KR970001142Y1 - Lead frame - Google Patents
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- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래 리드프레임으로서,1 is a conventional lead frame,
(a)는 정면도.(a) is a front view.
(b)는 측면도.(b) is a side view.
제2도는 종래 리드프레임에 기판이 조립된 상태로서,2 is a state in which a substrate is assembled to a conventional lead frame,
(a)는 정면도.(a) is a front view.
(b)는 측면도.(b) is a side view.
제3도는 종래 리드프레임이 기판이 조립된 상태에 코팅처리후 날인된 상태로서,3 is a state where a conventional lead frame is stamped after coating in a state in which a substrate is assembled,
(a)는 정면도.(a) is a front view.
(b)는 측면도.(b) is a side view.
제4도는 본 고안 리드프레임의 정면도.4 is a front view of the lead frame of the present invention.
제5도는 본 고안 다른 실시예의 리드프레임의 정면도.5 is a front view of a lead frame according to another embodiment of the present invention.
제6도는 본 고안 다른 실시예의 리드프레임의 정면도.6 is a front view of a lead frame according to another embodiment of the present invention.
제7도는 본 고안 다른 실시예의 리드프레임의 정면도.7 is a front view of a lead frame according to another embodiment of the present invention.
＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊ Explanation of symbols for main parts of drawing
102 : 다이바 103 : 단자102: Diva 103: terminal
105 : 크립 106 : 표시구멍105: creep 106: marking hole
107,109 : 덧살 108 : 홈부107,109: Slaughter 108: Home
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로 특히 하이브리드 반도체용 리드프레임의 전면과 이면의 구분을 용이하게 한 것이다.The present invention relates to a lead frame, in particular to facilitate the separation of the front and rear of the lead frame for a hybrid semiconductor.
종래의 리드프레임은 제1도 내지 제3도와 같이 리드프레임은 제조할 때와 하이브리드 반도체의 조립시 조립기에서 리드프레임의 이송시에 이동되고 일정간격으로 구멍(1)이 형성된 다이바(2)와, 상기 다이바(2)에 일정간격으로 연결되어 있는 단자(3)와, 상기 단자(3)의 상단에 형성되고 기판4)이 삽입되는 홈(5)이 형성된 크립(6)이 구성되었다.In the conventional lead frame, as shown in FIGS. 1 to 3, the lead frame is moved when the lead frame is manufactured and the assembly of the hybrid semiconductor is carried out during the transfer of the lead frame, and the hole 1 is formed at a predetermined interval. And a creep 6 formed with a terminal 3 connected to the die bar 2 at a predetermined interval, and a groove 5 formed at an upper end of the terminal 3 and into which the substrate 4 is inserted.
이와같이 구성된 리드프레임에 의하여 하이브리드 반도체를 제조코저 할 때는 클립(6)에 형성된 홈(5)에 기판(4)을 끼우고 상기 기판(4)에 형성된 패드(7)와 클립(6)가에는 납땜을 한다.When manufacturing a hybrid semiconductor by the lead frame configured as described above, the substrate 4 is inserted into the groove 5 formed in the clip 6, and the pad 7 and the clip 6 formed on the substrate 4 are soldered to each other. Do it.
이와같이 된 상태에서 기판(4)의 둘레에 수지물로 코팅처리하고 다시 다음 공정에서 잉크로 전면, 이면표시된 것을 확인하면서 표면에 품명표시(8)와 1번 단자표시(9)를 하는 날인을 한다.In this state, the surface of the substrate 4 is coated with a resin material, and in the next step, the front surface and the back surface are marked with ink, and the product name display (8) and the first terminal display (9) are stamped on the surface. .
이와같이 구성되는 반도체는 리드프레임에 기판을 연결하고 수지물로 코팅하게 되면 전면과 이면이 구분되지 아니하기 때문에 별도의 잉크작업을하여 표시토록 하는 문제점이 발생하였다.When the semiconductor is configured as described above, when the substrate is connected to the lead frame and coated with a resin material, the front and rear surfaces are not distinguished, and thus a problem of displaying the ink by performing separate ink work occurs.
