MXPA02002604A

MXPA02002604A - Metodo y dispositivo para el tratamiento electrolitico de superficies electricamente conductoras de piezas de material en placas y hojas separadas una de otra, y uso del metodo.

Info

Publication number: MXPA02002604A
Application number: MXPA02002604A
Authority: MX
Inventors: Egon Hebel
Original assignee: Atotech Deutschland Gmbh
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 2000-10-05
Publication date: 2003-01-28
Also published as: ATE259004T1; DE19951324C2; AU1381801A; CN1382232A; CN1302155C; JP2003520291A; KR20020042730A; KR100729973B1; CA2384249A1; EP1222321B9; EP1222321A1; US6939455B1; HK1044806A1; DE19951324A1; HK1044806B; DE50005225D1; BR0014875A; WO2001029290A1; TW562879B; EP1222321B1

Abstract

La invencion se refiere al tratamiento electrolitico de placas y hojas LP conductoras en el que se usa un metodo y un dispositivo en el que las placas y hojas son transportadas por una unidad de tratamiento y mediante ello se hacen entrar en contacto con un liquido (3) de tratamiento. Las placas y las hojas se transportan haciendolas pasar frente a al menos un arreglo de electrodos constituido por electrodos (6) de polaridad catodica y electrodos (7) de polaridad anodica. Estos electrodos de polaridad catodica y anodica se hacen entrar en contacto con el liquido de tratamiento. Los electrodos de polaridad catodica y los electrodos de polaridad anodica se conectan a una fuente de electricidad/fuente voltaje (8) de manera que fluye electricidad a traves de los electrodos y las superficies (4) electricamente conductoras.

Description

MÉTODO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLÍTICO DE SUPERFICIES ELÉCTRICAMENTE CONDUCTORAS DE PIEZAS DE MATERIAL EN PLACAS Y HOJAS SEPARADAS UNA DE OTRA, Y USO DEL MÉTODO DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a un método y a un dispositivo para el tratamiento electrolítico de superficies eléctricamente conductoras de piezas de material en placas y hojas separadas una de otra y a los usos del método, en particular para la producción de placas conductoras y láminas conductoras. Para la producción de placas conductoras y hojas conductoras se usan procesos galvano técnicos ya sea para depositar metal o llevar a cabo otros tratamientos electrolíticos, por ejemplo procesos de mordido de metal. Desde ya hace varios años se usan para este fin las unidades de procesamiento continuo en las cuales el material se transporta en la dirección horizontal y durante el transporte se hace entrar en contacto con el líquido de tratamiento. Una unidad de procesamiento continuo de este tipo se describe ejemplarmente en el documento DE 36 234 481 Al.

Esta unidad comprende ánodos, medios de suministro de corriente eléctrica a las placas conductoras a ser recubiertas, así como medios de transporte. Los medios de transporte se configuran como una hilera impulsada de circulación continua de pinzas individuales, las cuales sujetan los bordes laterales de las placas conductoras y las mueven en la dirección de transporte. A través de estas pinzas se aplica corriente eléctrica a las placas conductoras. Para este propósito a las pinzas se le suministra la corriente a través de arreglos de escobillas. Otra forma de contacto eléctrico y de transporte de las placas conductoras en una unidad de procesamiento continuo se describe en el documento DE 32 36 545 C3. En lugar de pinzas se usan en este caso ruedas de contacto que ruedan sobre las placas conductoras en movimiento y establecen de esta manera el contacto eléctrico con las placas conductoras. Ambas unidades son de construcción compleja para poder transmitir a las placas conductoras las corrientes de metalización en parte de gran intensidad. Para las corrientes de metalización de gran intensidad no existen todavía soluciones satisfactorias en virtud de que en los contactos (pinzas, ruedas de contacto) fundamentalmente aparecen resistencias de contacto, de manera que los puntos de contacto ocasionalmente se pueden calentar intensamente debido al flujo de corriente, dañándose las superficies metálicas contactadas. Esta desventaja es aparente en particular en aquellos materiales a ser tratados que, como las placas conductoras y las láminas conductoras, comprenden sobre una capa de núcleo aislante una muy delgada una capa conductora, la mayoría de las veces de cobre. Esta delgada capa puede fácilmente "perforarse por fusión" con el uso de corrientes de intensidad suficientemente grande. El dispositivo de acuerdo al documento DE 36 32 545 C3 adolece además la desventaja adicional de que sobre las ruedas de contacto se deposita metal y la capa de metal puede provocar problemas en particular sobre las superficies de rodamiento. Este problema solo se puede resolver desmontando las ruedas y eliminando posteriormente la capa de metal depositada. Una desventaja fundamental del dispositivo consiste en que solo se pueden tratar en forma electrolítica superficies conductoras de superficie integral pero no estructuras aisladas eléctricamente una de otra. Como solución a este último problema se propuso en el documento WO 97/37062 Al un método para el tratamiento electroquímico de áreas eléctricamente aisladas una de otra sobre placas conductoras. De acuerdo a esto las placas conductoras que se hacen entrar en contacto con la solución de tratamiento se hacen entrar en contacto sucesivamente con electrodos de escobilla estacionarios alimentados por una fuente de corriente, de manera que se puede aplicar un potencial eléctrico a las estructuras individuales eléctricamente conductoras . Entre las escobillas que preferiblemente constan de alambres de metal y los ánodos dispuestos entre las escobillas se aplica un potencial eléctrico. Este dispositivo adolece de la desventaja de que las escobillas quedan recubiertas completamente de metal dentro de un intervalo de tiempo muy corto, puesto que aproximadamente el 90% del metal se deposita sobre las escobillas y solo el 10% sobre las áreas a ser metalizadas. Es por esto que resulta necesario liberar las escobillas del metal ya después de un corto tiempo de operación. Para este propósito es necesario volver a desmontar las escobillas del dispositivo para liberarlas del metal o es necesario proporcionar unidades de construcción compleja con cuyo auxilio se vuelve a eliminar el metal de las escobillas mediante la inversión de los polos de las escobillas a ser regeneradas. Además, las puntas de las escobillas pueden dañar fácilmente las estructuras finas sobre las placas conductoras. También el material de la escobilla se desgasta rápidamente al desprenderse por abrasión partículas finísimas que penetran en el baño y en este conducen a irregularidades en la metalización. En particular para la metalización de estructuras muy pequeñas, por ejemplo aquellas con una anchura y longitud de 0.1 mm es necesario usar escobillas con alambres muy finos. Estos se desgastan particularmente rápido. Las partículas que provienen de las escobillas desgastadas penetran entonces en el baño y en los agujeros de las placas conductoras y ocasionan alteraciones considerables. En otros métodos conocidos para la metalización de estructuras eléctricamente aisladas sobre material de placas conductoras se aprovechan procesos de metalización exentos de corriente eléctrica. Pero ciertamente estos procesos son lentos, complejos en la conducción del proceso y caros en virtud de que se consumen cantidades mayores de sustancias químicas. Las sustancias consumidas frecuentemente son perjudiciales para el medio ambiente. Por este motivo ocasionan considerables costos adicionales para su confinamiento. Además no se asegura que solo se metalicen las estructuras eléctricamente conductoras. Frecuentemente se observa que en este caso también se deposita metal sobre las superficies eléctricamente aislantes que se encuentran entre aquellas, provocando la producción de desecho. Para el mordido, decapado y metalización de cintas de metal y alambres de metal se conocen métodos que trabajan sin el contacto eléctrico de las cintas o alambres : En el documento EP 0 093 681 Bl se describe un método para el revestimiento continuo con níquel de alambres, tubos y otros productos semiacabados de aluminio. En este método el producto semiacabado se transfiere primero a un primer recipiente de baño y después a un segundo recipiente de baño. En el primer recipiente de baño el producto semiacabado se hace pasar ante un electrodo de polaridad negativa y en el segundo recipiente de baño ante un electrodo de polaridad positiva. En los recipientes de baño se encuentra un baño de metalización. Debido al hecho de que el producto semiacabado es eléctricamente conductor y se encuentra en contacto simultáneamente con ambos baños de metalización se cierra el circuito de corriente eléctrica entre los electrodos que están conectados a una fuente de corriente eléctrica. Con respecto al electrodo de polaridad negativa del -primer recipiente de baño al producto semiacabado se le proporciona polaridad anódica. Con respecto al electrodo de polaridad positiva del segundo recipiente de baño al producto semiacabado se le proporciona en cambio polaridad catódica, de manera que es posible que se deposite allí metal. En el documento EP 0 838 542 Al se describe un método para el decapado electrolítico de cintas metálicas, en particular cintas de acero inoxidable, cintas de titanio aluminio o níquel en el cual la corriente eléctrica se conduce a través del baño sin contacto eléctricamente conductor entre la cinta y los electrodos. Los electrodos se localizan opuestos a la cinta y se les proporciona polaridad catódica o bien anódica. Por el documento EP 0 395 542 Al se conoce un método para el recubrimiento continuo con metal de un sustrato consistente en grafito, aluminio o sus aleaciones en el cual el sustrato se conduce sucesivamente a través de dos recipientes conectados entre sí que contienen un baño de activación y un baño de metalización, siendo que en el primer recipiente se dispone un cátodo y en el segundo recipiente un ánodo. Como sustratos es posible recubrir con este proceso varillas, tubos, alambres, cintas y otros productos semiacabados. Finalmente se revela en Patent Abstracts of Japan, C-315, noviembre 20, 1985, Vol. 9 No. 293, JP 60-135600 un dispositivo para el tratamiento electrolítico de una cinta de acero. Para este propósito la cinta se hace pasar a través de un baño electrolítico entre electrodos de polaridad opuesta. Para impedir un flujo de corriente eléctrica entre los electrodos de polaridad opuesta que se encuentran uno frente a otro, en el plano en el cual se conduce el baño se proporcionan chapas de pantalla entre los electrodos. Por consiguiente la invención tiene por objeto la tarea evitar las desventajas de los métodos de tratamiento electrolítico conocidos y en particular encontrar un dispositivo y un método con los que con poco gasto es posible un tratamiento electrolítico continuo de superficies eléctricamente conductoras de piezas de material en placas y hojas aisladas unas de otras, en particular para la producción de placas conductoras y hojas conductoras, siendo que también se debe asegurar que el gasto en aparatos sea reducido y el proceso se pueda llevar a cabo con suficiente eficiencia. En particular, el método y el dispositivo deben ser adecuados para tratar de manera electrolítica las estructuras de metal eléctricamente aisladas . El problema se soluciona con un método según la reivindicación 1, los usos del método según las reivindicaciones 15, 16 y 18 y el dispositivo según la reivindicación 19. Las modalidades preferidas de la invención se indican en las reivindicaciones subordinadas. El método y el dispositivo de conformidad con la invención sirven para el tratamiento electrolítico de superficies eléctricamente conductoras de piezas de material en placas y hojas aisladas entre sí, en particular para la producción de placas conductoras y hojas conductoras, siendo que no se entra en contacto eléctrico directo con las superficies eléctricamente conductoras. Mediante esto es posible tratar tanto áreas de superficie grande sobre las piezas de material como también áreas estructuradas aisladas eléctricamente una de otra. Es posible tratar tanto regiones externas como también paredes de perforaciones en las placas conductoras. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención las piezas de material se transportan a través de una unidad de tratamiento y durante esto se hacen entrar en contacto con líquido de tratamiento. Una posibilidad consiste en transportar las piezas de material en la dirección de transporte horizontal. El plano de transporte puede en este caso estar perpendicular como también horizontalmente alineado. Un arreglo de esta índole se realiza en las unidades de procesamiento continuo que se usan usualmente, por ejemplo, para la producción de placas conductoras y hojas conductoras. Para este propósito las piezas de material se transportan con medios conocidos de la técnica de placas conductoras, por ejemplo con rodillos o cilindros. El dispositivo de conformidad con la invención tiene las características siguientes: a. un mínimo de un dispositivo para hacer entrar en contacto las piezas de material con un líquido de tratamiento, por ejemplo un recipiente de tratamiento en el cual se pueden introducir las piezas de material, o boquillas adecuadas con las cuales se puede aplicar el líquido a la superficie del material; b. elementos de transporte adecuados para el transporte de las piezas de material aisladas a través de una unidad de tratamiento, preferiblemente en dirección de transporte horizontal en un plano de transporte, por ejemplo rodillos, cilindros u otros elementos de sujeción como pinzas; c. un mínimo de un arreglo de electrodos y un mínimo de un electrodo con polaridad anódica, siendo que el mínimo de un electrodo de polaridad catódica y el mínimo de un electrodo de polaridad anódica se pueden hacer entrar en contacto con el líquido de tratamiento; los electrodos se pueden localizar o bien en solo un lado de la ruta de transporte para el tratamiento unilateral de las piezas de material o también en ambos lados para el tratamiento bilateral; los electrodos de un arreglo de electrodos se orientan hacia un lado del plano de transporte; d. un mínimo de una pared aislante entre los electrodos de polaridad opuesta en los arreglos de electrodos; y e. un mínimo de una fuente de corriente eléctrica/voltaje conectada eléctricamente con los arreglos de electrodos para generar un flujo de corriente a través de los electrodos de los arreglos de electrodos, siendo que como fuente de electricidad/voltaje se puede usar un rectificador voltaico o una fuente de corriente/voltaje comparable o una fuente de corriente/voltaje para generar pulsos de corriente unipolares o bipolares. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención las piezas de material se hacen entrar en contacto con el líquido de tratamiento durante el transporte a través de la unidad de tratamiento y se hacen pasar ante un mínimo de un arreglo de electrodos que en cada caso consta de un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y un mínimo de un electrodo de polaridad anódica. Los electrodos de polaridad catódica y anódica también se hacen entrar en contacto con el líquido de tratamiento y se conectan con una fuente de corriente/voltaje, de manera que por una parte fluye una corriente ^eléctrica entre el electrodo de polaridad catódica y un área eléctricamente conductora sobre las piezas de material y por otra parte fluye una corriente eléctrica entre el electrodo de polaridad anódica y la misma área eléctricamente conductora sobre las piezas de material cuando esta área se encuentra opuesta simultáneamente a ambos electrodos. Los electrodos de un arreglo de electrodos se localizan de manera que se orientan hacia un lado de las piezas de material. Entre los electrodos se dispone un mínimo de una pared aislante.

