KR960015884B1 - Thermal printing head - Google Patents

Abstract

내용없음.None.

Description

서멀 프린트 헤드Thermal print head

제1도는 본 발명에 따른 서멀 프린트 헤드를 보여주는 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a thermal print head according to the present invention.

제2도는 조립상태에서의 동일한 프린트 헤드를 보여주는 제1도에서 Ⅱ-Ⅱ선의 단면도.2 is a cross sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 showing the same print head in an assembled state.

제3도는 조립상태에서의 동일한 프린트 헤드를 보여주는 제1도에서 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도.3 is a cross sectional view taken along line III-III in FIG. 1 showing the same print head in an assembled state.

제4도는 프린트에 결합되어 동일한 프린트 헤드를 보여주는 제2도와 유사한 단면도.4 is a cross-sectional view similar to FIG. 2 showing the same print head coupled to the print.

제5도는 프린트 헤드가 어떻게 조립되는가를 보여주는 투시도.5 is a perspective view showing how the print head is assembled.

제6도는 본 발명에 따른 서멀 프린트 헤드를 보여주는 분해사시도.6 is an exploded perspective view showing a thermal print head according to the present invention.

제7도는 조립상태에서의 제6도의 프린트 헤드를 보여주는 측면도.7 is a side view showing the print head of FIG. 6 in an assembled state.

제8도는 본 발명에 따른 서멀 프린트 헤드를 보여주는 분해사시도.8 is an exploded perspective view showing a thermal print head according to the present invention.

제9도는 조립상태에서의 제8도의 프린트 헤드를 보여주는 측면도.9 is a side view showing the print head of FIG. 8 in an assembled state.

제10도는 종래 프린트 헤드를 보여주는 분해 사시도.10 is an exploded perspective view showing a conventional print head.

제11도는 조립된 상태에서의 종래 프린트 헤드를 보여주는 제10도에서 ?-?선의 단면도.FIG. 11 is a cross sectional view taken along the line of FIG. 10 showing a conventional print head in an assembled state. FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 지지부재 2 : 헤드회로보드1: support member 2: head circuit board

3 : 플렉시블 컨넥터보드 4 : 압착부재3: flexible connector board 4: crimping member

5 : 구동 IC 9 : 플래튼가이드5: Drive IC 9: Platen Guide

10 : 가이트 컷아웃 11 : 플래튼10: guide cutout 11: platen

15 : 위치정립구멍 24 : 팔레트15: positioning hole 24: pallet

25 : 위치정립핀 26 : 참조마크25: Positioning pin 26: Reference mark

본 발명은 예를 들어 열감지 용지상에 프린트하거나 프린트 용지상에 열전달 리본 또는 필름으로부터 잉크를 전달하게 하는데에 사용되는 서멀 프린트 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal print head used for example for printing on heat sensitive paper or for transferring ink from a heat transfer ribbon or film onto a print paper.

좀더 상세하게는 컨넥터보드가 외부회로들과의 연결을 위해 헤드회로보드상에 겹쳐지는 타입의 개선된 서멀 프린트 헤드에 관한 것이다.More particularly, it relates to an improved thermal print head of the type in which the connector board is superimposed on the head circuit board for connection with external circuits.

잘 알려진 바와 같이 서멀 프린트 헤드는 열감지 용지상에 전송된 정보를 프린트하기 위한 팩시밀리 장치에 널리 사용되고 있다.As is well known, thermal print heads are widely used in facsimile machines for printing information transmitted on thermally sensitive paper.

또한 서멀 프린트 헤드는 전달잉크리본 또는 필름의 잉크가 프린트 용지상에 열적으로 전달되도록 하는 타입의 프린트들에도 사용되고 있다.Thermal print heads are also used in prints of the type that allow the ink of the transfer ink ribbon or film to be thermally transferred onto the print paper.

라인 타입헤드와 매트릭스 타입헤드를 포함하여 여러 가지 타입의 서멀 프린트 헤드가 있다.There are several types of thermal print heads, including line type heads and matrix type heads.

