LU86594A1 - LIGHTWEIGHT PLATE STRUCTURE - Google Patents
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Description
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Demande de Brevet d’invention I. RequêteDemande de Brevet d’invention I. Requête
La-soc*dite x EôRO-CÛ!*iPOSI£ES - S-^Λ»Ύ Z*ose-Zs4î^st.rielle,--: ( -) 6401_Eçhv.ern3.ch_..y__Grand-Ilacliâ._de--JjE2:eî3boïâEg______________________________________— représentée.....par KM«--Jigeylingeg~Srnest--4g<·.......&-Keyer-s- Ernest?— ( 3) lng»OQns...an......pgopr.in&».., 46 r»e du Cimetière, b.p. 115.3.? Loage^sarg agissant en qualité ce mandataires , + deposefnt) ce seize septembre;·® i-1 neuf - -csat-^uatre—vîngt—six--v ^ à 15,..00heures, au Ministère de l’Économie et des Classes Moyennes, à Luxembourg: 1. la présente requête pour l’obtention d’un brevet d’invention concernant: ’ * ' * Laichtbauplattenstruictur —_ ----------------;--~— ( 5) 2. la description en langue .......-...allemande______________________ _ de l’invention en trois exemplaires; - .La-soc * dite x EôRO-CÛ! * IPOSI £ ES - S- ^ Λ »Ύ Z * ose-Zs4î ^ st.rielle, -: (-) 6401_Eçhv.ern3.ch _ .. y__Grand-Ilacliâ._de- -JjE2: eî3boïâEg ______________________________________— représentée ..... par KM «- Jigeylingeg ~ Srnest - 4g <· ....... & - Keyer-s- Ernest? - (3) lng» OQns ... an ...... pgopr.in & ».., 46 r» e du Cimetière, bp 115.3.? Loage ^ coffin agissant en qualité ce mandataires, + deposefnt) ce seize septembre; · ® i-1 neuf - -csat- ^ uatre — vîngt — six - v ^ à 15, .. 00heures, au Ministère de l'Economie et des Classes Moyennes, à Luxembourg: 1. la présente requête pour l'obtention d'un brevet d'invention concernant: '*' * light building board structure —_ ----------------; - - ~ - (5) 2. la description en langue .......-... allemande______________________ _ de l'invention en trois exemplaires; -.
3. .................1 .....................................planches de dessin, en trois exemplaires; 4. la quittance des taxes versées au Bureau de l’Enregistrement à Luxembourg, le ...χ6~5.Τ.1$.8..δ—: 5. la délégation de pouvoir, datée de __________________________________________________________ le _ _..;——..............: 6. le document d'ayant cause (autorisation); déclareint) en assumant la responsabilité de cette déclaration, que l’(es) inventeurs) est (sont): ( 6) revendique(nt) pour la susdite demande de brevet la priorité d’une (des) demande(s) de ( 7) ...... /....................................................................................déposée(s) en (8)--/----------—------------ le (9)........................................................................ .................................................3. ................. 1 .............................. ....... planches de dessin, en trois exemplaires; 4. la quittance des taxes versées au Bureau de l'Enregistrement à Luxembourg, le ... χ6 ~ 5.Τ.1 $ .8..δ—: 5. la délégation de pouvoir, datée de __________________________________________________________ le _ _ .. ; ——..............: 6. le document d'ayant cause (authorization); déclareint) en assumant la responsabilité de cette déclaration, que l '(es) inventeurs) est (sont): (6) revendique (nt) pour la susdite demande de brevet la priorité d'une (des) demande (s) de ( 7) ...... / ......................................... ........................................... déposée (s) en (8 ) - / ----------—------------ le (9) ................... .................................................. ... ............................................... ..
