KR970063803A - 반도체 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970063803A
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유타카 사이토
겐지 가토
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나토리 쇼헤이
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Abstract

하나의 반도체 웨이퍼로부터 다수의 센서를 제조하도록 본 발명에서는 센서의 한 측면상에 확산저항이 배치되며, 상기 센서의 한측면상에 변위검출수단을 배치하므로써 고 정밀도 및 저 비용의 센서를 에칭 프로세스를 거치지 않고 적은 제조 프로세스로서 구득할 수 있다. 또한 양호한 수율의 반도체가속도센서를 구비하는 반도체장치를 공급할 수 있다.

Description

반도체 장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 반도체가속도센서의 구조에 대한 사시도.

Claims (21)

  1. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체가속센서를 가진 반도체장치.
  2. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 스트레인감지부를 가지는 상기 입방구조체를 생성하는 반도체장치의 두께는 상기 입방구조체의 스트레인감지를 가지는 적어도 한면에 수직인 면인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서,상기 스트레인감지부를 가지는 면의 사이즈는 상기 취득한 입방구조체의 두께의 방향에서 상기 반도체웨이퍼의 사이즈에 비해 축소된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 입방구조체를 취득한 반도체웨이퍼의 두께 방향에서 상기 반도체웨이퍼의 부분은 장방향이며, 상기 반도체웨이퍼의 두께방향에서의 상기 부분의 단축측에 상기 스트레인감지부가 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 상기 입방체의 상기 스트레인 감지부는 상기 지지수단의 지지면의 수평면에 수직인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  6. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터 및 고정수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 스트레인감지부는 브리지회로로 구성되는 것을 특징으로하는 반도체장치.
  7. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 브리지회로를 구성하는 저항은 확산저항인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  8. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 스트레인 감지부의 확산저항은 상기 반도체웨이퍼의 두께에 대응하는 면에 수직이며 브리지회로로 구성된 상기 스트레인 감지부를 구비하는 면의 외주부에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 확산저항은 가속을 수신하는 측의 한쌍의 확산저항과 감속을 수신하는 측의 한쌍의 확산저항으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  10. 제8항에 있어서, 가속을 수신하는 측의 확산저항과 감속을 수신하는 측의 확산저항을 구비하는 브리지회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 확산저항은 압축응력을 검출하는 확산저항 및 인장응력을 수신하는 확산저항으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  12. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 컨틸레버의 한 면상에 복수의 확산저항을 가지며, 상기 확산저항의 장축의 방향은 상기 컨틸레버의 길이방향인 것을 특징으로하는 반도체장치.
  13. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 반도체가속도센서를 가진 반도체장치에 있어서, 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체의 한 단부의 서포터 및 다른 단부의 웨이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  14. 반도체웨이퍼의표면에 스트레인 감지부를 형성하는 단계; 상기 반도체웨이퍼로부터 스트레인 감지부를 가지는 입방구조체를 커팅하는 단계; 상기 반도체구조체의 상기 절단입방구조체를 상기 서포터와 결합하는 단계; 및 상기 스트레인 감지부의 정보를 취출하는 단자를 터미널과 접속하는 단계; 상기 기판에 충격을 방지하는 기능을 부가하는 단계; 및 상기 기판을 패키징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 가지는 반도체장치제조방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 반도체웨이퍼로부터 스트레인 감지부를 가지는 입방구조체를 커팅하는 단계에 있어서, 상기 반도체웨이퍼의 표면상의 상기 스트레인 감지부를 표면상의 확산저항의 세로방향에 수직인 면이 상기 반도체웨이퍼의 두께 이하의 사이즈로 커팅되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  16. 제10항에 있어서, 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 스트레인 감지부를 가지는 상기 입방구조체의 상기 스트레인 감지부의 표면은 상기 서포터에 수직인 것을 특징으로 하는 반도체장치제조방법.
  17. 물리량의 변화를 저항값으로 변환하며, 브리지회로로 이루어진 스트레인 감지부를 가지는 반도체웨이퍼의 상부면으로부터 하부면으로 커팅에 의해 입방체를 형성하는 단계; 및 상기 커팅날에 전해를 가하고 연마립을 차징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 구비하는 반도체장치의 제조방법.
  18. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 가진 자전거.
  19. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 가진 차량.
  20. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 가진 비행기.
  21. 스트레인 감지부를 구비하는 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체; 상기 반도체웨이퍼로부터 취득한 입방구조체를 고정 및 지지하는 서포터; 및 상기 입방구조체의 적어도 한 연부를 고정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체가속도센서를 가진 전자장비.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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