Si se desea un tratamiento bilateral de las piezas de material es necesario disponer electrodos en ambos lados del material. En el caso del tratamiento unilateral es suficiente con electrodos por un solo lado del material. Los electrodos se conectan eléctricamente, por ejemplo, con un rectificador galvánico. Si se usan varios arreglos de electrodos es posible conectar todos los arreglos de electrodos al mismo rectificador galvánico. Pero bajo ciertas condiciones también puede ser conveniente conectar los arreglos de electrodos individuales a respectivamente un rectificador galvánico. Los rectificadores galvánicos se pueden operar como fuente de corriente o de voltaje. En el caso del tratamiento de estructuras aisladas eléctricamente una de otra el rectificador galvánico preferiblemente se regula mediante tensión y en el caso del tratamiento de superficies integrales preferiblemente mediante corriente. Debido al hecho de que existe una conexión eléctricamente conductora a través de una capa conductora sobre las regiones superficiales de las piezas de material que se encuentran simultáneamente frente al electrodo de polaridad catódica y al electrodo de polaridad anódica, a estas regiones de la superficie se les proporciona en cada caso polaridad anódica y catódica con respecto a los electrodos. Mediante esto se hacen entrar en acción procesos electroquímicos en estos sitios. Para generar un flujo de corriente en las piezas de material no es necesario un contacto eléctrico con las piezas de material. Las piezas de material actúan como conductores intermedios. Un electrodo y el área de la superficie de una pieza de material opuesta a este electrodo puede considerarse como una celda electrolítica parcial. Uno de ambos electrodos de esta celda parcial es formado por la pieza de material misma y el otro por el electrodo del arreglo de electrodos. Debido al hecho de que la pieza de material se localiza opuesta a un electrodo de polaridad catódica y a un electrodo de polaridad anódica resulta una conexión en serie de dos de estas celdas electrolíticas parciales que son alimentadas por una fuente de corriente/voltaje, por ejemplo un rectificador galvánico. La ventaja del método y del dispositivo de conformidad con la invención en comparación con los métodos y dispositivos conocidos que se usan en la técnica de las placas conductoras consiste en que el complejo operativo para generar un flujo de corriente en las piezas de material a ser tratadas es mucho menor que en los métodos y dispositivos conocidos. En el caso presente no es necesario proporcionar elementos de contacto. Las piezas de material se polarizan sin contacto. Mediante esto es posible llevar a cabo muy económicamente la deposición de metal, en particular con un grosor de capa reducido. Adicionalmente el arreglo se puede efectuar de manera muy sencilla. El método y el dispositivo de conformidad con la invención permiten en particular el tratamiento electrolítico de islas de metal (estructuras) eléctricamente aisladas una de otra con poco gasto. Frente al método para la metalización de islas de metal dispuestas aisladas una de otra con arreglos de escobillas propuesto para la técnica de placas conductoras, el método y el dispositivo de conformidad con la invención tiene la ventaja de que solamente se depositan inútilmente cantidades de metal pequeñas sobre el electrodo de polaridad catódica. El ritmo al que se debe volver a eliminar el metal de los electrodos de polaridad catódica se encuentra en la gama de algunos días hasta semanas. Además no se produce el problema de que los electrodos de escobillas se desgastan al contacto con las superficies a ser metalizadas y que debido a ello las partículas desprendidas por abrasión contaminan el baño de tratamiento. Puesto que los electrodos de polaridad opuesta entre sí de un arreglo de electrodos se aislan eléctricamente uno de otro de manera que sustancialmente no puede fluir corriente eléctrica entre estos electrodos, se incrementa por un múltiplo la eficiencia del método en comparación con los métodos y dispositivos conocidos en virtud de que el rendimiento de la corriente es mucho mayor. Solo al proporcionar de conformidad con la invención una pared aislante entre los electrodos de polaridad opuesta en los arreglos de electrodos también es posible obtener un efecto neto sobre las estructuras eléctricamente aisladas mediante el ajuste de la distancia entre los electrodos en función del tamaño de las estructuras a ser tratadas, siendo que se conserva un suficiente grado de efectividad del método: en el caso de estructuras pequeñas se requiere una distancia pequeña; en el caso de estructuras mayores la distancia también puede ser mayor. Mediante la pared aislante se evita con esto un flujo directo de corriente entre los electrodos de polaridad opuesta (corriente de cortocircuito) y asimismo un flujo directo de corriente desde el uno de los electrodos hacia el área del sustrato a ser tratado que se encuentra opuesta al otro electrodo y viceversa. También es conveniente la opción de que es posible transmitir corrientes de mucha intensidad sin problema a las piezas de material a ser tratadas sin que se calienten y dañen o incluso destruyan las capas de superficie eléctricamente conductoras de las piezas de material, en virtud de que no se requieren elementos de contacto. El material de placas y hojas conductoras la mayoría de las veces tiene recubrimientos metálicos delgadísimos que tienen un grosor de, por ejemplo, aproximadamente 18 µm. Desde hace poco también se usan para la producción de conexiones eléctricas muy complejas materiales que comprenden capas externas de metal mucho mas delgadas, por ejemplo capas con grosor de aproximadamente 0.5 µm. En tanto que estas capas fácilmente se "perforan por fusión" con la técnica de contacto convencional, con el método de conformidad con la invención no existe este peligro debido a que se puede formar una distribución de corriente mas uniforme dentro de la capa. Debido al efectivo enfriamiento de las piezas de material a ser recubiertas mediante el líquido de tratamiento circundante es posible ajustar muy alta la intensidad de corriente específica en la capa de metal a ser tratada, por ejemplo, hasta 100 A/mm2. El método y el dispositivo se pueden usar para llevar a cabo cualesquiera procesos electrolíticos deseados: galvanización, mordido, oxidación, reducción, desengrasado, apoyo electrolítico en procesos no propiamente electrolíticos, por ejemplo para el arranque de un proceso de metalización sin corriente. También es posible, por ejemplo, producir gases en las superficies de las piezas de material, específicamente hidrógeno en una reacción catódica y/u oxígeno en una reacción anódica. También es posible que estos procesos individuales se desarrollen simultáneamente en combinación con otros procesos, por ejemplo procesos de metalización u otros procesos electroquímicos. Los campos de aplicación del método y del dispositivo de conformidad con la invención son, entre otros : - la deposición de delgadas capas de metal; - la galvanización selectiva de estructuras (galvanización de islas) ; la transferencia de capas de metal de la superficie dentro de una placa u hoja desde un área de sacrificio a otra área, por ejemplo para reforzar capas de superficie con el metal que se obtiene del área de sacrificio; - el rebajo de estructuras mediante mordido; _ la eliminación y el rebajo de capas integrales mediante mordido, por ejemplo la erosión de una capa de varios µm de las superficies de material de placas conductoras antes de efectuar el contacto de través (desbarbado electrolítico simultáneo de las perforaciones) ; el mordido selectivo de estructuras (mordido de islas) ; - el mordido pulsante de superficie integral o selectivo; - la deposición de metal con corriente pulsante sobre superficies grandes o estructuras pequeñas; - la oxidación y reducción electrolítica de superficies metálicas; - la limpieza electrolítica mediante reacción anódica o catódica (por ejemplo con la formación electrolítica de hidrógeno y oxígeno) ; - el desengrasado por mordiente con apoyo electrolítico; así como otros procesos en los que es favorable un apoyo electrolítico. El método y el dispositivo se pueden emplear particularmente bien para la deposición de capas delgadas de metal, por ejemplo, capas con grosor de hasta 5 µm. La deposición de este tipo de capas es demasiado cara con el uso de las unidades de procesamiento continuo convencionales, en virtud de que estas unidades son demasiado complejas debido a la necesidad del contacto. Para llevar a cabo el método de conformidad con la invención es posible ajustar entre otras las siguientes condiciones marginales: el tipo de material del cual esta formada la capa conductora básica de las piezas de material a ser tratado; el tipo del metal de revestimiento; - el tipo y los parámetros del proceso electrolítico, por ejemplo, la densidad de la corriente; la composición del líquido de tratamiento; - la geometría del dispositivo de tratamiento, por ejemplo la anchura de los recintos de electrodos en la dirección de transporte. Mediante una elección óptima de combinaciones de los parámetros precedentemente mencionados es posible controlar el tratamiento electrolítico. Así, por ejemplo, mediante la selección de un determinado baño de deposición de metal se puede lograr que el metal ya depositado no vuelva a ser eliminado por mordido, en virtud de que en este caso se inhibe el proceso de disolución del metal. Igualmente es posible, mediante la selección adecuada del baño de mordiente, inhibir en este baño la deposición de metal. Para llevar a cabo el método para morder superficies metálicas sobre las piezas de material, las piezas de material se hacen pasar primero ante un mínimo de un electrodo de polaridad anódica y después ante un mínimo de un electrodo de polaridad catódica.

