KR960043143A - 반도체 패키지용 리드 프레임 - Google Patents
반도체 패키지용 리드 프레임 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960043143A KR960043143A KR1019950012398A KR19950012398A KR960043143A KR 960043143 A KR960043143 A KR 960043143A KR 1019950012398 A KR1019950012398 A KR 1019950012398A KR 19950012398 A KR19950012398 A KR 19950012398A KR 960043143 A KR960043143 A KR 960043143A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inner lead
- conductive lines
- lead
- bond pad
- wire
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조용 리드 프레임에 관한 것으로, 종래의 리드 프레임은 반도체 패키지 제조공정 중 각각의 본드 패드와 인너 리드를 연결하는 와이어 본딩시 와이어가 서로 간섭받지 않아야 하므로 설계 및 와이어 본딩에 많은 제약이 있는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 패들(11)의 4면에 배열되어 있는 인너 리드(13)의 상면 가장자리에 전도성 라인(14)(14′)이 배선된 접착부재(15)를 부착하고, 그 인너 리드(13)와 전도성 라인(14)(14′)을 금속성 도트(16)로 연결하여, 전도성 라인(14)(14′)을 금속성 도트(16)로 연결하여, 전도성 라인(14)(14′)의 금속성 도트(16)에 근접한 본드 패드(17) 혹은 인너 리드(13)를 와이어(18)로 연결할 수 있도록 함으로써, 인너 리드의 배열에 관계없이 접속하고자 하는 본드 패드와 인너 리드의 와이어 본딩이 용이하도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명 반도체 제조용 리드 프레임에 와이어 본딩이 되어 있는 상태를 보인 구성도.
Claims (1)
- 반도체 칩이 부착되는 패들과, 그 패들의 4면에 배열되는 수개의 인너 리드를 포함하여서 구성되는 반도체 제조용 리드 프레임에 있어서, 상기 인너 리드의 상면 가장자리에 전도성 라인이 배선된 접착부재를 설치하고, 그 각각의 인너 리드와 전도성 라인을 금속성 도트로 접속하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950012398A KR0152950B1 (ko) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950012398A KR0152950B1 (ko) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960043143A true KR960043143A (ko) | 1996-12-23 |
KR0152950B1 KR0152950B1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=19414806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950012398A KR0152950B1 (ko) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0152950B1 (ko) |
-
1995
- 1995-05-18 KR KR1019950012398A patent/KR0152950B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0152950B1 (ko) | 1998-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR980005922A (ko) | 낮은 루프 와이어 본딩 | |
KR960043143A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
KR910007117A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
KR970024120A (ko) | 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 | |
KR930011190A (ko) | 반도체 리드 프레임 | |
JPS62119933A (ja) | 集積回路装置 | |
KR920001686A (ko) | 2스텝 본딩을 이용한 패키지 구조 | |
KR970053681A (ko) | 패키지 균열을 방지하기 위한 다이 패드 구조를 갖는 패키지 | |
KR970030744A (ko) | 다이패드를 가로질러 연장.형성된 내부리드를 갖는 리드프레임을 적용한 패키지 | |
KR970023917A (ko) | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 | |
KR970024090A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR970013252A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
KR970024106A (ko) | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
KR970024101A (ko) | 다이 패드의 슬릿(slit)내에 내부 리드가 설치된 리드 프레임 | |
KR960005958A (ko) | 반도체용 패키지 | |
KR970024075A (ko) | 리드 프레임(Lead frame) | |
KR970030691A (ko) | 칩의 특정 본딩 패드에 선택적 대응되는 복수개의 내부리드들을 갖는 리드 온 칩 형 리드프레임을 이용한 적층 패키지 | |
KR960035999A (ko) | 반도체 리드프레임 | |
KR970003871A (ko) | 반도체 패캐이지 | |
KR970024098A (ko) | 유선형 구조를 갖는 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 패키지 | |
KR940016716A (ko) | 직사각형 다이를 탑재하기 위한 리드프레임 구조 | |
JPS63311748A (ja) | 樹脂封止型マルチチップパッケ−ジ | |
KR970030693A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR970053736A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 | |
KR970053626A (ko) | 반도체칩의 패드배치구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050524 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |