Claims (12)
(a) 350 - 500의 수평균 분자량 및 1.5 - 2.5의 오르토-결할/파라-결합비를 갖는 높은 오르토-노볼락형 페놀 수지, (b) 헥사메틸렌테트라아민, (c) 저분자 폴리올레핀 화합물, 및 (d) 충전재를 함유하는 페놀 수지 성형 재료.(a) a high ortho-novolak phenol resin having a number average molecular weight of 350-500 and an ortho-novolak / para-bond ratio of 1.5-2.5, (b) hexamethylenetetramine, (c) a low molecular weight polyolefin compound, and (d) Phenolic resin molding material containing filler.
제 1항에 있어서, 둘 이상의 벤젠 고리를 갖는 결정성 페놀 화합물 (e)를 더 함유하는 페놀수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, further comprising a crystalline phenol compound (e) having at least two benzene rings.
제 1항에 있어서, 1가의 지방족 알콜 (g)를 더 함유하는 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, further comprising a monovalent aliphatic alcohol (g).
제 1 항에 있어서, 둘이상의 벤젠 고리를 갖는 결정성 페놀 화합물 (e) 및 1가의 지방족 알콜 (g)를 더 함유하는 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, further comprising a crystalline phenol compound (e) having two or more benzene rings and a monovalent aliphatic alcohol (g).
제2항 또는 제4항에 있어서, 벤젠고리상에 둘이상의 히드록실기를 갖는 화합물(f)를 더 함유하는 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 2 or 4, further comprising a compound (f) having two or more hydroxyl groups on the benzene ring.
제1항에 있어서, 저분자폴리올레핀화합물(c)는 500 - 1500의 분자량을 갖는 폴리에틸렌인 페놀 수지 성형 재료,The low molecular weight polyolefin compound (c) according to claim 1, wherein the low molecular weight polyolefin compound (c) is a phenol resin molding material which is polyethylene having a molecular weight of 500 to 1500,
제3항 또는 제4항에 있어서, 1가의지방족알콜(g)는 5이하의 탄소수를 가지며, 80 - 140 ℃의 비등점을 갖는 페놀수지 성형재료.The phenolic resin molding material according to claim 3 or 4, wherein the monovalent aliphatic alcohol (g) has a carbon number of 5 or less and a boiling point of 80-140 캜.
제 1항에 있어서, 헥사메틸렌테트라아민 (b)의 양은 페놀 수지 (a) 100중량부에 대하여 7 - 30중량부인 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the amount of hexamethylenetetraamine (b) is 7 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the phenol resin (a).
제 1항, 제 2항 또는 제 4항중 어느 한 항에 있어서, 저분자 폴리올레핀 화합물 (c)의 양은 페놀 수지 (a) 또는 페놀 수지 (a) 및 결정성 페놀 화합물 (e)의 총량 100중량부에 대하여 0.1 - 10중량부인 페놀 수지 성형 재료.The positive resist composition according to any one of claims 1, 2 or 4, wherein the amount of the low-molecular polyolefin compound (c) is in the range of 100 parts by weight to 100 parts by weight of the total amount of the phenol resin (a) or the phenolic resin (a) 0.1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the phenolic resin molding material.
제 1 항에 있어서, 헥사메틸렌테트라아민을 포함하는 수지 성분의 양이 20 - 70 중량% 이고, 충전재의 양은 80 - 30중량%인 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the amount of the resin component containing hexamethylenetetramine is 20 to 70% by weight and the amount of the filler is 80 to 30% by weight.
제 2항 또는 제 4항에 있어서, 결정성 페놀 화합물 (e)에 대한 페놀 수지 (a)의 혼합 중량비가 (a)/(e) = 20/80 - 90/10인 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 2 or 4, wherein the mixing weight ratio of the phenolic resin (a) to the crystalline phenolic compound (e) is (a) / (e) = 20/80 to 90/10.
제 1항에 있어서, 1가의 지방족 알콜 (g)의 양이 페놀 수지 100중량부에 대하여 1 - 20중량부인 페놀 수지 성형 재료.The phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the amount of the monohydric aliphatic alcohol (g) is 1 - 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol resin.