El método y el dispositivo se pueden emplear para metalizar superficies integrales con capas de metal, siendo que las piezas de material siendo que las piezas de material se hacen pasar primero ante un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y después ante un mínimo de un electrodo de polaridad anódica. Contrariamente a muchos métodos y dispositivos conocidos es igualmente posible depositar metal sobre piezas de material provistas con islas de metal eléctricamente aisladas una de otra. Para el metalizado electrolítico se usan de preferencia piezas de material en las que se proporciona una superficie insoluble durante el metalizado electrolítico. Con el método y el dispositivo de conformidad con la invención es posible, por ejemplo, formar capas finales de metal sobre placas conductoras y hojas conductoras, por ejemplo una capa de estaño sobre cobre. Otro uso conveniente del método y del dispositivo consiste en rebajar antes del procesamiento ulterior la capa de cobre externa del material para placas conductoras que usualmente tiene aproximadamente 18 µm de grosor. Un material para placas conductoras que esta revestido, por ejemplo, con una capa de cobre de únicamente 3 a 5 µm de grosor es excelente para la fabricación de circuitos conductores ultrafinos. Mediante esto se reduce el gasto al perforar mediante láser y al morder, en el proceso de fabricación de placas conductoras. Con el método y el dispositivo de conformidad con la invención resulta posible sin problemas conformar mediante metalización una capa de cobra tan delgada. También puede ser cualitativa y económicamente razonable la erosión mediante mordiente del cobre de una capa de cobre con mayor grosor de la capa. Mediante la formación de las capas de cobre más delgadas se evita que las estructuras de cobre sean insuficientemente mordidas durante el subsiguiente proceso de mordido. Este método y el dispositivo ofrecen considerables ventajas en comparación con la técnica convencional en virtud de que con los métodos y dispositivos convencionales solo es posible producir tales materiales con mucha dificultad. Y es que en este caso es necesario manipular hojas de cobre correspondientemente delgadas y muy caras. Otro uso del método y del dispositivo consiste en desbarbar el material de placas conductoras y de hojas conductoras mediante mordido electrolítico después de perforarlo. Para este propósito hasta hoy en día se usan dispositivos que se basan en procesos mecánicos, por ejemplo, cepillos rotatorios con los que se eliminan las rebabas. Pero estos procesos mecánicos no son por cierto para nada aplicables en el caso de materiales en hojas, ya que los materiales en hojas serían destruidos mediante el tratamiento mecánico.

El principio del método y del dispositivo de conformidad con la invención se explican a continuación en base a la figura 1: representación esquemática del dispositivo de conformidad con la invención; y la figura 2: representación esquemática del principio del método de conformidad con la invención. En la figura 1 se muestra un recipiente 1 de baño que se llena hasta el nivel 2 con un líquido 3 de tratamiento adecuado. Una pieza LP de material para placas conductoras u hojas conductoras, por ejemplo, un laminado de varias capas (multilayer según se denomina en inglés) provisto con estructuras 4 de líneas conductoras y perforaciones y ya metalizado se conduce en dirección 5' ó 5' ' horizontal a través del líquido 3 de tratamiento con medios de transporte adecuados como, por ejemplo, rodillos o cilindros (no mostrados) . En el recipiente del baño se encuentran además dos electrodos 6 y 7, que están conectados a una fuente 8 de corriente/voltaje. El electrodo 6 tiene polaridad catódica, el electrodo 7 anódica. Entre ambos electrodos 6, 7 se localiza una pared 9 aislante (por ejemplo, de material sintético) que transversalmente a la dirección de transporte forma una pantalla de aislamiento eléctrico entre ambos electrodos. Preferiblemente esta pared 9 se prolonga tanto así hasta la pieza LP de material, que cuando esta pasa tiene contacto con ella o a lo menos termina en la proximidad inmediata de la pieza LP de material. Mientras la pieza LP de material pasa frente a los electrodos 6,7 se polariza, y específicamente de manera anódica en las regiones 4*a opuestas al electrodo 6 de polaridad catódica, y de manera catódica en las regiones 4*k opuestas al electrodo 7 de polaridad anódica. Si, por ejemplo, la pieza LP de material se mueve frente a los electrodos 6,7 en la dirección 5', entonces las estructuras 4 son mordidas: En este caso el área 4*a izquierda de la estructura 4* se polariza anódica en la posición ilustrada en la figura 1, de manera que se muerde el metal de la estructura de líneas conductoras. En cambio, el área 4*k derecha de esta estructura 4* esta orientada hacía el electrodo 7 de polaridad anódica y, por lo tanto, se polariza negativa. Si el líquido 3 de tratamiento no contiene otros pares "redox" electroquímicamente activos, en esta área 4*k se desarrolla hidrógeno. Es decir que en suma se desprende metal de las estructuras 4. Este proceso tiene lugar en una estructura 4 individual durante todo el tiempo en que esta estructura se encuentra simultáneamente en las áreas de actividad de ambos electrodos 6 y 7 de polaridad opuesta.