예를 들어 일본출원공개 제63-151466호 또는 제63-221055호에 개시되어 있는 바와 같이, 라인타입 서멀 프린트 헤드는 다수의 히드(heat)도트 라인(또는 열(row))을 가지고 있다.For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-151466 or 63-221055, the line type thermal print head has a plurality of heat dot lines (or rows).

그리고 예를 들어 미국 특허 3,885,448호에 개재되어 있는 바와 같이, 매트릭스타입 서멀 프린트 헤드는 매트릭스로 배열된 다양한 히트도트들을 가지고 있다.And, for example, as disclosed in US Pat. No. 3,885,448, the matrix type thermal print head has various heat dots arranged in a matrix.

본 발명은 먼저 라인타입 서멀 프린트 헤드에 대해 기술한다.The present invention first describes a line type thermal print head.

본 발명의 목적을 명백히 하기 위해 이제 전형적인 라인타입 서멀 프린트 헤드를 보여주는 도면 제10도와 제11도를 참조한다.Reference is now made to FIGS. 10 and 11 showing a typical line type thermal print head to clarify the object of the present invention.

제10도와 제11도에 나타난 바와 같이 종래의 서멀 프린트 헤드는 또한 히트싱크(a heat sink)와 함께 제공되도록 예를 들면 알루미늄로 만들어진 연장된 지지부재(101)상에 접착, 설치된 헤드회로보드(100)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the conventional thermal print head is also provided with a head circuit board which is glued and installed on an elongated support member 101 made of aluminum, for example, to be provided with a heat sink. 100).

헤드회로보드(100)는 헤드회로보드의 길이방향쪽으로 인접 배치된 다수의 히팅도트들(102)의 길이방향라인을 수반한다.The head circuit board 100 is accompanied by a longitudinal line of a plurality of heating dots 102 disposed adjacent to the longitudinal direction of the head circuit board.

헤드회로보드는 또한 회로보드의 다른 길이방향에 인접 배치된 빗모양 단자영역(103)과 선택적으로 히팅도트(102)들을 구동하기 위한 구동 IC(104)들의 어레이를 수반한다.The head circuit board also involves an array of drive ICs 104 for driving comb-shaped terminal regions 103 and optionally heating dots 102 disposed adjacent to the other longitudinal direction of the circuit board.

나타나 있지는 않지만 헤드회로보드는 게다가 정교한 콘덱터 패턴으로 형성되어 있다.Although not shown, the head circuit board is further formed in a sophisticated collector pattern.

또한 프린트 헤드는 예를 들어 글래스 화이버가 보강된 레진으로 만들어진 백킹(backing)(106)에 의해 보강된 널빤지 같은 플렉시블 컨넥터보드(105)를 포함한다.The print head also includes a flexible connector board 105, such as a plank reinforced by a backing 106 made of a glass fiber reinforced resin, for example.

조립된 상태에서 제11도에 나타난 바와 같이 백킹(106)은 지지부재(101)에 직접 부착된다.In the assembled state, as shown in FIG. 11, the backing 106 is directly attached to the support member 101.

플렉시블보드(105)는 헤드회로보드(100)를 부분적으로 겹쳐 백킹(106) 이상으로 돌출하는 정면 가장자리 영역을 가진다.The flexible board 105 has a front edge region that partially overlaps the head circuit board 100 and protrudes beyond the backing 106.

플렉시블보드(105)는 돌출가장자리영역의 밑면은 헤드회로보드(100)의 단자영역(103)과 일치하여 빗모양 단자영역(107)으로 형성되어 있다.The bottom surface of the protruding edge region of the flexible board 105 is formed in the shape of a comb-shaped terminal region 107 in accordance with the terminal region 103 of the head circuit board 100.

연장된 압착커버(108)은 컨넥터보드(105)상에 배치되고 지지부재와 맞물리는 컨넥터보드와 압착부재를 관통하는 스크류(109)에 의해 지지부재에 고정되어 있다.The extended crimping cover 108 is secured to the support member by a screw 109 disposed on the connector board 105 and engaged with the support member and through the crimping member.

