LV10116B - Method of polimerisation of epoxy compounds - Google Patents
Method of polimerisation of epoxy compounds Download PDFInfo
- Publication number
- LV10116B LV10116B LVP-92-135A LV920135A LV10116B LV 10116 B LV10116 B LV 10116B LV 920135 A LV920135 A LV 920135A LV 10116 B LV10116 B LV 10116B
- Authority
- LV
- Latvia
- Prior art keywords
- der
- die
- natural number
- metal complex
- complex compound
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims 6
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- -1 epoxide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims abstract description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims description 3
- WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N Manganese(2+) Chemical compound [Mn+2] WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001437 manganese ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims 2
- YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 claims 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 abstract 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 abstract 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- ZASKXVBJDUIFPP-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole;2-methyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC=N1.CC1=NC=CN1 ZASKXVBJDUIFPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000219495 Betulaceae Species 0.000 description 1
- 235000005940 Centaurea cyanus Nutrition 0.000 description 1
- 240000004385 Centaurea cyanus Species 0.000 description 1
- 229910021580 Cobalt(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000402754 Erythranthe moschata Species 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 241000283903 Ovis aries Species 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- MJSNUBOCVAKFIJ-LNTINUHCSA-N chromium;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Cr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O MJSNUBOCVAKFIJ-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000000039 congener Substances 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002054 inoculum Substances 0.000 description 1
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000007420 reactivation Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 101150061972 zur gene Proteins 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/70—Chelates
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P1/00—Drugs for disorders of the alimentary tract or the digestive system
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P11/00—Drugs for disorders of the respiratory system
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P13/00—Drugs for disorders of the urinary system
- A61P13/02—Drugs for disorders of the urinary system of urine or of the urinary tract, e.g. urine acidifiers
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P15/00—Drugs for genital or sexual disorders; Contraceptives
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P9/00—Drugs for disorders of the cardiovascular system
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P9/00—Drugs for disorders of the cardiovascular system
- A61P9/08—Vasodilators for multiple indications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P9/00—Drugs for disorders of the cardiovascular system
- A61P9/10—Drugs for disorders of the cardiovascular system for treating ischaemic or atherosclerotic diseases, e.g. antianginal drugs, coronary vasodilators, drugs for myocardial infarction, retinopathy, cerebrovascula insufficiency, renal arteriosclerosis
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P9/00—Drugs for disorders of the cardiovascular system
- A61P9/12—Antihypertensives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J31/00—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
- B01J31/16—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing coordination complexes
- B01J31/18—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing coordination complexes containing nitrogen, phosphorus, arsenic or antimony as complexing atoms, e.g. in pyridine ligands, or in resonance therewith, e.g. in isocyanide ligands C=N-R or as complexed central atoms
- B01J31/1805—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing coordination complexes containing nitrogen, phosphorus, arsenic or antimony as complexing atoms, e.g. in pyridine ligands, or in resonance therewith, e.g. in isocyanide ligands C=N-R or as complexed central atoms the ligands containing nitrogen
- B01J31/181—Cyclic ligands, including e.g. non-condensed polycyclic ligands, comprising at least one complexing nitrogen atom as ring member, e.g. pyridine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J31/00—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
- B01J31/16—Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing coordination complexes
- B01J31/22—Organic complexes
- B01J31/2204—Organic complexes the ligands containing oxygen or sulfur as complexing atoms
- B01J31/2208—Oxygen, e.g. acetylacetonates
- B01J31/2226—Anionic ligands, i.e. the overall ligand carries at least one formal negative charge
- B01J31/223—At least two oxygen atoms present in one at least bidentate or bridging ligand
- B01J31/2234—Beta-dicarbonyl ligands, e.g. acetylacetonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/02—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing at least one abnormal peptide link
- C07K5/0205—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing at least one abnormal peptide link containing the structure -NH-(X)3-C(=0)-, e.g. statine or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/02—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing at least one abnormal peptide link
- C07K5/0207—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing at least one abnormal peptide link containing the structure -NH-(X)4-C(=0), e.g. 'isosters', replacing two amino acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/04—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing only normal peptide links
- C07K5/06—Dipeptides
- C07K5/06008—Dipeptides with the first amino acid being neutral
- C07K5/06017—Dipeptides with the first amino acid being neutral and aliphatic
- C07K5/06034—Dipeptides with the first amino acid being neutral and aliphatic the side chain containing 2 to 4 carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/04—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing only normal peptide links
- C07K5/06—Dipeptides
- C07K5/06008—Dipeptides with the first amino acid being neutral
- C07K5/06078—Dipeptides with the first amino acid being neutral and aromatic or cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/04—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing only normal peptide links
- C07K5/08—Tripeptides
- C07K5/0802—Tripeptides with the first amino acid being neutral
- C07K5/0804—Tripeptides with the first amino acid being neutral and aliphatic
- C07K5/0808—Tripeptides with the first amino acid being neutral and aliphatic the side chain containing 2 to 4 carbon atoms, e.g. Val, Ile, Leu
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K5/00—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K5/04—Peptides containing up to four amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof containing only normal peptide links
- C07K5/08—Tripeptides
- C07K5/0819—Tripeptides with the first amino acid being acidic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K7/00—Peptides having 5 to 20 amino acids in a fully defined sequence; Derivatives thereof
- C07K7/02—Linear peptides containing at least one abnormal peptide link
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K38/00—Medicinal preparations containing peptides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2231/00—Catalytic reactions performed with catalysts classified in B01J31/00
- B01J2231/10—Polymerisation reactions involving at least dual use catalysts, e.g. for both oligomerisation and polymerisation
- B01J2231/14—Other (co) polymerisation, e.g. of lactides or epoxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2531/00—Additional information regarding catalytic systems classified in B01J31/00
- B01J2531/80—Complexes comprising metals of Group VIII as the central metal
- B01J2531/84—Metals of the iron group
- B01J2531/842—Iron
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2531/00—Additional information regarding catalytic systems classified in B01J31/00
- B01J2531/80—Complexes comprising metals of Group VIII as the central metal
- B01J2531/84—Metals of the iron group
- B01J2531/845—Cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2531/00—Additional information regarding catalytic systems classified in B01J31/00
- B01J2531/80—Complexes comprising metals of Group VIII as the central metal
- B01J2531/84—Metals of the iron group
- B01J2531/847—Nickel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Pharmacology & Pharmacy (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Genetics & Genomics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Cardiology (AREA)
- Urology & Nephrology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Vascular Medicine (AREA)
- Reproductive Health (AREA)
- Endocrinology (AREA)
- Pulmonology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Polymerization Catalysts (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
LV 10116LV 10116
Verfahren zur Polymerisation von EpoxidverbindungenVerfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen
Die Erfindung betrifft ein Polymerisationsverfahren von epoxidischen Verbindungen mittels einer die Reaktion beschleunigenden Lewis-Base, velches durch die Art seines ablaufenden Reaktionsmechanismus es ermoglicht, die Polymerisation der epoxidischen Verbindungen so zu gestalten, dafl universell einsetzbare Klebe-, Schicht-und Formraassen fiir die Medizin, den UmveltschutZ/ besonders aber fur die Justierung von Klebeteilen in der optischen Industrie hergestellt werden konnen.Injection molding of the polymerization mixture was carried out by reaction with a Lewis-Base, velches durch die Art seine ablaufenden. den UmveltschutZ / besonders aber fur die Justierung von Klebeteil in der optischen Industrie hergestellt werden konnen.
Zudem wird die losungsmittelfreie Herstellung von Epoxidharzmassen realisiert, Diese Epoxidharzmassan sind u. a. als Form- und Schichtmateriai anwendbar und universell/ besonders aber in der Medizin, im Umweltschutz und in der optischen Industrie einsetzbar. Insbesondere aber eignet sich das Polymerisationsverfahren bei der Herstellung von Prepregs und Laminaten rait Epoxidharz als Bindemittel/ insbesondere zur Herstellung von Basismaterialien fur 2 hochv/ertige elektrische Leiterplatten und fiir Hochleistungsverbundverkstof fe.Zudem wird die losungsmittelfreie Herstellung von Epoxidharzmassen realisiert, Diese Epoxidharzmassan sind u. a. als Form- und Schichtmaterial anwendbar und universell / besonders aber in der Medizin, im Umweltschutz und in der optischen Industrie einsetzbar. Insbesondere aber eignet sich das Polymerisationsverfahren bei der Herstellung von Prepregs und Laminaten rait Epoxidharz als Bindemittel / insbesondere zur Herstellung von Bismarstials fur 2 hochv / ertige electroche Leiterplatten und fiir Hochleistungsverbundverkstof fe.
Es ist bekannt, daB Lewis-Basen, wie beispielsveise Imidazole sehr reaktive Beschleuniger von_ Polymerisationsreaktionen Epoxid- bzw. Oxiran-gruppen enthaltender Materialien sind (Ricciardi, F. et. al., J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed 1983, 21, 1475-90, Farkas, A. et. al., J. Appl. Polym. Sci. 1968, 12, 159-68). Als nachteilig an diesea Losungen ervies sich besonders die starke Temperaturerhohung vāhrend des Polymerisationsvorganges, die zu einer unervunschten Verfārbung der Polymennassen und zu Inhomogenitaten innerhalb der Polymermassen fiihrt.Es ist bekannt, daB Lewis-Basen, wis beispielsveise Imidazole sehr reagtive Beschleuniger von Polymerisationsreaktionen Epoxid-bzw. Oxiran group enthaltender Material (Ricciardi, F. et al., J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed. 1983, 21, 1475-90, Farkas, A. et al., J. Appl. Polym. Sci. 1968, 12, 159-68). Als nachteilig diesea Losungen ervies sich besonders die starke Temperaturerhohung vāhrend des Polymerisationsvorganges, die zu einer unervunschten verfarbung der Polymennassen und zu Inhomogenitaten innerhalb der Polymermassen.
