NL1024486C2

NL1024486C2 - Coupling a component of a module to a component of a motherboard comprises using rigid coupling elements with passages for the exchange of signals between the two components

Info

Publication number: NL1024486C2
Application number: NL1024486A
Authority: NL
Inventors: Marcel Hoekman; Rene Gerrit Heideman; Albert Prak
Original assignee: Lionix B V
Priority date: 2003-10-08
Filing date: 2003-10-08
Publication date: 2005-04-11

Abstract

Coupling a component of a module (12) to a component of a motherboard (11) comprises using rigid coupling elements (2-4) with passages (21, 31, 41) for the exchange of signals between the two components. Independent claims are also included for: (1) coupling elements as above; (2) device comprising a module coupled to a motherboard as above.

Description

Werkwijze en koppelingselement voor het koppelen van onderdelen alsmede inrichting omvattende zo een koppelingselementMethod and coupling element for coupling parts as well as device comprising such a coupling element

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en een koppelingselement voor het 5 koppelen van ten minste twee onderdelen, zoals optische of fluïdische microcircuits, waarvan er ten minste één ten minste één micro-element omvat De uitvinding betreft voorts een inrichting welke een dergelijk koppelingselement omvat Met ‘micro’ wordt in het kader van de onderhavige uitvinding bedoeld met een kenmerkende afmeting in de orde van éénduizendste tot duizend micrometer, in het 10 bijzonder ééntiende tot honderd micrometer, ten minste gedeeltelijk vervaardigd met technieken bekend uit het vakgebied ‘MST/microsysteemtechnologie’, ook wel ‘microstructurele technologie’ genoemd, en/of met fijnmechanische technieken. De uitvinding is met name toepasbaar bij ‘MATAS-achtige’ systemen.The invention relates to a method and a coupling element for coupling at least two components, such as optical or fluidic microcircuits, at least one of which comprises at least one micro-element. The invention furthermore relates to a device which comprises such a coupling element. "micro" in the context of the present invention is meant with a characteristic dimension of the order of one thousandth to one thousand micrometres, in particular one-tenth to one hundred micrometres, at least partially manufactured by techniques known in the field of "MST / microsystem technology", also known as 'microstructural technology', and / or with precision engineering techniques. The invention is particularly applicable to "MATAS-like" systems.

15 De laatste jaren laten een snelle ontwikkeling zien van microfluïdische systemen welke met name worden ingezet bij (biochemische analyses en syntheses. Dergelijke systemen omvatten, naast bijvoorbeeld sensoren voor het meten van chemische of fysische parameters, ook fluïdische (hydraulische of pneumatische) microcomponenten zoals pompen, kleppen, capillairen en kanalen.In recent years there has been a rapid development of microfluidic systems that are mainly used in (biochemical analyzes and syntheses. Such systems include, in addition to, for example, sensors for measuring chemical or physical parameters, also fluidic (hydraulic or pneumatic) microcomponents such as pumps , valves, capillaries and channels.

20 Voor de vervaardiging van dergelijke systemen is in het betreffende vakgebied door de onderhavige aanvrager ‘MATAS’ geïntroduceerd, een technologisch platform zoals onder andere beschreven in “MATAS: A modular assembly technology for hybrid pTAS”, Jeroen M. Wissink, MST news 1/00,2000, pp. 20-22.For the manufacture of such systems, the present applicant has introduced 'MATAS', a technological platform as described, inter alia, in "MATAS: A modular assembly technology for hybrid pTAS", Jeroen M. Wissink, MST news 1 / 00.2000, pp. 20-22.

Een volgens het MATAS-concept vervaardigd systeem omvat in het algemeen een 25 moederboard met een of meer (geprinte) elektrische circuits aan de ene zijde en een of meer (geëtste) fluïdische microcircuits aan de andere zjjde. In het moederboard zijn uitsparingen aangebracht voor het plaatsen van modules die bijvoorbeeld sensoren of fluïdische microcomponenten of microcircuits kunnen bevatten, of een aansluiting vormen naar de omgeving, bijvoorbeeld middels een aanvoer- of afvoerslangetje. De elektrische koppeling 30 tussen module en moederboard wordt gerealiseerd middels solderen, waarbij de soldeerverbinding tevens een mechanische verbinding tussen module en moederboard vormt. De fluïdische koppelingen tussen modules en moederboard omvatten meestal 1024486 2 I afdichtingen in de vorm van O-ringen, of bijvooibeeld in situ aangebrachte I fotolithografisch vormgegeven pakkingen.A system manufactured according to the MATAS concept generally comprises a motherboard with one or more (printed) electrical circuits on one side and one or more (etched) fluid microcircuits on the other side. Recesses are provided in the motherboard for placing modules that can, for example, contain sensors or fluidic microcomponents or microcircuits, or form a connection to the environment, for example by means of a supply or discharge hose. The electrical coupling 30 between module and motherboard is realized by soldering, the solder connection also forming a mechanical connection between module and motherboard. The fluidic couplings between modules and motherboard usually comprise 1024486 2 I seals in the form of O-rings, or, for example, photolithographically shaped gaskets arranged in situ.