En caso de que se deba metalizar la pieza LP de material, esta se debe transportar en la dirección 5''. En este caso se usa un baño de metalización como líquido 3 de tratamiento. El canto derecho de la pieza LP de material entra primero al área del electrodo 6 de polaridad catódica, y después de esto al área del electrodo 7 de polaridad anódica. La parte 4*k derecha de la estructura 4* se encuentra opuesta al electrodo 7 de polaridad anódica en la posición que se ilustra en la figura 1, y por lo tanto se polariza catódica. En cambio la parte 4*a izquierda de la estructura 4* se encuentra opuesta al electrodo 6 de polaridad catódica, de manera que esta parte se polariza anódica. Si, por ejemplo, es necesario tratar una estructura de líneas conductoras que consta de cobre como capa conductora básica con estaño a partir de un baño 3 acuoso de estañado que contiene iones de estaño, entonces en la parte 4*a izquierda de la estructura 4* únicamente se desarrolla oxígeno. En cambio en la parte 4*k derecha se deposita estaño. En la suma se deposita estaño sobre las estructuras de cobre. En la figura 2 se describe el mismo arreglo que en la figura 1, con un recipiente 1 del baño con líquido 3 de electrolito. El nivel del líquido 3 se designa con el símbolo de referencia 2. Adicionalmente a la figura 1 en este caso se reproduce esquemáticamente el efecto del campo eléctrico de los electrodos 6 y 7 sobre la pieza LP de material. Entre los electrodos 6 y 7 se encuentra una pared 9 aislante. Las estructuras 4*a y 4*k metálicas están en contacto eléctrico una con otra. En la estructura metálica 4*a que se encuentra opuesta al electrodo 6 de polaridad catódica se produce un potencial positivo, de manera que esta área de la estructura se polariza anódica. En la estructura 4*k se produce en la estructura un potencial más negativo debido al electrodo 7 de polaridad anódica opuesto, de manera que esa área se polariza catódica. En el arreglo ilustrado se metaliza la estructura 4*k si el líquido 3 electrolítico es un baño de metalización. Simultáneamente en la estructura 4*a de polaridad anódica tiene lugar un proceso anódico. En el caso de ser el líquido 3 del electrolito un baño de estañado y las estructuras de cobre, el cobre no se desprende. En cambio en la estructura 4*a se desarrolla oxígeno. En el proceso electrolítico es posible usar como electrodos tanto electrodos solubles como también insolubles. Los electrodos solubles se usan comúnmente en los procesos de metalización para ?? la solución de metalización volver a reproducir mediante disgregación el metal consumido durante la metalización. Por ese motivo se usan electrodos del metal que se debe depositar. Los electrodos insolubles también son inertes con flujo de corriente eléctrica en el líquido de tratamiento. Por ejemplo, es posible usar electrodos de plomo, de titanio platinado, de titanio recubierto con iridio o de metales nobles . Si el método y el dispositivo se usan para la metalización electrolítica, entonces se usa un baño de metalización que contiene iones metálicos. En el caso del uso de electrodos solubles de polaridad anódica los iones de metal son repuestos mediante la disolución de estos electrodos. Sin en cambio se usan electrodos insolubles, entonces es necesario reponer los iones de metal o bien mediante la adición por separado de sustancias químicas adecuadas, o se usa, por ejemplo, el dispositivo descrito en el documento WO 9518251 Al, en el cual se disuelven las partes de metal mediante los iones adicionales de un par "redox" contenidos en el baño de metalización. Los baños de cobre en este caso contienen un par "redox" Fe2+/Fe3+ u otro. En otra variante del método y el proceso es posible disponer los electrodos de un arreglo de electrodos de manera que se orientan hacía un solo lado de las piezas de material. Para en estos casos impedir un flujo directo de corriente entre ambos electrodos es conveniente disponer entre los electrodos un mínimo de una pared aislante (por ejemplo de una lámina de 50 µm de poliimida) que se prolonga hasta la proximidad inmediata de las piezas de material. Las paredes aislantes de preferencia se localizan de manera que entran en contacto con las piezas de material al ser estas transportadas a través del baño electrolítico, o de que al menos llegan hasta la proximidad inmediata de las superficies de las piezas de material. Mediante esto se logra un efecto de pantalla particularmente bueno entre el electrodo anódico y el electrodo catódico. En virtud de que las estructuras pequeñas a ser metalizadas para el tratamiento electrolítico tienen tanto que enfrentar un mínimo de un electrodo catódico como también un mínimo de un electrodo catódico, con un tamaño preestablecido de las estructuras la distancia entre los electrodos no debe exceder un valor determinado. Mediante ello también se fija un límite superior para el grosor de la pared aislante. Como regla empírica se puede considerar que el grosor de la pared aislante debe ser como máximo aproximadamente la mitas de la extensión de las estructuras a ser metalizadas, siendo que preferiblemente las dimensiones en cada caso se comparan en la dirección de transporte del material. En el caso de estructuras de aproximadamente 100 µm de grosor el espesor de la pared aislante no debiera exceder 50 µm. En el caso de estructuras más delgadas se deberán insertar paredes aislantes correspondientemente más delgadas.