sous le N° (10) ...........................................................L. —_______________________________________________________________:—:----J--------,— au nom de (11).................................................................................................................................—------------------:----------------- élltfélisent) domicile pour lui (elle) et, si désigné, pour son mandataire, à Luxembourg-----..— -------------- 46 rue du Cimetière_________________________________________________________________________________!_(12) soHicitefnt) la délivrance d’un brevet d’invention pour l’objet décrit et représenté dans les annexes susmentionnées, avec ajournement de cette délivrance& <31·»—hwfl.fr-------------------------.--------------------------mois. (13) l'un des asaa^aetac/mandataires--------------------------------------------------------!---(14) // /y /R. Pri>cès-verbal de Dépôtsous le N ° (10) ........................................... ................ L. —_______________________________________________________________: -: ---- J --------, - au nom de (11) ........................ .................................................. .................................................. .....—------------------: ----------------- élltfélisent) domicile pour lui (elle) et, si désigné, pour son mandataire, à Luxembourg -----..— -------------- 46 rue du Cimetière _________________________________________________________________________________! _ (12) soHicitefnt) la délivrance d'un brevet d'invention pour l'objet décrit et représenté dans les annexes susmentionnées, avec ajournement de cette délivrance & <31 · »—hwfl.fr ---------------------- ---.-------------------------- mois. (13) l'un des asaa ^ aetac / mandataires -------------------------------------- ------------------! --- (14) // / y / R. Pri> cès-verbal de Dépôt
La susdite demande de brevet d’üivention a été déposée au Ministère de rÉconomie et des Classes Moyennes, Service de la Propriété Intellecpi^^lfl^^ït^urg, en date du: 2^ qq f ÿi' Pr. le Ministre de l’Économie et des Qasses Moyennes, à__________heures 5-1 p. d.La susdite demande de brevet d'üivention a été déposée au Ministère de rÉconomie et des Classes Moyennes, Service de la Propriété Intellecpi ^^ lfl ^^ ït ^ urg, en date du: 2 ^ qq f ÿi 'Pr. Le Ministre de l 'Économie et des Qasses Moyennes, à __________ heures 5-1 p. d.
y f’jfj'ij -Le chef du service de la propriété intellectuelle, ..···w A68007__ EXPLICATIONS RELATIVES AU FORMULAIRE DE DÉPÔT.y f’jfj'ij -Le chef du service de la propriété intellectuelle, .. ··· w A68007__ EXPLICATIONS RELATIVES AU FORMULAIRE DE DÉPÔT.
ί 1 i s'il y a lieu "Demande de certificat d’addition au brevet principal, à la demande de brevet principal No............du............” - (2) inscrire les nom. prénom* professi?::.ί 1 i s'il ya lieu "Demande de certificat d'addition au brevet principal, à la demande de brevet principal No ............ du ........... . ”- (2) inscrire les nom. Prénom * professi? ::.
; adresse du demandeur, lorsque celui-d est un particulier ou les dénomination sociale, forme juridique, adresse du siège social, lorsque le demandeur est une personne momie - (3) inscrire / les nom. prénom. adresse du mandataire a créé, conseil en oronriété industrielle, muni d’un pouvoir spécial, s'il v a lieu: "représenté par............agissant en Qualité de mandataire"; adresse du demandeur, lorsque celui-d est un particulier ou les dénomination sociale, formme juridique, adresse du siège social, lorsque le demandeur est une personne momie - (3) inscrire / les nom. prénom. address du mandataire a créé, conseil en oronriété industrial, muni d’un pouvoir spécial, s'il v a lieu: "représenté par ............ agissant en Qualité de mandataire"
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BL-3938/vdwBL-3938 / vdw
MEMOIRE DESCRIPTIF DEPOSE A L'APPUI D'UNE DEMANDE DE BREVET D'INVENTION AU LUXEMBOURG POURMEMOIRE DESCRIPTIF DEPOSE A L'APPUI D'UNE DEMANDE DE BREVET D'INVENTION AU LUXEMBOURG POUR
" Leichtbauplattenstruktur " EURO-COMPOSITES S.A."Lightweight board structure" EURO-COMPOSITES S.A.