Solch eine TemperaturerhShung tr^tt auch auf, wenn aus Imidazol oder aus substituierten Imidazolen und der Epoxidverbindung, wie in US 4 487 914 beschrieben, ein Addukt hergestellt wird, das gemeinsam mit einem Metallsalz zu einem vorkondensierten harzartigen Produkt umgesetzt und als Harter vervendet wird.Solvent mildew, Imidazole, or Imidazole, or Imidazole, and Diphoxidverbindung, U.S. Pat. No. 4,487,914, is incorporated herein by reference.
In der DE-OS 28 10 428 wird eine Moglichkeit aufgezeigt, die grofle Reaktivitāt der eingesetzten Lewis-Basen geger.uber polyraerisationsfahigen epoxidischen Verbindungen durch Zugabe von Losungsmitteln "aus der Gruppe Methanol, Ethancl oder Gemischen davon" zu mildern.In der DE-OS 28 10 428 wird eine Moglichkeit aufgezoint, die grofle Reactivation of Lewis-Basen geger.uber polyraationsationsfahigen epoxidischen Verbindungen durch Zugabe von Losungsmitteln " aus der Gruppe Methanol, Ethancl or Gemischen davon " zu mildern.
Die Problematik dieser Losung besteht in dem Erfordernis zusātziicher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losungsmittals nach der Polymerisation 3 LV 10116 sowie ira Entstehen eigenschaftsmindernder Hohlrāume im Polymer, die die Wasseraufnahmefāhigkeit des Polymers steigern.Die Problematik dieser Losung besteht in dem Erfordernis zusātziicher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losungsmittals nach der Polymerisation 3 EN 10116 sowie ira Hohlraim im Polymer, die die Wasseraufnahmefāhigkeit des Polymers steigern.
In den Patentschriften US 3,638,007; US 3X792,016; US 4,101,514 und DE 23 00 489 wurden Imidazol-Metall-Verbindungen in ihrer Wirkung als Lewis-Base zur reaktiven Beschleunigung von Polymerisationsreaktionen untersucht. Diese Verbindungen stellen sehr stabile Koordinationspolymere dar und spalten aus diesen Griinden auch erst bei relativ hohen Temperaturen Imidazol ab, das dann seine Wirkung als Lewis-Base entfaltet. Es wird unterhalb 170 eC keine beschleunigende Wirkung auf die Epoxidraonoraere beobachtet.In den Patentschriften US 3,638,007; US 3X792,016; U.S. Pat. No. 4,101,514 to DE 23 00 489 discloses the use of Imidazol-Metall-Verbindungen in the presence of a Lewis-Base zur reactor Beschleunigung von Polymerisationsreaktionen untersucht. Diese Verbindungen stellen sehr stabile Coordinationspolymere dar und spalten aus diesen Griinden auch erst bei relativ hohen Temperatures Imidazol ab, das dann seine Wirkung als Lewis-Base entfalt. I wird unterhalb 170 eC keine beschleunigende wirkung auf die Epoxidraonoraere beobachtet.
Die Problematik bei Polymerisationsreaktionen mit Epoxiden bei derartig hohen Temperaturen besteht ira Auftreten von Ringspaltungsprodukten, die einen schlechten Netzverkaufbau bevirken und somit negative Polymereigenschaften, wie Schvindungsverhaljten, Wasserau£nahrae u. ā. bedingen.Die Problematik and Polymerisation Reaction with Epoxide and Derartig Hohen Temperatures are best used for Auftreten von Ringspaltungsprodukten, die Schlechten, Netzverkaufbau bevirken und somit negative Polymereigenschaften, wie Schvindungsverhaljten, Wasserau £ nahrae u. in. bedingen.
Durch den Einsatz von Hilfsbasen konnen die Temperaturen gemildert und die Beschleunigungsvirkung somit gesteuert verden.Durch den Einsatz von Hilfsbasen stein gemilder und die Beschleunigungsvirkung somit gesteuert verden.
Der Einsatz derartiger Hilfsbasen besitzt jedoch folgende Nachteile: - hohe okonomische Aufvendungen, da diese Hilfsbasen sehr kostenintensiv sind 4 - die Moglichkeit des Reagierens der Hilfsbasen selbst mit den Epoxidsystemen.Der Einsatz derartiger Hilfsbasen besitzt jedoch folgende Nachteile: - hohe okonomische Aufvendungen, da diese Hilfsbasen sehr kostenintensiv te 4 - die Moglichkeit des Reagierens der Hilfsbasen selbst mit den Epoxidsystemen.
In der Patentschrift US 3/677,978 wird die Vervendung von Imidazol-Komplexen verschiedenster Metallsalze, z. B. CuCla, CuS04, NiCla und CoCl2, elle 1 bis 6 Mol Imidazol pro Mol Metallsalz enthalten, als latente Beschleuniger beschrieben. Nachteilig dabei ist, - die hohe Geltemperatur von ca. 160 bis 260 °C, die zu Inhomogenitaten und Schvarzfārbung fiihrt, - die nichthoraogene Ldslichkeit des zu polymerisierenden Reaktionsgemisches.In der Patentschrift US 3 / 677,978 wird die Vervendung von Imidazol-Komplexen verschiedenster Metalsalze, z. B. CuCla, CuSO4, NiCla, and CoCl2, m / z 6 Mol Imidazol pro Mol Metallalz enthalten, als latente Beschleuniger beschrieben. Nachteilig dabei ist, - die hohe Geltemperatur von ca. 160 bis 260 ° C, diatomolytic und Schvarzfarbung, - die nichthoraogene Ldslichkeit des zu polymerisierenden Reaktionsgemisches.
Auch in der Patentschrift US 3,553,166 wird die Verwendung von Imidazol-Komplexen sowie einer zusatzlichen stickstoffhaltigen Verbindung zur Hārtung von Epoxidharzen dargestellt. Die erforderliche Verarbeitungstemperatur liegt gleichfalls um 180 °C.U.S. Patentschrift U.S. Pat. No. 3,553,166 to Wei die Verwendung von Imidazol-Complex Sowie einer zusatzlichen stickstoffhaltigen Verbindung zur Hartung von Epoxidharzen dargestell. Die erforderliche Verarbeitungstemperatur limestone gleichfalls um 180 ° C.
Bekannt ist auch die Ūberfuhrung von Imidazolen in latente Harter und Beschleuniger durch Salzbildung mit unterschiedlichen Sāuren, wie Polycarbonsāure (US 3,746,635), IsocyanursSure (DE 28 11 764), Phosphorsaure (US 3,632,427, US 3,642,698, US 3,635,894). Die besondere Problematik dieser Losungen bestehti - in der hohen toxischen Wirkung der Imidazol-Vsrbindungen 5 LV 10116 - im vorzeitigen Polymerisationsabbruch durch die Anwesenheit von Anionen - damit verbunden im Auftreten eines erhohten Monomeranteils im polymeren Epoxid.uņd solcher Parameter, wie Ausschv/itzung und erhohte Wasseraufnahme.Imacazolen in latent Harter and Beschleuniger durch Salzbildung mit unterschiedlichen Süren, wich Polycarbonsure (US 3,746,635), IsocyanursSure (DE 28 11 764), Phosphorsaure (US 3,632,427, US 3,642,698, US 3,635,894). Die besondere Problematik dieser Losungen bestehti - in der hohen toxischen Wirkung der Imidazol-Vsrbindungen 5 EN 10116 - im vorzeitigen Polymerisationsabbruch durch die anwesenheit von Anionen - damit verbunden im Auftreten eins erhohten Wasseraufnahme.
Aus DE 20 19 816 und US 4/137,275 ist der Einsatz von Acetylacetonatokomplexen zur Polymerisation von Eņoxidverbindungen auch in Gegenvart von Carbonsāureanhydriden bekannt. Nachteilig an diesen Losungen ist ebenfalls die hohe Verarbeitungstemperatur grdBer 150 eC. Neben der bereits aufgefuhrten Problematik bei Polyraerisationsreaktionen mit Epoxiden bei derartig hohen Temperaturen bedeutet dies, daB es zu enormen Aufv/endungen in der Verarbeitung fiihrt und die Anwendungsbreite stark einschrankt.Aus DE 20 19 816 and U.S. Pat. No. 4 / 137,275, der Einsatz von Acetylacetonate Complex zur Polymerisation von Enoxidverbindungen auch in Gegenvart von Carbonsāureanhydriden. Nachteilig an diesen Losungen ist ebenfalls die hohe Verarbeitungstemperatur grdBer 150 eC. Neben der bereits aufgefuhrten Problematik and Polyetheration Reaction with Epoxide and Derartig Hohen Temperatures Bedeutet dies, daB and ze enormen Aufv / endungen in der Verarbeitung fiihrt und die Anwendungsbreite stark einschrankt.