압착커버의 밑면은 스크류(109)들이 단단해질때 헤드회로보드(100)의 빗모양 단자영역(103)에 밀착하여 컨넥터보드의 빗모양 단자영역(107)을 압착하기 위해 신축성이 있는 긴 막대(110)가 제공되어 있다.The underside of the crimping cover is in contact with the comb-shaped terminal region 103 of the head circuit board 100 when the screws 109 are firm, thereby compressing the long rod 110 that is elastic to compress the comb-shaped terminal region 107 of the connector board. ) Is provided.

프린트의 작동에서 헤드회로보드(100)의 히팅도트라인(102)는 프린트(platen)(114)(제11도)에 의해 후방에 대비된 열감지 용지와 밀착하여 유지된다.In the operation of the printing, the heating dots 102 of the head circuit board 100 are held in close contact with the heat-sensitive paper prepared in the rear by a plate 114 (FIG. 11).

프린트 헤드의 유지와 열감지 용지의 적재(또는 재적재)를 가능하게 하기 위하여, 프린트 헤드와 플래튼이 서로의 반대 방향으로 이동가능하도록 프린트 헤드와 플래튼중의 하나는 프린트의 고정된 부품에 설치된 다른것들과 프린트의 중심 부품상에 설치된다.One of the print heads and the platen is attached to a fixed part of the print so that the print head and the platen can be moved in opposite directions to allow the print head to be held and loaded (or reloaded). It is installed on the other parts installed and the central part of the print.

그래서 프린트 헤드와 플래튼이 서로의 방향으로 이동할 때 히팅도트라인(102)에 관련하여 지정된 위치로 플래튼을 가이드하기 위해 가이드수단을 제공할 필요가 있으며, 그렇게 하므로써 좋은 프린트의 질을 보장한다.Thus, it is necessary to provide a guide means for guiding the platen to a designated position with respect to the heating dot 102 as the print head and platen move in the direction of each other, thereby ensuring good print quality.

제10도와 제11도에 나타난 가이드는 지지부재(101)의 각각의 끝에 위치된 한쌍의 L자 모양의 플래튼 가이드를 포함한다.The guides shown in FIGS. 10 and 11 include a pair of L-shaped platen guides positioned at each end of the support member 101.

각 플래튼 가이드(111)는 플래튼(114)에 일치하는 샤프트의 끝을 이동가능하게 받아들이기 위한 가이딩 컷아웃(112)이 형성되어 있고, 스크류(113)에 의해 지지부재(101)에 고정된다.Each platen guide 111 is formed with a guiding cutout 112 for movably receiving the end of the shaft corresponding to the platen 114, and is provided to the support member 101 by a screw 113. It is fixed.

위에 기술된 종래 서멀 프린트 헤드는 프린트 동작중인 휘어지는 심각한 문제가 있다.The conventional thermal print head described above has a serious problem of bending during printing operation.

그 이유는 다음과 같다.The reason for this is as follows.

일반적으로 지지부재(히트싱크)(101)와 압착커버(108)는 가볍고 게다가 어떠한 바라는 모양으로도 쉽게 형성되기 때문에 똑같이 알루미늄으로 만들어 진다.In general, the support member (heat sink) 101 and the pressing cover 108 is made of aluminum equally because it is light and easily formed in any desired shape.

그러므로 이 두 부품들은 선형연장계수를 가지고 있다.Therefore, these two parts have a linear extension coefficient.

그러나 지지부재(101)는 헤드회로보드(100)로부터 즉시 열을 받아 들이고 반면에 압착커버(108)는 시간이 지나서 설치된 스크류(109)를 통해 시간이 지나서 간접적으로 열을 받아들인다.However, the support member 101 receives heat from the head circuit board 100 immediately, while the compression cover 108 receives heat indirectly through time through the screw 109 installed over time.

그래서 히팅도트라인(102)의 작동 초기에 또는 작동 전압을 갑자기 변화시킬시에, 열전달시간의 지연은 적어도 정상상태에 도달하기 전에 지지부재와 압착커버 사이에 길이방향연장 정도에 차이를 초래한다.Thus, at the beginning of the operation of the heating dot 102 or suddenly changing the operating voltage, the delay of the heat transfer time causes a difference in the extent of longitudinal extension between the support member and the crimping cover at least before reaching the steady state.