Zone Industrielle 6401 Echternach / '"T » t i -1-Zone industrial 6401 Echternach / '"T» t i -1-
LeichtbauplattenstrukturLightweight board structure
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leichtbauplattenstruktur, bestehend aus einer eine gewisse Dicke aufweisenden Kernplatte, beispielsweise einem Aluminium- oder Nomexpapier-Wabenkörper oder 5 einer Schaumstoffplatte, auf welcher beidseitig je eine dünne Außenplatte,beispielsweise aus Aluminiumblech oder Laminat, unter Einsatz entsprechender Klebeschichten befestigt ist.The present invention relates to a lightweight board structure consisting of a core plate having a certain thickness, for example an aluminum or Nomex paper honeycomb body or a foam board, on each of which a thin outer plate, for example made of aluminum sheet or laminate, is attached using appropriate adhesive layers is.
10 Derartige Leichtbauplattenstrukturen in Sandwich-Bauweise sind bereits bekannt. Bei derartigen Plattenstrukturen erfolgt dabei die Verklebung unter Einsatz adhäsiver Klebemittel, wodurch Leichtbauplattenstrukturen gebildet werden können, welche bei sehr geringem Gewicht eine hohe 15 mechanische Festigkeit besitzen.10 Such lightweight board structures in sandwich construction are already known. In the case of such plate structures, the bonding is carried out using adhesive adhesives, as a result of which light-weight plate structures can be formed which, while being very light, have high mechanical strength.
Es zeigt sich jedoch, daß bei derartigen Leichtbauplattenstrukturen aufgrund des Einsatzes von adhäsiven Klebemitteln chemisch reaktive Materialien vorhanden sind, 20 welche eine gewisse gesundheitliche Gefahr darstellen.It turns out, however, that chemically reactive materials, which represent a certain health hazard, are present in such lightweight building board structures due to the use of adhesive adhesives.
Die Verwendung adhäsiver Klebemittel verhindert fernerhin den Einsatz derartiger Leichtbauplattenstrukturen beim Flugzeugbau für die Ausgestaltung des Inneren von Flugzeugrümpfen, weil derartige Leichtbauplattenstrukturen 25 den ATS 1000-Sicherheitsbestimmungen nicht entsprechen.The use of adhesive adhesives also prevents the use of such lightweight board structures in aircraft construction for the design of the interior of aircraft fuselages, because such lightweight board structures 25 do not comply with the ATS 1000 safety regulations.
Es ist demzufolge Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Leichtbauplattenstruktur der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, daß bei einfacher und genau 30 kontrollierbarer Herstellbarkeit Gesundheitsrisiken weitgehend ausgeschlossen sind, während auf der anderen » » -2-It is therefore an object of the present invention to further develop the lightweight board structure of the type mentioned at the outset such that health risks are largely ruled out with simple and precisely controllable producibility, while on the other hand
Seite der Einsatz derartiger Plattenstrukturen im Inneren von Flugzeugrümpfen ohne weiteres zulässig ist.The use of such plate structures in the interior of aircraft fuselages is readily permitted.
Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die 5 Klebeschichten aus einem thermoplastischen Harz, beispielsweise einem Polyamid, einem Polyimid, einem Polyäthersulfon (PES) oder einem Polyätherimid (PEI), bestehen.According to the invention this is achieved in that the 5 adhesive layers consist of a thermoplastic resin, for example a polyamide, a polyimide, a polyether sulfone (PES) or a polyetherimide (PEI).