In der DE 25 25 248 wird beispielsveise Cr (acac)3; (acac = acetylacetonat) als HSrtersystem fiir Epoxidharzmassen beschrieben. Nachteilig dabei ist, daB neben der Oxiransauerstoffverbindung zusātzlich eine labile Wasserstoffverbindung vorhanden sein mufl, um eine Polymerisation oder Aushārtu.ng zu erreichen. Ein weiterer Nachteil derartiger Mischungen besteht darin, daB oftmals die Polymerisation direkt nach der Harterzugabe einsetzt. Es konnen somit keine lagerfahigen Polymermischungen gevāhrleistet werden. vAuch in US 4 473 674 wird ein Co(III)-acetylacetonat als Hārterbestandteil fiir Epoxidharze vervendet. Da das 6In der DE 25 25 248 wird beispielsveise Cr (acac) 3; (acac = acetylacetonate) als HSrtersystem fyr Epoxidharzmassen beschrieben. Nachteilig dabei ist, daB neben der Oxiransauerstoffverbindung zusātzlich eine labile Wasserstoffverbindung vorhanden wall mufl, um eine Polymerisation od Aushārtu.ng zu elseichen. Ninetyter Nachteil derartiger Mischungen besteht darin, daB oftmals die Polymerisation direct nach der Harterzugabe einsetzt. Esnine somit keine lagerfahigen Polymermischungen gevāhrleistet werden. vAuch in US 4,473,674 wird ein Co (III) -acetylacetonate alter Haarbestandteil Fyr Epoxidharze vervendet. Part 6
Acetylacetonat in Gegenwart eines Losungsmittels sowie eines aromatischen Diamins und eines Phenolnovolaks verwendet wird, mufi die Ausheirtung in aufvendiger Weise so gefuhrt verden, dafl das Losungsmittel freigesetzt werden kann und erst anschliefiend bei einer entsprechend hoheren Temperatur die AushSrtung erfolgt, Und zwar wird im ersten Schritt bei erhohter Temperatur unter Vakuum in einer Zeit von 45 bis 55 Minuten entgast. Anschliefiend wird die Temperatur unter Normaldruck innerhalb von mehreren Stunden auf die HSrtungstemperatur von 150 °C aufgeheizt und danach noch zwei bis drei Stunden bei 175 bis 177 °C nachgeh&rtet ohne die ProduktgualitSt zu beeintrāchtigen.Acetylacetonate in Gegenwart lambs Lungsmittels sowie eins aromatischen Diammin und een Phenolnovolaks verwendet wird; erhohter Temperatur unter Vakuum in einer Zeit von 45 bis 55 Minuten entgast. Antschlichen wort die Temperatur unter Normaldruck innerhalb von mehreren Stunden auf die Htrtungstemperatur (150 ° C) and dehydrogenation at 175 ° C for 177 ° C nachgeh #
Die durch DE-A 2 334 467 beschriebenen Acetylacetonato~HSrtungskatalysatoren fiir Epoxidharze sind/ wie im Beispiel 1 der Schrift zu sehen ist, extrera aufvendig und daher unwirtscha£tlich herzustellen. Aufierdem ist die Umsetzung der Einzelkomponenten miteinander nicht exakt stdchiometrisch, so dafi der entstehende Hārter in seiner Qualitāt schwankt. Daher eigneri sich diese Harter lediglich fiir Druckfarben und Beschichtungen, jedoch nicht zur Herstellung hochwertiger Produkta.Die durch DE-A 2 334 467 Beschrieben Acetylacetonate-HSrtungskatalysatoren Fyr Epoxide Rinse / Beispiel 1 der Schrift zu sehen, extrera aufvendig und daher unwirtscha £ tlich herzustellen. Aufierdem ist die Umsetzung der Einzelkomponenten miteinander nicht exakt stdchiometrisch, so dafi der entstehende Haarter in seiner Qualitāt schwankt. Daher eigneri sich diese Harter lediglich fyr Druckfarben und Beschichtungen, jedoch nicht zur Herstellung hochwertiger Product.
Es wurde auch versucht, die Reaktivitat von primāren Aminen, die als Harter fur Epoxidharze šeit langem bekannt sind, durch Komplexbildung zu senken. Entsprechende Diaminkomplexe, die aus CH-A 629 230 bekannt sind, weisen jedoch, wie aus Tabelle X zu ersehen ist, sehr hohe Anspringtemperaturen (120 8C) 7 LV 10116 und sehr lange NachhSrtungszeiten (3 h) auf, die auch noch bei relativ hohen Temperaturen erfolgen.I am wurde auch versucht, I am going to do the first thing Amine, die alder Harter fur Epoxidharze here langem bekannt sind, durch Komplexbildung zu senken. Diamincomplexe of the enzyme, dense CH-A 629 230 becannt, weisen jedoch, aus Tabelle X zu ersehen, sehr hohe Anspringtemperaturen (120 8C) 7 EN 10116 und sehr nachhSrtungszeiten (3 h) auf, die auch noch bei relativ hohen Temperatures erfolgen.
Bei den aus US-A 3 310 602 bekannten Kcmplexen aromatischer Amine handelt es sich um latente Hārter. Zur schnellen, virtschaftlichen Aushārtung der Harze muB die Teraperatur, wie aus den Beispielen zu ersehen ist/ jedoch auf 150 °C erhdht verden, vas zu den gleichen, oben beschriebenen Nachteiien fuhrt. Entsprechendes gilt fvir die aus US-A 3 367 913 bekannten Aminophenol-Komplexe, die erst bei etva 150 °C (300 eF) aushārten.U.S. Pat. No. 3,310,602 to Kannaben Kcmplexen aromatischer Amine handel es sich um latente Hart. Zur schnellen, virtschaftlichen Aushartung der Harze muB die Teraperatur, wie aus den Beispielen zu ersehense / jedoch auf 150 ° C erhdht verden, vas zu den gleichen, oben beschriebenen Nachteiien fuhrt. The encapsulated gilt was prepared according to U.S. Pat. No. 3,367,913 to Kannten-Aminophenol-Complex, die erst and ethanol at 150 ° C (300 eF).
Die generelle Problematik bei der Vervendung von Imidazolen als Beschleuniger besteht u. a. darin, dafl bei ihrem Einsatz unabhāngig, ob^in freier oder gebundener Form, sofort eine volistāndige Durchhartung erfolgt. Daher existieren immer zvei Zustānde der Harzmasse, zum einen der unvernetzte und zum anderen der vollig vernetzte Zustand. Dies gevāhrleistet zvar einen Einsatz als Forra- und Schichtmaterial, mit optimalen Gelzeiten, die auch je nach Art des vervendeten Imidazols variiert verden konnen, jedoch ist es nicht moglich nach Zugabe des 3eschleunigers eine Reaktionsphase der langsamen Aushārtung und damit verbunden eine individuelle Verarbeitungsphase, beispielsveise eine Justierphase beim Einpassen von zu verklebenden Teilen, vor der eigentlichen Hartungsphase einzusteuern.Die Generelle Problematik bei der Vervendung von Imidazole als Beschleuniger besteht u. a. darin, dafl and ihrem Einsatz unabhāngig, ob ^ in freier oder and nurundener Form, sofort eine volistāndige Durchhartung erfolgt. Daher existieren immer fishing in Zustand der Harzmas, zum einen der unvernetzte und zum anderen der vollig vertezte Zustand. Dies gevāhrleistet zvar einen Einsatz als Forra- und Schichtmaterial, which is optimized for Gelzeiten, die auch je nach Art des vervendeten Justierphase beim Einpassen von zu tinklebenden Teilen, vor der eigentlichen Hartungsphase einzusteuern.
Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen mittels einer Levis-Base, velches die Herstellung von kostengunscigen, 8 LV 10116 umweltfreundlichen und nichttoxischen Epoxidharzmassen mit optimalen Gelzeiten auf Grundlage von Metallkomplexen ermdglicht.Gelzeiten auf Grundlage von Metallkomplexen ermdglicht. Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen neels einer Levis-Base, Velches die Herstellung von Kostengunscigen, E.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,^ein Verfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen mittels einer Lewis-Base als Initiator zu schaffen, welches die latente Initiierung der Polymerisation durch thermische Abspaltung des Initiators aus dem Xomplex bei Temperaturen kleiner 140 eC insbesondere ab 50 °C realisiert.Erfindung denied aufgabe zugrunde, i.e. Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen nels einer Lewis-Base als Initiator zu schaffen, welches die latentis Initiator aus dem Xomplex and Temperatures Kleiner 140 eC insbesondere ab 50 ° C real.
Die Ldsung der Aufgabe erfolgt durch ein Verfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen gemāJ3 der Anspriiche 1 bis 5, durch Mischungen von Epoxidverbindungen/ die erfindungsgemāfl polymerisiert werden, gemafl der Anspriiche 6 und 7, sowie durch die bevorzugten Vervendungen der erfindungsgemaflen Mittal gemaB der Anspriiche 8 bis 12.The Lffsung der Aufgabe is produced by the process of polymerisation of Epoxidverbindungen germs. .