I Het MATAS-concept kan ook uitgebreid worden met optische functies. Zo kunnen modules I en moederboard ook optische microcomponenten of microcircuits omvatten. Daarbij dienen I 5 dan tevens optische koppelingen tot stand gebracht te worden tussen modules en I moederboard en veelal ook met de omgeving, bijvoorbeeld middels een standaard glasfiber.I The MATAS concept can also be expanded with optical functions. For example, modules I and motherboard may also include optical microcomponents or microcircuits. In addition, optical links must then also be established between modules and I motherboard and often also with the environment, for example by means of a standard glass fiber.

I Het realiseren van dergelijke koppelingen blijkt in de praktijk lastig en omslachtig.I The realization of such links appears to be difficult and cumbersome in practice.

I De hele stand der techniek genomen, is er een schier oneindig aantal typen (mechanische, I 10 optische, fluïdische, elektrische etc.) koppelingen tussen componenten, modules en/of I systemen, bekend. Deze koppelingen zijn veelal losneembaar zodat bijvoorbeeld een I module kan worden vervangen, of het systeem in delen kan worden uiteengenomen, I bijvoorbeeld voor onderhoud of reparatie.Taken throughout the state of the art, an almost infinite number of types (mechanical, optical, fluidic, electrical, etc.) couplings between components, modules and / or systems are known. These couplings are often detachable so that, for example, an I module can be replaced, or the system can be dismantled into parts, for example for maintenance or repair.

I Beperken we ons tot modulair opgebouwde MST- en ‘MATAS-achtige’-systemen, dan II If we limit ourselves to modular MST and "MATAS-like" systems, then I

I IS vinden we tussen modules, moederboard, (elektrische, optische, fluïdische) circuits, en/of II IS can be found between modules, motherboard, (electrical, optical, fluid) circuits, and / or I

I de omgeving, losneembare koppelingen als: II the environment, detachable couplings such as: I

I - elektrische en/of mechanische soldeerverbindingen (MATAS); II - electrical and / or mechanical soldering connections (MATAS); I

I - elektrische, fluïdische of optische ‘koude’ klem/drukkoppelingen (WO 01/41916; II - electrical, fluid or optical "cold" clamp / pressure couplings (WO 01/41916; I

WO 00/43748; US 6,194,900; US 6,489,774; US 5,846,396);WO 00/43748; US 6,194,900; U.S. 6,489,774; U.S. 5,846,396);

20 - elektrische koppelingen middels verende pinnen (EP 1 157 967); en IElectrical couplings by means of resilient pins (EP 1 157 967); and I

- fluïdische koppelingen met pakkingen of O-ringen (WO 02/30560; WO 02/072264; I- fluid couplings with gaskets or O-rings (WO 02/30560; WO 02/072264; I

WO 01/90612;WO 02/060810; US 5,640,995).WO 01/90612; WO 02/060810; U.S. 5,640,995).

Verder vinden we binnen het MST-veld nog vele andere koppelingen, bijvoorbeeld IWe also find many other links within the MST field, for example I

US 5,761,350. In WO 09/060810 vinden we een constructie met ‘pillars’ die, naast hun IU.S. 5,761,350. In WO 09/060810 we find a construction with "pillars" that, in addition to their I

25 uitlijn- en afstandsfiinctie, ook als elektrische en/of fluïdische koppelingen kunnen dienen. I25 alignment and distance function, also as electrical and / or fluidic couplings. I

Er is echter geen geschikt universeel systeem gepubliceerd voor het losneembaar koppelen IHowever, no suitable universal system has been published for releasable coupling I

van (bijvoorbeeld optische, fluïdische of elektrische) microcomponenten of microcircuits Iof (e.g. optical, fluidic or electrical) microcomponents or microcircuits I

omvattende onderdelen, zoals modules en moederboard volgens het (uitgebreide) Icomprising components, such as modules and motherboard according to the (extended) I

30 ‘MATAS’-concept. I30 "MATAS" concept. I

Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van zo een systeem, in het bijzonder IThe object of the present invention is to provide such a system, in particular I

toepasbaar bij ‘MATAS-achtige’-systemen. Iapplicable with "MATAS-like" systems. I

1024486' 31024486 '3

De uitvinding verschaft daartoe een systeem voor het koppelen van ten minste twee onderdelen, zoals optische of fluïdische microcircuits, waarvan er ten minste één ten minste één micro-element omvat, waarbij: - een eerste onderdeel deel uitmaakt van een moederboard, en een tweede onderdeel deel 5 uitmaakt van een met het moederboard te verbinden module, bijvoorbeeld zoals gangbaar binnen het (uitgebreide) MATAS-concept; - de koppeling middels een aizonderlijk in hoofdzaak stijf koppelingselement tot stand wordt gebracht; en - het koppelingselement wordt voorzien van ten minste één doorgang voor het 10 uitwisselen van signalen tussen de onderdelen.To this end, the invention provides a system for coupling at least two components, such as optical or fluid microcircuits, at least one of which comprises at least one micro-element, wherein: - a first component forms part of a motherboard, and a second component forms part of a module to be connected to the motherboard, for example as is usual within the (extensive) MATAS concept; - the coupling is established by means of a particularly substantially rigid coupling element; and - the coupling element is provided with at least one passage for exchanging signals between the components.

