Claims (13)
반도체 칩이 탑재되는 다이패드와; 그 다이패드에 탑재되는 반도체 칩상에 형성되어 있는 복수개의 본딩 패드에 대응되어 전기적으로 연결되는 내부리드들과; 표면 실장 밀도를 높이기 위해 그 내부리드들과 입체형이면서 그 내부리드들의 두께 방향으로 일부분이 돌출된 외부리드들과; 그 외부리드들을 지지하는 댐바를 갖는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.A die pad on which a semiconductor chip is mounted; Internal leads electrically connected to a plurality of bonding pads formed on a semiconductor chip mounted on the die pad; Outer leads which are three-dimensional with the inner leads and protrude partly in the thickness direction of the inner leads to increase the surface mounting density; And a dam bar for supporting the external leads.
제1항에 있어서, 상기 외부리드들의 돌출된 형상이 ""인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The method of claim 1, wherein the protruding shape of the outer leads is " Lead frame for surface mounting.
제2항에 있어서, 상기 외부리드들의 돌출된 형상이 ""와, ""와, ""와, ""와, ""중의 어느 한 형상인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The method of claim 2, wherein the protruding shape of the outer leads is " "Wow, " "Wow, " "Wow, " "Wow, " "Lead frame for surface mounting, characterized in that any one of the shape.
제2항에 있어서, 상기 돌출된 외부리드가 성형공정이 완료된 패키지의 성형수지의 상부면으로 돌출할 수 있도록 돌출된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The surface mounting leadframe according to claim 2, wherein the protruding outer lead protrudes to protrude to the upper surface of the molding resin of the package in which the molding process is completed.
제1항에 있어서, 상기 내부리드들의 두께와 그 내부리드들에 일체형으로 대응되는 외부리드들의 두께가 동일한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The surface mount leadframe of claim 1, wherein the inner leads have the same thickness as the outer leads integrally corresponding to the inner leads.
제1항에 있어서, 상기 댐바의 두께가 상기 내부리드들의 두께와 상기 외부리드들의 두께에 비하여 얇은 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The surface mount leadframe of claim 1, wherein the dam bar is thinner than the thickness of the inner leads and the thickness of the outer leads.
제1항에 있어서, 상기 댐바의 두께가 상기 내부리드들의 두께와 상기 외부리드들의 두께에 대하여 동일한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임.The surface mount leadframe of claim 1, wherein the dam bar has the same thickness as the inner leads and the outer leads.
복수개의 본딩패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과; 그 본딩패드들과 대응되며 전기적 연결된 내부리드들과; 그 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들과; 상기 다이패드와 반도체 칩과 내부리드들과 외부리드들을 내재한 성형수지를 포함하며, 인쇠회로기판상에 실장되기 위하여 상기 외부리드들의 일부분이 상기 성형수지에 대하여 노출된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지.A semiconductor chip having a plurality of bonding pads formed on an upper surface thereof; Internal leads corresponding to the bonding pads and electrically connected to the bonding pads; Outer leads formed integrally with the inner leads; And a molding resin in which the die pad, the semiconductor chip, the inner leads and the outer leads are embedded, and a portion of the outer leads is exposed to the molding resin in order to be mounted on a iron circuit board. Semiconductor package using leadframe.
제8항에 있어서, 상기 외부리드들의 돌출된 형상이 ""인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지.The method of claim 8, wherein the protruding shape of the outer leads is " "Is a semiconductor package using a lead-mount for surface mounting.
제9항에 있어서, 상기 외부리드들의 돌출된 형상이 ""와, ""와, ""와, ""와, ""중의 어느 한 형상인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지.The method of claim 9, wherein the protruding shape of the outer leads is " "Wow, " "Wow, " "Wow, " "Wow, " "Semiconductor package using the lead-frame for surface mounting which is any one of shape.
제9항에 있어서, 상기 돌출된 외부리드가 성형공정이 완료된 패키지의 성형수지의 상부면으로 돌출할 수 있도록 절곡된 것을 특징으로 한 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지.10. The semiconductor package according to claim 9, wherein the protruding outer lead is bent to protrude to the upper surface of the molding resin of the package in which the molding process is completed.
표면 실장용 반도체 패키지를 제조하는 방법으로, 리드프레임의 외부리드들이 그 리드프레임의 두께방향 위쪽으로 절곡되어 있으며 그 외부리드들의 말단부에 도금막이 형성되게 기(旣)제작된 리드프레임을 투입하여, 그 리드프레임의 다이패드와 반도체 칩이 접착수단에 의해서 접착되는 다이접착 단계와; 패키지로부터 돌출된 댐바를 절단하여 개별의 반도체 패키지를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지 제조방법.In the method of manufacturing a surface-mount semiconductor package, by inserting a lead frame prefabricated so that the outer leads of the lead frame is bent upward in the thickness direction of the lead frame and a plated film is formed on the ends of the outer leads, A die bonding step in which the die pad of the lead frame and the semiconductor chip are bonded by the bonding means; A method of manufacturing a semiconductor package using a surface mount lead frame, comprising the steps of: fabricating individual semiconductor packages by cutting the dam bars protruding from the packages.
제12항에 있어서, 상기 다이접착 단계의 기(旣)제작된 리드프레임의 외부리드들이 성형수지의 상부면으로 돌출할 수 있도록 절곡된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 리드프레임을 이용한 반도체 패키지 제조방법.The method of claim 12, wherein the outer leads of the prefabricated lead frame in the die bonding step are bent to protrude to the upper surface of the molding resin. .
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.