KR970004601B1 - Coating composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 가전제품, 특히 전자레인지 내에서 전자파를 흡수하여 발열하는 전자파흡수 발열 조성물에 관계되는 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave absorption heating composition that absorbs electromagnetic waves and generates heat in home appliances, particularly in a microwave oven.
모든 물질은 분자로 이루어져 있으며 이러한 분자는 원자간의 결합으로 이루어져 있고 원자간의 결합은 구성원자의 종류, 분자 구조에 따라 결합축을 중심으로 진동, 변형 회전운동을 하고 있다.All materials are composed of molecules, and these molecules are composed of bonds between atoms, and the bonds between atoms are vibrating and transforming and rotating around the bond axis according to the type and molecular structure of the members.
이러한 운동은 각각의 고유 주파수를 가지고 있는바 외부에서 동일한 파동이 가해지면 공명현상이 발생하고 이 공명현상에 의해 생긴 파동은 열로서 외부로 전달되게 된다. 전자레인지에서 이루어지는 마이크로 웨이브에 의한 피 가열물의 가열은 전자레인지 내부에 장착된 마그네트론이 발진되면서 발생된 2.45GHz의 전자파가 공간부내부로 유입되어 피가열물 내에 존재하는 수분의 분자 구조내의 진동과 조사되는 전자파의 진동이 공명현상을 일으킴으로서 나타나게 된다. 이러한 전자파에 의한 피가열물의 가열은 전자파가 가열물에 직접 조사되어야 하므로 전자레인지 내에서 가열할 음식물은 전자파에 직접 노출되거나 또는 전자파를 통과시키는 물질로 포장되어야 하고 음식물을 담는 용기도 전자파를 반사시키지 않는 것으로 선택되어야 하는 문제점이 있다.These motions have their own frequencies, so when the same wave is applied from the outside, resonance occurs, and the wave generated by the resonance is transferred to the outside as heat. Microwave heating in microwave oven causes 2.45GHz electromagnetic wave generated by oscillation of magnetron mounted inside microwave oven into the space part, and vibration and irradiation in the molecular structure of water present in the heated object The oscillation of the electromagnetic wave is caused by the resonance phenomenon. Since the heating of the object to be heated by the electromagnetic waves must be directly irradiated with the heating material, the food to be heated in the microwave must be directly exposed to the electromagnetic wave or packaged with a material that passes the electromagnetic wave, and the container containing the food does not reflect the electromagnetic wave. There is a problem that should be chosen not to.
따라서 전술한 문제점을 보완하고 전자레인지 내부에서 전자파에 의한 간접 가열효과를 부여하여 조리시 조리효과를 더욱 상승시키는 피막조성물로서, 특히 직경 240mm, 두께 0.2mm의 알루미늄 접시에 250㎛로 피막형성후 시중에서 시판되는 전자레인지(단기능)로 3분 가동시 접시의 표면온도가 200℃ 이상 발열하는 전자파 흡수발열 도료 피막 조성물을 개발할 필요성이 나타났다.Therefore, it is a film composition which supplements the above-mentioned problems and gives an indirect heating effect by electromagnetic waves inside the microwave oven to further increase the cooking effect when cooking, especially after forming the film at 250 μm in an aluminum plate having a diameter of 240 mm and a thickness of 0.2 mm. It appeared that there is a need to develop an electromagnetic wave absorbing heat-generating coating film composition that the surface temperature of the plate heats more than 200 ℃ when operating for 3 minutes with a commercial microwave oven (single function).
이러한 피막조성물의 발열 메카니즘은 전자파 흡수제를 함유하는 피막이 전자레인지 내부로 조사된 전자파를 흡수하고, 흡수한 전자파가 흡수체를 여기시켰을 때 나타나는 자화곡선(HYSTERESIS LOOP)일주에 의한 손실, 맴돌이 전류에 의한 손실, 자화의 위상차에 의한 손실이 열에너지로 변환되어 발열작용이 일어나는 것으로 알려져 있다.The exothermic mechanism of such a film composition is that the film containing the electromagnetic wave absorber absorbs the electromagnetic wave irradiated into the microwave oven, and the loss caused by the circumference of the hysteresis loop appears when the absorbed electromagnetic wave excites the absorber. In other words, it is known that the loss due to retardation of magnetization is converted into thermal energy and exothermic action occurs.
종래에는 전자파 흡수발열제로 가장 많이 사용되는 소재인 페라이트 분말을 실리콘 고무와 혼련하여 성형한 다음 접시의 뒷면에 부착하여 사용하도록된 전자레인지용 전자파 흡수발열 시이트가 사용되어 왔다. 이러한 고무형태의 발열 시이트는 후 가공성이 좋은 장점이 있고 그 두께가 두꺼워(1mm 이상) 발열성능이 비교적 우수하지만 비용이 많이 들고 연속사용시 발열시이트가 접시로부터 박리되는 단점이 있다.2. Description of the Related Art [0002] A microwave absorbing heat generating sheet for microwave oven has been used, in which ferrite powder, which is a material most frequently used as an electromagnetic wave absorbing heat agent, is kneaded with silicone rubber, molded and then attached to the back of a dish. This rubber type heat generating sheet has the advantage of good after workability and its thickness is thick (1 mm or more), the heat generating performance is relatively excellent, but the cost is expensive and there is a disadvantage that the heat generating sheet is peeled off from the plate in continuous use.
출원인의 대한민국 특허출원 공고 제93-4146호의 유기결합제인 실리콘 수지와 무기결합제인 콜로이달 실리카로된 유무기 결합체와 전자파흡수발열체인 닉켈-아연 페라이트, 망간-아연 페라이트, 바륨페라이트 및 탄화규소를 포함하는 전자파 흡수 발열피막 조성물에 관한 내용이 기재되어 있다.Applicant's Republic of Korea Patent Application Publication No. 93-4146 of the organic binder of silicon resin and inorganic binder colloidal silica organic-inorganic binder and the electromagnetic wave absorbing element Nickel-zinc ferrite, manganese-zinc ferrite, barium ferrite and silicon carbide The contents related to the electromagnetic wave absorption heating film composition are described.
이러한 피막 조성물은 사용된 결합제가 유무기 복합물이기 때문에 내열성 및 내구성이 매우 우수하다는 특징이 있지만 사용된 결합제중 페닐메틸실록산이 열가소성수지이기 때문에 발열시 도막이 연화될 수 있으며 경화온도가 300℃이상 되어야 하고 결합제자체의 접착력이 약해 결합제의 사용량이 많기 때문에 흡수체의 사용량은 상대적으로 줄어들어 발열성능이 고무형태의 시이트보다 약하다는 문제점이 있다.This coating composition is characterized by excellent heat resistance and durability because the binder used is an organic-inorganic composite, but since phenylmethylsiloxane is a thermoplastic resin in the binder used, the coating film may be softened when exothermic and the curing temperature should be 300 ° C. or higher. Since the adhesive force of the binder itself is weak, the amount of the binder used is large, so that the amount of the absorbent used is relatively reduced, so that the exothermic performance is weaker than that of the rubber sheet.
본 발명의 목적은 이러한 결점이 보완되면서 200-250㎛의 두께를 갖는 박막으로도 종래의 발열시이트보다 발열성능이 우수한 도료형 전자파 흡수 발열피막조성물 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a coating type electromagnetic wave absorbing film composition having a superior heat generating performance than a conventional heat generating sheet even with a thin film having a thickness of 200-250㎛ while fixing this drawback.
본 발명의 조성물은 결합체, 전자파흡수체, 2.45GHz에서 전자파흡수 능력을 향상시키는 전자파흡수 보조제, 고형분의 침강을 방지하는 침강방지제, 유기용제 및 고형성분간의 분산을 도와주는 커플링제로 이루어져 있다.The composition of the present invention is composed of a binder, an electromagnetic wave absorber, an electromagnetic wave absorption aid to improve the electromagnetic wave absorption ability at 2.45 GHz, a sedimentation inhibitor to prevent sedimentation of solids, an organic solvent and a coupling agent to help disperse the solids.
