KR970015620A - 1차-3차 디아민을 주성분으로 하는 높은 고체 함량의 에폭시 피복물 - Google Patents

1차-3차 디아민을 주성분으로 하는 높은 고체 함량의 에폭시 피복물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에폭시 수지계 피복물 및 관련된 제품을 경화시키는 아민 경화제 조성물에 관한 것으로소, 20℃에서 약 133Pa 이하의 증기압을 가지며, 하기 화학식 (3) 및 화학식 (4)중 하나에 상응하는 일차 아민과 삼차 아민을 함유하는 디아민 5 내지 75중량%(A); 폴리아미드, 아미도아민, 만니히 염기 또는 시클로 지방족 아민 경화제 5 내지 95%중량(B); 및 디아민 또는 폴리아민을 함유하는 기타 활성 수소 0 내지 50중량%(C)를 포함한다.
상기 식 중, R1및 R2는 각각 C1-C8알킬이고; X는 -CH2-CH2-, -CH2-CH2-CH2- 또는 -CH2-O-CH2이고; n은 2∼6이다.
상기 조성물을 기준한 피복물은 100% 정도까지의 고체 함량으로 제형화될 수 있으며 탁월한 보존 수명 및 건조 속도를 갖는다.

Description

1차-3차 디아민을 주성분으로 하는 높은 고체 함량의 에폭시 피복물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (29)

  1. 20℃에서 약 133Pa 이하의 증기압을 가지며, 하기 화학식 (3) 및 화학식 (4)중 하나에 상응하는 일차 아민과 삼차 아민을 함유하는 디아민 5 내지 75중량%(A); 폴리아미드, 아미도아민, 만니히 염기 또는 시클로 지방족 아민 경화제 5 내지 95%중량(B); 및 디아민 또는 폴리아민을 함유하는 기타 활성 수소 0 내지 50중량%(C)를 포함하는, 에폭시 수지계 피복물을 경화시키는 아민 경화제 조성물.
    상기 식 중, R1및 R2는 각각 C1-C8알킬이고; X는 -CH2-CH2-, -CH2-CH2-CH2- 또는 -CH2-O-CH2이고; n은 2∼6이다.
  2. 제1항에 있어서, 성분(A)는 상기 화학식 (4)에 상응하는 화합물인 아민 경화제 조성물.
  3. 제1항에 잇어서, 성분(A)는 N,N-디부틸에틸렌디아민, 3-디부틸아미노프로필아민, 1-(2-아미노에틸)피롤리딘, 1-(3-아미노프로필)피롤리딘, 1-(3-아미노프로필)피페리딘, N-아미노에틸모르폴린, 및 N-아미노프로필모르폴린으로부터 선택되는 아민 경화제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(A)는 N-아미노프로필모드폴린인 아민 경화제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(A)는 25 내지 70중량%로 존재하는 아민 경화제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(B)는 25 내지 70중량%로 존재하는 아민 경화제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 성분(C)는 5 내지 20중량%로 존재하는 아민 경화제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, R1및 R2는 각각 C1-C4알킬인 아민 경화제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, n=2∼3인 아민 경화제 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 성분(A)는 20℃에서 <∼100Pa의 증기압을 갖는 아민 경화제 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(B)는 아미도아민 또는 폴리아미드인 아민 경화제 조성물.
  12. 20℃에서 약 100Pa 이하의 증기압을 가지며, 하기 화학식 (3) 및 화학식 (4)중 하나에 상응하는 일차 아민과 삼차 아민을 함유하는 디아민 25 내지 70중량%(A); 폴리아미드, 아미도아민, 만니히 염기 또는 시클로 지방족 아민 경화제 25 내지 70%중량(B); 및 디아민 또는 폴리아민을 함유하는 기타 활성 수소 5 내지 50중량%(C)를 포함하는, 에폭시 수지계 피복물을 경화시키는 아민 경화제 조성물;
    상기 식 중, R1및 R2는 각각 C1-C4알킬이고; X는 -CH2-CH2-, -CH2-CH2-CH2- 또는 -CH2-O-CH2이고; n은 2∼6이다.
  13. 제12항에 있어서, 성분(A)는 상기 화학식 (4)에 상응하는 화합물인 아민 경화제 조성물.
  14. 제12항에 잇어서, 성분(A)는 N,N-디부틸에틸렌디아민, 3-디부틸아미노프로필아민, 1-(2-아미노에틸)피롤리딘, 1-(3-아미노프로필)피롤리딘, 1-(3-아미노프로필)피페리딘, N-아미노에틸모르폴린, 및 N-아미노프로필모르폴린으로부터 선택되는 아민 경화제 조성물.
  15. 제12항에 있어서, 성분(A)는 N-아미노프로필모드폴린인 아민 경화제 조성물.
  16. 제12항에 있어서, 성분(A)는 5 내지 20중량%로 존재하는 아민 경화제 조성물.
  17. 제12항에 있어서, n=2∼3인 아민 경화제 조성물.
  18. 제12항에 있어서, 성분(A)는 20℃에서 <∼50Pa의 증기압을 갖는 아민 경화제 조성물.
  19. 제12항에 있어서, 성분(B)는 아미도아민 또는 폴리아미드인 아민 경화제 조성물.
  20. 제12항에 있어서, 성분(B)는 아미도아민 아민 경화제 조성물.
  21. 20℃에서 약 50Pa 이하의 증기압을 가지며, 하기 화학식 (4)에 상응하는 일차 아민과 삼차 아민을 함유하는 디아민 25 내지 70중량%(A); 폴리아미드, 아미도아민, 만니히 염기 또는 시클로 지방족 아민 경화제 25 내지 70%중량(B); 및 디아민 또는 폴리아민을 함유하는 기타 활성 수소 5 내지 20중량%(C)를 포함하는, 에폭시 수지계 피복물을 경화시키는 아민 경화제 조성물;
    상기 식 중, X는 -CH2-CH2-, -CH2-CH2-CH2- 또는 -CH2-O-CH2이고; n은 2 또는 3이다.
  22. 제21항에 있어서, 성분(B)는 아미도아민 또는 폴리아미드인 아민 경화제 조성물.
  23. 제21항에 있어서, 성분(B)는 아미도아민 아민 경화제 조성물.
  24. 폴리에폭사이드 수지 및 제1항의 아민 경화제 조성물을 포함하는 경화성 에폭시 조성물.
  25. 폴리에폭사이드 수지 및 제12항의 아민 경화제 조성물을 포함하는 경화성 에폭시 조성물.
  26. 폴리에폭사이드 수지 및 제21항의 아민 경화제 조성물을 포함하는 경화성 에폭시 조성물.
  27. 제24항의 경화된 에폭시 조성물로 이루어진 25∼5000㎛ 피복물을 포함하는 기판.
  28. 제25항의 경화된 에폭시 조성물로 이루어진 25∼5000㎛ 피복물을 포함하는 기판.
  29. 제26항의 경화된 에폭시 조성물로 이루어진 25∼5000㎛ 피복물을 포함하는 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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