Entre los arreglos individuales de electrodos es posible proporcionar además paredes aislantes adicionales, para impedir una flujo de corriente directo entre los electrodos de otros arreglos de electrodos que se localizan sucesivamente. En una variante alternativa del método y el dispositivo también es posible localizar los electrodos de un arreglo de electrodos de manera que se orientan hacía lados diferentes de las piezas de material. En este caso las mismas piezas de material actúan como paredes aislantes entre los electrodos, de manera que es posible prescindir del uso de otras paredes aislantes entre los electrodos de un arreglo de electrodos, si los electrodos no sobresalen más allá de las piezas de material. Esta variante del método y el dispositivo se puede usar cuando las áreas eléctricamente conductoras en ambos lados de las piezas de material están en contacto eléctrico unas con otras. Este arreglo es adecuado, por ejemplo, para el tratamiento de placas y hojas conductoras unilateralmente funcionales conectadas de través. Mediante el hecho de que se usan, por ejemplo, piezas de material con una capa eléctricamente conductora de superficie integral en el lado opuesto al lado de la función, es posible localizar el electrodo de polaridad catódica frente a esta capa conductora y el electrodo de polaridad anódica frente al lado de la función para depositar metal sobre las estructuras conductoras del lado de la función. Simultáneamente se "desprende metal de 1 capa conductora opuesta. Al llevar a cabo el método de conformidad con la invención se debe cuidar que no se pueda producir un flujo directo de corriente entre los electrodos de polaridad catódica y los electrodos de polaridad anódica de un arreglo de electrodos. Para este propósito pueden servir o bien las paredes aislantes precedentemente mencionadas o las mismas piezas de material cuando los electrodos de polaridad opuesta de un arreglo de electrodos se orientan hacía lados diferentes de las piezas de material. Una tercera posibilidad para impedir un flujo directo de corriente existe si las piezas de material no se sumergen en el líquido de tratamiento sino que se hacen entrar en contacto con el líquido mediante toberas adecuadas. En este caso es posible prescindir completamente de las paredes aislantes entre los electrodos de un arreglo de electrodos orientados hacía uno de los lados de las piezas de material, si las áreas de líquido que están en contacto con los electrodos individuales no se encuentran en contacto una con otra. Un arreglo de electrodos se puede extender perpendicular o inclinado con respecto a la dirección de transporte de las piezas de material en la unidad de tratamiento, preferiblemente a toda la anchura de tratamiento del plano de transporte. La extensión espacial de los arreglos de electrodos vista en la dirección de transporte repercute de manera definitiva sobre la duración del tratamiento electrolítico. Para un tratamiento de superficie integral es posible usar arreglos de electrodos largos. En el caso del tratamiento de estructuras muy finas se deben en cambio usar arreglos de electrodos muy cortos. Esto se puede explicar con más detalle con referencia a la figura 1: Si las piezas LP de material se mueven de izquierda a derecha (dirección 5, ! de transporte; caso: galvanización) , el canto precursor derecho de una estructura 4* se galvaniza durante más tiempo que las regiones de la estructura que siguen atrás. Debido a ello se obtiene un grosor de capa que no es uniforme. El grosor máximo de la capa depende sustancialmente de la longitud del arreglo de electrodos en la dirección 5', 5'' de transporte, además de la velocidad de transporte, de la densidad de la corriente y de las dimensiones de las estructuras 4 en la dirección 5', 5'' de transporte. Los arreglos de electrodos largos en la dirección 5 ' , 5 ' ' de transporte aunados a estructuras 4 igualmente largas conducen, medidas en absoluto, a grandes diferencias de grosor de la capa con un gran grosor de la capa inicial. Con una longitud menor de los arreglos de electrodos en la dirección 5', 5'' de transporte se reducen las diferencias entre los grosores de la capa. Simultáneamente se reduce el tiempo de tratamiento. Por consiguiente la dimensión de los arreglos de electrodos deberá adaptarse a las necesidades. En el caso de estructuras de líneas conductoras finísimas, por ejemplo tablillas de 0.1 mm de tamaño o líneas conductoras de 50 µm de ancho, la longitud de los arreglos de electrodos se deberá encontrar en la gama milimétrica inferior. Para multiplicar el efecto del método - es posible proporcionar un mínimo de dos arreglos de electrodos en una unidad de tratamiento, frente a los cuales las piezas de material se hacen pasar sucesivamente. Los electrodos de estos arreglos de electrodos se pueden configurar extendidos longitudinalmente y localizar sustancialmente paralelos al plano de transporte. Los electrodos se pueden orientar tanto sustancialmente perpendiculares a la dirección de transporte o encerrar un ángulo a ? 90° con la dirección de transporte. Preferiblemente se extienden sobre todo lo ancho del plano de transporte ocupado por las piezas de material. Con un arreglo en el cual los electrodos encierran un ángulo a ? 90° .con la dirección de transporte se logra que se vean expuestas por más tiempo a la reacción electrolítica deseada tanto las estructuras de metal eléctricamente aisladas de orientación paralela a la dirección de transporte como también aquellas de orientación perpendicular a ella, que si a « 90° (± 25°). Si el ángulo fuera a » 90°, entonces las líneas conductoras orientadas en la dirección de transporte se verían sometidas al tratamiento electrolítico durante un intervalo suficientemente largo a una velocidad de transporte establecida y una longitud de electrodos establecida, en tanto que las líneas conductoras de orientación perpendicular a ella solo se verían sujetas a un corto intervalo de tratamiento en el arreglo de electrodos. Esto se debe a que un tratamiento electrolítico solo es posible durante el intervalo en el cual la estructura se encuentra simultáneamente frente al electrodo de polaridad anódica y al electrodo de polaridad catódica de un arreglo de electrodos. En el caso de estructuras que se orientan paralelas al arreglo de electrodos y por consiguiente a los electrodos, este tiempo de contacto es corto. Lo contrario es válido para el caso en que los arreglos de electrodos se orientan paralelos a la dirección de transporte (a « 0° ( (± 25°)) . El dispositivo de conformidad con la invención también puede comprender varios arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, en donde los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección de transporte. En particular resulta favorable una disposición de un mínimo de dos arreglos de electrodos longitudinalmente extendidos, en donde el ángulo entre los arreglos de electrodos y la dirección de transporte de las piezas de material en la unidad de tratamiento es a ? 90° y los arreglos de electrodos se disponen aproximadamente perpendiculares uno respectó a otro. Preferiblemente a.? « 45° (primer arreglo de electrodos) , en particular 20° a 70°, y a2 » 135° (segundo arreglo de electrodos), en particular 110° a 160°. En una manera particularmente preferida del método, los electrodos se mueven en forma oscilante sustancialmente paralelos al plano de transporte. Además, también es posible proporcionar varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos en paralelo entre sí, con electrodos de configuración longitudinalmente extendida y paredes aislantes respectivamente dispuestas entre ellos, y alimentar los electrodos adyacentes en cada caso mediante una fuente de corriente/voltaje separada. En este caso se deposita entonces primero metal sobre las estructuras aisladas de las piezas de material si, por ejemplo, se usa una solución de metalización. En virtud de que las regiones precursoras de las estructuras se encuentran mas tiempo en el área de metalización durante el transporte que las estructuras que vienen detrás, el grosor de la capa de metal es mas grande sobre las primeras. Cuando entonces las piezas de material pasan frente al segundo arreglo de electrodos que consta del segundo electrodo del primer arreglo o de un tercer electrodo y otro electrodo de polaridad opuesta del segundo arreglo, se vuelve a desprender mucho metal de las regiones precursoras de las piezas de material y se deposita mas metal del que se desprende sobre las estructuras que vienen detrás . De esta manera, con el tratamiento en los dos arreglos de electrodos resulta en suma una mayor uniformidad del grosor de la capa de metal sobre las estructuras. Para obtener con este arreglo un grosor de la capa de metal particularmente uniforme es posible ajustar la densidad de la corriente en las estructuras opuestas al primer arreglo de electrodos a un valor que es aproximadamente dos veces mayor que la densidad de corriente en las estructuras opuestas al segundo arreglo de electrodos . En otra forma preferida del método también es posible girar las piezas de material, después de haberlas hecho pasar ante un mínimo de un arreglo de electrodos, por 180° alrededor de un eje perpendicular al plano de transporte, y conducirlas al mismo u otro arreglo de electrodos adicional. Mediante esto resulta una distribución mas uniforme del grosor de la capa en el caso del tratamiento electrolítico de estructuras orientadas a discreción. En otra forma preferida del método es posible además, rodear los arreglos de electrodos con paredes aislantes. En el caso de que se usen varios arreglos de electrodos adyacentes, estas paredes aislantes se localizan entre los arreglos de electrodos. Mediante estas paredes aislantes que rodean los arreglos de electrodos y las paredes aislantes dispuestas entre los electrodos se forman aberturas orientadas hacia el plano de transporte. Estas aberturas pueden tener extensiones de diferente tamaño según los requisitos a satisfacer. Por ejemplo, estas aberturas vistas en la dirección de transporte tienen en cada caso una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el proceso se usa para depositar metal sobre las piezas de material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mayores que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el proceso se usa para morder las superficies de metal sobre las piezas de material. Con esta modalidad se logra que la densidad de la corriente en las regiones opuestas a los electrodos de polaridad catódica sea diferente en las piezas de material a ser tratadas que la densidad de corriente en las regiones opuestas a los electrodos de polaridad anódica. Mediante estas diferencias es posible ajustar potenciales de diferente intensidad en estas regiones, para favorecer determinados procesos de electrólisis y reprimir otros. Mediante esto es posible, por ejemplo, acelerar la deposición de metal con relación a la disolución concurrente del metal, para de esta manera también depositar metales con mayor grosor sobre las., piezas de material. Debido al hecho de que en este caso mencionado aumenta la densidad de la corriente sobre las piezas de material, y con ello el potencial en el área opuesta al electrodo de polaridad catódica, se desarrolla allí como reacción concurrente la disgregación del agua (desarrollo de oxígeno) . Debido a esto se disuelve menos metal del (metal) que se deposita sobre las superficies de material que corresponden a los electrodos de polaridad anódica.