10 Da im Rahmen der vorliegenden Erfindung die einzelnen Schichten der eine Sandwich-Konstruktion aufweisenden Leichtbauplattenstruktur unter Einsatz kohäsiver Klebeschichten miteinander verbunden sind, treten innerhalb der verwendeten Klebemittel keine chemisch reaktiven 15 Materialien auf, so daß gesundheitliche Gefährdungen weitgehend ausgeschlossen sind. Der Einsatz kohäsiver Klebeschichten erlaubt fèrnerhin die Verwendung derartiger Leichtbauplattenstrukturen im Flugzeugbau bei der Ausgestaltung des Inneren von Flugzeugrümpfen, weil derartige 20 Plattenstrukturen aufgrund ihres inneren Aufbaus den ATS 1000-Sicherheitsbestimmungen entsprechen.10 Since, within the scope of the present invention, the individual layers of the lightweight construction board structure having a sandwich construction are connected to one another using cohesive adhesive layers, no chemically reactive materials occur within the adhesives used, so that health hazards are largely excluded. The use of cohesive adhesive layers also allows the use of such lightweight panel structures in aircraft construction when designing the interior of aircraft fuselages, because such 20 panel structures comply with the ATS 1000 safety regulations due to their internal structure.
Ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leichtbauplattenstruktur ist dadurch gekennzeichnet, daß das 25 thermoplastische Harz zuerst in einem Lösungsmittel, beispielsweise N-Methylpropylon, in Lösung gebracht wird, daß in der Folge das in dem Lösungsmittel aufgelöste thermoplastische Harz im Tauchverfahren oder durch Aufsprühen auf die zu verklebenden Oberflächen aufge-30 bracht wird und daß schließlich die zu verklebenden Platten unter vorgegebenem Druck bei einer erhöhten Temperatur derart zusammengefügt werden, daß eine kohäsive Verklebung der einzelnen Elemente zustande kommt.A method for producing such a lightweight board structure is characterized in that the thermoplastic resin is first dissolved in a solvent, for example N-methylpropylon, and subsequently the thermoplastic resin dissolved in the solvent is dipped or sprayed onto the solvent bonding surfaces is brought up and that the plates to be bonded are finally joined together under a given pressure at an elevated temperature in such a way that the individual elements are cohesively bonded.
35 Das Aufbringen des in einem Lösungsmittel aufgelösten thermoplastischen Harzes kann dabei wahlweise im Tauchverfahren oder durch Aufsprühen erreicht werden, wobei τ . * \ -3- im Fall der Verwendung eines Tauchverfahrens die Aufbringung» des Klebemittels an der eine Wabenstruktur aufweisenden Kernplatte nur entlang der zu verklebenden Ränder erfolgen kann, was der auf diese Weise herge-5 stellten Plattenstruktur besondere mechanische Eigenschaften verleiht.35 The application of the thermoplastic resin dissolved in a solvent can be achieved either by dipping or spraying, where τ. * \ -3- In the case of using a dipping process, the application of the adhesive to the core plate having a honeycomb structure can only take place along the edges to be glued, which gives the plate structure produced in this way special mechanical properties.
Um zu gewährleisten, daß bei der fertiggestellten Leichtbauplattenstruktur keine Restmengen des als Träger für 10 das thermoplastische Harz dienenden LösungsmittelsTo ensure that in the finished lightweight board structure no residual amounts of the solvent serving as a carrier for the thermoplastic resin
Verbleiben, erweist es sich in der Regel als zweckmäßig, wenn im Anschluß an das Aufbringen des in einem Lösungsmittel aufgelösten thermoplastischen Harzes zuerst im Rahmen einer ersten Wärmebehandlung eine Verdampfung des 15 Lösungsmittels vorgenommen wird, worauf im Rahmen einer zweiten Wärmebehandlung unter Druck die kohäsive Verklebung der einzelnen Elemente erfolgt.Remaining, it usually proves to be expedient if, following the application of the thermoplastic resin dissolved in a solvent, the solvent is first evaporated as part of a first heat treatment, whereupon the cohesive bonding of the solvent is carried out under pressure in the course of a second heat treatment individual elements.