본 발명에서 전자파 흡수 발열 피막조성물을 형성함에 있어서, 결합제로는 유기수지로 변성한 규소수지, 특히 점착력이 매우크고 내열성이 우수한 폴리에스터 변성실리콘, 알키드 변성실리콘, 에폭시 변성실리콘수지, 아크릴변성 실리콘수지, 우레탄 변성실리콘 수지등을 단독 또는 2종이상 혼합하여 사용한다. 이러한 변성 실리콘수지 제조시는 실옥산 100중량부에 대하여 유기수지 30~85중량부를 사용한다. 폴리에스터, 알키드, 에폭시, 아크릴, 우레탄의 함량이 실옥산 100중량부%에 대하여 30중량부% 이하일 경우에는 결합력이 저하되고 경화온도가 상승되며 85중량부% 이상일 경우에는 내열성이 저하되는 문제점이 있다. 가장 바람직한 변성수지의 함량은 40∼60중량부범위이다. 전술한 바와같이 구성된 결합제는 비교적 저온인 170℃∼220℃/20분에서 경화가 가능하고 결합력이 강하여 소량을 사용할 수 있을 뿐아니라 열경화성 수지이기 때문에 발열 상태에서도 도막이 연화되는 일이 없다.In forming the electromagnetic wave absorbing heating film composition in the present invention, the binder is a silicon resin modified with an organic resin, in particular a polyester modified silicone, alkyd modified silicone, epoxy modified silicone resin, acrylic modified silicone resin having a very high adhesive strength and excellent heat resistance , Urethane modified silicone resin, etc. are used alone or in combination of two or more. In the production of such modified silicone resin, 30 to 85 parts by weight of organic resin is used based on 100 parts by weight of siloxane. If the content of polyester, alkyd, epoxy, acryl, urethane is 30 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of siloxane, the bonding strength is lowered and the curing temperature is increased. have. The most preferable content of modified resin is in the range of 40 to 60 parts by weight. The binder constituted as described above can be cured at a relatively low temperature of 170 ° C. to 220 ° C./20 minutes, and the binding force is strong, so that a small amount can be used, and since the binder is a thermosetting resin, the coating film does not soften even in an exothermic state.
본 발명에서 사용된 결합제의 함량은 조성물 전체 중량의 9∼20중량%를 사용한다. 결합제의 함량이 9중량% 이하인 경우에는 피막의 결합력이 부족하여 경화된 도막에서 고형분이 묻어 나올수가 있으며, 20중량% 이상 사용하였을 때는 200∼300㎛의 두께로 피막을 형성하였을 때 표면에서 발생될수 있고 발열 효과도 저하된다. 적당한 배합량은 12∼18중량%이다.The content of the binder used in the present invention uses 9 to 20% by weight of the total weight of the composition. When the content of the binder is less than 9% by weight, solids may be buried from the cured coating due to the lack of the binding force of the coating.When the amount of the binder is used by more than 20% by weight, it may occur on the surface when the coating is formed to a thickness of 200 to 300㎛. The exothermic effect is also lowered. A suitable compounding quantity is 12-18 weight%.
본 발명에 사용되는 전자파흡수체로는 닉켈-아연 테라이트, 망간-아연 페라이트와 같은 소프트 페라이트와 페롭스카이트구조의 산화물, 예를들어 BaTiO3, CaTiO3와 같은 산화물을 단독 또는 혼합하여 흡수체로 사용하였는데 이러한 흡수체는 2.45GHz의 주파수에서 전자파의 흡수능력이 매우 우수하다. 이러한 흡수체의 함량과 입도는 발열량과 밀접한 관계에 있는바, 본 발명에서 사용된 흡수체의 입도는 5∼50㎛이다. 만약 흡수체의 입도가 5㎛인 경우에는 도막이 매우 치밀하여 후도막이 불가능하고 균열이 발생할 수 있으며 발열량도 저하되고, 흡수체의 입도가 50㎛ 이상일 경우에는 도막이 거칠어 발열성능을 저하시키는 현상을 유발할 수 있다. 가장 바람직한 입도범위는 10∼30㎛이다.As the electromagnetic wave absorber used in the present invention, soft ferrites such as nickel-zinc territe and manganese-zinc ferrite and oxides of perovskite structure, for example, oxides such as BaTiO 3 and CaTiO 3 are used as absorbers. These absorbers are very good at absorbing electromagnetic waves at the frequency of 2.45 GHz. The content and particle size of the absorber are closely related to the calorific value, and the particle size of the absorber used in the present invention is 5 to 50 µm. If the particle size of the absorber is 5㎛, the coating film is very dense, the thick film is impossible, cracks may occur, and the calorific value is lowered. The most preferable particle size range is 10-30 micrometers.
또한 흡수체의 사용량은 발열량과 비례하므로 본 발명에서는 도료전체 중량의 50∼80중량% 까지 사용할 수 있다. 흡수체의 사용량이 50중량% 이하일 경우에는 발열성능이 저하되고 80중량% 이상일 경우에는 고형분 과다로 인한 피막의 부착불량 현상이 발생하여 고형분이 묻어나올 수 있다. 가장 바람직한 흡수체의 사용량은 60∼70중량% 범위이다.In addition, since the amount of the absorbent used is proportional to the calorific value, the present invention can be used up to 50 to 80% by weight of the total weight of the paint. When the amount of the absorbent is less than 50% by weight, the exothermic performance is lowered. When the amount of the absorbent is less than 80% by weight, a poor adhesion of the film may occur due to excessive solid content, resulting in solid content. The most preferred amount of absorbent is in the range of 60 to 70% by weight.
특히 본 발명에서는 발열능력을 향상시키기 위하여 2.45GHz에서 흡수체의 흡수능력을 증가시키기 위한 목적으로 α-Fe2O3,Fe3O4미크론 크기의 흑연, α-Mn3O4,MnO2와 같은 전자파흡수 보조제를 단독 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용하였는데, 이러한 전자파 흡수 보조제는 페라이트를 소성하는 과정에 함께 소성하여 사용할 수도 있고 도료제조시 후첨할 수도 있다. 이러한 전자파흡수 보조제를 사용하면 2.45GHz에서의 흡수체 발열 성능이 사용하지 않은 경우보다 5%이상 증가되게 된다. 이러한 첨가제의 함량은 도료전체의 0.1∼6중량% 범위로 사용하는 바, 0.1중량% 이하 사용시에는 효과가 미미하고 6중량% 이상 사용시에는 역효과가 날 수 있다. 바람직한 사용량은 0.1∼2중량%이다.In particular, in the present invention, in order to increase the absorbing capacity of the absorber at 2.45 GHz in order to improve the heat generating ability, such as graphite of α-Fe 2 O 3 , Fe 3 O 4 micron, α-Mn 3 O 4 , MnO 2 The electromagnetic wave absorption aid was used alone or in a mixture of two or more thereof. The electromagnetic wave absorption aid may be used together with the firing process of the ferrite, or may be post-added during paint production. The use of these electromagnetic wave absorption aids increases the absorber heating performance at 2.45 GHz by more than 5%. The content of these additives is used in the range of 0.1 to 6% by weight of the entire paint bar, the effect is insignificant when using less than 0.1% by weight and may be adversely affected when used by more than 6% by weight. Preferable usage amount is 0.1 to 2 weight%.
또한 본 발명의 조성물은 고형분 함량이 높기 때문에 고형분의 침강을 방지하기위하여 침강방지제로서 에어로졸과 같은 공지의 침강방지제를 0.3∼3중량% 사용하는바, 0.3중량%이하 사용시에는 침강방지 효과가 없고 3중량% 이상 사용시에는 도료의 점도가 급격히 상승하여 도료제조상 어려움이 있다. 바람직한 사용량은 0.5∼2중량%이다.In addition, since the composition of the present invention has a high solids content, a well-known sedimentation inhibitor such as aerosol is used in an amount of 0.3 to 3% by weight to prevent sedimentation of solids. When using more than% by weight, the viscosity of the paint rises sharply, there is a difficulty in manufacturing the paint. Preferable amount of use is 0.5 to 2 weight%.