제10도와 제11도에 나타난 종래 배치에 따르면 헤드회로보드(100)의 빗모양 단자영역(103)이 헤드회로보드의 전체길이 이상으로 실제로 연장되기 때문에, 플렉시블 컨넥터보드(105)와 압착커버(108)는 또한 헤드회로보드와 실제적으로 같은 길이를 가져야만 한다.According to the conventional arrangement shown in FIG. 10 and FIG. 11, since the comb-shaped terminal area 103 of the head circuit board 100 actually extends beyond the entire length of the head circuit board, the flexible connector board 105 and the crimping cover ( 108 should also have substantially the same length as the head circuit board.

더구나 압착커버(108)의 전체 길이는 스크류(109)에 의해 지지부재(101)에 고정, 설치되어야 한다.In addition, the entire length of the pressing cover 108 should be fixed to the support member 101 by a screw 109.

그래서 압착커버와 지지가 길이방향으로 서로 다른 정도로 늘어날 때, 대체로 서멀 프린트 헤드는 소위 "바이메탈 현상"으로 결과적으로 휘어진다.Thus, when the crimping cover and the support are stretched to different degrees in the longitudinal direction, the thermal print head is generally warped as a result of the so-called "bimetal phenomenon".

또, 한가지 곤란한 문제는 모든 삽입되는 스크류(109)들이 그들의 전체길이 이상으로 두단자 부분영역(103, 107) 사이에 균일한 전기적 접촉을 보장하는 잘 콘트롤된 방법으로 꽉 조여져야만 되며 결과적으로 서로 프린트 헤드를 제조하기 위하여는 더 많은 시간이 요구된다는 사실이다.In addition, one troublesome problem is that all the inserted screws 109 must be tightened in a well controlled manner to ensure uniform electrical contact between the two-terminal subregions 103 and 107 over their entire length and consequently print each other. The fact is that more time is required to manufacture the head.

종래 서멀 프린트 헤드는 플래튼 가이드(111)에 관한 또 하나의 문제를 가지고 있다.The conventional thermal print head has another problem with the platen guide 111.

특히 각 플래튼 가이드(111)는 플래트 샤프트와 반복되는 맞물림을 견디어 내기에 충분히 기계적으로 강해져야만 되므로 쇠를 포함하는 합금과 같은 그러한 하드 금속으로 만들어져야 될 필요가 있다.In particular, each platen guide 111 needs to be made of such a hard metal, such as an alloy containing iron, since it must be mechanically strong enough to withstand repeated engagement with the plate shaft.

한편 지지부재(101)는 중량을 감소하기 위해 알루미늄과 같은 그런 경금속으로 만들어지는 것이 바람직하다.On the other hand, the support member 101 is preferably made of such a light metal such as aluminum in order to reduce the weight.

그래서 플래튼 가이드는 처음에는 분리되고 나중에 스크류(113)에 의해 지지부재에 고정되어져야 한다.So the platen guide must be separated at first and later fixed to the support member by screws 113.

결과적으로 요구되는 부품들의 전체수가 증가하며 조립을 위해 더 긴 시간이 필요하게 된다.As a result, the total number of parts required increases, and longer time is required for assembly.

특히 프린트 가이드가 훌륭한 프린트의 질을 보장하기 위해 제 위치에 정확하게 조정되어져야만 하고, 그러기 위한 플래튼 가이드의 신중한 설치는 결과적으로 조립시간의 증가를 요구한다.In particular, the print guides must be correctly adjusted in place to ensure good print quality, and the careful installation of the platen guides to do so consequently requires an increase in assembly time.

이론적으로 지지부재(101)는 쇠를 포함하는 합금으로 만들어져, 플래튼 가이드(111)와 일체가 될 수 있다.In theory, the support member 101 may be made of an alloy including iron, and may be integrated with the platen guide 111.

그러나 지지부재(101)는 이전에 기술된 프린트 헤드의 열적휨을 최소화하기 위해 견고하게(즉 충분히 두껍게)되도록 요구된다.However, the support member 101 is required to be rigid (ie thick enough) to minimize the thermal warpage of the previously described print head.

