KR970004368B1 - 선체블록등의 도장방법 - Google Patents
선체블록등의 도장방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용없음.
Description
제 1 도는 본 발명의 일실시예를 표시한 전체공정도.
제 2 도는 제 1 도의 공정 A를 표시한 블록도.
제 3 도는 제 1 도에 있어서의 고주파베이킹, 원근적외선베이킹에 의한 강판 및 도막(塗膜)의 온도분포도.
제 4 도는 종래의 선재개략건조공정의 블록도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 처리강판(정척강판)1a : 화성피막처리
2 : 정전도장분체3 : 흡인노즐
4 : 도장남김부분5 : 정척강판상의 정전도장분체
6 : 고주파베이킹7 : 정척강판상의 소정형상
8 : 절단9 : 중간조립
10 : 대조립11 : 산세정 2차 밑바닥(下地)처리
12 : 2차 도장13 : 총조립
14 : 선대(船台)탑재15 : 용접조립
16 : 산세정에 의한 밑바탕처리17 : 도장전 가열베이킹
18 : 유동침지분체도장19 : 원적외선베이킹
선박은 종래, 통상적으로 제 4 도에 표시한 바와 같이, 여러가지 주요공정을 거쳐서 건조되고 있다.
즉, 선박상 사용하는 ① 강판은 ② 쇼트블라스트에 의해 1차 표면처리되고, 다음에 ③ 숍트블라스트도장이 실시된 후, ④ 강판절단 및 굽힘가공되어, 중간조립 및 대조립을 거쳐서 ⑤ 블록조립이 행하여진다. 그때, 2차 표면처리, 블록도장 및 유닛도장이 행하여지고, ⑥ 의장(艤裝)공사에서 2차 표면처리, 선내도장 및 선저와 선저외판도장이 행하여진뒤, ⑦ 진수된다.
이상의 주요공정을 도장작업적으로 보면 ③ 숍프라이머의 전면적 도장으로 건조공정중에 발생하는 한 차례의 방청 도장후, ⑤ 블록조립에서의 블록도장 및 유닛도장, ⑥ 의장(艤裝)공사에서 2차 표면처리, 선내도장 및 선저와 선저외판도장이 행해진다.
그러나, 숍프라이머도장후의 ⑤ 블록조립공정 및 ⑥ 의장공사에서의 용접작업때에는, ④ 강판절단 및 굽힘 가공때에 손상한 숍프라이머의 처리 및 용접후의 도장을 하지 않으면 안되며, 그 때문에 다대한 코스트를 필요로 할 뿐 아니라, 이 종류의 작업이 중노동이며, 위험하고 또한 더러운 작업인 관계상, 장래의 선박건조 작업에서는 여하히해서 이러한 점을 합리화하므로서, 작업원의 확보 및 코스트저감을 도모할 것인가가 최대의 문제라고 말들을 하고 있다. 선박외에, 교량, 해양구조물에서도 마찬가지이다.
본 발명은 이와 같은 사정에 비추어져 제안된 것이며, 작업환경의 개선, 작업안전의 확보 및 노동의 경감화에 의해 에너지절약, 인력절약 또한 공기단축 및 코스트저감이 가능한 경제적인 선체블록도등의 도장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그 때문에 본 발명의 제 1 발명은, 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화상피막처리를 실시한 강판의 양면에, 각각 균일하게 정전(靜電)도장분체를 산포하고, 상기 강판상의 산포정전도장분체의 불요부분을, NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거한 후, 상기 강판상의 산포정전도장분체를 양면 다같이 고주파베이킹하는 베이킹공정과, 이 베이킹공정을 종료한 강판을 NC 제어에 의해 소정형상으로 절단한 후 그 일부미도장부분에 관계강판을 용접해서 중간조립블록을 형성하는 중간조립블록공정과, 이 중간조립블록의 복수개를 서로 용접해서 대조립블록을 형성하는 대조립블록공정과, 이 대조립블록을 산세정에 의해 2차 밑바탕(下地)처리한 후, 이 대조립블록에 2차 도장을 실시해서 총조립블록을 형성하는 총조립블록공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
