KR970001176B1 - Tile and its manufacturing method and device - Google Patents
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- C04B14/00—Use of inorganic materials as fillers, e.g. pigments, for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of inorganic materials specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
- C04B14/02—Granular materials, e.g. microballoons
Abstract
Description
제1도는 본 발명에 의한 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 단면도.1 is a cross-sectional view of a floor tile having a natural marble appearance effect according to the present invention.
제2도는 본 발명에 따른 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 제조장치에 대한 개략적인 구성도.2 is a schematic configuration diagram of an apparatus for manufacturing a floor tile having a natural marble appearance effect according to the present invention.
제3도는 제2도의 칩 공급 및 배열장치에서 상대적 대칩과 상대적 소칩의 배열되는 상태를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a state in which a relative large chip and a relative small chip are arranged in the chip supply and arrangement device of FIG.
제4도 (a)는 제3도의 스프레드 롤을 상세히 나타낸 정면도.Figure 4 (a) is a front view showing in detail the spread roll of Figure 3;
(b)는 제3도의 스프레드 롤상에 새겨진 나선 모양을 상세히 나타낸 정면도.(b) is a front view detailing the spiral shape engraved on the spread roll of FIG.
제5도는 제3도의 톱니모양 오실레이터의 정면도.5 is a front view of the toothed oscillator of FIG.
제6도는 제3도의 몰드에서 박리된 칩보드의 단면도.6 is a cross-sectional view of the chipboard peeled from the mold of FIG.
제7도는 종래기술에 의한 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 단면도.7 is a cross-sectional view of a floor tile having a natural marble appearance effect according to the prior art.
제8도는 또 다른 종래기술에 의한 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥타일의 평면도.8 is a plan view of a floor tile having a natural marble appearance effect according to another prior art.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 상대적 대칩 2 : 상대적 소칩1: relative large chip 2: relative small chip
3 : 칩 공급 및 배열장치 4 : 몰드3: chip feed and arrangement device 4: mold
5 : 몰드 이송용 콘베이어 6 : 핫프레스(hot press)5: Conveyor for Mold Transfer 6: Hot Press
7 : 콜드 프레스(cold press) 8 : 칩모드 박리장치7 cold press 8 chip mode peeling device
9 : 칩보드 10 : 스프리터9: chipboard 10: splitter
11 : 재단기 12 : 칩배열 및 이송용 콘베이어11: Cutting Machine 12: Chip Arrangement and Transfer Conveyor
13 : 제1호퍼 14 : 칩 공급 진동판13: First Hopper 14: Chip Supply Diaphragm
15 : 스프레드 쿨 16 : 오실레이트15: Spread Cool 16: Oscillate
17 : 제2호퍼 18 : 배열된 칩17: second hopper 18: arranged chip
19 : 칩보드 20 : 투명 필름층19: chipboard 20: transparent film layer
21 : 인쇄시트층 22 : 염화비닐 타일층21: print sheet layer 22: vinyl chloride tile layer
본 발명은 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일과 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로서, 특히 색상 및 크기가 서로 다른 2종 이상의 칩을 배합 및 배열하고 이를 압연한 후 몰딩물을 몰드에서 박리하여 칩보드를 제조하고, 이 칩보드를 소정의 규격으로 스피리팅 및 재단함으로써 제조되는 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일과 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a floor tile having a natural marble appearance effect, and a method and a manufacturing apparatus thereof, and in particular, by mixing and arranging two or more kinds of chips having different colors and sizes, rolling them, and then peeling the molding from the mold. The present invention relates to a floor tile having a natural marble appearance effect produced by manufacturing a board, and spriting and cutting the chipboard to a predetermined standard, and a method and apparatus for manufacturing the same.
최근 생활수준 향상 및 건축자재의 고급화 추세에 따라 백화점, 오피스 빌딩, 대형 종합상가 등의 주요 건물들의 바닥에는 화강암이나 대리석등과 같은 석재 바닥재를 적용하는 것이 보편화되었다.Recently, with the improvement of living standards and the advancement of building materials, it is common to apply stone flooring materials such as granite or marble to the floors of major buildings such as department stores, office buildings and large general shopping malls.
이러한 석재류 제품들은 시각적인 만족감과 더불어 내구성이 뛰어난 반면, 가격이 높고 시공이 까다롭기 때문에, 가격 및 실용성의 측면이 고려되고 천연 대리석의 외관과 질감효과를 가진 대체품의 개발이 점차 요구되고 있었다.While these stone products are excellent in terms of visual satisfaction and durability, they are expensive and difficult to construct. Therefore, the development of alternatives having the appearance and texture of natural marble has been increasingly required in consideration of price and practicality.