그래서 만약 지지부재가 그러한 합금으로 만들어진다면 프린트 헤드의 전체 중량은 엄청나게 증가한다.So if the support member is made of such an alloy, the total weight of the print head is greatly increased.

그러므로 실제로 지지부재는 플래튼 가이드와 일체가 되지 않고, 알루미늄과 같은 그런 경금속으로 만들어져야 한다.Therefore, in practice, the support member is not integral with the platen guide, but must be made of such a light metal as aluminum.

미국 특허 4,963,886호에는 헤드회로보드 그 자체보다 실질적으로 더 작은 단지 제한된 중앙길이로 배치된 빗모양의 단자영역을 수반하는 헤드회로보드를 결합하는 개선된 서멀 프린트 헤드가 게재되어 있다.US Pat. No. 4,963,886 discloses an improved thermal print head that incorporates a head circuit board with a comb-shaped terminal area disposed at only a limited center length that is substantially smaller than the head circuit board itself.

그러한 배치에 기인하여 플렉시블 컨넥터보드는 대응하여 길이가 축소되어 있고, 압착커버는 헤드회로보드의 단지 제한된 중앙길이로 헤드회로보드의 빗모양 단자영역과 접촉하여 컨넥터보드를 압착하기 위해 만들어진다.Due to such an arrangement, the flexible connector board is correspondingly shortened in length, and the crimping cover is made to squeeze the connector board in contact with the comb-shaped terminal area of the head circuit board with only a limited central length of the head circuit board.

그래서 비록 다수의 스크류들이 지지부재(히트라인)상에 압착커버를 설치하는데 사용된다고 할지라도, 단지 제한된 중앙길이내에 위치된 그들 스크류들은 잘 콘트롤된 방법으로 단단히 조이는 것이 필요하다.So even though a number of screws are used to install the press cover on the support member (heat line), those screws located only within a limited center length need to be tightened in a well controlled manner.

유지스크류들은 지지부재와 독립적으로 압착커버의 길이방향 확장을 허영하기 위해 압착커버의 정반대로 더 큰 내경으로 느슨하게 삽입될 수 있다.The retaining screws can be loosely inserted with a larger inner diameter as opposed to the crimping cover to vanish the longitudinal expansion of the crimping cover independently of the support member.

위에 기술된 미국특허에 게재된 배치에 따르면 압착커버가 헤드회로보드의 제한된 중앙길이로 위치된 영역을 제외한 지지부재와 독립적으로 확장하는 것이 허용되므로 프린트 헤드의 열적휨은 막을 수 있다.According to the arrangement disclosed in the above-mentioned US patent, the thermal cover of the print head can be prevented because the crimping cover is allowed to expand independently of the supporting member except for the region located at the limited center length of the head circuit board.

게다가 이 제한된 중앙길이의 바깥에 위치된 스크류들의 그것들은 잘 통제된 방법으로 단단히 조일 필요가 없으며, 프린트 헤드는 종래 프린트 헤드(도면 제10도와 제11도)보다 더 짧은 시간에 조립될 수 있다.Moreover, those of the screws located outside of this limited center length do not need to be tightened in a well controlled manner, and the print head can be assembled in a shorter time than conventional print heads (Figs. 10 and 11).

그러나 상기 미국특허에서의 프린트 헤드는 여전히 다음과 같은 면에서 개선될 여지가 남아있다.However, the print head in the US patent still has room for improvement in the following aspects.

첫째로 지지부재는 단단하게 하기 위해 상대적으로 두껍게 된다.First, the support member becomes relatively thick to harden it.

그래서 만약 지지부재가 그 본래의 상태에서 길이방향으로 휘거나 물결치게 되면 지지부재상에 지지된 헤드회로보드는 플래튼과 균일한 라인접촉을 가져올 수 없으며, 결과적으로 프린트질의 저하를 가져온다.Thus, if the support member is bent or waved in the longitudinal direction in its original state, the head circuit board supported on the support member cannot bring uniform line contact with the platen, resulting in deterioration of print quality.