다음에 본 발명의 제 2 발명은, 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화상피막처리를 실시한 강판을, NC 제어에 의해 절단 및 마킹해서 이루어진 복수의 단척형(短尺型)강판을 적당히 짜맞추어서 소요단면강재를 형성하는 용접조립공정과, 상기 소요단면강재를 산세정 밑바탕처리한 후 그 전체면에 정전 도장분체를 균일하게 산포하는 정전도장분체 산포공정과, 상기 소요단면강재상의 정전도장분체의 불요부분을, NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거하고 또는 마스킹에 의해서 미리 칠하지 않고 남기는 일부미도장공정과, 상기 소요단면강재상의 잔류정전도장분체를 고주파베이킹하고, 도장전가열베이킹 또는 유동침지분체 도장하는 베이킹공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 제 3 발명은, 본 발명의 제 2 발명의 선체블록도장방법에 있어서의 그 정전도장분체의 고주파 베이킹공정대신에 상기 소요단면강재의 잔류정전도장분체를 원적외선베이킹 또는 근적외선베이킹하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 제 4 발명은, 본 발명의 제 2 발명의 선체블록등의 도장방법에 있어서의 그 정전도장분체의 고주파베이킹과 함께 상기 소요단면강재상의 잔류정전도장분체를 적외선베이킹하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 발명에 의하면, 제 1 도의 공정 A에 표시한 바와 같이, 쇼트블라스트 또는 산세정처리된 정척(定尺)강판은 숍프라이머도장 또는 화성(化成)피막처리한 후, 정전도장분체로 균일하게 산포되고, 후속공정에서, 행해지는 절단부, 용접부 및 소곡부(燒曲部)의 각 부분의 정전도장분체를 NC 제어에 의해 흡인노즐로 선택적으로 제거한다. 이렇게 해서, 잔류한 정척강판상의 정전도장분체는 고주파베이킹에 의해, 정척강판상의 소정의 형상으로 베이킹되고, 이것을 NC 제어에 의해 소정의 형상으로 절단하는 동시에 부호번호등을 붙여서 중간조리을 거쳐서 대조립이 되어, 산세정 2차 밑바탕처리되고, 여기서 먼저의 미도장부분이 산세정에 의해 제거되고, 2차 도장에 의해서 고성능도장된 후 총조립된다.
본 발명의 제 2 발명에 의하면, 제 1 도의 공정 B에 표시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 발명에 의해 숍프라이머도장 또는 화성피막처리된 처리강판은 NC 제어에 의해서 절단되는 동시에 부호번호가 붙여지고, 용접조립후, 산세정에 의한 밑바탕 처리 및 정전도장분체산포후, NC 제어 또는 마아킹에 의해 불요부분의 정전도장분체가 선택적으로 제거되고, 고주파베이킹에 의해서 베이킹을 종료한 후, 중간조립에 의해서 상기 공정 A를 따라서 후속공정을 행한다.
그 때문에, 조재(條材), 직관(直管)등의 중소(中小)붙이기조립 및 도장에도 호적하다.
본 발명의 제 3 발명에 의하면, 제 1 도의 공정 C에 표시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 발명에 의해 숍프라이머 도장 또는 화성피막처리된 처리강판은 NC 제어에 의해서 절단되는 동시에 부호번호가 붙여지고, 용접조립후, 산세정 밑바탕처리된 후, 정전도장분체산포후 NC 제어 또는 마킹에 의해 불요부분의 정전도장분체가 선택적으로 제거된 후, 원적외선 또는 근적외선베이킹된다. 그 때문에, 소조재, 의장품, 이형관(異型管)의 조립 및 도장에 호적하다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면에 대해서 설명하면, 제 1 도는 그 전체공정도, 제 2 도는 제 1 도의 공정 A를 표시한 블록도이다.
제 1 도에 있어서, 본 발명은 좌절반부분에 표시한 강판 NC 일부미도장프리코우트(precoat)공정과, 우상절반부분의 블록도장공정과 우하절반부분의 선대(船台)도장공정으로 이루어지고, 공정 A는 본 발명의 제 1 발명의 방법을 표시하고, 공정 B는 본 발명의 제 2 발명의 공정을 표시하고, 공정 C는 본 발명의 제 3 발명의 방법을 표시한다. 또한, 선대도장공정은 공지되고 있다.
