KR960039227A - 반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저 - Google Patents

반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저 Download PDF

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KR960039227A
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박판훈
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문정환
엘지반도체 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 패키지 공정용 몰드 프레스에 장착되는 몰드 트랜스퍼 플런저의 팁 마모시 간단한 조작으로 마모된 팁만 교체하여 사용할 수 있도록 하므로써 비용의 절감 및 작업효율의 향상을 기할 수 있도록 한 것이다.
이를위해, 본 발명은 제1고정부(3a) 및 나사부(4) 형성되는 축(2)과, 상기 제1고정부(3a)와 맞닿는 동일형상의 제2고정부(3b)가 형성되는 팁(5)과, 상기 축(2) 및 팁(5)의 제1, 2고정부(3a)(3b)가 함께 삽입되는 고정홈(6)이 형성되며 반경방향으로 벌어지는 커플링(7)과, 상기 커플링(7)의 반경방향 유동을 방지하여 커플링(7)이 축(2)과, 팁(5)을 함께 클림핑하도록 커플링(7) 외주면에 삽입되는 부싱(8)과, 상기 나사부(4)에 체결되어 부싱(8)의 축방향 이동을 방지하는 셋팅너트(9)로 구성된 반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저이다.

Description

반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명을 나타낸 분해사시도, 제3도는 제2도의 조립된 상태를 나타낸 종단면도.

Claims (1)

  1. 제1고정부 및 나사부가 형성되는 축과, 상기 제1고정부와 맞닿는 동일 형상의 제2고정부가 형성되는 팁과, 상기 축 및 팁의 제1, 2고정부가 함께 삽입되는 고정홈이 형성되며 반경방향으로 벌어지는 커플링과, 상기 커플링의 반경방향 유동을 방지하여 커플링이 축과 팁을 함께 클램핑 하도록 커플링 외주면에 삽입되는 부싱과, 상기 나사부에 체결되어 부싱의 축방향 이동을 방지하는 셋팅너트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950007702A 1995-04-03 1995-04-03 반도체소자 패키지 공정용 몰드 트랜스퍼 플런저 KR0147676B1 (ko)

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