Leichtbauplattenstrukturen mit besonders günstigen 20 mechanischen Eigenschaften lassen sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung dadurch hersteilen, daß bei Verwendung einer Kernstruktur in Form eines Wabenkörpers, insbesondere eines Wabenkörpers aus Nomexpapier, auf dessen gesamte Oberfläche zuerst eine Schicht aus Harz aufge-25 bracht wird, worauf in der Folge entweder nur an den zu verklebenden Stellen oder auf der gesamten Oberfläche des Wabenkörpers eine aus Polyätherimid (PEI) bestehende Schicht aufgetragen wird.Lightweight panel structures with particularly favorable mechanical properties can be produced in the context of the present invention in that when a core structure in the form of a honeycomb body, in particular a honeycomb body made of Nomex paper, is used, a layer of resin is first applied to the entire surface, whereupon As a result, a layer consisting of polyetherimide (PEI) is applied either only to the areas to be glued or to the entire surface of the honeycomb body.
30 Die Erfindung soll nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen ist. Es zeigen: 35 Fig. 1 eine seitliche Schnittansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Plattenstruktur und ï * -4-30 The invention will now be explained and described in more detail with reference to exemplary embodiments, reference being made to the accompanying drawing. 1 shows a sectional side view of a first embodiment of the plate structure according to the invention and ï * -4-
Fig. 2 eine Schnittansicht einer abgewandeltenFig. 2 is a sectional view of a modified
Ausführungsform der Plattenstruktur gemäß der Erfindung.Embodiment of the plate structure according to the invention.
5 Die in Fig. 1 dargestellte Leichtbauplattenstruktur besitzt eine Kernplatte 1 vorgegebener Dicke, welche in Form einer Wabenstruktur aus Aluminium oder Nomexpapier ausgebildet ist. Beidseitig von dieser Kernplatte 1 sind dünne Außenplatten 2 und 3 aufgesetzt, welche beispiels-10 weise aus Aluminiumblech oder einem entsprechend imprägnierten Nomexpapier bestehen. Die Verbindung der drei Platten 1, 2 und 3 untereinander erfolgt im Rahmen der vorliegenden Erfindung mit Hilfe eines Klebemittels 4 aus einem thermoplastischen Harz, welches beispielsweise 15 aus einem Polyamid, einem Polyimid, einem Polyäthersulfon (PEß) oder einem Polyätherimid (PEI), bestehen kann. Bei diesen Klebemitteln 4 handelt es sich dabei um Klebstoffe, mit welchen eine kohäsive Verklebung erreicht werden kann.5 The lightweight board structure shown in FIG. 1 has a core board 1 of a predetermined thickness, which is designed in the form of a honeycomb structure made of aluminum or Nomex paper. Thin outer plates 2 and 3 are placed on both sides of this core plate 1, which consist, for example, of aluminum sheet or a correspondingly impregnated Nomex paper. The three plates 1, 2 and 3 are connected to one another in the context of the present invention with the aid of an adhesive 4 made of a thermoplastic resin, which consists, for example, of a polyamide, a polyimide, a polyether sulfone (PEß) or a polyetherimide (PEI) can. These adhesives 4 are adhesives with which cohesive bonding can be achieved.
20 Während bei der Ausführungsform in Fig. 1 das eine kohäsive Verklebung bewirkende Klebemittel 4 relativ dick an den Rändern der eine Wabenstruktur aufweisenden Kernplatte 1 aufgebracht ist, ist bei der in Fig. 2 darge-stellten Ausführungsform das betreffende Klebemittel 4 25 dünnflächig auf der gesamten Oberfläche der eine Wabenstruktur aufweisenden Kernplatte 1 aufgebracht, so daß je nach der Art der Aufbringung unterschiedliche mechanische Festigkeiten der jeweiligen Leichtbauplattenstruktur erzielbar sind.20 While in the embodiment in FIG. 1 the adhesive 4 causing a cohesive bond is applied relatively thickly at the edges of the core plate 1 having a honeycomb structure, in the embodiment shown in FIG. 2 the adhesive 4 in question is thin over the entire surface Surface of the core plate 1 having a honeycomb structure applied, so that depending on the type of application different mechanical strengths of the respective lightweight board structure can be achieved.