이러한 요구에 부응하여 개발된 것으로, 제7도에 도시된 바와 같은 제품이 있는 바, 이것은 인쇄시트층에 그라비아 인쇄방식을 이용하여 천연석의 무늬효과를 낸 뒤, 이를 염화 비닐 타일층과 인쇄층을 보호할 수 있는 투명 염화비닐층을 합판하여 제조한 것으로서, 이러한 종래의 것은 인쇄방식에 따른 천연석 질감 효과의 불충분 및 투명 염화 비닐층의 내구성의 부족으로 인하여 천연 석재류 제품을 대체하기에는 부족한 실정이었다.Developed in response to this demand, there is a product as shown in FIG. 7, which has a gravure printing effect on the printing sheet layer, and then the vinyl chloride tile layer and the printing layer. It is manufactured by plywood the transparent vinyl chloride layer that can be protected, such a conventional one is insufficient to replace the natural stone products due to the lack of the natural stone texture effect according to the printing method and the lack of durability of the transparent vinyl chloride layer.
또 다른 종래의 것으로 1975년 3월 26일자로 특허출원 제75-635호로 출원하여 1975년 12월 31일자로 특허공고 제75-438호로 공고되어 개시된 프라스틱모자이크씨이트는 제8도에 도시한 평면도와 같이, 열가소성 시이트를 형상 및 크기가 유사하게 절단분쇄하여 단일 칩들을 기재에 분산적층후 발포하여 프레스에서 압착한 후, 몰딩물을 몰드에서 박리하여 칩보드를 만들고, 이를 원하는 두께만큼 스프리팅하여 제조한 제품이 있기는 하였으나, 이는 유사한 형상 및 크기를 가진 단일 칩들을 기재 상부에 레이드인(laid-in)타입으로 적층한 것에 불과하기 때문에 그 외관이 단순하고 천연석 외관과 질감의 효과가 불충분하여 천연 석재류의 대체품으로 사용하기에는 한계가 있었다.As another conventional method, the plastic mosaic sheet filed as a patent application No. 75-635 filed on March 26, 1975 and published as a patent notice No. 75-438 filed on December 31, 1975 has a plan view as shown in FIG. Similarly, the thermoplastic sheet is cut and pulverized similarly in shape and size, dispersed and laminated to single substrates on a substrate, and then foamed and pressed in a press, and then the molding is peeled from the mold to make a chipboard, which is split to a desired thickness. Although there was a manufactured product, this is only a lamination-in type of single chips having similar shapes and sizes on top of the substrate, so the appearance is simple and the effect of natural stone appearance and texture is insufficient. There was a limit to using it as a substitute for natural stone.
이에 본 발명은, 가격이 저렴하고 실용성이 뛰어나면서도 천연석의 외관 및 질감효과가 뛰어나고 내구성이 강하여 천연 석재류의 제품을 대체할 수 있는, 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥파일을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is to provide a floor pile having a natural marble appearance effect, which can replace the product of natural stone with low price, excellent practicality, excellent appearance and texture effect of natural stone and strong durability. do.
또한, 본 발명은 상기와 같은 바닥 타일을 제조하는데 있어서 2종 이상의 칩을 적절하면서도 효율적으로 배합 및 배열을 할 수 있는 바닥 타일의 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것도 그 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a method and apparatus for manufacturing a floor tile which can mix and arrange two or more types of chips appropriately and efficiently in manufacturing the floor tile as described above.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 천연 대리석 외관 효과를 가지는 바닥 타일은, 색상 및 크기가 서로 다른 2종 이상의 칩이 배합 및 배열되어 몰딩, 압연된 후 몰딩물이 몰드에 박리되어 칩보드가 제조되고, 이 칩보드가 소정의 규격으로 스프리팅 및 재단됨으로써 제조되는 구성으로 이루어진다.Floor tiles having a natural marble appearance effect of the present invention for achieving the above object, the two or more kinds of chips of different colors and sizes are blended and arranged, molded, rolled, the molding is peeled off the mold chipboard Is manufactured, and the chipboard is constructed by splitting and cutting to a predetermined standard.