먼저, 공정 A에 대해서 설명하면, 이것은 기본공정이며, 쇼트블라스트 또는 산세정처리된 정척강판(21)은 숍프라이머도장 또는 화상피막처리(1a)후, 전면적으로 정전도장분체(2)가 균일하게 산포되고, 후속공정에 의한 절단부, 용접부 및 소곡부의 각 부분에 실시되고 있는 정전도장분체를 미리 NC 제어에 의한 흡인노즐(3)에 의해 선택적으로 제거하고, 즉 일부미도장부분(4)으로 한다. 이렇게 해서 잔류하여 정척강판상의 정전도장분체(5)는 고주파베이킹(6)에 의해, 정척강판상의 소정의 형상(7)으로 베이킹되고, 이것을 NC 제어에 의해 소정의 형상(7)으로 절단(8)하는 동시에 부호번호등을 마킹해서 중간조립(9)을 거쳐서 대조립(10)으로 하고, 또 산세정 2차 밑바탕처리(11)되어, 여기서 먼저의 일부미도장부분(4)이 산세정에 의해 청정하게된 후, 2차 도장(12)에 의해 고성능도장되어 전체조(13)된다.
총조립(13)의 뒤는, 종래방식에 따라서 이것은 선대탑재(14)하고, 이후, 종래방식에 따라서, 블록이음매도장, 마무리도장후, 완성·인도에 이르게 된다.
이와같은 기본공정 A에 있어서, 먼저 정전도장분체(2) 및 NC 제어에 의한 불요분체제거공정, 결국 일부미도장부분(4)을 양면에 시공하므로서, 하기의 효과가 있다.
① 비위생적이고 더럽다. 작업이 고되다. 건강에 나쁘다 등의 종래의 도장작업의 이미지를 불식할 수 있다.
② NC 제어의 활용에 의해 완전자동화로 대폭적인 에너지절약 및 인력절약효과가 있다.
③ 무용제방식이며, 또한 정전도장분체는 90% 이상을 회수해서 재사용에 제공되므로, 도장분체의 낭비가 거의 없어진다.
다음에, 정전도장분체(2)의 고주파베이킹(6)에 의해 하기의 효과가 있다.
① 완전자동화에 의해, 대폭적인 인력절약 및 에너지절약을 할 수 있다.
② 에폭시등의 고성능도료에 의해 도막의 품질이 향상한다.
③ 고주파베이킹에 의하면, 스킨효과에 의해, 제 3 도(A)선도의 실선에 표시한 바와같이, 강판의 표면 즉 도막의 이면으로부터 가열하므로서, 강판의 베이킹면을 주로 가열하는 일이 가능하며, 분체도료는 기포를 함유하지 않고 고온이고 또한 단시간의 베이킹에 의해 에너지절약도 된다.
또, 중간조립(9) 및 대조립(10)공정에 있어서, NC 제어에 의한 절단, 조립 및 용접때, 도장피막이 기계적, 열적손상을 받기 어렵게 된다.
또한, 고주파베이킹은 단시간의 가열로 에너지절약을 도모할 수 있고, 그 때, 도막이면쪽이 가열되기 때문에, 막이 두꺼운 도료의 극히 단시간의 가열의 경우에는, 제 3 도(A)에 표시한 바와 같은 온도분포가 되어 두께방향으로 균일한 가열을 할 수 없는 경우를 생각할 수 있다. 한편, 원적외선가열은 도막의 표면쪽으로부터 가열되므로, 제 3 도(B)에 표시한 바와같은 온도분포가 되고, 이것과 고주파베이킹을 병용하므로서, 제 3 도(C)에 표시한 바와 같은 온도분포가 되고, 막후방향으로 균일한 가열을 할 수 있다.
또, 도장전가열에 의하면 도장전에 피도장물쪽을 가열해 두고, 도료를 정전등으로 분무 또는 유동침지(공기로 뜨게한 도료속에 침지하다)해서 도막을 베이킹성막할 수 있다. 이 경우의 일부미도장은 마스킹 또는 성작후 제거한다. 완전경화(硬化)에 이르지 않은때는 다시 후에 가열한다.
또, 산세정 2차 밑바탕처리공정에 있어서, 하기의 효과가 있다.
① 완전자동화에 대폭적인 인력절약을 할 수 있다.
② 산세정에 의해 일부미도장부분의 처리를 저코스트로 행할 수 있고, 산의 회수율은 90% 이상에 달한다.
③ 산세정에 의한 밑바탕처리에 의해 품질이 크게 향상한다. 마지막으로, 2차 도장에 의해 하기의 효과가 있다.
① 도장개소가 선형상으로 한정되어 있으므로 로봇에 의한 인력절약이 비교적 용이하게 된다.