De torn ‘signaal’ wordt in het kader van de onderhavige uitvinding in zijn ruimste fysische betekenis gebruikt, en betreft bijvoorbeeld een al dan niet gecodeerde optische, fluïdische (hydraulische of pneumatische) of elektrische stroom. De term ‘stijf betekent hier en in het navolgende steeds ‘in hoofdzaak niet-elastisch, niet-flexibel’ (in tegenstelling tot 15 bijvoorbeeld een in hoofdzaak elastisch afdichtingselement zoals een O-ring of pakking).The term "signal" is used in its broadest physical sense in the context of the present invention, and relates, for example, to an optical, fluid (hydraulic or pneumatic) or electric current, whether or not encoded. Here and in the following, the term "rigid" always means "substantially non-elastic, non-flexible" (in contrast to, for example, a substantially elastic sealing element such as an O-ring or gasket).

Een dergelijk systeem is universeel toepasbaar voor het tot stand brengen van (optische, fluïdische, elektrische, magnetische etc.) koppelingen tussen modules en moederboard, in het bijzonder in een ‘MATAS-achtig’ systeem. De koppelingselementen kunnen apart vervaardigd worden, los van de module en moederboard, hetgeen ontwerp- en 20 productietechnische voordelen met zich meebrengt.Such a system is universally applicable for establishing (optical, fluidic, electrical, magnetic, etc.) couplings between modules and motherboard, in particular in a "MATAS-like" system. The coupling elements can be manufactured separately, separate from the module and motherboard, which entails design and production technical advantages.

De koppeling kan tot stand worden gebracht door de onderdelen en het koppelingselement ‘koud’ op elkaar aan te brengen. Ook kan het koppelingselement eerst op de juiste plaats aan het moederboard worden bevestigd, bijvoorbeeld door lijmen of elektrostatisch bonden, 25 waarna de koppeling met de module plaatsvindt; of omgekeerd eerst aan de module waarna de koppeling met het moederboard tot stand wordt gebracht Dit kan leiden tot een eenvoudiger productieproces.The coupling can be established by placing the parts and the coupling element "cold" on top of each other. The coupling element can also first be fixed in the correct place on the motherboard, for instance by gluing or electrostatic bonding, whereafter the coupling with the module takes place; or vice versa first to the module after which the connection to the motherboard is established. This can lead to a simpler production process.

Bij voorkeur wordt ten minste een deel van het oppervlak van het moederboard en/of de module geprofileerd voor vonnsluitende samenwerking met ten minste een deel van het 30 oppervlak van het koppelingselement. Door die vonnsluitende samenwerking zullen het moederboard en/of de module, en daarmee de betreffende onderdelen en het koppelingselement bij de montage vanzelf ten opzichte van elkaar uitgelijnd worden.Preferably at least a part of the surface of the motherboard and / or the module is profiled for close cooperation with at least a part of the surface of the coupling element. As a result of this close cooperation, the motherboard and / or the module, and thus the relevant parts and the coupling element, will automatically be aligned with respect to each other during assembly.

10244861024486

I 4 II 4 I

I De koppeling kan optisch van aard zijn, waarbij in de doorgang bijvoorbeeld een deel van IThe coupling can be of an optical nature, whereby, for example, a part of I in the passage

I een golfgeleidende glasfiber is aangebracht; of fluïdisch van aard zijn, waarbij de doorgang II a wave-conducting glass fiber is arranged; or are of a fluid nature, wherein the passage I

I bijvoorbeeld geschikt is als stromingskanaal voor een medium; of elektrisch van aard zijn, IFor example, I is suitable as a flow channel for a medium; or of an electrical nature, I

I met in de doorgang bijvoorbeeld een elektrische geleider of geleidend materiaal; of IWith, for example, an electrical conductor or conductive material in the passage; or I

I 5 magnetisch van aard zijn, met in de doorgang bijvoorbeeld een zacht-magnetisch materiaal. IAre of a magnetic nature, with a soft-magnetic material in the passage, for example. I

I hi principe zijn ook combinaties van meerdere types koppelingen in een rakel II hi principle are also combinations of multiple types of couplings in a squeegee I

I koppelingselement mogelijk. II coupling element possible. I

I Het systeem kan tevens tra minste één in hoofdzaak elastisch afdichtingselement omvatten, IThe system can also comprise at least one substantially elastic sealing element, I

I 10 bijvoorbeeld een pakking of era O-ring, voor het verwezenlijkra van era mediumdichte IFor example a gasket or era O-ring, for the realization of era medium tight