또한, 상기의 2종 이상의 칩이 2종인 경우에 있어서 본 발명에 따른 천연 대리석바닥 타일의 제조방법은, (1) 제1호퍼에 저장된 칩 A를 제1호퍼아래 설치된 칩 공급 진동판에 의해 일정시간 일정량을 작동중인 콘베이어상에 공급하는 공정 ; (2) 회전하는 스프레드 롤(spread roll)에 의해 칩 배열 및 이송용 콘베이어 전폭에 걸쳐 칩 A를 1차 배열하는 공정 ; (3) 좌,우 왕복운동하는 톱니모양의 오실레이터에 의해 칩 배열 및 이송용 콘베이어 전폭에 걸쳐 칩 A를 균일하게 2차 배열하는 공정 ; (4) 상기 (1),(2) 및 (3)공정단계를 거침으로써 칩 A가 배열된 칩 배열 및 이송용 콘베이어를 이 콘베이어의 일정거리 위에 설치된 제2호퍼아래로 통과시킴으로써 배열된 칩 A위에 칩 B를 공급 배열하는 공정 ; (5) 상기에서 배열된 칩 A 및 B를 계량하여 몰드에 주입하는 공정 ; (6) 칩 A 및 칩 B가 접착되도록 주입된 칩을 프레스로 압연하는 공정 ; (7) 몰드에서 박리하여 바닥 타일용 칩보드를 제조하는 공정 ; (8) 상기 칩보드를 소정의 크기로 스프리팅 및 재단하여 완성하는 공정으로 이루어진다.In the case where the two or more chips are two kinds, the method for producing a natural marble floor tile according to the present invention includes: (1) the chip A stored in the first hopper by a chip supply diaphragm provided under the first hopper for a predetermined time; Supplying a certain amount onto a working conveyor; (2) a step of primaryly arranging chip A over the full width of the chip array and the conveying conveyor by a rotating spread roll; (3) a step of uniformly arranging the chips A uniformly over the entire width of the chip array and the conveying conveyor by a sawtooth oscillator reciprocating left and right; (4) The chip A arranged by passing the chip arrangement and the conveying conveyor on which the chip A is arranged by passing through the process steps (1), (2) and (3) below the second hopper provided over a certain distance of the conveyor. Supplying and arranging chip B thereon; (5) measuring the chips A and B arranged above and injecting them into a mold; (6) step of rolling the injected chip by press to bond chips A and B; (7) process of peeling from mold and manufacturing chipboard for floor tile; (8) splitting and cutting the chipboard to a predetermined size.
또한, 상기의 2종 이상의 칩이 2종인 경우에 있어서 본 발명에 따른 천연 대리석 바닥 타일의 제조장치는, 일정길이와 폭을 갖는 칩 배열 및 이송용 콘베이어상에, 칩을 콘베이어상에 공급해주는 칩 공급 진동판이 장치된 칩 A 저장용 제1호퍼, 칩 A를 콘베이어 전폭에 걸쳐 1차 배열해주는 스프레드 롤, 칩 A를 콘베이어 전폭에 걸쳐 균일하게 2차 배열하는 좌우 왕복운동하는 톱니모양의 오실레이터, 및 배열된 칩 A상에 칩 B를 공급 배열해주는 제2호퍼가 각각 상기 콘베이어와 일정간격을 두고 콘베이어 작동방향 순으로 구비된 칩 공급 및 배열장치가 설치되고, 상기 칩배열 및 이송용 콘베이어 끝부분 아래에 상기의 칩 공급 및 배열장치에서 배열된 칩이 주입되는 몰드가 설치되고, 다시 이 몰드를 이송해주는 몰드 이송용 콘베이어가 설치되며, 이송되어온 몰드를 2단으로 압연해주는 핫 프레스 및 콜드 프레스, 몰드에서 칩보드를 박리해주는 박리장치, 칩보드 이송용 콘베이어, 스프리터 및 재단기가 차례로 설치되어 이루어진다.In addition, in the case where two or more kinds of chips are two kinds, the apparatus for manufacturing natural marble floor tiles according to the present invention is a chip for supplying a chip onto a conveyor on a chip arrangement and conveying conveyor having a predetermined length and width. A first hopper for chip A storage provided with a supply diaphragm, a spread roll for arranging chip A first over the entire width of the conveyor, a sawtooth oscillator for reciprocating left and right reciprocatingly arranging chip A uniformly over the width of the conveyor, and A second hopper for supplying and arranging chips B on the arranged chips A is provided with a chip feeding and arranging device, each of which has a predetermined distance from the conveyor, in the order of conveyor operation direction, and below the end of the chip arrangement and transfer conveyor. In the chip supply and arrangement apparatus, a mold into which chips arranged are injected is installed, and a mold conveying conveyor for transferring the mold is installed again and then transferred. Hot press and cold press for rolling on mold in two stages, peeling device for peeling chipboard from mold, chipboard conveying conveyor, splitter and cutting machine are installed in this order.
