LU500862B1 - Copper alloy wire for connector and method for manufacture thereof - Google Patents

Claims (8)

Patentanspriiche LU500862

1. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes fiir Steckverbinder, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte umfasst, SI. Abwiegen von Silber, Kupfer, Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung und Seltenerd-Kupfer-Zwischenlegierung im Verhältnis zum Rohmaterial, Mischen und Hinzufügen zu einem Vakuumofen zum Schmelzen, vollständiges Aufschmelzen der Legierung, Rühren der Legierungsflüssigkeit, dann Gießen und Formen und Abkühlen, um einen Kupferlegierungsrohling zu erhalten; S2. Einbringen des in Schritt S1 erhaltenen Kupferlegierungsrohlings in einen Vakuum-Wärmebehandlungsofen zur homogenisierenden Wärmebehandlung, und anschließend Entfernen der Oberflächenoxide des Kupferlegierungsrohlings durch mechanische Bearbeitung, um einen Kupferlegierungsblock zu erhalten; S3. Unterziehen des in Schritt S2 erhaltenen Kupferlegierungsblocks einer Warmextrusionsbearbeitung, wobei die Warmextrusion bei einer Extrusionstemperatur von 400 bis 700 °C durchgeführt wird und der Durchmesser des erhaltenen Kupferlegierungsstabs 15 bis 21 mm beträgt; S4. Unterziehen des in Schritt S3 erhaltenen Kupferlegierungsstabs mehreren Durchgängen des Kaltziehens mit großer Verformung an einer Drahtziehmaschine, um einen stark verformten Kupferlegierungsstab mit einem Durchmesser von 8 bis 10 mm zu erhalten; S5. Unterziehen des in Schritt S4 erhaltenen großen = verformten Kupferlegierungsstabs mehreren Durchgängen des kleinen verformten Kaltziehens an einer Drahtziehmaschine, um einen kleinen verformten Kupferlegierungsstab mit einem Durchmesser von 2,5 bis 3,5 mm zu erhalten; S6. Herstellen des Kupferlegierungsdrahts durch Einbringen des in Schritt S5 erhaltenen kleinen verformten Kupferlegierungsstabs in einen Vakuum-Wärmebehandlungsofen zur Losungsbehandlung, mikrofeines Ziehen an einer Drahtziehmaschine und anschlieBendes Glühen an einer Glühanlage.

2. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes für Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Schritt S1 bei der Herstellung der Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung ist: Einbringen des Kupfers und Zirkoniums in den Vakuumschmelzofen geschichtet; Evakuieren; Erhôhen der Temperatur auf 1800 bis 1900 °C, wenn das Vakuumniveau höher als 1,0 x 10'Pa ist, wodurch die Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung vollständig geschmolzen und die Flüssigkeit der Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung durchscheinend ist; und Nach einer Standzeit von 10 bis 20 Minuten die fliissige Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung in die Form gegossen wird; und Beenden der Erwärmung und dann Abkühlen, um die Kupfer-Zirkonium-Zwischenlegierung zu erhalten.

3. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes fiir Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Schritt S1 bei der Herstellung der Seltenerd-Kupfer-Zwischenlegierung ist: Einbringen des Kupfers in den Tiegel des Vakuumofens, des Seltenerdmetalls in die Vakuumofen-Beschickungsbox, Evakuieren der Vakuumkammer des Vakuumofens, wobei nachdem das Vakuumniveau hôher als x 107'Pa ist, Füllen des Schutzgases bis das Vakuumniveau 0,01 bis 0,05MPa beträgt,

nach dem erneuten Evakuieren, bis das Vakuumniveau hôher als 5x10"Pa ist, LU500862 Beginnen mit dem Aufheizen, Beenden das Evakuierens, nachdem die Temperatur auf 500 bis 900 °C gestiegen ist, und Füllen des Schutzgases in den Vakuumofen, bis das Vakuumniveau 0,2 bis 0,4MPa beträgt, Aufwärmen dann weiter auf 1150 bis 1450 C, nachdem das Kupfer vollständig geschmolzen ist, Fügen des Seltenen Erden-Metalls in der Beschickungsbox zum Tiegel, Riihren fiir 5 bis 10 Minuten bei der Fiillung von Schutzgas an der Tiegel, wobei nach Abkühlen die Seltenerd-Kupfer-Zwischenlegierung erhalten werden kann.

4. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes für Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das in Schritt S1 beschriebene Schmelzen ist: Evakuieren des Vakuumofens, Steigern der Temperatur wenn das Vakuumniveau hôher als 5,0 x 10'Pa ist, Beenden des Evakuieren wenn die Temperatur den Bereich zwischen 400 und 600 °C erreicht, Beenden des Evakuieren und Füllen des Schutzgases in den Vakuumofen bis zu einem Vakuumniveau von 0,01 bis 0,05MPa, und dann weiter Aufwärmen bis 1400 bis 1750 °C, bis die Legierung vollständig geschmolzen ist und die Legierungsfliissigkeit klar wird.

5. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes fiir Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lôsungsbehandlung in Schritt S6 ist: Evakuieren der Ofen zur Vakuum-Wärmebehandlung, Erhôhen der Temperatur bis zu 400 bis 500 °C wenn das Vakuumniveau höher als 1,0 x 10*Pa ist, Halten der Temperatur für 20 bis 50 Minuten, Beenden des Erhitzens, und dann Entnehmen nach Abkühlen an dem Ofen.

6. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes für Steckverbinder nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Mikrofeine Ziehen in Schritt S6 darin besteht, den der Losungsbehandlung unterzogenen kleinen verformten Kupferlegierungsstab auf einen Durchmesser von 0,3 bis 0,8 mm zu ziehen; wobei das Mikrofeine Ziehverfahren eine Oberflächenverringerungsrate von 8,0 bis 13,0 % aufweist und die Mikroziehgeschwindigkeit nicht hôher als 400 m/min ist.

7. Verfahren zur Herstellung des Kupferlegierungsdrahtes fiir Steckverbinder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur an der Glühbehandlung in Schritt S6 500 bis 750°C beträgt, wobei das Glührohr an der Glühanlage eine Länge von 4 bis 6 m und die Glühbehandlung eine Geschwindigkeit von 60 bis 210 m/min aufweist.

8. Kupferlegierungsdraht fiir Steckverbinder nach einem der Anspriiche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kupferlegierungsdraht die folgenden Komponenten in Massenprozent umfasst: Silber: 5 bis 15 %, Zirkonium: 0,1 bis 0,9 %, Seltenerdmetalle: 0,05 bis 0,2 %, wobei der Rest Kupfer ist, wobei die Seltenerdmetalle eines oder mehrere von Cer, Lanthan und Yttrium sind.