I afdichting tussen era onderdeel en het koppelingselement Bij voorkeur bestaat het II seal between the part and the coupling element Preferably the I

I afdichtingselement tra minste gedeeltelijk uit era (biochemisch inat materiaal, zoals II sealing element is traced at least partially from biochemical material, such as I

I duron, teflon, kalrez of viton. Dit is wenselijk ra veelal vereist bij era (bio)chemische of II duron, teflon, kalrez or viton. This is desirable, often required for era (bio) chemical or I

I medische toepassing. II medical application. I

I 15 II 15 I

I Bij voorkeur zijn de afinetingen van het koppelingselement zodanig gekozen dat de IThe dimensions of the coupling element are preferably chosen such that the I

I onderdelen op een gewenste onderlinge afstand worden gehouden. Zo doet het II components are kept at a desired mutual distance. That's how I do it

koppelingselement, naast zijn koppelende functie en eventueel uitlijnende functie, tevens Icoupling element, in addition to its linking function and possibly aligning function, also I

dienst als afstandshouder. Iservice as a spacer. I

20 I20 I

De uitvinding wordt in het navolgende toegelicht aan de hand van een niet-beperkend IThe invention is explained below with reference to a non-limiting I

uitvoeringsvoorbeeld van een inrichting volgens de uitvinding. Daartoe tonen: Iexemplary embodiment of a device according to the invention. To this end: I

• figuur la een schematische doorsnede van een inrichting volgens de uitvinding; ra IFigure la shows a schematic section of a device according to the invention; ra I

- figuur lb, lc en ld corresponderende schematische bovenaanzichten op respectievelijk Ifigures 1b, 1c and 1d corresponding schematic plan views on I, respectively

25 een enkelvoudig optisch, era meervoudig fluïdisch, ra een meervoudig optisch I25 a single optical, era multiple fluid, ra a multiple optical I

koppelingselement volgens de uitvinding. Icoupling element according to the invention. I

Figuur 1 toont een inrichting (1) omvattende een moederboard (11) welk moederboard (11) IFigure 1 shows a device (1) comprising a motherboard (11), which motherboard (11) is I

is opgebouwd uit era PCB (printed circuit board) (111) met aan de ene zijde een elektrisch Iis made up of era PCB (printed circuit board) (111) with an electrical I on one side

30 circuit (112) en aan de andere zijde een optisch circuit (113) en era fluïdisch circuit (114). I30 circuit (112) and on the other side an optical circuit (113) and the fluidic circuit (114). I

Voorts omvat de inrichting (1) era module (12) welke module (12) is opgebouwd uit een IThe device (1) also comprises a module (12), which module (12) is composed of an I

silicium lichaam (121) met era elektrisch circuit (122), een optisch circuit (123) ra era Isilicon body (121) with electric circuit (122), an optical circuit (123) from era I

fluïdisch circuit (124). De module (12) past in een daartoe voorziene uitsparing (115) in het Ifluid circuit (124). The module (12) fits into a recess (115) provided for this purpose in the I

I 1024486_ II 1024486

5 moederboard (11) en is middels soldeerverbindingen (13) mechanisch verbonden met het moederboard (11). De soldeerverbindingen (13) vormen tevens een elektrische koppeling tussen moederboard (11) en module (12) c.q. tussen de elektrische circuits (112,122). Dit alles volgens het gangbare (uitgebreide) MATAS-concept 55 motherboard (11) and is mechanically connected to the motherboard (11) by means of soldering connections (13). The soldered connections (13) also form an electrical coupling between motherboard (11) and module (12) or between the electrical circuits (112, 122). All this according to the current (extensive) MATAS concept 5

Nieuw zijn de koppelingselementen (2-4) volgens de uitvinding welke elk zijn voorzien van ten minste één doorgang (21,31,41) en passen in daartoe voorziene uitsparingen (116) in het moederboard (11) en daartoe voorziene uitsparingen (126) in de module (11). De middels de koppelingselementen (2-4) gekoppelde onderdelen c.q. circuits (113,114,123,124) 10 worden bij de montage vanzelf uitgelijnd ten opzichte van elkaar en de koppelingselementen, en tevens door de koppelingselementen (2-4) op een gewenste afstand gehouden.The coupling elements (2-4) according to the invention are new which are each provided with at least one passage (21, 31, 41) and fit into recesses (116) provided in the motherboard (11) and recesses (126) provided for this purpose in the module (11). The components or circuits (113, 114, 123, 124) coupled by means of coupling elements (2-4) are automatically aligned with respect to each other and the coupling elements during assembly, and are also kept at a desired distance by the coupling elements (2-4).