플래튼 러버가 증가되는 스프링로드하에서 헤드회로보드와 밀착하기 위해 신축성 있게 변형될 수 있기 때문에 지지부재에 적용되는 스프링하중을 증가하므로써 헤드회로보드와 플래튼 사이의 균일한 라인접촉을 실행하는 것이 물론 가능하다.Since the platen rubber can be flexibly deformed to closely contact the head circuit board under increasing spring load, it is possible to perform uniform line contact between the head circuit board and the platen by increasing the spring load applied to the support member. It is possible.

그러나 이 경우에 헤드회로보드와 플래튼 사이에 공급통행 하기 위한 프린트 용지에 큰 텐션이 적용되어야만 하며, 그러므로써 용지가 찢어지는 위험이 증가함과 더불어 용지공급을 하기 위해 높은 토크모터가 요구된다.In this case, however, a large tension must be applied to the print paper for feeding passage between the head circuit board and the platen, thereby increasing the risk of tearing the paper and requiring a high torque motor to feed the paper.

둘째로 압착커버는 플렉시블 컨넥터보드의 길이가 크게 줄어든 사실에도 불구하고 여전히 헤드회로보드의 그것과 실제적으로 동일한 길이를 가진다.Secondly, the crimping cover still has substantially the same length as that of the head circuit board despite the fact that the length of the flexible connector board has been greatly reduced.

실제로 압착커버는 헤드회로보드 위에 플렉시블 컨넥터보드를 압착하고 회부 충격에 민감한 구동 IC들의 어레이를 보호하는 두 기능을 가지고 있다.In fact, the crimp cover has two functions: crimping the flexible connector board on the head circuit board and protecting the array of drive ICs sensitive to external shock.

일반적으로 구동 IC 어레이는 헤드회로보드의 전체 길이 위로 실제적으로 연장하고, 그것이 압착커버가 길게유지되어야 하는 이유이다.In general, the drive IC array actually extends over the entire length of the head circuit board, which is why the press cover should be kept long.

그러나 만약 압착커버의 길이가 최소한 부분적으로 축소된다면 중량의 감소를 위해 매우 유리하다.However, if the length of the crimping cover is at least partially reduced, it is very advantageous for weight reduction.

또한, 만약 요구되는 스크류의 전체 수효가 압착커버의 길이 축소의 결과로서 감소된다면 조립을 간단히 하는데에 도움이 된다.In addition, it helps to simplify assembly if the total number of screws required is reduced as a result of shrinkage of the crimping cover.

세 번째로 지지부재(히트라인)가 상대적으로 두꺼운 알루미늄판으로 만들어져 있다.Third, the support member (heat line) is made of a relatively thick aluminum plate.

그래서 분리 플래튼 가이드들이 프린트로 합쳐질 때 지지부재의 각 끝에 스크류가 지워질 필요가 있으며, 그러므로써 제10도와 제11도의 종래 프린트 헤드와 관련되어 기술된 같은 문제가 불가피하게 된다.Thus, the screws need to be erased at each end of the support member when the separate platen guides are incorporated into the print, thereby avoiding the same problem described in connection with the conventional print heads of FIGS. 10 and 11.

그래서 본 발명의 목적은 지지부재가 길이방향으로 휘거나 굽이친다 할지라도 헤드회로보드는 표준 스프링하중하에 플래튼에 균일하게 밀착될 수 있고 그러므로써 프린트의 질을 향상시키는 서멀 프린트 헤드를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a thermal print head which can be evenly pressed against the platen under standard spring loads even if the support member is bent or bent in the longitudinal direction, thereby improving the quality of the print. .

본 발명에 따른 서멀 프린트 헤드는 1×10⁴∼5×10⁴㎏/㎟ 범위내의 탄성 계수를 가진 탄력적으로 플렉시블한 지지부재와, 지지부재상에 지지되어 히팅도트들의 라인과 히팅도트를 구동하기 위한 구동소자들의 어레이와 외부 연결을 위한 단자영역을 수반하는 헤드회로보드를 구비하고 있다.The thermal print head according to the present invention is an elastically flexible support member having an elastic modulus in the range of 1 × 10 ^{4 to} 5 × 10 ⁴ kg / mm 2, and is supported on the support member to drive a line of heating dots and a heating dot. A head circuit board is provided with an array of drive elements and a terminal area for external connection.

