KR970060465A - 표면 보상형 열 분산 장치 - Google Patents

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KR970060465A
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Abstract

본 발명은 반도체 집적회로의 자연 열 분산 장치에 관한 것이다. 통상적으로 마이크로 프로세서와 같은 고밀도의 반도체 집적회로는 인쇄 회로 기판상에 장착된다. 인쇄 회로 기판은 반도체 집적회로의 하부에 홈을 형성한다. 히트 싱크(heat sink)는 상기 홈을 통하여 상기 반도체 집적회로의 저면에 부착된다. 상기 반도체 집적 회로의 저면에 부착된 상기 히트 싱크는 단독으로 또는 부착된 메탈 트레이(metal tray) 또는 상기 인쇄 회로기판 밑의 케이스와 결합되어 사용될 수 있다.

Description

표면 보상형 열 분산 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 보상형 자연 히트 싱크 장치를 도시한 전개사시도.

Claims (7)

  1. 반도체 집적회로의 열 분산 장치에, 상기 반도체 집적회로가 장착되며, 상기 반도체 집적회로의 바로 밑에 홈이 형성되는 인쇄 회로 기판과, 상기 홈에 위치된 히트 싱크와, 열을 분산하기 위해 상기 홈을 통해 상기 마이크로 프로세서의 저면에 상기 히트 싱크를 접착하는 수단을 구비함을 특징으로 하는 열 분산장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크 부착 수단이 상기 반도체 집적회로의 저면에 상기 히트 싱크가 위치되도록 하기 위한 상기 히트 싱크 상부의 열 전도 테이프인 것을 특징으로 하는 열 분산 장치.
  3. 제2항에 있어서, 인쇄 회로 기판 트레이와, 상기 인쇄 회로 기판에 트레이를 고착시키기 위한 수단을 더 구비하여, 상기 히트 싱크 상부가 상기 반도체 집적회로와 접촉하고 상기 히트 싱크의 저면이 상기 트레이와 접촉됨을 특징으로 하는 열 분산 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 히트 싱크의 상기 저면과 상기 트레이 사이에 위치한 열 전도 테이프를 더 구비함을 특징으로 하는 열 분산 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 트레일르 상기 인쇄 회로 기판에 고착하는 고착 수단은 상기 인쇄 회로 기판을 통과하여 상기 트레이에 접착된 상응하는 스크루 포스트들과 연결됨을 특징으로 하는 열 분산 장치.
  6. 제5항에 있어서, 메인 히트 싱크를 상기 반도체 집적회로의 상부에 고정하여 상기 스크루에 의해 상기 인쇄 회로 기판에 접착되는 클립을 더 구비함을 특징으로 하는 열 분산 장치.
  7. 반도체 집적회로의 열 분산 방법에 있어서, 상기 반도체 집적회로가 장착하는 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계와, 상기 반도체 집적회로 바로 밑에서 상기 인쇄 회로 기판쪽으로 홈을 형성하는 단계와, 상기 홈을 통하여 상기 반도체 집적회로의 저면에 히트 싱크를 부착하는 단계와, 상기 부착된 히트 싱크를 통하여 열을 분산하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 자연적 열 분산 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970002602A 1996-01-30 1997-01-29 표면 보상형 열 분산 장치 KR970060465A (ko)

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