Bij de optische koppelingselementen (2,4) zijn in de doorgangen (21,41) delen van een 15 glasfiber (22,42) aangebracht zodat optische signalen kunnen worden uitgewisseld tussen de betreffende optische circuits (113,123). Bij de fluïdische koppelingselementen (3) vormen de doorgangen (31) stromingskanalen (32) voor een medium, zoals een vloeistof of een gas, zodat fluïdische signalen kunnen worden uitgewisseld tussen de betreffende fluïdische circuits (114,124). Ook zou het bijvoorbeeld mogelijk zijn om elektrisch 20 geleidend materiaal of elektrische geleiders aan te brengen in de doorgangen zodat elektrische koppelingselementen (niet getoond) worden gevormd voor het koppelen van elektrische circuits (niet getoond) op moederboard en module. Denkbaar zijn ook magnetisch koppelingselementen (niet getoond) met in de doorgangen bijvoorbeeld een zacht-magnetisch materiaal.At the optical coupling elements (2,4) parts of a glass fiber (22,42) are arranged in the passages (21,41) so that optical signals can be exchanged between the relevant optical circuits (113,123). At the fluidic coupling elements (3) the passages (31) form flow channels (32) for a medium, such as a liquid or a gas, so that fluidic signals can be exchanged between the relevant fluidic circuits (114, 124). It would also be possible, for example, to provide electrically conductive material or electrical conductors in the passages so that electrical coupling elements (not shown) are formed for coupling electrical circuits (not shown) on the motherboard and module. Magnetic coupling elements (not shown) with, for example, a soft-magnetic material in the passages are also conceivable.

2525

De inrichting (1) is gekoppeld met de omgeving, c.q. een glasfiber (14) en een slangetje (15), middels koppelingselementen (5,6) van een opbouw gelijk aan of ten minste vergelijkbaar met de koppelingselementen (2-4) tussen moederboard (11) en module (12). Voorts omvat de inrichting (1) elastische afdichtingselementen (7) voor het realiseren van 30 een afdichting tussen de fluïdische circuits (114,124) en de fluïdische koppelingselementen (3).The device (1) is coupled to the environment, or a glass fiber (14) and a tube (15), by means of coupling elements (5,6) of a structure equal to or at least comparable to the coupling elements (2-4) between motherboard (11) and module (12). The device (1) further comprises elastic sealing elements (7) for realizing a seal between the fluid circuits (114, 124) and the fluid coupling elements (3).

10244861024486

I 6 II 6 I

I Voordelen van een koppelingssysteem volgens de uitvinding zijn onder andere: IAdvantages of a coupling system according to the invention include: I

I - min of meer universeel systeem geschikt voor meerdere typen (optische, fluïdische, II - more or less universal system suitable for several types (optical, fluid, I

I elektrische etc.) koppelingen; II electrical etc.) couplings; I

I - afzonderlijke vervaardiging van de koppelingselementen vergroot de ontwerpvrijheid II - individual manufacture of the coupling elements increases the design freedom I

I 5 en kan productietechnisch grote voordelen hebben; II 5 and can have major production advantages; I

I - relatief eenvoudige montage met automatische uitlijning en afstandhouding van de IRelatively easy assembly with automatic alignment and spacing of the I

I onderdelen; II parts; I

I - losneembare koppeling zodat een module eenvoudig kan worden uitgenomen of II - detachable coupling so that a module can be easily removed or I

I vervangen; II replaced; I

I 10 robuuste koppeling; en II 10 robust coupling; and I

I - enkel- en meervoudige koppeling mogelijk. II - single and multiple connection possible. I

I Het zal duidelijk zijn voor een in het betreffende vakgebied geschoold persoon dat de IIt will be clear to a person skilled in the relevant field that the I

I uitvinding niet tot het getoonde en beschreven uitvoeringsvoorbeeld is beperkt maar dat IThe invention is not limited to the embodiment shown and described, but that I

I 15 binnen het kader van de uitvinding nog vele variaties en combinaties mogelijk zijn. IMany variations and combinations are still possible within the scope of the invention. I

1024486 I1024486 I

Claims

1. Werkwijze voor het koppelen van ten minste twee onderdelen, zoals optische of 5 fluïdische microcircuits ¢113,114,123,124), waarvan er ten minste één ten minste één micro-element omvat, waarbij: - een eerste onderdeel ¢113,114) deel uitmaakt van een moederboard ¢11), en een tweede onderdeel ¢123,124) deel uitmaakt van een met het moederboard ¢11) te verbinden module ¢12), bijvoorbeeld zoals gangbaar binnen het (uitgebreide)Method for coupling at least two components, such as optical or fluid microcircuits ¢ 113,114,123,124), at least one of which comprises at least one micro-element, wherein: - a first component ¢ 113,114) forms part of a motherboard ¢ 11), and a second part ¢ 123.124) forms part of a module ¢ 12) to be connected to the motherboard ¢ 11), for example as is usual within the (extended)

10 MATAS-concept; - de koppeling middels een afzonderlijk in hoofdzaak stijf koppelingselement (2-4) tot stand wordt gebracht; en - het koppelingselement (2-4) wordt voorzien van ten minste één doorgang ¢21,31,41) voor het uitwisselen van signalen tussen de onderdelen (113,114,123,124),10 MATAS concept; - the coupling is established by means of a separate substantially rigid coupling element (2-4); and - the coupling element (2-4) is provided with at least one passage (21,31,41) for exchanging signals between the components (113,114,123,124),

2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het koppelingselement (2-4) eerstens wordt bevestigd aan het moederboard (11).Method according to claim 1, characterized in that the coupling element (2-4) is first attached to the motherboard (11).