3030th
Die Herstellung der in den Figuren 1 und 2 dargestellten Leichtbauplattenstrukturen wird wie folgt vorgenommen;The lightweight board structures shown in FIGS. 1 and 2 are produced as follows;
Bei Verwendung einer Kernplatte 1 aus einem Aluminium-35 Wabenkörper wird derselbe zuerst entfettet und, falls erforderlich, geätzt. In der Folge wird dann auf den betreffenden Wabenkörper durch Aufsprühen oder örtliches r Γ * » ' -5-When using a core plate 1 made of an aluminum 35 honeycomb body, the same is first degreased and, if necessary, etched. Subsequently, the honeycomb body in question is then sprayed on or locally r Γ * »'-5-
Eintauchen eine Schicht aus einem thermoplastischen Harz aufgebracht, welches in einem Lösungsmittel, beispielsweise N-Methylpropylon, aufgelöst worden ist. Nach dem Beschichten mit thermoplastischem Harz wird dann in der 5 Folge das jeweilige Lösungsmittel im Rahmen einer Wärmebehandlung zum Verdampfen gebracht. Bei Verwendung von Polyätherimid (PEI) erweist sich eine Wärmebehandlung von 150°C während zweier Stunden als ausreichend. Schließlich werden dann auf beiden Seiten der auf diese 10 Weise präparierten Kernplatte die dünnen Außenplatten aufgebracht,1 welche auf ihrer Innenseite ebenfalls mit einer thermoplastischen Beschichtung versehen sind. Diese Platten werden dabei unter Druck zusammengehalten, wobei gleichzeitig eine Wärmebehandlung vorgenommen wird. Bei 15 Verwendung eines Wabenkörpers aus Aluminium und Einsatz eines Klebemittels in Form von Polyätherimid (PEI) erweist sich eine Wärmebehandlung von etwa 160°C als zufriedenstellend, wobei der aufgebrachte Druck auf den halben Werten der maximalen Kompressibilität des be-20 treffenden Wabenkörpers eingestellt ist.Immersion applied a layer of a thermoplastic resin which has been dissolved in a solvent such as N-methylpropylon. After coating with thermoplastic resin, the respective solvent is then evaporated in the course of a heat treatment. When using polyetherimide (PEI), a heat treatment of 150 ° C for two hours proves to be sufficient. Finally, the thin outer plates are then applied to both sides of the core plate prepared in this way, 1 which are also provided on the inside with a thermoplastic coating. These plates are held together under pressure, with heat treatment being carried out at the same time. If an aluminum honeycomb body is used and an adhesive in the form of polyetherimide (PEI) is used, a heat treatment of approximately 160 ° C. proves to be satisfactory, the pressure applied being set to half the maximum compressibility of the honeycomb body concerned.
In Abwandlung des beschriebenen Verfahrens können die beiden Wärmebehandlungen zur Verdampfung des Lösungsmittels und der Erzielung der kohäsiven Verklebung 25 innerhalb eines einzigen Arbeitsganges durchgeführt werden, um auf diese Weise einerseits das verwendete Lösungsmittel zu verdampfen und andererseits die kohäsive Verklebung durchzuführen.In a modification of the described method, the two heat treatments for evaporating the solvent and achieving the cohesive bond 25 can be carried out in a single operation in order to evaporate the solvent used on the one hand and to carry out the cohesive bond on the other hand.
30 Während bei den beschriebenen Verfahren das Aufbringen des Klebemittels innerhalb eines einzigen Arbeitsganges beschrieben worden ist, besteht im Rahmen der vorliegenden Erfindung ebenfalls die Möglichkeit, die betreffende Kernplatte zuerst mit einem Harz und in der Folge zusätz-35 lieh mit Polyätherimid (PEI) zu beschichten, wobei die.30 While the application of the adhesive has been described in a single operation in the described processes, it is also possible within the scope of the present invention to coat the core plate in question first with a resin and then additionally with 35 ether with polyetherimide (PEI) , the.