② 상온 속건(速乾)방식에 의해, 도장공정이 단축된다.
③ 우레탄등 고성능도료에 의해 도막품질이 향상한다.
다음에, 약간 복잡한 형상구조의 중간조립은 제 1 도의 공정 B에 의해 도장된다. 즉, 공정 A의 최초에서, 숍프라이머도장 또는 화성피막처리(1a)된 처리강판(1)은 공정 B에 표시한 바와 같이 NC 제어에 의해서 절단(8)되는 동시에 부호번호가 붙여지고, 용접조립(15)후, 산세정에 의한 밑바탕처리(6) 및 정전도장분체(2)산포후, NC 제어 또는 마스킹에 의해 불요부분의 정전도장분체가 선택적 제거(3)된 후, 고주파베이킹(6)에 의해 베이킹을 종료하고, 중간조립(9)에서 상기 공정 A를 따라서 후속공정을 행한다.
그 때문에, 이 공정 B는 조재, 직관등의 중소붙이기 조립 및 도장에도 호적하다. 그때, 고주파베이킹(6) 대신에, 도장전 가열베이킹(17), 유동침지분체도장(18)을 채용할 수도 있다.
또한, 소조립재등은 제 1 도의 공정 C에 표시한 바와 같이, 공정 A의 최초에서 숍프라이머도장 또는 화상피막처리(1a)된 처리강판(1)은, 공정 C에서 NC 제어에 의해서 절단(8)되는 동시에 부호번호가 붙여지고, 용접조립(15)후, 산세정밑바탕처리(16)된 후, 정전도장분체산포후 NC 제어 또는 마스킹에 의해 불요부분의 정전도장분체가 선택적으로 제거(4)된 후, 원적외선베이킹(19)된다.
원적외선베이킹, 근적외선베이킹에서는, 도막부가 주로 넓게 가열되므로 약간 복잡한 형상의 것이라도, 효과적인 베이킹을 할 수 있다.
그 때문에, 이 공정 C는 소조립재외에 의장품, 이형관의 조립 및 도장에 호적하다.
그때, 원근적외선베이킹대신에, 도장전가열베이킹(17), 유동침지분체도장(18)을 채용할 수도 있다.
요컨데, 본 발명의 제 1 발명에 의하면, 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화성피막처리를 실시한 강판의 양면에 각각 균일하게 정전도장분체를 산포하고, 상기 강판상의 산포정전도장분체의 불요부분을 NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거한 후, 상기 강판상의 산포정전도장분체를 양면 함께 고주파베이킹하는 베이킹공정과, 이 베이킹공정을 마친 강판을 NC 제어에 의해 소정형상으로 절단한 후, 그 일부미도장부분에 관계강판을 용접해서 중간조립블록을 형성하는 중간조립블록공정과, 동 중간조립블록의 복수개를 상호 용접해서 대조립블록을 형성하는 대조립블록공정과, 이 대조립블록을 산세정을 의해 2차 밑바탕처리한 후, 이 대조립블록에 2차 도장을 실시하여 총조립블록을 형성하는 총조립블록공정에 의해, 정척강판을 간단한 형상으로 절단해서 구조가 간단한 중소블록으로 형성함에 있어서 작업환경의 개선, 작업안전의 확보 및 노동의 경감화에 의해 에너지절약 인력절약 또는 공기단축 및 코스트저감이 가능한 경제적인 선체블록등의 도장방법을 얻으므로, 본 발명은 산업상 극히 유리한 것이다.
본 발명의 제 2 발명에 의하면, 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화성피막처리를 실시한 강판을 NC 제어에 의해 절단 및 마킹해서 이루어진 복수의 단척형강판을 적당히 짜맞추어서 소요되는 단면강재를 형성하는 용접조립공정과, 동 소요되는 단면강재를 산세정 밑바탕처리한 후 그 전체면에 정전도장분체를 균일하게 산포하는 정전도장분체산포공정과, 동소요되는 단면강재상의 정전도장분체의 불요부분을 NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거하고 또는 마스킹에 의해서 미리 칠하지 않고 남기는 일부미도장부분과, 상기 소요되는 단면강재상의 잔류정전도장분체를 고주파베이킹, 도장전가열베이킹 또는 유동침지분체 도장하는 베이킹공정에 의해, 정척강판을 다수의 직사각형으로 절단한 단척조(短尺條)강판으로 이루어진 중소블록의 형성에 매우 효과적인 작업환경의 개선, 작업안전의 확보 및 노동의 경감화에 의해 에너지절약 인력절약 또는 공기단축 및 코스트저감이 가능한 경제적인 선체블록등의 도장방법을 얻으므로 본 발명은 산업상 극히 유익한 것이다.