3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het koppelingselement (2-4) eerstens wordt bevestigd aan de module (12).Method according to claim 1, characterized in that the coupling element (2-4) is first attached to the module (12).

4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste 20 een deel (116) van het oppervlak van het moederboard (11) wordt geprofileerd voor vormsluitende samenwerking met ten minste een deel van het oppervlak van het koppelingselement (2-4).A method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least a part (116) of the surface of the motherboard (11) is profiled for form-fitting cooperation with at least a part of the surface of the coupling element (2 - 2) 4).

5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste een deel (126) van het oppervlak van de module (12) wordt geprofileerd voor 25 vormsluitende samenwerking met ten minste een deel van het oppervlak van het koppelingselement (2-4).5. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that at least a part (126) of the surface of the module (12) is profiled for form-fitting cooperation with at least a part of the surface of the coupling element (2- 4).

6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de koppeling optisch van aard is, en in de doorgang (21,41) bijvoorbeeld een deel van een golfgeleidende glasfiber (22,42) wordt aangebracht.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the coupling is of an optical nature and, for example, a part of a waveguided glass fiber (22.42) is provided in the passage (21, 41).

7. Werkwijze volgens een der conclusies 1-5, met het kenmerk, dat de koppeling fluïdisch van aard is, en de doorgang (31) bijvoorbeeld geschikt wordt gemaakt als stromingskanaal (32) voor een medium. 1024486 I IMethod according to one of claims 1 to 5, characterized in that the coupling is of a fluid nature, and the passage (31) is made suitable, for example, as a flow channel (32) for a medium. 1024486 I

8. Werkwijze volgens een der conclusies 1-5, met het kenmerk, dat de koppeling I I elektrisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een elektrische geleider of I I geleidend materiaal wordt aangebracht IA method according to any one of claims 1-5, characterized in that the coupling I / I is electric in nature, and an electric conductor or I / I conductive material is provided in the passage, for example.

9. Werkwijze volgens een der conclusies 1-5, met het kenmerk, dat de koppeling I I 5 magnetisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een zacht-magnetisch materiaal I I wordt aangebracht I9. A method according to any one of claims 1-5, characterized in that the coupling I I 5 is magnetic in nature, and in the passage, for example, a soft-magnetic material I I is applied I

10. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de I I werkwijze tevens omvat het middels ten minste één in hoofdzaak elastisch I I afdichtingselement (7), bijvoorbeeld een pakking of een O-ring, verwezenlijken van een I I 10 mediumdichte afdichting tussen een onderdeel (114,124) en het koppelingselement. IA method according to any one of the preceding claims, characterized in that the II method also comprises, by means of at least one substantially elastic II sealing element (7), for example a gasket or an O-ring, realizing an II medium-tight seal between a part (114.124) and the coupling element. I

11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat het afdichtingselement (7) ten I I minste gedeeltelijk wordt opgebouwd uit een (biochemisch inert materiaal, zoals I I duron, teflon, kalrez of viton. IA method according to claim 10, characterized in that the sealing element (7) is at least partially built up from a (biochemically inert material such as duron, teflon, kalrez or viton.

12. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de I I 15 afinetingen van het koppelingselement (2-4) zodanig worden gekozen dat de onderdelen I I (113,114,123,124) op een gewenste onderlinge afstand worden gehouden. IA method according to any one of the preceding claims, characterized in that the dimensions of the coupling element (2-4) are chosen such that the components I (113,114,123,124) are kept at a desired mutual distance. I

13. Koppelingselement (2-4) voor het koppelen van ten minste twee onderdelen, zoals I I optische en flurdische microcircuits (113,114,123,124), waarvan er ten minste één ten I I 20 minste één micro-element omvat, waarbij: I I - een eerste onderdeel (113,114) deel uitmaakt van een moederboard (11), en een I I tweede onderdeel (123,124) deel uitmaakt van een met het moederboard (11) te I I verbinden module (12), bijvoorbeeld zoals gangbaar binnen het (uitgebreide) I I MATAS-concept; I I 25 het koppelingselement (2-4) in hoofdzaak stijf is; en I I - het koppelingselement (2-4) is voorzien van ten minste één doorgang (21,31,41) I I voor het uitwisselen van signalen tussen de onderdelen (113,114,123,124). I13. Coupling element (2-4) for coupling at least two components, such as II optical and fluoric microcircuits (113, 114, 123, 124), at least one of which comprises at least one micro-element, wherein: II - a first component ( 113,114) forms part of a motherboard (11), and a II second part (123,124) forms part of a module (12) to be connected to the motherboard (11), for example as is customary within the (extended) II MATAS concept; The coupling element (2-4) is substantially rigid; and II - the coupling element (2-4) is provided with at least one passage (21, 31, 41) II for exchanging signals between the components (113, 114, 123, 124). I