Erfindungsgemafl wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur ?olymerisation vcn Epoxidverbindungen mittels einer die Reaktion beschleunigenden Lewis-3ase dadurch gelost/ dafl 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung mit 0/01 bis 50 Gewichtsteilen/ bevorzugt mit 1 bis 10 Gevichtsteilen einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen FormēIn ML*By , oder M [sr]„ b, versetzt wird und Energie zugefuhrt, vobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe 9 9 LV 10116 sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender LIgand aus der Gruppe derErfindungsgemafl wird die Aufgabe durch een Verfahren zur-olymeration vcn Epoxidverbindungen non-eineren die Reaction of the gel, Lewis-3ase dadurch gel / dafl 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung mit 0/01 bis 50 Gewichtsteilen / intorzug mit 1 bis 10 Gevichtsteilen einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formein ML * By , or M [sr] "b, verset wird und Energie zugefuhrt, vobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe 9 9 EN 10116 sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender LIgand aus der Gruppe der
Dioxime, 0^" - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen oder enolisierbaren 1,3 Dlketone, - SR ein SSurerest einer anorganischen Sāure - B eine Lewis-3ase - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine natiirliche Zahl im Bereich von 7 bis 8 sind, mit der MaJJgabe, dafl die Lewis-Base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.Dioxime, 0 ^ " - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen or enolisierbaren 1,3 Dlketone, - SR ein SSurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-3ase - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine natiirliche Zahl im Bereich von 7 bis 8 you, der MaJJgabe, dafl die Lewis-base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.
Als Epoxidverbindungen konnen im erfindungsgemaflen Verfahren aile Epoxidverbindungen mit mehr als einer Epoxidbindung eingesetzt werden.^Als Epoxidverbindungen konne im erfindungsgemaflen Verfahren box Epoxidverbindungen mit mehr als einer epoxidbindung eingesetzt werden.
Bevorzugte Epoxidverbindungen sind Polyphenol-Glycidylether, z. B. epoxidierte Novolake oder die Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin und Bisphenol A oder Bisphenol F. Derartige Epoxidharze haben ein Epoxid-Xquivalent von 160 bis 500. Die vorstehenden polyfunktionellen Epoxidverbindungen (dieser Ausdruck schlieflt auch den Begriff Epoxidharz ein) konnen einzeln oder im Gemisch, gegebenenfalls in Gegenwart von Losungsmitteln nach dem vorliegenden Verfahren polymerisiert werden. Sie konnen auch im Gemisch mit Monoepoxyden (sogenannten Reaktivverdiinnern) eingesetzt werden.Introduced Epoxidverbindungen sind Polyphenol-Glycidylether, z. B. Epoxidierte Novolake or Die Reaction products fair Epichlorhydrin and Bisphenol A or Bisphenol F. Derartige Epoxidharze haben ein Epoxide-Xquivalent von 160 bis 500. Gegenwart von Losungsmitteln nach dem vorliegenden Verfahren polymerisiert werden. Injection of Gemisch mit Monoepoxyden (sogenannten Reaktivverdiinnern) eingesetzt werden.
Als Metalle (M) konnen im Prinzip aile Metallionen dienen, insbesondere die Ionen der 2. und 3. 10Als to Metals (M) to the Prinzip Box on the Metallionen Day, insbesondere die Ionen der 2. und 3. 10
Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente sowie die Metallionen der Nebengruppenelemente.Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente sowie die Metallionen der Nebengruppenelemente.
Bevorzugte Metallionen sind Cobalt-, Nickel-, Eisen-, Zink- oder Mangan-ionen.Introduced Metallionen You Cobalt, Nickel, Eisen, Zink-oder Mangan.
Liganden (L) sind entveder chelatbildende Liganden,. Chelatbildende Liganden sind organische Verbindungen, die mindestens zwei Atomgruppierungen enthalten, die als Elektronendonatoren wirken. Beispiele hierfūr sind Dioxime, alpha- und fl-Hydroxycarbonylverbindungen oder auch enolisierbare 1,3-Diketone.Liganden (L) sind entveder chelatbildende Liganden ,. Chelatbildende Liganden sind organische Verbindungen, die mindestens zwei atomgruppierungen enthalten, die als Elektronendonatoren wirken. Baseball Hieroglyph Dioxime, alpha- und fl-Hydroxycarbonylverbindungen oder auch enolisierbare 1,3-Diketone.
Bevorzugte Chelatliganden sind Acetylaceton, Benzoylaceton oder Dipivaloylmethan.Chelatliganden you got Acetylaceton, Benzoylaceton or Dipivaloylmethan.
Als Sāurerestion (SR) kann ein beliebiger Sāurerest einer anorganischen Saure dienen.Als Sāurerestion (SR), the ein beliebiger on the Sayersest einer anorganischen Saure Day.
Als Lewis-8asen (B) fūr die erf indungsgemaJ} einzusetzenden Metallkoraplexverbindungen eignen sich aile nucleophilen Molekula oder Ionen, die ein einsames Elektronenpaar aufveisen. Beispiele sind Pyridin- oder Imidazolverbindungen, Sther, einschliefllich cyclischen Ethern wie z. B. Tetrahydrofuran, Alkohole, Ketone, Thioether oder Merkaptane, ausgenomraen phenolische Verbindungen.Als Lewis-8Senen (B) fur die erf indungsgemaJ} einzusetzenden Metallkoraplexverbindungen eignen sich ale nucleophilen Molecular oder Ionen, die ein einsames Elektronenpaar aufveisen. Beispiele you Pyridin-oder Imidazolverbindungen, Sther, einschliefllich cyclischen Ethern wie z. B. Tetrahydrofuran, Alcohol, Ketone, Thioether or Merkaptane, ausgenomere phenolische Verbindungen.
Lewis-Sasen konnen in den Kooplexen gema/3 der Formel MLxBy aber auch CH-acide Verbindungen sein, die als Lewis-3asen vorliegen, d. h., CH-acide Verbindungen, bei denen ein Proton abgespalten ist. Beispiele fūr 11 LV 10116 derartige CH-acide Lewis-Basen sind CH-acide Pyridine/ Malonsāure-diester oder -dinitril, Acetessigsāureester/ Cyanessigs3uraester oder Nitromethan.Lewis-Sasen Connector in the Kooplex Gem / 3 der Formel MLxBy aber ach CH-acide Verbindungen wall, die als Lewis-3asen vorliegen, d. h., CH-acide Verbindungen, and denen e Proton abgespalten ist. Bispiele fur 11 LV 10116 derartige CH-acide Lewis-Basen make you CH-acide Pyridine / Malonsure-diester oder-dinitrile, Acetessigsāureester / Cyanessigs3uraester or Nitromethan.
Der Ladungsausgleich der Metallkationen der einzusetzenden Mētailkomplexverbindungen kann sovohl durch die Liganden, als auch durch ionische Lewis-Basen erfolgen. Dabei versteht es sich, dafl sich die Zahl der ladungstragenden Liganden reduziert, wenn der Komplex ionische Lewis-Basen enthālt.Der Ladungsausgleich der Metallkationen der einzusetzenden Methylcomplexverbindungen anchovel durch die Liganden, als auch durch ionische Lewis-Basen erfolgen. In the natural world, we have found that the Liganden reduziert, wenn der Komplex ionische Lewis-Basen enthalt.
Eine v/eitere Ausgestaltung der erfindungsgemSB eingesetzten Xomplexe besteht darin, daB die CH-aciden Lewis-Basen Uber Stickstoff- und/oder Sauerstoff-und/oder Schvefel- und/oder Phosphor-Atome bzw. Wasserstoffbrucken an die Metallchelat-Verbindung gebunden sind.Meal v / eitere Ausgestaltung der erfindungsgemSB eingesetzten Xomplexe besteht darin, daB die-acid Lewis-Basen Uber Stickstoff and / or Sauerstoff und oder Schvefel und oder Phosphor-Atome bzw. Wasserstoffbrucken an die Metallchelat-Verbindung gebunden sind.
Diese Metallkomplexverbindungen verden in an sich bekannter Weise durch Urasetzung der entsprechenden Metallsalze mit den gevrtinschten Liganden und Lewis-Basen erhalten.Diese Metallkomplexverbindungen verden in an sich bekannter Weise durch Urasetzung der entsprechenden Metalsalze mit den gevrtinschten Liganden und Lewis-Basen erhalten.
Besonders geeignete Mētailkomplexverbindungen sind £olgende Metallkomplexe:Besonders geeignete Metailkomplexverbindungen sind £ olgende Metallkomplexe:
Bis(acetylacetonato)-Cobalt-II-diimidazol, Bis(acetylacetonato)-Nickel-II-diimidazol, Bis(acetylacetonato)-Zink-II-diimidazol, Bis(acetylacetonato)-Mangan-II-diimidazol,Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-diimidazole, Bis (acetylacetonate) -Nickel-II-diimidazole, Bis (acetylacetonato) -Zink-II-diimidazole, Bis (acetylacetonato) -Mangan-II-diimidazole,
Bis(acetylacetonato)-Eisen-II-diimidazol,Bis (acetylacetonate) -Eisen-II-diimidazole,
Bis(acetylacetonato)-Cobalt-II-didimethylimidazol, 12Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-didimethylimidazole, 12
Bis(acetylacetonato)-Cobalt-II-dibenzimidazol,Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-dibenzimidazole,
Bis(acetato)-Cobalt-II-diimidazol,Bis (acetate) -Cobalt-II-diimidazole,
Bis[2-ethylhexanato] -Cobalt-II-diimidazol und Bis(salicyialdehydo)-Cobalt-II-diimidazol.Bis [2-ethylhexanato] -Cobalt-II-diimidazole and Bis (salicyldehyde) -Cobalt-II-diimidazole.