이하, 상기의 2종 이상의 칩이 2종인 경우에 한해 본 발명을 첨부된 도면에 의거 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings only when the two or more kinds of chips are two kinds.
제1도는 본 발명에 의한 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 단면도로서, 바닥 타일을 구성하는 색상 및 크기가 서로 다른 2종 이상의 칩이 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)으로 된 것을 나타내며, 이 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)이 적절하게 배합 및 배열되어, 몰딩, 압연되고 박리되어, 스프리팅 및 재단됨으로써 본 발명에 의한 바닥 타일이 제조된 것이다.1 is a cross-sectional view of a floor tile having a natural marble appearance effect according to the present invention, showing that two or more kinds of chips having different colors and sizes constituting the floor tile are composed of a relatively large chip 1 and a relatively small chip 2. The floor tile according to the present invention is manufactured by appropriately blending and arranging the relative large chips 1 and the relative small chips 2, molding, rolling and peeling, splitting and cutting.
상기의 상대적 대칩(1)은, 공지의 롤 몰딩에 의해 3.5-20mm 두께, 바람직하기로는 5.2-9.2mm 두께의 칩 제조용 시이트를 제조하고, 이 시이트를 공지의 분쇄기로 분해하여 분쇄된 칩중에서 20-80mm, 바람직하기로는 30-70mm의 크기의 칩을 선별해서 사용한 것이고, 상기의 상대적 소칩(2)은 역시 공지의 롤 몰딩에 의해 2.0-3.0mm 두께의 칩 제조용 시이트를 제조하고 이 시이트를 공지의 분쇄기로 분쇄하여 분쇄된 칩중에서 0.1-0.8mm, 바람직하기로는 0.5-0.7mm 크기의 칩을 선별해서 사용한 것이다.Said relative large chip 1 manufactures the sheet | seat for chip manufacture of 3.5-20 mm thickness, preferably 5.2-9.2 mm thickness by well-known roll molding, This sheet is disassembled by the well-known grinder, A chip of -80 mm, preferably 30-70 mm, is selected and used. The relative small chip 2 also produces a 2.0-3.0 mm thick chip manufacturing sheet by known roll molding, and the sheet is known. Chips of 0.1-0.8 mm, preferably 0.5-0.7 mm, are selected and used among the chips ground by grinding with a mill.
제2도는 상기의 2종 이상의 칩이 2종인 경우에 있어서 본 발명에 따른 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 제조장치에 대한 개략적인 구성도로서, 본 장치가 칩 공급 및 배열장치(3), 몰드(4), 몰드 이송용 콘베이어(5) 프레스(6)(7), 박리장치(8), 칩보드 이송용 콘베이어(9), 스프리터(10) 및 재단기(11)로 구성되어 있는 것을 나타낸다.2 is a schematic configuration diagram of an apparatus for manufacturing a floor tile having a natural marble appearance effect according to the present invention in the case where two or more chips are two kinds, wherein the apparatus is a chip supplying and arranging apparatus 3, The mold 4, the mold conveying conveyor 5 press 6 and 7, the peeling apparatus 8, the chipboard conveying conveyor 9, the splitter 10, and the cutting machine 11 are shown. .
