Claims (4)
반도체 장치의 팩케이지 방법에 있어서, 웨이퍼로부터 분리된 다이의 본딩 패드에 볼 리드를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 볼 리드의 일부분이 노출되도록 상기 다이의 본딩 패드가 형성된 면에 절연물을 코팅하는 단계와, 상기 단계로부터 소정의 회로를 구성할 수 있도록 패터닝되며, 상기 다이의 볼 리드와 접촉될 부분에 납땜부가 형성된 인쇄회로 기판의 상기 다이가 부착될 부분의 중앙부에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 다이가 부착될 부분의 중앙부에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 볼 리드가 상기 인쇄회로 기판의 납땜부와 일치되도록 상기 다이를 위치시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 볼 리드와 상기 납땜부를 접착시킬 후 상기 다이를 포함하는 상기 인쇄회로기판의 전체 상부면에 몰딩막을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 팩케이지 방법A method of packaging a semiconductor device, the method comprising: forming a ball lead on a bonding pad of a die separated from a wafer, and coating an insulating material on a surface on which a bonding pad of the die is formed to expose a portion of the ball lead from the step; Applying an adhesive to a central portion of a portion of the printed circuit board to which the die is to be attached, patterned to form a predetermined circuit from the step, the solder portion being formed on the portion to be in contact with the ball lead of the die; Applying an adhesive to a central portion of the portion to which the die is to be attached, positioning the die from the step so that the ball lead matches the soldering portion of the printed circuit board, and from the step, the ball lead and the solder Forming a molding film on the entire upper surface of the printed circuit board including the die after adhering the parts; A packaging method of a semiconductor device, comprising a system
반도체 장치의 팩케이지 방법에 있어서, 웨이퍼로부터 분리된 다이의 본딩 패드를 볼 리드를 형성하는 단계와 상기 단계로부터 상기 볼 리드의 일부분만 노출되도록 상기 다이의 전체면을 몰딩막으로 밀폐시키는 단계와, 상기 상계로부터 소정의 회로를 구성할 수 있도록 패터닝되며, 상기 다이의 볼 리드와 접촉될 부분에 납땜부가 형성된 인쇄회로기판의 상기 다이가 부착될 부분의 중앙부에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 볼 리드가 상기 인쇄회로기판의 납땜부와 일치되도록 상기 다이를 위치시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 볼 리드와 상기 납땜부를 접착시킨 후 상기 다이를 포함하는 상기 인쇄회로기판의 전체 상부면에 몰딩만을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 팩케이지 방법A method of packaging a semiconductor device, the method comprising: forming a ball lead of a bonding pad of a die separated from a wafer, and sealing the entire surface of the die with a molding film so that only a part of the ball lead is exposed from the step; Applying an adhesive to the center of the portion of the printed circuit board patterned to form a predetermined circuit from the upper layer and having a soldering portion formed in a portion to be in contact with the ball lead of the die; Positioning the die so that the ball lead matches the soldering portion of the printed circuit board, and bonding the ball lead and the soldering portion from the step and molding the entire upper surface of the printed circuit board including the die. A packaging method of a semiconductor device comprising the step of forming a bay
제1또는 제2항에 있어서, 상기 볼 리드는 와이어 본딩 장비에서 상기 본딩 패드에 볼을 형성하며 와이어를 본딩하되, 일정 높이에서 상기 와이어가 끊어지도록 조절하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 팩케이지 방법The semiconductor device pack as claimed in claim 1, wherein the ball lead is formed by bonding a wire to form a ball on the bonding pad in a wire bonding apparatus and cutting the wire at a predetermined height. Cage way
제1 또는 제2항에 있어서, 상기 볼 리드가 상기 납땜부는 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 팩케이지 방법The packaging method of a semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein said ball lead is bonded by said soldering portion.