ErfindungsgemāB verden die Komplexe mit den Epoxidverbindungen bei einer Temperatur unterhalb der Initiierungsteraperatur/ d. h. bevorzugt im Bereich von Raumtemperatur bis 50 °C gemischt.ErfindungsgemāB verden die Komplexe mit den Epoxidverbindungen bei einer Temperatur unterhalb der Initiierungsteraperatur / d. h. smear im Bereich von Raumatemperat bis 50 ° C gemischt.
Die Mischungen sind in diesera Bereich lagerfahig und konnen zu Form- oder GieBmassen, Klebstoffmischungen oder Prepregs verarbeitet werden.Dissolve the inoculum with the Bereich lagerfahig und congener Formula GieBmassen, Klebstoffmischungen od or Prepregs blood coat.
Die Hartung der Epoxidverbindung erfolgt dann durch Energiezufuhr/ wobei die Temperatur viber die Initiierungstemperatur der Komplexe steigt.Die Hartung der Epoxidverbindung was added to a set of thermostats to produce the inertia.
Die Zufuhrung von Energie kann in Form von thermischer Energie, Licht, Mikrovellen, Strahlung, Laserenergie etc. erfolgen.Die Zufuhrung von Energie in Form von thermischer Energie, Licht, Mikrovellen, Strahlung, Laserenergie etc. erfolgen.
Die Vorteile der Erfindung ergeben sich im vesentlichen dadurch, dafl - eine Moglichkeit gegeben wird, den Metallkomplex in der polymerisierbaren epoxidischen Verbindung, bzw. in dem polymerisierbaren Epoxidgemisch unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur zu losen, - damit homogene Polymermassen entstehen, 13 LV 10116 die Polymermassen bei Verwendung von z. B. Benzoylaceton oder Dipivaloylmethan als Ligand transparent und bei Vervendung von Saurerestionen, wie Sulfaten, Nitraten, Halogeniden, Phosphaten u. a. farbig sein konnen, keine Losungsmittel zum Mildern der Reaktivitat der Lewis-Basen vervendet werden miissen, somit kein Erfordernis zusātzllcher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losemittels gegeben ist, dadurch keine eigenschaftsmindernden Hohlraume im Polymer entstehen, damit verbunden keine erhdhte Wasseraufnahmefahigkeit des Polyraers zu verzeichnen ist, bei den an sich giftigen, hier als Initiatoren wirkenden Imidazol-Verbindungen, keine toxische Wirkung zu verzeichnen ist, die Spaltung der Lewis-Base-Metallverbindung bei Temperaturen oberhalb der Raumtemperatur, vorzugsweise zvischen 50 und 140 ®C erfolgt, auch derartige "Einkomponentensysteme", bestehend aus Monomeren und Metallkomplex, unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur beliebig lange gelagert und geformt werden konnen und erst durch Erreichen der Initiierungstemperatur gehārtet verden. 14Die Vorteile der Erfindung ergeben sich im vesentlichen dadurch, dafl eine Moglichkeit gegeben wird, den Metallkomplex in der polymerisierbaren epoxidischen Verbindung, bzw. in dem polymeriseren, epoxidgemisch unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur zu losen, - damit homogeneous Polymermassen entstehen, 13 LV 10116 die Polymermassen bei Verwendung von z. B. Benzoylacetone or Dipivaloylmethan als Ligand transparent and Vervendung von Saurerestionen, Sulfaten, Nitraten, Halogenide, Phosphaten u. a. farbig wall cone, sweep de lewis-basen vervendet werden meissen, somit kein erfordernis zusātzllcher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losemittels gegeben ist, dadurch keine eigenschaftsmindernden Hohlraume im Polymer entstehen den a sich giftigen, imidazol-verbindungen, keine toxische Wirkung zu verzeichenen, die Spaltung der Lewis-Base-Metallverbindung and Temperatures oberhalb der Rau temperature, vorzugsweise zvischen 50 und 140 ° C. bestehend aus Monomeren und Metallkomplex, unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur beliebig in gels and geothermal and erste durch erreichen der Initiierungstemperatur gehartet verden. 14
Die Anwendung der Metallkomplexe mit der polymerisierbaren Verbindung ist mit oder ohne Zusatz voa weiteren Additiven (z. B. Hārter) moglich, d. h. die Polymermischungen sind multivariabel.Anwendung der Metallkomplexe mit der polymerisierbaren Verbindung ist oder ohne zusatz voa weiteren Additiven (z. B. Harver) moglich, d. h. die Polymermischungen you multivariabel.
Der Beginn der Polymerisation, d. h. die Initiierungstemperatur ist durch die Wahl der Liganden, die Wahl der Lewis-3asen, bzw. die Wahl der SHurerestionen bestirambar. Es reagieren Komplexe mit Anionen bei tieferen Temperaturen als Komplexe mit Chelatliganden. Der Einsatz von substituierten Lewis-Basen, z. B. alkylierten Imidazole hat ebenfalls EinfluB auf die Initiierungstemperatur, sie ist dann niedriger als bei der Vervendung von Imidazol als Lewis-3ase.Der Beginn der Polymerisation, d. h. die Inhalation temperature at the end of the Wahl der Ligis-3asen, bzw. die Wahl der SHurerestionen bestirambar. Es Reagent Complex with Anionen bei tieferen Temperatures als Komplexe mit Chelatliganden. Lewis-Basen, z. B. Alkyl esters Imidazole hat ebenfalls EinfluB auf die Invented inlet temperature at the end of the Vermendung von Imidazol als Lewis-3ase.
Durch die geeignete Ausvahl der Komplexe nach Art der Liganden, Lewis-Basen und Metāli laBt sich die Polymerisationsinitiierungstemperatur in einer groBen Breite variieren.Durch die geeignete Aõl der Komplexe nach Art der Liganden, Lewis-Basen und Metals laBt sich die Polymerisationsinitiierungstemperatur in einer groBen Breite variier.
Dabei verlSuft iiberraschenderveise die Reaktion zwischen dem Initiator und der polymerisierbaren Verbindung bei deutlich tieferen Temperaturen, als dies aufgrund von Komplexzersetzungstemperaturen, die aus der Literatur bekannt sind, zu ervarten ware.In general, the reaction was initiated by the reaction of the reaction to temperature, at a temperature of less than 1 liter, at a temperature of less than 1 liter.
Weiterhin wird bei der Polymerisation von Epoxidverbindungen mittels der erfindungsgemafl eingesetzten Metall*Komplex-Verbindungen neben optimalen Gelzeiten eine reduzierte Wasseraufnahmefāhigkeit und Acetonaufnahme gegenuber 15 LV 10116 der Vervendung reiner Lewis-Basen wie Imida2ol errelcht.Weteraufnahmefāhigkeit und Acetonaufnahme gegenuber 15 EN 10116 der Vervendung reiner Lewis-Basen wie Imida2ol errelcht.
Weitere Vorteile des erfindungsgemāflen Verfahrens bestehen darin, dafl eine Polymerisation vorzugsveise m zvischen 50 und 140 °C erfolgt, dafl diese "Einkomponentensysteme" unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur nach beliebig langer Lagerzeit geformt werden konnen und erst durch Errelchen der Initiierungstemperatur gehartet werden und daJ3 bei den an sich giftigen, hier als Initiatoren vrirkenden Imidazol-Verbindungen keine toxi3che Virkung zu verzeichnen ist.Weitere Vorteile des erfindungsgemāflen Verfahrens bestehen darin, dafl eine Polymerization for cornflower musk and 50 ° C, dfl diese " Einkomponentensysteme " unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur nach beliebig langer Lagered geformt werden and erst durch Errelchen der Initriebsgehehold gehartet wanden den i nd den i n s s giftigen, hier als Initiatoren vrirkenden Imidazol-Verbindungen keine toxi3che Virkung zu verzeichnen ist.
Mit dieser Ldsung ist die Moglichkeit gegeben, kostengunstige, umweltfreundliche und nichttoxische/ latente Epoxidharzmassen mit optimalen Gelzeiten auf Grundlage von Metall-Komplex-Verbindungen herzustellen.What dieser ldsung ist die Moglichkeit gegeben, kostengunstige, umweltfreundliche und nichttoxische / latente Epoxidose with optimum Gelzeiten auf Grundlage von Metall-Komplex-Verbindungen.
Diese Mischungen enthalten 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung und 0,01 bis 50 Gevrichtsteile, bevorzugt 1 bis 10 Gevrichtsteile einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formeln MLxBy , oder M Csr]m B9 , versetzt wird und Energie zugefuhrt, wobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender Ligand aus der Grupoe derDiese Mischungen enthalten 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung und 0.01 bis 50 Gevrichtsteile, engraved with 1 bis 10 Gevrichtstein einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formeln MLxBy, or M Csr] m B9, wold und Energie zugefuhrt, wobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender Ligand aus der Grupoe der
Dioxime, - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen 16 oder enol.isierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Sāurerest einer anorganischen SSure - B eine Lewis-Base - x eine natūrliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl ira Bereich von J. bis 5 - z eine natiirliche Zahl ira Bereich von 7 bis 8 sind, rait der MaBgabe, dafl die Lewis-Base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.Dioxime, - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen 16 oder enol.isierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Sāurerest einer anorganischen SSure - B eine Lewis-Base - x eine natliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl ira Bereich von J bis 5 - z eine natiirliche Zahl ira Bereich von 7 bis 8 you, rait der MaBgabe, dafl die Lewis-base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.