Beschichtung mit Polyätherimid wahlweise auf der gesamten Oberfläche des Wabenkörpers oder lokal nur an den Rändern -6- » ► desselben vorgenoiranen werden kann. Die auf diese Weise hergestellten Leichtbauplattenstrukturen entsprechen dabei weitgehend denen von Figuren 1 und 2, mit der Ausnahme, daß vor der Aufbringung des die kohäsive Ver-5 klebung ergebenden Klebemittels zuvor eine Gesamtbehandlung der Oberfläche des Wabenkörpers durch Imprägnierung mit einem Harz vorgenommen worden ist, was insbesondere dann zweckmäßig erscheint, falls es sich bei der betreffenden Kernplatte um einen Wabenkörper aus Nomex-10 papier handelt.Coating with polyetherimide optionally on the entire surface of the honeycomb body or locally only at the edges -6- »► of the same can be prenoiroiranen. The lightweight board structures produced in this way largely correspond to those of FIGS. 1 and 2, with the exception that prior to the application of the adhesive resulting in the cohesive bonding, an overall treatment of the surface of the honeycomb body by impregnation with a resin has been carried out, which appears to be particularly useful if the core plate in question is a honeycomb body made of Nomex-10 paper.
ii
In Abwandlung der in den Figuren 1 und 2 dargestellten Leichtbauplattenstrukturen besteht im Rahmen der vorliegenden Erfindung ebenfalls die Möglichkeit, derartige 15 Leichtbauplattenstrukturen herzustellen, bei welchen der jeweilige Kern aus einer Schaumstoffplatte besteht.In a modification of the lightweight building board structures shown in FIGS. 1 and 2, there is also the possibility within the scope of the present invention to produce such lightweight building board structures in which the respective core consists of a foam board.
Die im Rahmen der vorliegenden Erfindung vorgenommene kohäsive Verklebung der einzelnen Platten erlaubt eine 20 sehr rasche Herstellung derartiger Plattenstrukturen, wobei der jeweilige Herstellungsvorgang sehr sauber durchführbar ist, weil das betreffende Klebemittel in sehr dosierter, genau kontrollierter Weise aufgebracht werden kann, ohne daß dabei die Gefahr eines ungewünschten 25 Heruntertropfens besteht. Da fernerhin bei Verwendung kohäsiver Verklebungen keine chemisch reaktiven Materialien vorhanden sind, können gesundheitliche Schäden weitgehend ausgeschlossen werden. Gemäß der Erfindung ausgebildete Leichtbauplattenstrukturen erfüllen fernerhin die 30 ATS 1000-Sicherheitsbestimmungen, so daß derartigeThe cohesive bonding of the individual plates undertaken within the scope of the present invention allows such plate structures to be produced very rapidly, the respective production process being able to be carried out very cleanly because the adhesive in question can be applied in a very dosed, precisely controlled manner without the risk being present there is an unwanted drop of 25. Furthermore, since there are no chemically reactive materials when using cohesive bonds, damage to health can largely be excluded. Lightweight panel structures constructed in accordance with the invention also meet the 30 ATS 1000 security regulations, so that such
Plattenstrukturen ohne weiteres beim Innenausbau von Flugzeugen, insbesondere Passagierflugzeugen, einsetzbar sind.Plate structures can easily be used in the interior of aircraft, in particular passenger aircraft.
3535
Claims (5)
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Applications Claiming Priority (2)
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| LU86594A LU86594A1 (en) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | LIGHTWEIGHT PLATE STRUCTURE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=19730777
Family Applications (1)
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| LU86594A LU86594A1 (en) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | LIGHTWEIGHT PLATE STRUCTURE |
Country Status (1)
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| LU (1) | LU86594A1 (en) |
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1986
- 1986-09-16 LU LU86594A patent/LU86594A1/en unknown
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