상기 칩 공급 배열장치(3)는, 제3도에서 칩의 배열상태와 함께 상세히 도시된 바와 같이, 일정길이와 폭을 갖는 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)상에 이 콘베이어(12)와 일정거리를 두고 콘베이어 작동방향 순으로 볼 때 전단부에 상대적 대칩(1) 저장용 제1호퍼(13)가 설치되며, 이 제1호퍼(13)에는 그 하단부가 상대적 대칩(1)을 콘베이어(12)상에 공급해줄 수 있는 칩 공급 진동판(14)이 장치되고, 상기 콘베이어(12)상에 공급된 상대적 대칩(1)를 콘베이어(12) 전폭에 거쳐 1차 배열해주는 스프레드 롤(15)이 역시 상기 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)상에 일정거리를 두고 설치되며, 콘베이어(12)상에 1차 배열된 상대적 대칩(1)을 다시 균일하게 2차 배열해주는 좌우 왕복운동하는 톱니모양의 오실레이터(16)가 상기 콘베이어(12)상에 적절한 간격을 두고 배치되며, 상대적 대칩(1)이 1,2차 배열된 상기 콘베이어콘베이어(12)가 아래로 통과함으로써 상대적 소칩(2)를 상대적 대칩(1)위에 균일하게 공급 배열해주는 상대적 소칩 저장용 제2호퍼(17)가 설치되어서 구성된다.The chip supply arrangement 3 is fixed with the conveyor 12 on the chip arrangement and transfer conveyor 12 having a predetermined length and width, as shown in detail with the arrangement of the chips in FIG. The first hopper 13 for storing the relative large chip 1 is installed in the front end at a distance in the order of conveyor operation direction, and the lower end portion of the first hopper 13 carries the relative large chip 1 with the conveyor 12. A chip feed diaphragm 14 capable of supplying a feedstock on the feedstock is provided, and a spread roll 15 for primaryly arranging the relative large chip 1 supplied on the conveyor 12 across the entire width of the conveyor 12 is also provided. It is installed at a predetermined distance on the chip arrangement and conveying conveyor 12, the left and right reciprocating serrated oscillator to uniformly second-arrange the relative large chip (1) arranged primarily on the conveyor 12 again 16 are disposed at appropriate intervals on the conveyor 12 Second conveyor 17 for relatively small chip storage for supplying and arranging the relative small chip 2 uniformly on the relative large chip 1 by passing the conveyor conveyor 12 having the host chips 1 and 1 and 2 arranged downward. Is installed and configured.
상기 칩 공급 진동판(14)은 토출구의 폭의 길이가 상기 칩 공급 및 이송용 콘베이어(12) 폭의 0.2-0.6배 정도로서 상하로 진동하면서 일정시간동안 일정량의 상대적 대칩(1)을 상기 콘베이어(12)상에 공급하도록 쉽게 구성될 수 있다.The chip supply diaphragm 14 has a width of a discharge port of 0.2-0.6 times the width of the chip supply and transfer conveyor 12, and oscillates up and down to move the conveyor chip 12 in a predetermined amount for a predetermined time. It can be easily configured to feed on).
상기 스프레드 롤(15)은, 제4도(a)(b)에 상세히 도시되어 있는 바와 같이 그 지름은 200-400mm이고 길이는 상기 칩배열 및 이송용 콘베이어(12) 폭의 0.6-0.9배의 크기가 적당하고, 롤의 둘레에는 30-60mm의 피치를 가지는 나선이(18)이 롤의 중앙에서 양단부 방향으로 나선방향을 서로 반대로 하여 새겨져 있는 것으로서, 상기 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)와는 상대적 대칩(1) 두께의 1.5-3.5배 정도 위에 설치된다.The spread roll 15 has a diameter of 200-400 mm and a length of 0.6-0.9 times the width of the chip array and conveying conveyor 12, as shown in detail in FIG. 4 (a) (b). The chip array and conveying conveyor 12 has a size 18, and a spiral 18 having a pitch of 30-60 mm is engraved in the circumference of the roll with the spiral direction opposite to each other from the center of the roll. The wah is installed on the 1.5-3.5 times the thickness of the relative large chip (1).
상기 오실레이터(16)는, 제5도에 도시된 바와 같이, 30-60mm의 피치를 가지는 톱니가 규칙적으로 배열되어 구성된 것으로, 상기 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)와는 대칩 두께의 1.5-2.5배 위에 설치된 300-500mm의 진폭과 20-50rpm의 진동수로 좌.우 왕복운동하면서 이동되는 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12) 전폭에 걸쳐 상대적 대칩(1)을 균일하게 배열해 준다.As shown in FIG. 5, the oscillator 16 is configured by regularly arranging teeth having a pitch of 30-60 mm, and 1.5-2.5 times larger than a chip thickness with the chip arrangement and transfer conveyor 12. The relative large chip 1 is uniformly arranged over the entire width of the chip arrangement and the conveying conveyor 12 which are moved while reciprocating left and right with an amplitude of 300-500 mm and a frequency of 20-50 rpm installed above.
상기 상대적 소칩(2) 저장용 제2호퍼(17)는 호퍼단독으로 그 토출구를 개방함으로써 상대적 소칩(2)이 상기 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)상에 항상 적재되게 하여 콘베이어(12)가 전진함에 따라 호퍼토출구의 높이만큼 콘베이어(12)상에 상대적 소칩(2)이 공급, 배열되게 설치되되, 칩 배열 및 이송용 콘베이어에서 제2호퍼토출구까지의 높이는 필요로 하는 공급량에 따라 조절되도록 한다.The second hopper 17 for storing the relatively small chip 2 opens the discharge port by the hopper alone so that the relative small chip 2 is always loaded on the chip arrangement and the conveying conveyor 12 so that the conveyor 12 is loaded. Relative small chips 2 are installed and arranged on the conveyor 12 as the height of the hopper discharge port as it moves forward. .