본 고안은 이러한 점을 고안한 것으로서 리드프레임이 좌우 대칭이 되지 않토록 제작함으로서 리드프레임 자체로 전면과 이면을 구붕할 수 있도록 하는 목적이 있다.The present invention devises such a point, and the purpose of the lead frame itself is to be able to bend the front and the back by making the lead frame not to be symmetrical.
본 고안 리드프레임을 제4도 내지 제7도에 의하여 설명한다.The lead frame of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7.
리드프레임의 이송시에 이용되고 일정간격으로 구멍(101)에 형성된 다이바(102)와, 상기 다이바(102)에 일정간격으로 연결되어 있는 단지(103)와, 상기 단자(103)의 상단에 형성된 홈(104)이 형성된 크림(105)이 구성된 것에 있어서,The die bar 102 used in the transfer of the lead frame and formed in the hole 101 at regular intervals, the jar 103 connected to the die bar 102 at regular intervals, and the upper end of the terminal 103. In the cream 105 formed with the groove 104 formed in the
반도체의 정면과 이면을 알아볼 수 있도록 하기 위하여 리드프레임의 다이바(102)에 연결된 단자(103)를 기준으로 좌우가 비대칭되게 하는 표시수단을 구비하였다.In order to recognize the front and rear surfaces of the semiconductor, display means for asymmetrical with respect to the terminal 103 connected to the diva 102 of the lead frame is provided.
표시수단은 제4도와 같이 리드프레임의 이송시 이용되는 구멍(101)의 일측에 표시구멍(106)을 구비하였다.The display means has a display hole 106 on one side of the hole 101 used for conveying the lead frame as shown in FIG.
그리고, 다른 표시수단은 제5도와 같이 다이바(102)에 연결된 단자(103)의 일측에 덧살(107)을 구비하였다.In addition, the other display means has a gush 107 on one side of the terminal 103 connected to the diva 102 as shown in FIG.
그리고, 또 다른 표시수단은 제6도와 같이 다이바(102)에 연결된 단자(103)를 기준으로하여 단자(103)의 일측인 다이바(102)에 홈부(108)를 구비하였다.Further, as shown in FIG. 6, the display unit 108 includes a groove 108 in the diva 102, which is one side of the terminal 103, based on the terminal 103 connected to the diva 102.
그리고, 또 다른 표시수단은 제7도와 같이 단자(103)에 형성된 크립(105)의 일측에 덧살(109)를 구비한 것이다.Further, another display means is provided with a gush 109 on one side of the creep 105 formed in the terminal 103 as shown in FIG.
이와같이 구성된 리드프레임의 클립(105)에 종래와 같이 기판을 결합하여 납땜 고정한 후 기판 둘레 수지물을 코팅처리한다.After bonding the substrate to the clip 105 of the lead frame configured as described above by soldering and fixing, the resin around the substrate is coated.
이와같이 기판둘레에 수지물이 코팅된 상태에서 표시구멍(106), 덧살(107)(109), 홈부(108)들에 의하여 전면 또는 이면을 확인할 수 있다.As described above, the front or rear surface of the substrate may be identified by the display holes 106, the glands 107, 109, and the grooves 108 in the state where the resin is coated on the substrate circumference.
이와같은 본 고안은 리드프레임 자체에 방향이 구분될 수 있는 표시가 있기 때문에 조립공정중에서 특별히 방향을 표시해야 하는 잉크작업이 필요없어서 원가 절감효과가 있으며, 대개 조립공정중 코팅 후 전면, 이면이 구분되지 않는 하이브리드 반도체나 저항, 넥트워크 등에 사용할 수 있는 고안이다.Since the present invention has a marking that can be distinguished from the direction of the lead frame itself, there is no need for the ink work that must be specifically indicated during the assembly process, thereby reducing the cost. Usually, the front and back sides are separated after coating during the assembly process. It is a device that can be used for hybrid semiconductors, resistors, and network works.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930031052U KR970001142Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930031052U KR970001142Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950021502U KR950021502U (en) | 1995-07-28 |
| KR970001142Y1 true KR970001142Y1 (en) | 1997-02-18 |
Family
ID=19374063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930031052U KR970001142Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970001142Y1 (en) |
-
1993
- 1993-12-30 KR KR2019930031052U patent/KR970001142Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021502U (en) | 1995-07-28 |
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