Naturalmente que lo contrario es válido para el uso en que se muerde metal. Para impedir la deposición de metal sobre los electrodos de polaridad catódica es posible protegerlos con membranas sensibles a los iones, de manera que se forman recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica. En el caso de que no se usen membranas sensibles a los iones se deberá eliminar a un ritmo diario o semanal el metal que se deposita sobre los electrodos de polaridad catódica. Para este propósito es posible, por ejemplo, disponer un electrodo superficial de polaridad catódica para eliminar el metal de estos electrodos, siendo que los electrodos metalizados en este caso se polarizan anódicos. Estos electrodos eliminadores de metal se pueden introducir al arreglo de electrodos en pausas de la producción en lugar de las piezas de material a ser tratadas. Muy sencillo resulta también un cambio cíclico con eliminación externa del metal de los electrodos de polaridad catódica. Para el tratamiento de las piezas de material puede ser conveniente, además, modular la tensión eléctrica aplicada a los electrodos del arreglo de electrodos de manera que en los electrodos fluya una secuencia de pulsos de corriente unipolar o bipolar. Las figuras siguientes sirven para explicar adicionalmente la invención. Muestran individualmente: la figura 3: una representación esquemática de la estructuración de un arreglo de electrodos; la figura 4: un desarrollo del grosor de la capa de una estructura después del tratamiento en el dispositivo según la figura 3; la figura 5: una representación esquemática de dos electrodos en un arreglo de electrodos; la figura 6: una representación esquemática de varios electrodos que pertenecen a diferentes arreglos de electrodos; la figura 7 : un arreglo especial de varios arreglos de electrodos a lo largo de la ruta de transporte para piezas de material en una unidad de procesamiento continuo; la figura 8a: una sección a través de una unidad de procesamiento continuo con plano de transporte vertical; la figura 8b: una vista en planta sobre una unidad de procesamiento continuo con plano de transporte vertical; la figura 9: una sección lateral a través de una unidad de procesamiento continuo en la cual las piezas de material se transportan en un plano de transporte horizontal; la figura 10: una representación esquemática de una lámina selladora en vista frontal; la figura 11: una vista en planta sobre una pieza de material con estructuras de cobre y la proyección de los electrodos de varios arreglos de electrodos; la figura 12: otro arreglo especial, de varios arreglos de electrodos a lo largo de la ruta de transporte para las piezas de material en una unidad de procesamiento continuo. Un arreglo de electrodos de acuerdo a las figuras 1 y 2 es excelentemente adecuado para el tratamiento de superficies de metal de superficie grande. La longitud de los electrodos en la dirección de transporte determina en combinación con la velocidad de transporte la duración del tratamiento electrolítico con un arreglo de electrodos. En el caso de superficies grandes a ser tratadas, o de estructuras grandes, se elige una gran longitud del electrodo en la dirección de transporte, por lo menos en lo referente al electrodo que determine el proceso. Si mediante parámetros adecuados del proceso se tiene cuidado que mediante el tratamiento en el segundo electrodo de un arreglo de electrodos no se revierta nuevamente o por lo menos no en un volumen sustancial el efecto del tratamiento obtenido primero en el primer electrodo, entonces es posible disponer sucesivamente en la dirección de transporte varios arreglos de electrodos de conformidad con la invención, es decir, una pieza de material se hace pasar sucesivamente ante varios arreglos de electrodos. Los respectivos resultados del tratamiento que se obtienen con los arreglos individuales de electrodos se suman. La longitud de los arreglos de electrodos en la dirección de transporte se debe adaptar al tamaño de las estructuras a ser tratadas. En el caso del tratamiento de estructuras pequeñas también es necesario seleccionar pequeña esta longitud. El número de arreglos de electrodos se deberá elegir correspondientemente mayor según el resultado del tratamiento requerido. La condición es que el resultado del tratamiento no se revierta nuevamente mediante el respectivo electrodo subsiguiente de un arreglo de electrodos. Por ejemplo, una capa de metal ya aplicada no deberá ser eliminada nuevamente al pasar ante un electrodo de polaridad catódica subsiguiente. En el caso de estructuras muy pequeñas a ser tratadas pasa a ocupar el primer plano el tratamiento de las regiones del borde de las estructuras a ser tratadas, las cuales pasan primero y respectivamente al último frente a los electrodos. Pero ciertamente también estas regiones del borde se deben tratar de la manera electrolítica mas uniforme posible. Para este propósito se usa convenientemente la posibilidad de poder ajustar en el arreglo de electrodos de manera electroquímica en forma específica las reacciones "contrarias" (por ejemplo, metalizar, eliminar metal) . En base a la figura 3 se describe el tratamiento electrolítico muy uniforme también de estructuras pequeñísimas (anchura de 0.1 mm) . En la figura 3 se reproduce un arreglo con dos arreglos de electrodos con electrodos 6 ' , 7 ' , 6 ' ' , 7 ' ' de polaridad respectivamente anódica y catódica. Una pieza LP de material con las estructuras 4, por ejemplo estructuras de líneas conductoras de cobre, se conduce en la dirección 5 de transporte a través de un líquido electrolítico que aquí no se representa. Como líquido electrolítico se usa en este ejemplo un baño de estañado. Los electrodos 6', 6'' de polaridad catódica se protegen del recinto electrolítico circundante mediante diafragmas 16 sensibles a los inones . Mediante ello se impide la deposición de estaño desde el líquido electrolítico sobre los electrodos 6 ',6' ' . Entre los electrodos 6' y 7' y respectivamente 6' ' y 7' ' se encuentran en cada caso paredes 9' y 9'' aislantes. Entre ambos arreglos de electrodos se dispone una pared 17 aislante. Los diafragmas 16 también se pueden omitir. En este caso se deberá eliminar de tiempo en tiempo metal de los electrodos de polaridad catódica. En el primer arreglo de electrodos en el cual se encuentran los electrodos 6' y 7' se metalizan las estructuras 4. Debido al hecho de que las estructuras 4 se hacen pasar de izquierda a derecha ante el arreglo de electrodos, el borde derecho de las estructuras 4 se ve expuesto durante mas tiempo a la reacción electrolítica que el borde izquierdo, de manera que allí es mayor la cantidad de metal depositada y por consiguiente el grosor de la capa de metal que en el borde izquierdo. Para compensar a lo menos parcialmente este desequilibrio, la pieza LP de material se hace pasar ante el segundo arreglo de electrodos después de haber pasado el primer arreglo de electrodos. En este arreglo se invierte la secuencia del electrodo 6'' de polaridad catódica y del electrodo 7 ' ' de polaridad anódica con respecto a la polaridad de los electrodos 6' y 7' del primer arreglo de electrodos, de manera que en cada caso rse expone mas tiempo el borde izquierdo de las estructuras 4 al efecto electroquímico (de galvanización) del electrodo 7'' que el borde derecho respectivo. El borde derecho de las estructuras 4 se polariza anódico al pasar el electrodo 6' ' de polaridad catódica y con ello se expone por mas tiempo a la reacción anódica que el borde izquierdo de las estructuras 4, de manera que en este caso preferiblemente se desprende nuevamente metal del borde derecho. Como resultado se depositan una capa de estaño de grosor en gran medida uniforme. Este resultado se puede reproducir con el auxilio del diagrama de la figura 4, en el cual el grosor d de la capa metálica obtenida se reproduce como función de la extensión a longitudinal de la estructura 4 a ser recubierta. Este diagrama se elaboró con la condición marginal de que la corriente en el segundo arreglo de electrodos es la mitad de lo que es en el primer arreglo de electrodos y de que el rendimiento de la corriente de las reacciones electroquímicas (disolución de metal, deposición de metal) es cercano a 100%. La distribución del grosor de capa que se mide después de haber pasado la pieza de material a través del primer arreglo de electrodos se designa con la curva I. En el borde izquierdo de las estructuras 4 (a = 0) prácticamente no se depositó metal, en tanto que en el borde derecho (a = A) se alcanzó el grosor D de capa. Al pasar el segundo arreglo de electrodos tiene lugar dos procesos: en el borde izquierdo prácticamente solo se deposita metal (proceso parcial, representado mediante la curva II) . Por este motivo se alcanza en esta área el grosor D/2 de capa. Además en el borde derecho prácticamente solo se desprende metal (proceso parcial, representado por la curva III) . Debido a esto en este punto se reduce el grosor de capa de originalmente d = D a d = D/2. Las regiones de la estructura que se encuentran intermedias también tienen sustancialmente un grosor de capa de d = D/2. La distribución de grosor de capa resultante se indica con la curva IV. Mediante la optimización del baño de tratamiento es posible mejorar aún mas la metalización: usando un baño para la deposición de metal que no permite el desprendimiento de metal es posible lograr en total un mayor grosor de la capa de metal. En este caso es necesario que las corrientes eléctricas del primero y del segundo arreglo de electrodos tengan la misma intensidad. La curva III que se muestra en la figura 4 coincide en este caso con la abscisa, en virtud de que no se desprende metal. Por este motivo se obtiene un grosor D de la capa que es constante sobre la totalidad de la superficie de las estructuras metálicas (curva IV). Otra simplificación del arreglo de acuerdo a la figura 3 se obtiene mediante el hecho de que las áreas centrales con los electrodos 7 ' , 7 ' ' se reúnan en un área con un electrodo. También en este caso se requieren dos fuentes de corriente/voltaje para la alimentación de corriente a los electrodos, con las cuales se pueden generar las diferentes corrientes para ambos arreglos parciales de electrodos constituidos por una parte por el electrodo 6' y el electrodo 7', 7' ' y por otra parte por el electrodo 7", 7'' y el electrodo 6''. En este caso se omite la pared 17 de separación. La estructuración mecánica de los arreglos de electrodos es en este caso particularmente sencilla. En la figura 5 se reproduce la estructuración esquemática de un arreglo de electrodos en una modalidad preferida de la invención. La pieza LP de material con las estructuras 4 está representada debajo del arreglo de electrodos (las estructuras 4 que se encuentran en el lado inferior de la pieza LP de material son sometidas a tratamiento electrolítico mediante un segundo arreglo de electrodos por el lado inferior de la pieza de material) . La pieza LP de material se conduce en la dirección 5 de transporte. El arreglo de electrodos consta de los electrodos 6 (catódicos) y 7 (anódicos) . Entre los electrodos 6 y 7 se encuentra una pared 9 aislante que en este caso descansa sobre la pieza LP de material y redunda en una efectiva pantalla contra las líneas de campo eléctricas que parten de los electrodos 6 y 7. Los electrodos 6 y 7 están rodeados por el recinto 10 catódico y el recinto 11 anódico en el que se encuentra el líquido 3 electrolítico. Ambos recintos 10 y 11 se abren hacia el plano de transporte en el cual se conduce la pieza LP de material. A través de dos pequeñas aberturas 12k y 12a que se forman a través de las paredes 13, 14 aislantes laterales y la pared 9 aislante entre los electrodos 6 y 7 se obtiene un enfoque del efecto de los electrodos sobre un área pequeña de la pieza LP de material. Esto es conveniente ya que mediante ello se uniformiza el tratamiento electrolítico de las estructuras 4 pequeñas. Contrariamente a esto el tratamiento electrolítico de las estructuras pequeñas resulta irregular si se seleccionan aberturas 12a y 12k mayores.

Co o también se puede apreciar en la figura 5, el líquido 3 electrolítico se introduce desde arriba a los arreglos de electrodos (representado por las flechas 15) .

