoende haaks staan op het referentievlak, waardoor de spleet tussen de tegels wigvormig wordt, kan het systeem worden uitgevoerd met een extra camerasysteem 11, gemonteerd 5 op een extra XY slede 13 en 12, dat van beneden door gaten 10 in de referentieplaat 3 de hoekpunten vanaf de voorkant kan controleren welke informatie kan worden meegenomen in het plaatsen van de diverse tegels.
10 1036299

Claims (10)

1. De uitvinding betreft een inrichting met het kenmerk dat tegels in drie dimensies met 5. i c r o m e t e r nau wk e ur i g h e i d kunnen worden geplaatst.
2. Een inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de tegels in een vlak worden gepositioneerd door gebruik te maken van een referentiep 1 aat waartegen 10 de tegels met het voorvlak worden geplaatst.
3. Een inrichting volgens conclusie 1 en 2, met het kenmerk dat de tegels na plaatsing op de referentieplaat tijdelijk door vacuüm op de plaats 15 worden gehouden.
4. Een inrichting volgens de conclusies 1 t/m 3, met het kenmerk dat de aan en afvoer van de tegels en het nauwkeurig plaatsen met dezelfde 20 plaatsingsmanipulator gebeurt.
5. Een inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de positiebepaling van de tegel in het platte vlak (X,Y) relatief ten 25 opzichte van de eerder geplaatste tegel gebeurt.
6. Een inrichting volgens conclusie 5, met het kenmerk dat de positiebepaling van de tegel gebeurt door een camerasysteem. 30
7. Een inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk dat de mogelijkheid bestaat om de positie van alle 1036299 tegels vanaf het voorvlak te controleren voordat definitief de carrier aan de tegels wordt gefixeerd.
8. Een inrichting volgens een der voorgaande 5 conclusies, met het kenmerk dat de tegel parallel aan de referentieplaat kan worden gericht door de tegel eenmaal tegen de referentieplaat aan te drukken waarna deze positie wordt overgenomen.
9. Een inrichting volgens conclusie 8, met het kenmerk dat de parallelliteit van de tegel ten opzichte van het referentievlak wordt gefixeerd door fixatie op wrijving van het h o e k i n s t e 1 m e c han i s m e .
10. Een inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de plaatsingsmanipulator ook voorzien is van een 1 i j m d i s p e n s e r waarmee de benodigde lijm op de tegels kan worden aangebracht voordat de carrier 20 wordt geplaatst. 1 1 . Een inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de plaatsingsmanipulator ook kan worden gebruikt om 25 de carrier op de tegels te plaatsen. 1 1036299 Een inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het hele systeem van schone gefilterde lucht kan worden voorzien om 30 stofdeeltjes van de kritische oppervlakken te houden.
NL1036299A 2008-12-10 2008-12-10 Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren. NL1036299C2 (nl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1036299A NL1036299C2 (nl) 2008-12-10 2008-12-10 Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1036299 2008-12-10
NL1036299A NL1036299C2 (nl) 2008-12-10 2008-12-10 Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1036299C2 true NL1036299C2 (nl) 2010-06-11

Family

ID=41479396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1036299A NL1036299C2 (nl) 2008-12-10 2008-12-10 Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1036299C2 (nl)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4604027A (en) * 1984-06-21 1986-08-05 At&T Technologies, Inc. Manipulator of articles and methods of moving articles over an extended distance
US4891526A (en) * 1986-12-29 1990-01-02 Hughes Aircraft Company X-Y-θ-Z positioning stage
US4938654A (en) * 1985-05-17 1990-07-03 Schram Richard R Automated wafer inspection system
WO1998028665A1 (en) * 1996-12-24 1998-07-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
EP0977244A2 (en) * 1998-07-29 2000-02-02 Canon Kabushiki Kaisha Stage system and stage driving method for use in exposure apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4604027A (en) * 1984-06-21 1986-08-05 At&T Technologies, Inc. Manipulator of articles and methods of moving articles over an extended distance
US4938654A (en) * 1985-05-17 1990-07-03 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4891526A (en) * 1986-12-29 1990-01-02 Hughes Aircraft Company X-Y-θ-Z positioning stage
WO1998028665A1 (en) * 1996-12-24 1998-07-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
EP0977244A2 (en) * 1998-07-29 2000-02-02 Canon Kabushiki Kaisha Stage system and stage driving method for use in exposure apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI225841B (en) Robot system for transferring substrates and substrate transferring container used by the same
TWI494714B (zh) 圖案形成裝置及圖案形成方法、以及對準裝置及對準方法
CN106182726B (zh) 图案形成装置及图案形成方法
CN101415323B (zh) 视觉检知装置与植板检知装置及其方法
CN104885209B (zh) 特别地用在掩膜对准器中的卡盘
CN102472901B (zh) 液晶显示装置的制造装置和液晶显示装置的制造方法
TWI657728B (zh) 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
JP6207843B2 (ja) アライメント装置およびアライメント方法
CN107635719A (zh) 组装体制造装置以及组装体制造方法
KR20150061593A (ko) 도포 장치, 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법
NL1036299C2 (nl) Een systeem om tegels met micrometernauwkeurigheid ten opzichte van elkaar te positioneren en te fixeren.
US20110030201A1 (en) Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater
CN113670193B (zh) 通过多次使用测试元件确定装配机的精度
KR20150068015A (ko) 곡면 커버에 필름을 부착하는 방법
CN104058278B (zh) 板状被搬送物的传送方法、传送装置及图案形成装置
TWI605537B (zh) Installation method and mounting device
JP4715301B2 (ja) 素子転写装置、素子転写方法および表示装置の製造方法
TWI584879B (zh) Coating method and device
JP6013212B2 (ja) パターン形成装置
TWI337052B (nl)
JP6066764B2 (ja) パターン形成装置およびパターン形成方法
TW201731703A (zh) 轉印裝置及轉印方法
KR101217825B1 (ko) Led 칩 정렬 방법 및 led 칩 정렬 장치
JP7109584B2 (ja) 厚み測定装置および厚み測定方法
KR101615223B1 (ko) 멀티 어레이 기판 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20120701