KR970051796A - How to shorten the tact time of the electronic component mounter - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품 실장기의 택트 타임 단축 방법에 관한 것이다. 제어기에서 부품의 이미지 촬상 후 부품의 틀어짐을 분석하여 정위치에서 어느 정도 틀어졌는지 계산하는 것과, 부품 촬상이 완료되면 헤드가 준비 위치로 하강하는 것, 및 XY 로봇이 장착 위치로 수평 이동하는 것이 중첩되게 이루어져 중첩 부분 만큼의 텍트 타임이 단축된다.The present invention relates to a method for shortening a tact time of an electronic component mounting machine. The controller analyzes the component's distortion after image pickup of the component and calculates how much the component is displaced in the correct position, the head is lowered to the ready position when the component imaging is completed, and the XY robot moves horizontally to the mounting position. This reduces the text time by the overlap.

Description

전자 부품 실장기의 택트 타임 단축방법Shortening the Tact Time of Electronic Component Mounters

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제3도 (가)에서 (다)도는 헤드의 상하 운동 위치를 도시하는 개략도.3A to 3C are schematic diagrams showing the vertical movement position of the head.

Claims (1)

부품 흡착 위치로의 XY 로봇의 수평 이동 단계와, 헤드가 수직 하강하여 부품을 흡착하는 부품 흡착단계와, CCD 카메라의 촬상 가능 위치까지의 헤드 수직 상승 단계와, CCD 카메라가 부품의 이미지를 촬상하여 헤드가 부품을 흡착할 때 정위치에서 어느 정도 틀어졌는지 알아내는 화상 인식 단계와, 헤드가 하강하는 헤드 하강 단계와, 헤드가 준비위치로 이동하는 준비 위치 이동단계와, 상기 화상 인식 단계 후 촬상된 이미지로부터 앞으로 부품이 이동될 거리를 제어기가 계산하는 계산단계와, 상기 헤드 수직 상승 단계 후 부품 장착 위치로의 XY 로봇의 수평이동 단계와, 상기 XY 로봇의 수평 이동 단계와, 상기 계산 단계 및 상기 준비위치 이동단계 후, 헤드가 수직 하강하여 인쇄회로 기판에 부품을 장착하는 부품 장착 단계와, 더이상 부품을 장착할 인쇄 회로 기판이 없으면 작업을 종료하는 단계와, 부품을 장착할 인쇄 회로 기판이 있으면 헤드 준비 위치까지 헤드부가 수직 상승하고 흡착위치로 이동하는 단계, 및 헤드가 수직 하강하여 부품을 흡착하는 부품 흡착 단계로 복귀하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장기의 택트 타임 단축방법.The horizontal movement step of the XY robot to the component adsorption position, the component adsorption step of adsorbing the component by the head descending vertically, the vertical rise of the head to the image pickup position of the CCD camera, and the CCD camera captures the image of the component An image recognition step of finding out how much the head is displaced from the correct position when the head is attracted to the part, a head lowering step of the head descending, a preparation position moving step of moving the head to the ready position, and an image captured after the image recognition step A calculation step of the controller calculating a distance to move the component forward from the image, a horizontal movement step of the XY robot to the component mounting position after the head vertical raising step, a horizontal movement step of the XY robot, the calculation step and the After the preparation position shifting step, the head is lowered vertically so that the parts are mounted on the printed circuit board. Ending the operation if there is no circuit board, moving the head to the suction position to the head ready position if there is a printed circuit board, and adsorbing the component to suck the component by vertically lowering the head. A method for shortening the tact time of an electronic component mounter comprising the step of returning. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.