Mediante la alta velocidad de flujo se puede acelerar la reacción electroquímica. En la figura 6 se muestra otro arreglo de conformidad con la invención con varios electrodos 6, 7', 7, t adyacentes. Los electrodos 6, 7', 7'' están conectados con las fuentes 8T, 81 1 de corriente/voltaje, por ejemplo rectificadores voltaicos. Entre los electrodos se encuentran las paredes 9 aislantes. Una pieza LP de material a ser tratada se mueve en el plano de transporte en la dirección 5 de transporte. Los recintos electrolíticos respectivos que rodean a los electrodos 6, 7 comprenden aberturas 12a, 12 orientadas hacia el plano de transporte, las cuales son formadas por las paredes 9 aislantes. Estas aberturas 12a, 12k son de diferente tamaño. Mediante ello ajustan densidades de corriente de diferente intensidad y por consiguiente también potenciales diferentes en las regiones 4, 4* de la pieza LP de material que se encuentran frente a las aberturas 12a, 12k. Para el caso de que una pieza LP de material provista con áreas 4 metálicas se trate en una solución de deposición de metal resulta la situación siguiente: Debido a que la abertura 12k en el electrodo 6 de polarización catódica es mas chica que la abertura 12a en el electrodo 7 de polarización anódica se ajusta una mayor densidad de corriente y con ello un potencial mas elevado en las regiones 4*a opuestas al electrodo 6 de polarización catódica que en las regiones 4*k opuestas a los electrodos 7', 7' ' de polaridad anódica del área 4* tratada. Debido a ello en el proceso parcial anódico en el área del electrodo 6 de polaridad catódica tendrá lugar adicionalmente al desprendimiento de metal también un desarrollo concurrente de oxígeno, de manera que en esta área 4*a se desprende menos metal del metal que se deposita en el área 4* . En suma se forma por consiguiente una capa de metal. En la figura 7 se reproduce en vista en planta un arreglo especial de varios arreglos 18 de electrodos a lo largo de una ruta de transporte para la piezas de material en una unidad de procesamiento continuo. En esto los electrodos del arreglo según la figura 1 se representan esquemáticamente mediante las rectas trazadas y a rayas. Los arreglos 18 de electrodos se colocan ligeramente inclinados en la dirección 5 de transporte y se extienden con la longitud correspondiente en la unidad electrolítica. Cada arreglo 18 de electrodos sirve para el tratamiento de una parte de la superficie de las piezas de material a ser tratadas. Mediante esto se alarga considerablemente el tiempo de tratamiento. Si, por ejemplo, la unidad electrolítica tiene una longitud de 1.40 m y una anchura de 0.20 m, entonces esto resulta en el arreglo que se representa con cuatro arreglos 18 de electrodos en una prolongación del tiempo de tratamiento de 1400 mm por 4 / 200 mm = 28. En el caso de una longitud activa de 1 mm de un arreglo 18 de electrodos resulta por consiguiente un tiempo de tratamiento de aproximadamente 17 segundos en el caso de una velocidad de transporte de, por ejemplo, 0.1 m / min. Con una densidad de corriente de deposición media de 10 A/dm2 el grosor de capa del cobre depositado es de aproximadamente 0.6 µm. Si se usan varios electrodos para el tratamiento de áreas parciales de las piezas de material, entonces el grosor de capa se multiplica con el número de arreglos de electrodos. En la figura 8a se representa en sección una unidad de procesamiento continuo. En este caso las piezas LP de material se transportan y mantienen verticales con un mecanismo 19 de agarre, por ejemplo una pinza, o con cilindros que aquí no se representan. Las piezas LP de material se introducen desde un lado al interior de un recipiente 1 que contiene el baño de tratamiento, por ejemplo una solución 3 de metalización. Esta solución se extrae continuamente del recipiente mediante una bomba 21 a través de tuberías 20 adecuadas y se conduce a través de un filtro 22 antes de retornarla nuevamente al recipiente 1. Además es posible introducir aire a través de una tubería 23 para arremolinar la solución 3 en el recipiente 1. En la figura 8b se reproduce en vista en planta la unidad ilustrada en la figura 8a, siendo que los componentes únicamente se representan en forma parcial. Las piezas LP de material se conducen en la dirección 5 de transporte. Dentro del recipiente 1 se encuentra el líquido 3 de tratamiento, en este caso una solución adecuada para el mordido electrolítico. Las piezas LP de material se introducen al recipiente a través de la abertura 24 y entre cilindros 25 aplastadores y se sacan nuevamente del recipiente entre cilindros 26 aplastadores y la abertura 27. En el recipiente 1 se encuentran dispuestos en sucesión, y a ambos lados del plano de transporte para las piezas LP de material, varios arreglos de electrodos que respectivamente están formados por electrodos 6', 61', 6''', ... de polaridad catódica y electrodos 7', 7'1, 7'1', ... de polaridad anódica. Entre los electrodos se encuentran las paredes 9 aislantes. Estas paredes 9 aislantes tienen láminas 31 selladoras elásticas que permiten una protección completa contra los campos eléctricos entre uno y otro de los recintos de electrodos individuales debido al hecho de que entran en contacto con las superficies del material al pasar las piezas LP de material. Los electrodos 6', 6", 6''', ..., 7', 7'', 7'"*, ... están conectados con un rectificador 8 voltaico, siendo que no se muestran las conexiones con el rectificador de los electrodos que en la figura 8b se muestran a la derecha. También es posible que cada arreglo de electrodos sea alimentado por rectificadores separados. Al hacer pasar las piezas LP de material, por ejemplo primero frente a un electrodo de polaridad anódica y después frente a un electrodo de polaridad catódica se erosiona metal de manera electrolítica. En la figura 9 se representa una unidad horizontal (unidad de procesamiento continuo con plano de transporte horizontal) en sección lateral. El recipiente 1 contiene el líquido 3 de tratamiento. Las piezas LP de material a ser tratadas se hacen pasar en el líquido 3 de tratamiento frente a los arreglos de electrodos en la dirección 5 de transporte horizontal. Los arreglos de electrodos nuevamente constan de respectivamente electrodos 6', 6'', 6''1, ... de polaridad catódica y electrodos 7', 7'', 7''', ... de polaridad anódica. Los arreglos de electrodos se disponen a ambos lados del plano de transporte en el cual se conducen las piezas LP de material.

Para el aislamiento de los electrodos 6', 6'', 6''', ..., 7', 7'', 7'1 1 unos contra otros se usan en este caso cilindros 28 aislantes con labios selladores. En lugar de los cilindros 28 aislantes también es posible usar paredes 9 aislantes con láminas 31 selladoras. En la parte derecha de la figura 9 se representa una modalidad y disposición alternativa de los electrodos 6'1', 71'1 con respecto a las paredes 9 aislantes y las láminas 31 selladoras. En la figura 10 se representa un detalle de un aislamiento entre los electrodos de un arreglo de electrodos en vista frontal. Para obtener un sello seguro durante el tratamiento de placas LP conductoras mas gruesas la lámina 31 selladora puede flexionarse sobre la pared aislante. Mediante esto se evita que resulten huecos lateralmente de las placas LP conductoras que pasan. En la figura 11 se muestra una vista en planta sobre una pieza de material estructurada que se transporta en una unidad de procesamiento continuo, por ejemplo un laminado LP de placa conductora con áreas 29 de sacrificio de metal y áreas 30 provistas con estructuras de metal (las estructuras no están mostradas) , que se encuentran conectadas una con otra eléctricamente. Esta pieza LP de material se puede tratar, por ejemplo, en una unidad horizontal al ponerla en contacto con el líquido de tratamiento y hacerla pasar frente a los arreglos de electrodos de conformidad con la invención. Los electrodos 6, 7 de los arreglos de electrodos se representan aquí en la proyección sobre la pieza LP de material. Los electrodos 7 de polaridad anódica se orientan lacia las áreas 30 estructuradas y se designan con "?" y los electrodos 6 de polaridad catódica hacia las áreas 29 de sacrificio constituidas por metal, siendo que estos se designan con "?". Las paredes 9 aislantes y los electros 6, 7 solo se esbozan en la representación de la figura 11, siendo que en el caso de este detalle se trata de una representación en sección a través del plano del dibujo de la figura 11. La pieza de material se conduce en una de las direcciones 5' y 5'' de transporte. En esto las áreas 29 de sacrificio de metal pasan continuamente frente a los electrodos 6 de polaridad catódica y por consiguiente se disuelven. Las áreas 30 estructuradas en cambio se metalizan en virtud de que pasan frente a los electrodos 7 de polaridad anódica. Con este arreglo es posible la deposición de un metal que es idéntico al metal del cual constan las áreas 30 estructuradas. En la figura 12 se representa esquemáticamente otro dispositivo preferido de conformidad con la invención. Las piezas de material se hacen pasar en la dirección 5 de transporte frente a los arreglos de electrodos que en cada caso constan de electrodos 6', 6'', 6''', ..., 7', 71', 7'1' extendidos longitudinalmente. Los arreglos de electrodos con los electrodos forman un ángulo ax y un ángulo a2 con relación a la dirección 5 de transporte. Mediante ello se compensa el influjo del tiempo de tratamiento de estructuras orientadas en forma diferente con respecto a la dirección 5 de transporte. En virtud de que en las placas conductoras las líneas conductoras usualmente se extienden paralelas o perpendiculares a un canto lateral de las placas y por consiguiente paralelas o perpendiculares a la dirección 5 de transporte, mediante la orientación de los arreglos de electrodos que se representa se obtiene un tiempo de tratamiento de igual duración para las líneas conductoras de ambas orientaciones, siempre y cuando tengan la misma longitud.