본 발명의 제 3 발명에 의하면, 본 발명의 제 2 발명의 선체블록도장방법에 있어서의 그 정전도장분체의 고주파베이킹공정대신에 상기 소요되는 단면강재상의 전류정전도장분체를 원적외선베이킹 또는 근적외선베이킹하므로서, 정척강판을 약간 복잡한 형상으로 절단한 이형강판으로 이루어진 중소블록의 형성에 매우 효과적인 작업환경의 개선, 작업안전의 확보 및 노동의 경감화에 의해 에너지절약, 인력절약 또한 공기단축 및 코스트저감이 가능한 경제적인 선체블록등의 도장방법을 얻으므로, 본 발명은 산업상 극히 유익한 것이다.
본 발명의 제 4 발명에 의하면, 본 발명의 제 2 발명의 선체블록등의 도장방법에 있어서의 그 정전도장분체의 고주파베이킹과 함께 상기 소요되는 단면강재상의 잔류정전도장분체를 적외선베이킹하므로서, 정전분체도료의 막후방향의 균일한 가열을 행하여, 정척강판을 약간 복잡한 형상으로 절단한 이형강판으로 이루어진 중소블록의 형성에 매우 효과적인 작업환경의 개선, 작업안전의 확보 및 노동의 경감화에 의해 에너지절약, 인력절약 또한 공기단축 및 코스트저감이 가능한 경제적인 선체블록등의 도장방법을 얻으므로, 본 발명은 산업상 극히 유익한 것이다.
Claims (4)
- 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화상피막처리를 실시한 강판의 양면에, 각각 균일하게 정전(靜電)도장분체를 산포하고, 상기 강판상의 산포정전도장분체의 불요부분을, NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거한 후, 상기 강판상의 산포정전도장분체를 양면 다같이 고주파베이킹하는 베이킹공정과, 이 베이킹공정을 종료한 강판을 NC 제어에 의해 소정 형상으로 절단한 후, 일부미도장부분에 관계강판을 용접해서 중간조립블록을 형성하는 중간조립블록공정과, 이 중간조립블록의 복수개를 서로 용접해서 대조립블록을 형성하는 대조립블록공정과, 이 대조립블록을 산세정에 의해 2차 밑바탕처리한 후, 이 대조립블록에 2차 도장을 실시해서 대조립블록을 형성하는 총조립블록공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선체블록등의 도장방법.
- 제 1 항에 있어서, 쇼트블라스트 또는 산세정처리후, 숍프라이머도장 또는 화상피막처리를 실시한 강판을, NC 제어에 의해 절단 및 마킹해서 이루어진 복수의 단척형강판을 적당히 짜맞추어서 소요단면강재를 형성하는 용접조립공정과, 상기 소요단면강재를 산세정밑바탕처리한 후 그 전체면에 정전도장분체를 균일하게 산포하는 정전도장분체산포공정과, 상기 소요단면강재상의 정전도장분체의 불요부분을 NC 제어에 의해 이동하는 흡인노즐을 개재해서 제거하고 또는 마스킹에 의해서 미리 칠하지 않고 남기는 일부미도장공정과, 상기 소요단면강재상의 잔류정전도장분체를 고주파베이킹하고, 도장전가열베이킹 또는 유동침지분체 도장하는 베이킹공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선체블록등의 도장방법.
- 청구범위 제 2 항 기재의 선체블록등의 도장방법에 있어서의 정전도장분체의 고주파베이킹공정 대신에 상기 소요단면강재상의 잔류정전도장분체를 원적외선베이킹 또는 근적외선베이킹하는 것을 특징으로 하는 선체블록등의 도장방법.
- 청구범위 제 2 항 기재의 선체블록등의 도장방법에 있어서의 그 정전도장분체의 고주파베이킹과 동시에 상기 소요단면강재상의 잔류정전도장분체를 적외선베이킹하는 것을 특징으로 하는 선체블록등의 도장방법.
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| KR1019930014277A KR970004368B1 (ko) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 선체블록등의 도장방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1993
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|---|---|---|---|---|
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