본 발명에 사용되는 용제로는 탄화수소 용제와 지방족 탄화수소용제를 혼합하여 사용하는바 그 혼합비는 1:2-2:1 범위이고 그 사용량은 피막조성물 전체의 9∼20중량%를 사용한다. 용제의 사용량이 9중량% 이하인 경우에는 유동성 저하로 도료제조가 불가하고 20중량% 이상 사용할때는 도료의 점도 저하로 후도막제조가 불가하다. 적당한 사용량은 12~18%이다. 전술한 지방족 용제로는 셀루솔브, 메틸에킬케톤, 메틸이소부틸케톤, 이소프로필 알콜 등이 사용되며, 방향족 용제로는 자이렌, 톨루엔, 벤젠 등이 사용된다.As a solvent used in the present invention, a mixture of a hydrocarbon solvent and an aliphatic hydrocarbon solvent is used. The mixing ratio is in the range of 1: 2-2: 1, and the amount of the solvent used is 9 to 20% by weight of the entire coating composition. When the amount of the solvent used is 9% by weight or less, it is impossible to manufacture the paint due to the decrease in fluidity, and when using more than 20% by weight, it is impossible to manufacture the thick film due to the decrease in the viscosity of the paint. Appropriate usage is 12-18%. As the above-mentioned aliphatic solvent, cellulsolve, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol and the like are used, and as the aromatic solvent, xylene, toluene, benzene and the like are used.
이러한 피막조성물은 고형분이 매우 높고 점도가 높아 도료제조시 분산상 어려움이 있기 때문에 분산을 용이하게 하기 위하여 커플링제를 사용하는데, 커플링제로는 에톡시실란, 메톡시실란, 아미노실란과 같은 유기커플링제와(식중 M은 다가금속이온이며, X는 OH 또는 산소이며, Y는 RCOOH이고, n은 1내지 3의 정수이며, R1는 저급알킬레기임)Since the coating composition has a very high solid content and a high viscosity, it is difficult to disperse when preparing a paint, and thus a coupling agent is used to facilitate dispersion. The coupling agent is an organic coupling agent such as ethoxysilane, methoxysilane, or aminosilane. (Wherein M is a polyvalent metal ion, X is OH or oxygen, Y is RCOOH, n is an integer of 1 to 3 and R 1 is a lower alkyl group)
(식중 R은 저급알킬렌기임) 중에서 선택한 유기 관능서 그룹을 갖는 무기 커플링제를 단독 또는 2종이 혼합하여 사용한다. 이러한 커플링제를 사용하기전의 피막조성물의 점도는 120초(포드컵 제4번) 정도였지만 커플링제를 0.1∼3중량% 사용하였을 때는 피막조성물의 점도가 40∼60초(포드컵 제4번)로 점도 저하의 효과를 가져올 수 있다. 그러나 0.3중량%이하 사용할때는 분산효과가 미미하고, 3중량% 이상 사용시에는 도막에 황변 현상이 일어난다. 바람직한 범위는 0.4∼2중량%이다.(Wherein R is a lower alkylene group) an inorganic coupling agent having an organic functional group selected from among these is used alone or in combination of two. The viscosity of the coating composition before using this coupling agent was about 120 seconds (Pod Cup No. 4), but the viscosity of the coating composition was 40 to 60 seconds (Pod Cup No. 4) when 0.1 to 3% by weight of the coupling agent was used. This can bring about the effect of lowering the viscosity. However, when used below 0.3% by weight, the dispersing effect is insignificant, and when used above 3% by weight, yellowing occurs in the coating. Preferable range is 0.4-2 weight%.
본 발명품을 보다 상세하게 설명하기 위하여 전기한 피막조성물의 제조예를 실시예에서 설명하면 다음과 같다.In order to explain the present invention in more detail, a production example of the above-described coating composition will be described in the following Examples.
실시예 1∼4Examples 1-4
변성 실리콘 수지 결합체, 방향족 및 지방족 용제, 전자파흡수체, 전자파 흡수보조제, 침강방지제를 표1의 배합량(중량부)에 따라 반응용기에 넣고 10∼20분간 분산시키면서 커플링제를 투입하여 1시간 이상 계속 분산시킨후 볼밀로 밀링하여 본 발명의 전자파 흡수 발열 피막 조성물을 얻었다.The modified silicone resin binder, the aromatic and aliphatic solvent, the electromagnetic wave absorber, the electromagnetic wave absorption aid, and the antisettling agent were added to the reaction vessel according to the blending amount (part by weight) of Table 1, and the dispersion was continued for 1 hour or more by dispersing the coupling agent for 10 to 20 minutes. After milling with a ball mill, an electromagnetic wave absorption heating film composition of the present invention was obtained.