Aufgrund ihrer Eigenschaften empfehlen sich diese Mischungen, gegebenenfalls nach Zugabe von an sich bekannten Fiill- und Zusatzmitteln, zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. Sie dienen als Bindemittel fiir Formmassen, insbesondere fUr grofle Forrateile die spannungsfrei hārten. ^Aufgrund ihrer Eigenschaften empfehlen sich diese Mischungen, gegebenenfalls nach Zugabe von an sich bekannten Fiill und Zusatzmitteln, zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. These days, the Bindemittel Formula, the inserondere fur grofle Forrateile die spannungsfrei harten. ^
Trotz der Ionen enthaltenden Mētailkomplexverbindungen haben die erfindungsgera&B polymerisierten Epoxidverbindungen hervorragende elektrisch isolierende Eigenschaften. Daher eignen sich die Mischungen zur Herstellung von hochwertigen elektrischen Leiterplatten und als Bindemittel fiir VerguBmassen, insbesondere fiir den Elektro- und Elektronikbereich.Trotz der Ionen enthaltenden Honeycomb Complexverbindungen haben die erfindungsgera & B polymerisierten Epoxidverbindungen hervorragende elektrisch isolierende Eigenschaften. Daher eignen sich die Mischungen zur Herstellung von Hochwertigen Electricisch Leiterplatten und als Bindemittel Fyr VerguBmassen, insbesondere fi den den Electro und Elektronikbereich.
Daruberhinaus finden sie Vervendung bei der Herstellung von Hochleistungsverbundverkstoffen wo sie, bedingt durch niedrige Temperaturspitzen bei der Polymerisation fiir einen spannungsfreien Verbund sorgen.Difficulty: Finding a Vermendung and a Herbstung, Hochleistungsverbundverkstoffen wo sie, bedingt durch niedige Temperaturspitzen bei der Polymerisation fiir e spannungsfreien Verbund sorgen.
Beisoiele 17 LV 10116Beisoiele 17 LV 10116
Die Erfindung soli nachfolgend an verschledenen Ausfuhrungsbeispielen erlāutert verden:Die Erfindung soli nachfolgend an verschledenen Ausfuhrungsbeispielen erlāutert verden:
Zur Ausfiihrung werden jeveils 1 mol der Epoxidverbindungen mit 0/05 mol der jeweiligen Metallkomplexverbindung bei Raumtemperatur gemischt. Die Mischung wird geteilt:Zur Ausfiihrung werden jeveil 1 mol der Epoxidverbindungen with 0/05 mol der jeweiligen Metallkomplexverbindung bei Raumtemperatur gemischt. Die Mischung wird from the ghetto:
Mit 100 g der Mischung wird die Gelierzeit nach DIN 16945/ Abs. 6.3 (Verfahren A) bestimmt.What 100 g der Mischung wird die Gelierzeit nach DIN 16945 / Abs. 6.3 (Verfahren A) bestimmt.
Ein Teil der Mischung wird zu Probekorpern zur Bestimmung der Wasser- und Acetonaufnahme gegossen und polymerisiert.Ein Teil der Mischung is also known as a method of treating and disrupting the polymer.
Der Rest der Mischung wird bei Raumtemperatur gelagert. Nach mehr als 6 Monaten Lagerzeit ist keine Polymerisation zu beobachten.Der Rest der Mischung wird ir Raumtemperatur gelagert. Nach mehr als 6 Monaten Lagerzeit ist keine Polymerisation zu beobachten.
Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle aufgefiihrt.Die Ergebnisse you in der folgenden Tabelle aufgefiihrt.
Dabei bedeuten I Ml RT TgDabei bedeuten I Ml RT Tg
Imidazol 2-MethylimidazolImidazole 2-Methylimidazole
Raumtemperatur (in den Beispielen 6 bis 8)Raetusemperatur (in den Beispielen 6 bis 8)
Glasiibergangstemperatur/ bestimmt nach DIN 16946.Glasiibergangstemperatur / bestimmt nach DIN 16946.
In der Tabelle sind fiir die einzelnen Versuche - die jeveils vervendeten Epoxidverbindungen 18 die jeweils vervendeten Metallkomplexverbindungen mit den durch sie in Abhangigkeit von der Temperatur erzielten GelzeitenIn der Tabelle, you can find out more about this product - die jeveils vervendeten Epoxidverbindungen 18 die jeweils vervendeten Metallkomplexverbindungen mit den durch sie in Abhangigkeit von der Temperatur erzielten Gelzeiten
die prozentuale Wasseraufnahme der polyiperisierten Epoxidverbindungen nach zveistiindiger Erhitzung bei 100 eC die prozentuale Acetonaufnahme nach vierstiindiger Erhitzung bei Siedetemperatur aufgefiihrt. LV 10116die prozentuale Wasseraufnahme der polyiperisierten Epoxidverbindungen nach fisheryindiger Erhitzung and 100 eC die prozentuale Acetonaufnahme nach Vierstiindiger Erhitzung bei Siedetemperatur aufgefiihrt. LV 10116
Beispiel Epoxldverbindung Hetallkomplex- Temperatur Gelzeit Wasserauf- Acetonauf-Beispiel Epoxldverbindung Hetallkomplex- Temperatur Gelzeit Wasserauf- Acetonauf-
Φ E £ CΦ E £ C
σ c3Ό C Δφ>σ c3Ό C Δφ >
c £ E υοc £ E υο
<N tn*o cn c 3 £ £ U to O φ Φ φ Φ e £ £ £ £ £ I I φ Φ. O 00x u -< ο ο ο β Ο ΙΝ κ Μ ι η •Η ί* 0 0 £ Ν Ο c c Φ ο £3 £ w « 0 U U β U φ < £ I £ £ Φ 0 £ C Ν Φ •σ £ μ α ϋ η >1 -Η £ CQ θ'•Η ·α ό n * o< N tn * o cn c £ 3 £ to φ £ £. O 00x u - < ο ο ο β Ο ΙΝ κ Μ ι η η ί ί 0 0 0 0 0 0 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 «« U U U U U U U £ I £ £ C £ 0 C Φ £ σ £ α η ϋ t t Η Η Q Q • • • α α α n * o
<N «kO θ' inr> * o 3 £ £ £ IJ η η 10 Φ Φ Φ φ Φ C £ μ £ Μ £ £ ι I £ 1 φ Φ ιη V η £ ϋ £ η Η Ο Ο Ο 05 Ο Ν κ£ ι κ £ £» >ι 0 0 χ Ν C C C Φ ο £Χ £ w φο υο ο Ο Ο Ο (Ν θ' c3m to®2< N «kO θ 'inr > * £ 3 £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ £ &£; χ 0 0 Ν 0 C ο ο £ w w w w w Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο (3 θ 'c3m to®2
Φ C £ Φ X Ο η N (Ν £ Ο Ο Ο m νο ρ* Μ 2 C ι « 0 £ 1 £ >1 0 £ £ £ 0 £ 0 •ο Φ Ν β ε 0 ε r C C C Ο Φ 0 η Η >1 tη £3 £ S ε C 0 Φ ο Φ Φ υ 0 ϋ Η £ C U β + Ω α £ I 1 0 U <3 C C Φ < U £ <0 £ I £ Ε £ £ Φ <0 £ Φ 0 Ε" £ Φ £ C ι •σ Ε φ • £ £ Ό £ Ζ >1 >1 £ α • V C υ η Ζ £ φ >1 •Η • υ £ £ Λ ζ >1 0. θ' • £ Η £ • ζ 03 Ό Ω ΌΦ Φ £ Ο Ο η (Ν Ο Ο £ £ £ η η (C C C C 0 0 £ £ £ η g C 0 0 0 β β β £ 0 ε r CCC Ο Φ 0 η Η > 1 tη £ 3 £ S ε C 0 ο ο Φ υ 0 0 Η £ CU β + Ω α £ 1 < 3 CC lt < U £ < 0 £ I £ Ε £ £ Lt < 0 £ Φ 0 Ε " £ Φ £ à £ â‚σà £ à £ â‚Ό £  £ 1 > > 1 0. θ '• £ Η £ • ζ 03 Ό Ω Ό
r-> θ' c 3nm Φ2r- > c 'c 3nm Φ2
Φc•H φ X ιη ο η «r γμ κ U 0υc φ < £ I £ £ Φ 0 £ C >< Φ Ό £ £ α υ m >< ή η ασ>Ή ·Ω ΌΦc • H φ X ιη ο η «r γμ κ U 0υc φ < £ I £ £ Φ £ 0 C > < £ Ό £ £ α υ m > < ή η ασ > Ή · Ω Ό
U Φ <£ I Φ 0 £ C >1 Φ •σ £ £ Ojυ ®·Η £ £0θ'•Η · Ω V ΙΛ σ' ο &< c ΤΓ \ο σ\ ιη η ιη LV 10116 Φ ι Ε C £ 0 «5 U C Φ <*-ι «Ρυ 3 < 10 <Ν η % ο ιηη * οΦ < £ Φ £ 0 C > 1 Φ • σ £ £ Ojυ ® · £ θ £ • • Ω ΙΛ ΙΛ ΙΛ σ ο & c ο ο σ ι η 10 LV 10 10 11 11 11 11 11 11 11 £ £ £ £ £ £ 0 5 5 U U 3 3 lt lt * 3 3 3 10 < Ν η% ο ιηη * ο
ι «Μ 5 Φ U Φ Φ (C Ε cr: £ 10 <0 Ζ C m * ο σ' C 4J 4J 4J JJ 3 α βο α —4 U Φ φ φ Φ C Φ Φ «Μ Μ w Ν C •Η 1 1 ι Η Ε •Η ιη Ο 0 Φ Φ φ * «r ρΗ U X u •Η u 3 4J Φ Φ CJ Οι ο Ε Φ ΕΗ I χ φ rH α σ' ε c Ο 3 .χ ό -( c <—( Ή Φ Α AJ U Φ Φ S >ι «Μ 5 Φ Φ Φ C C:: σ; β α 4 4 '' 4 β α J α 4 Ν Φ Φ Φ 4 4 4 Ν Ν • Η η η 1 3 4 4 X J J H H H σ σ ι H H H H H σ σ σ (H H H H H Η σ (( c <—( Ή Φ Α AJ U Φ Φ S >