상기의 몰드(4), 몰드 이송용 콘베이어(5), 프레스(6)(7), 칩보드 박리장치(8), 칩보드 이송용 콘베이어(9), 스프리터(10) 및 재단기(11)는 공지의 기술로부터 용이하게 상기 칩 공급 및 배열장치(3)와 적절히 결합 설치될 수 있으며, 상기 프레스는 핫 프레스(6)와 콜드 프레스(7)로 2중으로 구성되게 하면, 몰딩중에 생성된 기포를 제거하고 몰딩물을 몰드로부터 용이하게 박리할 수 있어 더욱 좋다.The mold 4, the mold conveying conveyor 5, the presses 6 and 7, the chipboard peeling apparatus 8, the chipboard conveying conveyor 9, the splitter 10 and the cutting machine 11 are It can be easily combined with the chip feeding and arranging device 3 from a known technique, and the press is composed of a hot press 6 and a cold press 7 in a double manner, and the bubbles generated during molding It is better because it can be removed and the molding can be easily peeled from the mold.
상기와 같이 구성된 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일의 제조장치의 작용에 대하여 제조 공정순으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the floor tile manufacturing apparatus having a natural marble appearance effect configured as described above in the manufacturing process order as follows.
미리 준비된 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)이 각각 제1호퍼(13) 및 제2호퍼(17)에 저장된 상태에서 먼저 상대적 대칩(1)이 대칩 공급 진동판(14)의 진동에 의하여 진동판(14) 토출구의 폭과 진동수를 조정함으로써 칩의 공급량을 적절히 조정하면서 일정한 방향으로 움직이는 상기 칩 배열 및 이송용 콘베이어(1)상에 계속 공급된다.In the state in which the relative large chip 1 and the small chip 2 prepared in advance are stored in the first hopper 13 and the second hopper 17, the relative large chip 1 is first vibrated by the vibration of the large chip supply diaphragm 14. (14) By continuously adjusting the width and the frequency of the discharge port, it is continuously supplied onto the chip arrangement and conveyance conveyor 1 moving in a constant direction while appropriately adjusting the supply amount of the chip.
공급된 상대적 대칩(1)은 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)에 의해 이송되면서 회전하는 스프레드 롤(15)에 의해 1차 배열되는데, 스프레드 롤(15)은 그 표면둘레가 중심에서 양단부쪽을 향하여 서로 반대방향으로 형성된 톱니모양의 나선으로 구성되어 있기 때문에, 콘베이어(12) 중심부분에 콘베이어 폭의 0.2-0.6배 폭으로 무더기로 공급된 상대적 대칩(1)을 콘베이어(12) 전폭에 걸쳐 펼쳐주고, 또한, 스프레드 롤(15)이 콘베이어(12)상에 대칩(1)의 두께의 1.5-3.0배 만큼의 거리를 두고 설치되어 있기 때문에, 대칩(1)은 1-3겹 정도 겹치게 배열된다.The supplied relatively large chip 1 is primarily arranged by a spread roll 15 which is rotated while being transported by the chip arrangement and the conveying conveyor 12. The spread roll 15 has its surface circumference at both ends from the center. Since it is composed of toothed spirals formed in opposite directions to each other, the relative large chip 1 supplied to the central portion of the conveyor 12 with a width of 0.2-0.6 times the width of the conveyor is spread over the entire width of the conveyor 12. In addition, since the spread rolls 15 are provided on the conveyor 12 at a distance of 1.5-3.0 times the thickness of the large chip 1, the large chips 1 are arranged so as to overlap one to three layers. .