14. Koppelingselement (2-4) volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat ten minste een I I deel van het oppervlak van het koppelingselement (2-4) geschikt is voor vormsluitende I I 30 samenwerking met ten minste een deel (116) van het daartoe geprofileerde oppervlak I I van het moederboard (11). I14. Coupling element (2-4) as claimed in claim 13, characterized in that at least a II part of the surface of the coupling element (2-4) is suitable for form-fitting II cooperation with at least a part (116) of the profiled surface II of the motherboard (11) for this purpose. I

15. Koppelingselement (2-4) volgens conclusie 13 of 14, met het kenmerk, dat ten minste I I een deel van het oppervlak van het koppelingselement (2-4) geschikt is voor I I 1024486 I vormsluitende samenwerking met ten minste een deel (126) van het daartoe geprofileerde oppervlak van de module (12).Coupling element (2-4) according to claim 13 or 14, characterized in that at least II a part of the surface of the coupling element (2-4) is suitable for form-forming cooperation with at least a part (126) ) of the surface of the module (12) profiled for this purpose.

16. Koppelingselement (2,4) volgens een der conclusies 13-15, met het kenmerk, dat de koppeling optisch van aard is, en in de doorgang (21,41) bijvoorbeeld een deel van een 5 golfgeleidende glasfiber (22,42) is aangebracht.16. Coupling element (2,4) as claimed in any of the claims 13-15, characterized in that the coupling is optical in nature, and in the passage (21,41), for example, a part of a waveguided glass fiber (22,42) is applied.

17. Koppelingselement (3) volgens een der conclusies 13-15, met het kenmerk, dat de koppeling fluïdisch van aard is, en de doorgang (31) bijvoorbeeld een stromingskanaal (32) voor een medium vormtCoupling element (3) according to one of claims 13-15, characterized in that the coupling is of a fluid nature, and the passage (31) forms, for example, a flow channel (32) for a medium

18. Koppelingselement volgens een der conclusies 13-15 met het kenmerk, dat de 10 koppeling elektrisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een elektrische geleider of geleidend materiaal is aangebracht18. Coupling element as claimed in any of the claims 13-15, characterized in that the coupling is electric in nature and, for example, an electric conductor or conductive material is arranged in the passage

19. Koppelingselement volgens een der conclusies 13-15, met het kenmerk, dat de koppeling magnetisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een zacht-magnetisch materiaal is aangebracht19. Coupling element as claimed in any of the claims 13-15, characterized in that the coupling is of a magnetic nature and, for example, a soft-magnetic material is arranged in the passage

20. Koppelingselement volgens een da* conclusies 13-19, met het kenmerk, dat het koppelingselement tevens omvat ton minste één in hoofdzaak elastisch afdichtingselement (7), bijvoorbeeld een pakking of een O-ring, voor het verwezenlijken van een mediumdichte afdichting tussen een onderdeel (114,124) en het koppelingselementCoupling element according to one of Claims 13 to 19, characterized in that the coupling element also comprises at least one substantially elastic sealing element (7), for example a gasket or an O-ring, for realizing a medium-tight seal between a part (114.124) and the coupling element

21. Koppelingselement volgens conclusie 20, met het kenmerk, dat het afdichtingselement (7) ten minste gedeeltelijk bestaat uit een (biochemisch inert materiaal, zoals duron, teflon, kalrez of viton.A coupling element according to claim 20, characterized in that the sealing element (7) consists at least in part of a (biochemically inert material such as duron, teflon, kalrez or viton.

22. Koppelingselement (2-4) volgens een der conclusies 13-21, met het kenmerk, dat de afmetingen van het koppelingselement (2-4) zodanig zijn gekozen dat de onderdelen 25 (113,114,123,124) op een gewenste onderlinge afstand worden gehouden.Coupling element (2-4) according to one of claims 13-21, characterized in that the dimensions of the coupling element (2-4) are chosen such that the parts (113, 114, 123, 124) are kept at a desired mutual distance.