θ' c 3 σ θ' c Ή « £ κ Ρ ρ Φ φ > C Ό Ρ •Η X X ρ* w 0 fa. α w U φ φ £ο φ •Η α α •Η Φ α Μ % Ο σ' C £ 4J V 3 η η Ο U Φ Φ φ Φ Φ «Μ «Μ Μ C •Η 1 1 1 •Η *·Η ιη ίΝ 0 Φ φ 0 X 0 Ή Η Ο α α> Ο ο Η Ο Ο ο Ο ρΗ Μ ρΗ 0 0 ο ρ^ rs η % ο σ' C £ £ Ρ 3 (0 η tn U Φ Φ Φ Φ Φ «Μ *Μ C •Η 1 1 1 •Η fH ο Ο <Ν Φ 0) Οι Μ X ο fn ο ο ο β φ β φ \ Ν Μ Ν I •Η Ο * 4J X) Φ Φ C υ ο <0 J-) φο υ y φ U φ < 0» ι ρ φ 0 •Η C > φ •σ ,Ξ •Η α σ η •Η rH α σ» •Η • Ω σ νο κ Η Ν I •Η 0 >ι 4J 4J φ Φ Cυ ο Φ α Φ •η υ ζ Φ U φ < ρ* ι ρ ρΗ φ 0 Η C > φ •σ £ •ή α 0 η * •Η >Η ω σ» •Η • Ω •ο Γ* η Μ η 0 jJ Φ 4-) Φ υ φ ο υ U φ £ £ Φ »“Η >ι σ υ < I Ή 0 C φ £ α η >> £ 03c 'c 3 σ θ' c £ «£ κ Ρ ρ Φ φ > C Ό Ρ • X X X ρ * w 0 fa. α U α α α Η α σ σ C £ α Μ α σ σ £ • 3 1 1 σ σ • • 1 1 1 σ • • • 1 1 1 1 • • 1 1 1 1 Η ιη ίΝ 0 Φ φ 0 X 0 Ή Η α α α > Ο ο Η Ο Ο ο Η Η Η Η Η 0 0 0 0 0 ρ s η% ο σ C £ £ ((%%% ((((((((((• • • • • • 1 1 1 Μ Μ • • Lt lt n)) • 4 β β 4 n) • 4 4 4 4 4) • 4 4 4 4 4) υ 4 4 4 4 4 4) υ lt 4 4 4 4 0 »ι ρ φ 0 • Η C > φ • σ, Ξ Η α σ η • H rH α σ »• Η Ω σ σ κ κ σ • • Η & ι ι J J J J υ υ υ υ υ α υ υ υ Φ α η ρ * ι ρ ρΗ φ 0 Η C > φ σ £ • ή 0 η • • g g ω σ η η))) ω σ η η)))) ω η η η j))))) υ ο ο ι σ υ < I Ή 0 C φ £ α η > > £ 03
θ' —) · Ω V Ο LV 10116θ '-) · Ω V Ο LV 10116
Neue PatentansprĪiche 1. Verfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen mittels einer Metallkomplexverbindung/ dadurch gekennzeichnet, daB 100 Gew.-Teile der Epoxidverbindung mit 0,01 bis 50 Gew.-Teilen einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formeln ML*By oder M [SR]„ B,, versetzt werden, und Energie zugefuhrt wird, wobei * - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein cheiatbildender Ligand aus der Gruppe derNeue Patentansprīiche 1. Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen neels einer Metallkomplexverbindung / dadurch gekennzeichnet, daB 100 Gew.-Teile der Epoxidverbindung mit 0.01 bis 50 Gew. , poems werden, und Energie zugefuhrt wird, wobei * - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein cheiatbildender Ligand aus der Gruppe der
Dioxi:ne, ot-- und B-Hydroxycarbonylverbindungen oder enolisierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Saurerest einer anorganischen Sāure - B eine Lewis-Base - x eine naturliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine naturliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine naturliche Zahl lai Bereich von 7 bis 8 sind, aiit der MaBgabe, daB die Lewis-3ase keine mehrvertige phenolische Verbindung ist. · 2 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Ligand Benzoylaceton, Acetylaceton oder Dipivaloylmethan enthalt. 3. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Metallionen Cobalt-, Nickel-, Eisen-, Zink- oder Mangan-ionen enthalt. 4. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzelchnet/ dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Levis-Base ein Pyridin/ Imidazol, Tetrahydrofuran, Alkohol, Keton, Thioether oder ein Mercaptan enthSlt. 5. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird-, die als Levis-Base ein CH-acides Pyridin,Dioxi: Ne, O, and B-Hydroxycarbonylverbindungen or enolisierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Saurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-Base - x eine naturliche Zahl im Bereich von 1bis 8 - y eine naturliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine naturliche Zahl broad Bereich von 7 bis 8 you, sheep der MaBgabe, daB die Lewis-3, a keine Mehrvertige phenolische Verbindung ist. · 2 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Ligand Benzoylaceton, Acetylaceton or Dipivaloylmethan enthalt. 3. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Metallionen Cobalt, Nickel, Eisen, Zinkarer Manganese ion enthalt. 4. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzelchnet / dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Levis-Base e Pyridin / Imidazole, Tetrahydrofuran, Alcohol, Ketone, Thioether oder ein Mercaptan enthS. 5. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird-, die als Levis-Base, CH-acides Pyridin,
Malonsaurediester oder -dinitrile/ Acetessigsāureester, CyanessigsSureester oder Nitromethan enthalt. 6. Mischungen von Epoxidverbindungen und Komplexen, dadurch gekennzeichnet, dafl sie 100 Gev.-Teile einer oder mehrerer Epoxidverbindungen und 0,01 bis 50 Gev.-Teile einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Fonneln ML^3y oder M [SR]* B, erhalten, vobei - 3 - LV 10116 - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems/ - L ein chelatbildender Ligand aus der Gruppe derMalonsaurediester oder-dinitrile / Acetessigsāureester, CyanessigsSureester or Nitromethan enthalt. 6. Mischungen epoxidverbindungen und Komplexen, dadurch gekennzeichnet, dafl sie 100 gev.-teile einer oder maererer Epoxidverbindungen und 0,01 bis 50 Gev.-Teile einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Fonneln ML ^ 3y oder M [SR] * B, erhalten, vobei - 3 - EN 10116 - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems / - L ein chelatbildender Ligand aus der Gruppe der
Dioxime, - und B-Hydroxycarbonylverbindungen oder enolisierbaren 1/3 Diketone/ - SR ein Sāurerest einer anorganischen Sāure - B eine Lewis-Base - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis. 8 - y eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine natiirliche Zahl im Bereich von 7 bis 8 sind/ mit der MaBgabe, da/J die Lewis-Base keine merhv/ertige phenolische Verbindung ist. 7. Mischungen nach Anspruch S, dadurch gekennzeichnet, daB sie auf^lOO Gew.-Teile Epoxidverbindungen 1 bis 10 Gew.-Teile der Metallkomplexverbindung enthalten. 8. Verwendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. 9. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 als Bindemittel in Fornunassen. 10. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 als Bindemittel fiir hochwertige VerguBmassen im Elektro- oder Elektronikbereich. 11. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 5 und 7 zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten. 12. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 zur Herstellung von Hochleistungsverbundverkstof fen.Dioxime, - and B-Hydroxycarbonylverbindungen odenisierbaren 1/3 Diketone / - SR ein Sāurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-Base - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis. 8 - y e n a nd i n Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z ZL Z Z Z Z Z Z d 1 / n d A / s / s / Ma ggabe, da / J die Lewis-Base keine sep / ertige phenolische Verbindung ist. 7. Mischungen nach Anspruch S, dadurch gekennzeichnet, daB au gOnGewe-te Epoxidverbindungen 1 bis 10 Gew.-Teile der Metallkomplexverbindung enthalten. 8. Verwendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und Zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. 9. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 als Bindemittel in Fornunassen. 10. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 and 7 als Bindemittel fiir hochwertige VerguBmassen im Electro-Electronic Electronics. 11. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 5 und Zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten. 12. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und Zur Herstellung von Hochleistungsverbundverkstof fen.