이러한 1차 배열된 상대적 대칩(1)은 좌,우로 진동하는 톱니모양의 오실레이터(16)에 의해 2차 배열되는데, 1차로 배열된 대칩(1)이 콘베이어(12)에 의해 오실레이터(16)쪽으로 전진되고 오실레이트는 300-500mm의 큰 진폭으로 좌,우 진동하므로 콘베이어(12)와 오실레이터(16) 사이에 칩이 끼이거나 오실레이터의 피치 틈새로 칩이 끼이는 현상없이 콘베이어(12) 위의 전폭에 걸쳐 대첩(1)은 고르게 분산되고, 콘베이어(1)와 오실레이터(16) 사이의 거리는 대칩(1) 두께의 1.5-2.5배가 되어 있으므로 대칩(1)은 1-2겹 정도로 콘베이어(12) 전폭에 걸쳐 균일하고 조밀하게 배열된다.The primary arrayed relative large chip 1 is secondarily arranged by a sawtooth oscillator 16 oscillating left and right, and the primary large arrayed chip 1 is arranged toward the oscillator 16 by the conveyor 12. Advance and oscillate oscillate left and right with a large amplitude of 300-500mm, so that the chip is sandwiched between the conveyor 12 and the oscillator 16, or the chip is not caught by the pitch gap of the oscillator. The spacing 1 is evenly distributed over and the distance between the conveyor 1 and the oscillator 16 is 1.5-2.5 times the thickness of the large chip 1, so that the large chip 1 has a width of about 1 to 2 layers of the conveyor 12. Evenly and densely arranged throughout.
상기와 같이 공급. 배열되는 상대적 대칩(1)에 대해서, 진동판(14) 스프레드 롤(15) 및 오실레이터(16)를 적절히 설치하고 조정하여 진동판(14)에 의한 공급량, 스프레드 롤(15)에 의한 1차 배열량. 오실레이터(16)에 의한 최종 배열량을 서로 맞추어 줌으로써, 시간에 따라 변함없이 일정한 양의 대칩(1)이 일정한 배열밀도로 연속적으로 배열되게하여 준다.Supplied as above. Regarding the relative large chips 1 arranged, the diaphragm 14 spread roll 15 and the oscillator 16 are properly installed and adjusted to supply the diaphragm 14 and the primary array amount by the spread roll 15. By matching the final arrangement amount by the oscillator 16, a large amount of large chips 1 are continuously arranged at a constant array density without change over time.
상기와 같이 상대적 대칩(1)이 배열된 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)는 제2호퍼(17)의 토출구 아래로 계속 전진하여 상대적 소칩(2)이 대칩(1) 위에 배열되는데, 제2호퍼(17)는 그 토출구가 콘베이어(12)와 같은 폭으로 되어 있고 개방되어 있으므로, 제2호퍼에 저장된 소칩(2)은 항상 콘베이어(12) 위에 같은 폭으로 적재되어 있게 되고, 따라서 콘베이어(12)가 전진함에 따라 콘베이어(12)에서 토출구 높이만큼의 두께로 대칩(1) 위에 소칩(2) 공급 배열되게 되는데, 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)의 비율은 5-20% : 80-95%의 범위에서 선택되어지도록 하는 것이 바람직하고, 한 실시예로 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)의 비율이 10% : 90%가 되게 하면 양호한 결과를 가져온다. 이와같이 하여 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)이 칩배열 및 이송용 콘베이어(12) 상에 배열되어 몰딩공정으로 투입되게 된다.As described above, the chip arrangement and the conveying conveyor 12 in which the relative large chips 1 are arranged are continuously advanced under the discharge port of the second hopper 17 so that the relative small chips 2 are arranged on the large chips 1. Since the discharge hole of the hopper 17 has the same width as the conveyor 12 and is open, the small chip 2 stored in the second hopper is always loaded on the conveyor 12 with the same width, and thus the conveyor 12 As the) advances, the small chips 2 are arranged on the large chip 1 with the thickness of the discharge port height in the conveyor 12. The ratio of the relative large chip 1 and the small chip 2 is 5-20%: 80 It is preferable to be selected in the range of -95%, and in one embodiment, a ratio of the relative large chip 1 and the relative small chip 2 to 10%: 90% yields good results. In this way, the relative large chip 1 and the relative small chip 2 are arranged on the chip arrangement and conveying conveyor 12 to be introduced into the molding process.
상기와 같이 배열된 칩(18)이 몰드(4)에 주입되면 대칩(1)이 소칩(2) 내부에 편재되지 않고 균일하게 분포되며, 한편, 대칩(1)은 대개 몰드(4) 바닥에 평형하게 위치되나 약간 기운채로 위치되는 것도 있지만, 대칩(1)이 어느 정도의 두께(3.5-20mm, 바람직하기로는 5.2-9.2mm)를 가지고 있으므로 대칩의 모양이 최종제품에 거의 원형 그대로 나타나게 된다.When the chips 18 arranged as described above are injected into the mold 4, the large chips 1 are uniformly distributed without being ubiquitous inside the small chips 2, while the large chips 1 are usually placed on the bottom of the mold 4. Although it is located in equilibrium, but also slightly aura, the large chip 1 has a certain thickness (3.5-20 mm, preferably 5.2-9.2 mm), so that the shape of the large chip is almost circular in the final product.