[표 1]TABLE 1
비교예 1 : 대한민국 특허출원공고 제93-4146호로 제조된 피막조성물로서 사용량의 단위는 중량부임.Comparative Example 1: A coating composition prepared according to Korean Patent Application Publication No. 93-4146, wherein the amount of used amount is parts by weight.
비교예 2 : 비교예2는 시판중인 미국의 필립스 전자레인지에 내장된 전자파 흡수발열용 고무시이트.Comparative Example 2: Comparative Example 2 is a rubber sheet for absorbing heat generated in a Philips microwave oven in the United States.
*사용량은 중량%임* Usage is in weight%
발열량 비교시험Calorific Value Comparison Test
1. 본 발명품의 발열량을 비교시험하기 위하여 다음과 같이 시험편을 제조하여 전자레인지(모델명 ER917SB)내에서 유리접시를 깔고 제조된 시편을 유리접시 상방의 2.5cm 높이에 설치하되 도장된 면을 유리접시 쪽으로 향하게 설치하고 전자레인지의 마이크로웨이브만 가동하여 2분, 3분, 4분, 5분간 전자레인지를 가동한 후 접촉식 표면온도계로 도장된 면과 도장되지 않은 면의 온도를 측정하여 발열량을 비교 시험하였다.1. In order to test the calorific value of the present invention, prepare the specimen as follows and install the specimen prepared in the microwave oven (model name ER917SB) in a glass plate at the height of 2.5cm above the glass dish, The microwave oven on the microwave oven and operate the microwave for 2, 3, 4, or 5 minutes, and then measure the temperature of the coated and unpainted surfaces with a contact surface thermometer to compare the calorific value. Tested.
실험결과는 표 II에 기재하였다.The experimental results are shown in Table II.
[표 2]TABLE 2
1) 본 발명품의 물성을 시험하기 위험한 시험 시편은 실시예 1내지 4에 의한 피막조성물을 지름 240mm 두께 2mm의 알루미늄 접시에 도막두께 250㎛로 도장하고 200℃/20분으로 소부하여 시험시편을 제조하였다.1) The test specimens dangerous for testing the physical properties of the present invention were prepared by coating the coating composition according to Examples 1 to 4 with an aluminum plate having a diameter of 240 mm and a thickness of 2 mm at a coating thickness of 250 μm and baking at 200 ° C./20 minutes. It was.
2) 비교예2) Comparative Example
1 : 대한민국 특허출원 공고 제93-4146호로 제조된 피막조성물을 도막 두께 250㎛로 도장하고 270℃/20분간으로 소부하여 실시예와 동일하게 시험시편을 제조하였다.1: The coating composition prepared in Korean Patent Application Publication No. 93-4146 was coated with a coating thickness of 250 μm and baked at 270 ° C./20 minutes to prepare test specimens in the same manner as in Example.
2: 비교예 2는 시중에 시판중인 미국의 필립스 전자레인지에 내장된 전자파흡수발열용 고무 시이트(두께 1mm, 접시의 크기, 두께 모양은 실시예와 동일)를 사용하였다.2: The comparative example 2 used the electromagnetic wave absorption heat | fever rubber sheet (thickness 1mm, the magnitude | size of a dish, the shape of thickness is the same as an Example) built in the commercially available Philips microwave oven of the United States.
물성 시험 결과는 표 III에 기재한다.Physical property test results are shown in Table III.
[표 3]TABLE 3
Claims (6)
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|---|---|---|---|
| KR1019930031437A KR970004601B1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Coating composition |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019930031437A KR970004601B1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Coating composition |
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| KR950018362A KR950018362A (en) | 1995-07-22 |
| KR970004601B1 true KR970004601B1 (en) | 1997-03-29 |
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Family Applications (1)
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| KR1019930031437A KR970004601B1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Coating composition |
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Cited By (1)
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| KR100741616B1 (en) * | 2005-03-31 | 2007-07-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | Paint Composition Having a High Electromagnetic Wave-absorbing Property and High Electric Conductivity and Painted Metal Sheet Covered by the Paint Composition |
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1993
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| KR950018362A (en) | 1995-07-22 |
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