Claims (12)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD90338525A DD293126A5 (en) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | METHOD FOR POLYMERIZING EPOXY DIFFERENT COMPOUNDS |
DD90338526A DD292468A5 (en) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | METHOD FOR POLYMERIZING EPOXY COMPOUNDS |
PCT/EP1991/000419 WO1991013925A1 (en) | 1990-03-09 | 1991-03-06 | Method for polymerization of epoxide compounds |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
LV10116A LV10116A (en) | 1994-05-10 |
LV10116B true LV10116B (en) | 1995-02-20 |
Family
ID=25748335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
LVP-92-135A LV10116B (en) | 1990-03-09 | 1992-09-29 | Method of polimerisation of epoxy compounds |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0518908B1 (en) |
JP (1) | JP3215106B2 (en) |
KR (1) | KR970001539B1 (en) |
AT (1) | ATE119174T1 (en) |
BR (1) | BR9104778A (en) |
CA (1) | CA2054212C (en) |
DE (1) | DE59104812D1 (en) |
ES (1) | ES2036162T3 (en) |
GR (1) | GR920300130T1 (en) |
LV (1) | LV10116B (en) |
WO (1) | WO1991013925A1 (en) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4207258A1 (en) * | 1992-03-07 | 1993-09-09 | Ruetgerswerke Ag | ABRASIVE |
DE4208518A1 (en) * | 1992-03-17 | 1993-09-23 | Ruetgerswerke Ag | HIGH-TEMPERATURE-RESISTANT ELECTRO-LAMINATES, METHOD FOR THEIR PRODUCTION AND USE |
DE4303824A1 (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-11 | Ruetgerswerke Ag | Epoxy resin system |
DE4408865C2 (en) * | 1994-03-16 | 2001-05-17 | Raymond A & Cie | Use of a one-component, adhesive coating material for equipping the surfaces of fastening elements with a reactive adhesive layer |
DE59510429D1 (en) * | 1994-05-10 | 2002-11-28 | Vantico Ag | Epoxy resin mixtures containing metal complex catalysts |
DE4421623A1 (en) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Thera Ges Fuer Patente | Multi-component, cationically curing epoxy materials and their use as well as processes for producing hardened materials |
DE19905448A1 (en) * | 1999-02-09 | 2000-08-10 | Bakelite Ag | Curable mixtures containing cyanate resins and epoxy compounds |
DE19910711A1 (en) * | 1999-03-10 | 2000-09-14 | Bakelite Ag | Impregnating casting compounds, their use and a method for impregnating ignition coils |
DE10113940A1 (en) * | 2001-03-22 | 2002-09-26 | Bakelite Ag | Preparing resin-treated reinforcing or coating materials, e.g. for making electrical laminates, using binder mixture comprising epoxy and ethylenically unsaturated groups, glycidal (meth)acrylate and a hardening catalyst |
US20030087052A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Wideman Thomas W. | Spoolable composite tubing with a catalytically cured matrix |
CA2641492C (en) | 2007-10-23 | 2016-07-05 | Fiberspar Corporation | Heated pipe and methods of transporting viscous fluid |
CA2690926C (en) | 2009-01-23 | 2018-03-06 | Fiberspar Corporation | Downhole fluid separation |
US8955599B2 (en) | 2009-12-15 | 2015-02-17 | Fiberspar Corporation | System and methods for removing fluids from a subterranean well |
WO2011075538A1 (en) | 2009-12-15 | 2011-06-23 | Fiberspar Corporation | System and methods for removing fluids from a subterranean well |
CA2881682C (en) | 2012-08-10 | 2021-07-06 | National Oilwell Varco, L.P. | Composite coiled tubing connectors |
DE102014102455A1 (en) * | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Seho Systemtechnik Gmbh | Process for polymerizing a synthetic resin |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3310602A (en) * | 1962-07-26 | 1967-03-21 | Borden Co | Curing epoxide resins with aromatic amine-aldehyde coordination complexes |
US3367913A (en) * | 1966-09-09 | 1968-02-06 | Interchem Corp | Thermosetting epoxy resin composition containing a zinc chelate |
US3677978A (en) * | 1971-08-23 | 1972-07-18 | Ppg Industries Inc | Metal salt complexes of imidazoles as curing agents for one-part epoxy resins |
GB1435540A (en) * | 1972-07-06 | 1976-05-12 | Mccall Corp | Curable solventless composition |
CH629230A5 (en) * | 1977-11-04 | 1982-04-15 | Ciba Geigy Ag | METHOD FOR PRODUCING METAL SALT-AMINE COMPLEXES AND THEIR USE. |
GB8304581D0 (en) * | 1983-02-18 | 1983-03-23 | Secr Defence | Curing agents for epoxy resins |
US4473674A (en) * | 1983-11-03 | 1984-09-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process for improving mechanical properties of epoxy resins by addition of cobalt ions |
-
1991
- 1991-03-06 AT AT91905067T patent/ATE119174T1/en not_active IP Right Cessation
- 1991-03-06 ES ES91905067T patent/ES2036162T3/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-06 KR KR1019910701562A patent/KR970001539B1/en not_active IP Right Cessation
- 1991-03-06 CA CA002054212A patent/CA2054212C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-06 WO PCT/EP1991/000419 patent/WO1991013925A1/en active IP Right Grant
- 1991-03-06 JP JP50518291A patent/JP3215106B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-06 EP EP91905067A patent/EP0518908B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-06 DE DE59104812T patent/DE59104812D1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-06 BR BR919104778A patent/BR9104778A/en not_active Application Discontinuation
-
1992
- 1992-09-29 LV LVP-92-135A patent/LV10116B/en unknown
-
1993
- 1993-03-16 GR GR920300130T patent/GR920300130T1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05504593A (en) | 1993-07-15 |
DE59104812D1 (en) | 1995-04-06 |
WO1991013925A1 (en) | 1991-09-19 |
ES2036162T1 (en) | 1993-05-16 |
JP3215106B2 (en) | 2001-10-02 |
EP0518908A1 (en) | 1992-12-23 |
CA2054212C (en) | 1997-02-11 |
GR920300130T1 (en) | 1993-03-16 |
KR970001539B1 (en) | 1997-02-11 |
KR920701297A (en) | 1992-08-11 |
ES2036162T3 (en) | 1995-05-16 |
BR9104778A (en) | 1992-03-24 |
CA2054212A1 (en) | 1991-09-10 |
EP0518908B1 (en) | 1995-03-01 |
ATE119174T1 (en) | 1995-03-15 |
LV10116A (en) | 1994-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
LV10116B (en) | Method of polimerisation of epoxy compounds | |
DE3687415T2 (en) | DESTRUCTION-RESISTANT HYDROGEL BANDAGE AND METHOD. | |
DE2000566A1 (en) | Process for the polymerization and interpolymerization of olefins | |
DE2556110B2 (en) | 2- (3-Alkylamino-2-hydroxypropoxy) -3cyanpyridines, their preparation and pharmaceutical use | |
EP0708640A1 (en) | Pharmaceutical preparations with an active principle containing modified amidin groups | |
DE1792732B2 (en) | USE OF CHEMICAL TREATED CELLULOSIC FIBER MATERIAL AS A SOIL IMPROVEMENT AGENT | |
DE2409412A1 (en) | AMMONIUM ALKYLENE SULFONATES, THE PROCESS FOR THEIR MANUFACTURING AND THEIR USE AS ANTISTATIC AGENTS | |
DE1645299A1 (en) | Process for the preparation of block copolymers | |
DE2312422A1 (en) | PROCESS FOR THE PREPARATION OF N (BETA-HYDROXYAETHYL) -2-PYRROLIDONE | |
DE3116122A1 (en) | POLYMERIZABLE DENTAL MATERIAL | |
DE1520406A1 (en) | Process for the production of monomeric or polymeric acetals | |
DE1811838A1 (en) | Method of soil stabilization | |
DE1910283A1 (en) | Medicaments containing (3,5,3 ', 5'-tetraoxo) -1,2-dipiperazinoalkane compounds and process for the preparation of the compounds | |
Thiem et al. | Reaktionen Mit Trimethylsilylhalogeniden an Derivaten Der Digitoxose | |
DE1567046A1 (en) | Parasiticides, especially fungicides | |
DE1520048A1 (en) | Process for the production of polyoxymethylene | |
DE1793694C3 (en) | Helveticoside derivatives | |
DE939282C (en) | Process for the production of acetoxy-thymoxyaethyldimethylamine preparations | |
AT202126B (en) | Process for the preparation of new derivatives of ethyleneimine | |
DE1793686C3 (en) | Helveticoside derivatives and medicinal products containing them | |
CN118303421A (en) | Composite dinotefuran/tolfenpyrad suspending agent and preparation method thereof | |
CH527159A (en) | Quaternary nitrogen derivs of salicylic acid | |
DE216227C (en) | ||
DE1495384A1 (en) | Process for the production of block copolymers | |
EP0071974B1 (en) | Antimicrobial compositions for treating running open wounds |