또한, 배열된 칩(18)이 몰드에 주입될 때, 칩 배열 및 이송용 콘베이어(12)와 몰드 이송용 콘베이어(5)의 속도가 조정되기 때문에, 적절한 계량이 이루어진다.In addition, when the arranged chips 18 are injected into the mold, the speed of the chip arrangement and the conveying conveyor 12 and the mold conveying conveyor 5 is adjusted, so that appropriate weighing is made.
상기에서 배열된 칩(18)이 주입된 몰드(4)는 몰드 이송용 콘베이어(5)에 의해 이송되어 8-15단 정도 쌓아 핫프레스(6)에서 10-20분간 1차 압연되고, 콜드 프레스(7)에서 10-20분간 2차 압연되며, 이 몰딩물을 칩보드 박리장치(8)에서 박리되어 칩보드(19)가 제조된다. 이 칩보드(19)는 칩보드 이송용 콘베이어(9)에 의해 이송되어 스프리터(10)에서 원하는 두께만큼 스프리팅되고 재단기(11)에서 필요한 규격으로 재단되어서 최종적인 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일이 제조된다.The mold 4 into which the chips 18 arranged above are injected is transferred by a mold conveying conveyor 5, stacked about 8-15 steps, and firstly rolled in a hot press 6 for 10-20 minutes, and a cold press. Second rolling is carried out at (7) for 10-20 minutes, and this molding is peeled off at the chipboard peeling apparatus 8 to produce the chipboard 19. The chipboard 19 is conveyed by the chipboard conveying conveyor 9 to be split to the desired thickness in the splitter 10 and cut to the required size in the cutting machine 11 to have a final natural marble appearance effect. Tiles are made.
상기에서 설명한 바와 같이 구성된 본 발명의 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일은, 색상 및 크기가 서로 다른 상대적 대칩(1)과 상대적 소칩(2)이 적절히 배열되어 상호 대비가 부여되도록 구성되어 있으므로, 제7도에 도시된 바와 같이 종래기술에 의한 천연 대리석 외관 효과를 갖는 바닥 타일에 비해 자연스러운 천연 대리석 외관 효과가 발휘됨과 동시에 내구성이 뛰어나며, 제8도에 도시된 바와 같은 또 다른 종래기술에 의한 천연 대리석 외관 효과를 갖는 바닥 타일에 비해서는 자연스러우면서도 양호한 미감이 발휘되는 것이다. 또한, 천연 대리석 등에 비해서는 비슷한 외관효과를 내면서도 가격이 저렴하고 시공이 편리하여 천연 대리석 등의 석재 바닥재를 대체하기에 충분한 것이다.Since the floor tiles having the natural marble appearance effect of the present invention configured as described above are configured so that the relative large chips 1 and the relative small chips 2 having different colors and sizes are arranged properly, mutual contrast is provided. As shown in FIG. 7, natural marble appearance is more natural and durable than conventional floor tiles having a natural marble appearance effect according to the prior art. Compared to the floor tile having an appearance effect, it is natural and has a good aesthetic effect. In addition, it is sufficient to replace the stone flooring materials, such as natural marble, while having a similar appearance effect compared to natural marble, inexpensive and convenient construction.
한편, 상기에서는 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일과 그 제조방법 및 제조장치를 배열 및 배합되는 칩이 2종인 경우에 대해서만 설명을 하였지만, 배열 및 배합되는 칩이 3종 또는 그 이상의 경우에도 본 발명에 의해 용이하게 적용이 가능하며, 따라서 이 경우에까지도 본 발명의 범위가 미침은 분명하다.On the other hand, in the above description has been described only in the case of two types of floor tiles having a natural marble appearance effect, and a method of manufacturing and blending the two kinds of chips, the present invention even when three or more chips arranged and blended The present invention can be easily applied, and thus the scope of the present invention is apparent even in this case.
이상과 같이 본 발명은, 천연 대리석 등의 석재류 바닥재를 대체할 수 있는 새로운 천연 대리석 외관 효과를 지니는 바닥 타일과 이를 간단하면서도 효율적으로 제조할 수 있는 제조방법 및 제조장치를 제공해 주는 신규하면서도 매우 유용한 발명인 것이다.As described above, the present invention provides a floor tile having a new natural marble appearance effect that can replace stone floors such as natural marble, and a novel and very useful method of providing a manufacturing method and a device for easily and efficiently manufacturing the same. It is an invention.
Claims (14)
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