23. Inrichting (1) omvattende ten minste twee onderdelen, zoals optische of fluïdische microcircuits (113,114,123,124), waarvan er ten minste één ten minste één micro-element omvat, waarbij: 30. een eerste onderdeel (113,114) deel uitmaakt van een moederboard (11), en een tweede onderdeel (123,124) deel uitmaakt van een met het moederboard (11) te verbinden module (12), bijvoorbeeld zoals gangbaar binnen het (uitgebreide) MATAS-concept; 1024486 '_ I 10 I I - de inrichting (1) tevens een afzonderlijk in hoofdzaak stijf koppelingselement (2-4) I I omvat middels welk koppelingselement (2-4) een koppeling tussen de onderdelen I I (113,114,123,124) tot stand is gebracht; en I I - het koppelingselement (2-4) is voorzien van ten minste één doorgang (21,31,41) I I 5 voor het uitwisselen van signalen tussen de onderdelen (113,114,123,124). IAn apparatus (1) comprising at least two components, such as optical or fluid microcircuits (113, 114, 123, 124), at least one of which comprises at least one micro-element, wherein: 30. a first component (113, 114) forms part of a motherboard ( 11), and a second component (123, 124) forms part of a module (12) to be connected to the motherboard (11), for example as is usual within the (extensive) MATAS concept; - the device (1) also comprises a separate substantially rigid coupling element (2-4) through which coupling element (2-4) a coupling between the components I (113, 114, 123, 124) is established; and the coupling element (2-4) is provided with at least one passage (21, 31, 41) for exchanging signals between the components (113, 114, 123, 124). I

24. Inrichting (1) volgens conclusie 23, met het kenmerk, dat ten minste een deel van het I I oppervlak van het koppelingselement (2-4) vormslwtend samenwerkt met ten minste I I een deel (116) van het daartoe geprofileerde oppervlak van het moederboard (11). IDevice (1) according to claim 23, characterized in that at least a part of the II surface of the coupling element (2-4) cooperates form-forming with at least II a part (116) of the surface of the motherboard profiled for this purpose (11). I

25. Inrichting (1) volgens conclusie 23 of 24, met het kenmerk, dat ten minste een deel I I 10 van het oppervlak van het koppelingselement (2-4) vormsluitend samenwerkt met ten I I minste een deel (126) van het daartoe geprofileerde oppervlak van de module (12). IDevice (1) according to claim 23 or 24, characterized in that at least a part II of the surface of the coupling element (2-4) cooperates in a form-fitting manner with at least a part (126) of the surface profiled for this purpose of the module (12). I

26. Inrichting (1) volgens een der conclusies 23-25, met het kenmerk, dat de koppeling I I optisch van aard is, en in de doorgang (21,41) bijvoorbeeld een deel van een I I golfgeleidende glasfiber (22,42) is aangébracht I I 15 27. Inrichting (1) volgens een der conclusies 23-25, met het kenmerk, dat de koppeling I I fluïdisch van aard is, en de doorgang (31) bijvoorbeeld een stromingskanaal (32) voor I I een medium vormt IDevice (1) according to one of claims 23 to 25, characterized in that the coupling II is optical in nature, and in the passage (21, 41) is, for example, a part of an II waveguide glass fiber (22.42) 27. Device (1) as claimed in any of the claims 23-25, characterized in that the coupling II is of a fluid nature, and the passage (31) forms, for example, a flow channel (32) for II a medium.

28. Inrichting (1) volgens een der conclusies 23-25, met het kenmerk, dat de koppeling I I elektrisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een elektrische geleider of I I 20 geleidend materiaal is aangebracht IDevice (1) as claimed in any of the claims 23-25, characterized in that the coupling I is electric in nature, and in the passage for example an electric conductor or I conductive material is arranged

29. Inrichting (1) volgens een der conclusies 23-25, met het kenmerk, dat de koppeling I I magnetisch van aard is, en in de doorgang bijvoorbeeld een zacht-magnetisch materiaal I I is aangébracht IDevice (1) as claimed in any of the claims 23-25, characterized in that the coupling I I is magnetic in nature, and in the passage, for example, a soft-magnetic material I I is provided I

30. Inrichting (1) volgens een der conclusie 23-29, met het kenmerk, dat de inrichting (1) I I 25 tevens omvat ten minste één in hoofdzaak elastisch afdichtingselement (7), bijvoorbeeld I I een pakking of een O-iing, voor het verwezenlijken van een mediumdichte afdichting I I tussen een onderdeel (114,124) en het koppelingselement IDevice (1) as claimed in any of the claims 23-29, characterized in that the device (1) II also comprises at least one substantially elastic sealing element (7), for example II a gasket or an O-ring, for realizing a medium-tight seal II between a component (114, 124) and the coupling element I

31. Inrichting (1) volgens conclusie 30, met het kenmerk, dat het afdichtingselement (7) I I ten minste gedeeltelijk bestaat uit een (biochemisch inert materiaal, zoals duron, teflon, I I 30 kalrez of viton. IDevice (1) according to claim 30, characterized in that the sealing element (7) consists at least in part of a (biochemically inert material such as duron, teflon, kalrez or viton.

32. Inrichting (1) volgens een der conclusies 23-31, met het kenmerk, dat de afmetingen I I van het koppelingselement (2-4) zodanig zijn gekozen dat de onderdelen I I (113,114,123,124) op een gewenste onderlinge afstand worden gehouden. I I 1024486 IDevice (1) according to one of claims 23 to 31, characterized in that the dimensions I of the coupling element (2-4) are chosen such that the components I (113, 114, 123, 124) are kept at a desired mutual distance. I 1024486 I