Símbolos de referencia: 1 Recipiente de baño 2 Nivel del líquido 3 de tratamiento 3 Líquido de tratamiento 4 Estructura/superficie metálica sobre las piezas LP de material 4* Estructura 4 con tratamiento metálico 4* Estructura 4 metálica con tratamiento anódico Estructura 4 metálica con tratamiento catódico 5, 5', 5" Dirección de transporte 6, 6', 6' ', 6* ' ' Electrodos de polaridad catódica 7 , 7 ' , 7", 7 ' ' r Electrodos de polaridad anódica Fuentes de corriente/voltaje 9 Pared aislante 10 Recinto catódico 11 Recinto anódico 12 Abertura del arreglo de electrodos hacia el recipiente de baño 12k Abertura en el electrodo de polaridad catódica 12, Abertura en el electrodo de polaridad anódica 13 Pared lateral aislante del arreglo de electrodos 14 Pared lateral aislante del arreglo de electrodos 15 Dirección de flujo de líquido 3 de tratamiento 16 Diafragma 17 Pared aislante entre dos arreglos de electrodos 18 Arreglo de electrodos 19 Pinza 20 Tubería de electrolito 21 Bomba 22 Filtro 23 Alimentación de aire 24 Abertura de admisión 25 Cilindro de aplastamiento 26 Cilindro de aplastamiento 27 Abertura de salida 28 Cilindro aislante 29 Área de sacrificio 30 Área estructurada 31 Lámina selladora LP Pieza de material de placa/hoja

Claims

REIVINDICACIONES 1. Método para el tratamiento electrolítico de superficies eléctricamente conductoras de piezas de material en placas y hojas separadas una de otra, caracterizado porque las piezas de material, a) se transportan a través de una unidad de tratamiento y durante esto entran en contacto con líquido de tratamiento: b) durante el transporte se hacen pasar frente a un mínimo de un arreglo de electrodos consistente en cada caso de a lo menos_ un electrodo de polaridad catódica y a lo menos un electrodo de polaridad anódica, siendo que el mínimo de un electrodo de polaridad catódica y el mínimo de un electrodo de polaridad anódica se hacen entrar en contacto con el líquido de tratamiento y se conectan con una fuente de corriente eléctrica/voltaje, de manera que fluye una corriente eléctrica a través de los electrodos y las superficies eléctricamente conductoras, c) siendo que los electrodos de un arreglo de electrodos se disponen de manera que se orientan hacia un lado de las piezas de material y que entren los electrodos se dispone a lo menos una pared aislante.
2. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque el mínimo de una pared aislante se dispone de manera que entra en contacto con las piezas de material durante el transporte a través de la unidad de tratamiento o que al menos se prolonga hasta quedar inmediata a las piezas de material.
3. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las piezas de material se hacen pasar sucesivamente frente a un mínimo de dos arreglos de electrodos.
4. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las piezas de material se transportan a una dirección de transporte en un plano de transporte y porque los electrodos se configuran longitudinalmente extendidos y se disponen sustancialmente paralelos al plano de transporte.
5. Método según la reivindicación 4, caracterizado porque los electrodos sustanclalmente se extienden perpendiculares a la dirección de transporte aproximadamente sobre toda la anchura de las piezas de material .
6. Método según la reivindicación 4, caracterizado porque los electrodos encierran un ángulo a ? 90° con la dirección de transporte.
7. Método según una de las reivindicaciones 4 a 6, caracterizado porque las piezas de material se hacen pasar frente a un mínimo de dos arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, siendo que los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección de transporte.
8. Método según una de las reivindicaciones 4 a 7, caracterizado porque los electrodos se mueven en forma oscilante sustancialmente paralelos a la dirección de transporte.
9. Método según una de las reivindicaciones 4 a 8, caracterizado porque los arreglos de electrodos están rodeados por paredes aislantes, porque se forman aberturas orientadas hacia las superficies de las piezas de material a través de las paredes aislantes de los arreglos de electrodos y de las paredes aislantes localizadas entre los electrodos, y porque estas aberturas vistas en la dirección de transporte tienen una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el método se usa para depositar metal sobre las piezas de material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mayores que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el método se usa para morder superficies metálicas sobre las piezas de metal.
10. Método según una de las reivindicaciones 4 a 9, caracterizado porque las piezas de material después de pasar frente al mínimo de un arreglo de electrodos se giran por 180° alrededor de un eje perpendicular al plano de transporte.
11. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se proporcionan varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos en paralelo con electrodos de configuración longitudinalmente extendida y que los electrodos adyacentes uno con otro se conectan a respectivamente una fuente de corriente eléctrica/voltaje.
12. Método según la reivindicación 11, caracterizado porque la densidad de la corriente en las estructuras opuestas al primer arreglo de electrodos se ajusta al aproximadamente al doble de intensidad que la densidad de corriente en las estructuras opuestas al segundo arreglo de electrodos.
13. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica se blindan mediante membranas sensibles a los iones .
14. Método según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la corriente eléctrica se modula de manera que a través de los electrodos y las superficies fluyen una secuencia de pulsos de corriente unipolar o bipolar.
15. Uso del método según una de las reivindicaciones 1 a 14 para el tratamiento electrolítico de piezas de material de placas y hojas separadas una de otra, provistas con estructuras eléctricamente conductoras aisladas eléctricamente una de otra.
16. Uso del método según una de las reivindicaciones 1 a 14 para la deposición de metal sobre las piezas de material, siendo que las piezas de material primero se hacen pasar frente a un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y después frente a un mínimo de un electrodo de polaridad anódica.
17. Uso según la reivindicación 16 para depositar estaño sobre superficies de cobre sobre piezas de material .
18. Uso del método según una de las reivindicaciones 1 a 14 para morder superficies metálicas sobre piezas de material, siendo que las piezas de material primero se hacen pasar frente a un mínimo de un electrodo de polaridad anódica y después frente a un mínimo de un electrodo de polaridad catódica.
19. Dispositivo para el tratamiento electrolítico de superficies eléctricamente conductoras sobre piezas de material de placas y hojas separadas una de otra que comprende las características siguientes: a) un mínimo de un dispositivo para hacer entrar en contacto las piezas de material con un líquido de tratamiento; b) elementos de transporte adecuados para el transporte de piezas de material separadas en una dirección de transporte y en un plano de transporte a través de la unidad de tratamiento; c) un mínimo de un arreglo de electrodos que consta en cada caso de un mínimo de un electrodo de polaridad catódica y un mínimo de un electrodo de polaridad anódica, siendo que es posible hacer entrar en contacto con el líquido de tratamiento al mínimo de un electrodo de polaridad catódica y al mínimo de un electrodo de polaridad anódica, d) siendo que los electrodos de polaridad catódica y los electrodos de polaridad anódica de un arreglo de electrodos se orientan hacia un lado del plano de transporte; e) un mínimo de una pared aislante entre electrodos de polaridad opuesta y en los arreglos de electrodos; y f. un mínimo de una fuente de corriente eléctrica/voltaje que esta conectada eléctricamente con los arreglos de electrodos para producir un flujo de corriente entre los electrodos de los arreglos de" electrodos .
20. Dispositivo según la reivindicación 19, caracterizado porque el mínimo de una pared aislante se dispone de manera que entra en contacto con las piezas de material durante el transporte mediante colindancia de tratamiento o que se prolonga a lo menos hasta la proximidad inmediata de las piezas de material.
21. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 y 20, caracterizado porque los electrodos son de configuración longitudinalmente extendida y se disponen sustancialmente paralelos al plano de transporte.
22. Dispositivo según la reivindicación 21, caracterizado porque los electrodos se extienden sustancialmente perpendiculares a la dirección de transporte, aproximadamente sobre todo lo ancho del plano de transporte abarcado por las piezas de material.
23. Dispositivo según la reivindicación 21, caracterizado porque los electrodos encierran un ángulo a ? 90° con la dirección de transporte.
24. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 a 23, caracterizado porque se proporcionan un mínimo de dos arreglos de electrodos con electrodos de configuración longitudinalmente extendida, siendo que los electrodos de los diferentes arreglos de electrodos encierran ángulos diferentes con la dirección de transporte.
25. Dispositivo según una de las reivindicaciones 21 a 24, caracterizado porque los electrodos de extensión longitudinal se configuran de manera que se pueden mover oscilando sustancialmente paralelos al plano de transporte.
26. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 a 25, caracterizado porque los arreglos de electrodos están rodeados por paredes aislantes, porque se forman aberturas orientadas hacia el plano de transporte en los arreglos de electrodos a través de las paredes aislantes y las paredes aislantes localizadas entre los electrodos, y porque estas aberturas vistan en la dirección de transporte comprenden en cada caso una extensión tal que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódica son mas chicas que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el dispositivo se usa para depositar metal sobre las piezas de material, o que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad catódic son mas grandes que las aberturas asociadas a los electrodos de polaridad anódica si el dispositivo se usa para morder superficies metálicas.
27. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 a 26, caracterizado porque los recintos de electrolito que rodean a los electrodos de polaridad catódica están blindados mediante membranas sensibles a los iones .
28. Dispositivo según una de las reivindicaciones 19 a 27, caracterizado porque se proporcionan varios arreglos de electrodos adyacentes dispuestos paralelos unos a otros con electrodos de extensión longitudinal, y los electrodos adyacentes entre si se conectan con respectivamente una fuente separada de corriente eléctrica/voltaje.