본 발명의 요지는 지지부재 자체가 플래튼과 균일하게 밀착하는 헤드회로보드가 되도록 표준스프링하중하에 쉽게 플렉시블하게 할 수 있게 하기 위하여 탄력적으로 플렉시블하다는 점에 있다.The gist of the present invention is that the support member itself is elastically flexible so that it can be easily flexible under standard spring load so that the head circuit board is in uniform contact with the platen.

이 개념은 플래튼이 단단한 지지부재상에 지지되는 헤드회로보드와 균일한 접촉을 할 때 증가되는 스프링하중하에 탄력적으로 변형되는 종래기술과 정반대이다.This concept is in contrast to the prior art in which the platen is elastically deformed under increased spring load when it is in uniform contact with the head circuit board supported on a rigid support member.

제기된 구체예에 따르면 헤드회로보드의 단자영역은 헤드회로보드보다 훨씬 더 작은 제한된 길이로 국부적으로 배치되고, 프린트 헤드는 헤드회로보드의 단자영역에 대응하는 단자영역을 수반하여, 헤드회로보드의 길이보다 훨씬 더 작은 컨넥터보드와, 헤드회로보드의 단자영역과 밀착하기 위해 컨넥터보드의 단자영역을 압착하는, 헤드회로보드의 길이보다 훨씬 더 작은 압착영역을 가지는 압착부재를 구비하고 있다.According to the claimed embodiment, the terminal area of the head circuit board is locally disposed with a limited length much smaller than the head circuit board, and the print head carries a terminal area corresponding to the terminal area of the head circuit board, A connector board having a connector board much smaller than its length and a crimping member having a compression area much smaller than the length of the head circuit board is pressed, which presses the terminal area of the connector board to closely contact the terminal area of the head circuit board.

압착부재는 보호를 위해 구동소자들의 어레이를 커버하는 커버링 영역을 더 구비할 수 있다.The pressing member may further include a covering area covering the array of driving elements for protection.

이 경우에 커버링 영역은 구동소자 어레이보다 더 짧지 않은 길이를 가질 필요가 있다.In this case, the covering area needs to have a length that is not shorter than that of the drive element array.

선택적으로 압착부재는 커버링 영역을 가질 수 없다.Optionally, the pressing member may not have a covering area.

대신 구동소자들의 어레이는 하드레진으로된 연장된 보호체로 둘러싸여지므로써 전적으로 보호될 수 있다.Instead, the array of drive elements can be fully protected by being surrounded by an extended protective body made of hard resin.

이 경우에 압착부재는 구동소자 어레이가 분명히 배치되고 전체 압착부재는 헤드회로보드의 길이보다 훨씬 더 짧다.In this case, the crimping member has a clearly arranged array of drive elements and the entire crimping member is much shorter than the length of the head circuit board.

그러한 배치는 프린트 헤드의 전체중량을 좀 더 줄일 수 있다.Such an arrangement can further reduce the overall weight of the print head.

본 발명의 또 하나의 제기된 구체예에 따르면 지지부재의 각각의 끝은 플래튼의 대응하는 샤프트를 이동가능하게 받아들이기 위해 가이드 컷아웃을 가지는 플래튼 가이드로써 완전히 형성되어 있다.According to another raised embodiment of the present invention, each end of the support member is completely formed as a platen guide having a guide cutout to movably receive the corresponding shaft of the platen.

그러한 완전한 구조는 플래튼 가이드가 수반되는 위치조정과 나사 스크류잉으로 지지부재에 이어서 부착될 필요가 없다는 점에서 장점이 있다.Such a complete structure is advantageous in that the platen guide does not need to be subsequently attached to the support member with the accompanying positioning and screw screwing.

오히려 지지부재는 플래튼 가이드에 인접하여 예를 들면 마킹보어(marking bore)의 형태로 적어도 하나의 마킹표시(marking indication)가 제공될 수 있다.Rather, the support member may be provided with at least one marking indication adjacent the platen guide, for example in the form of a marking bore.

선택적으로 마킹스플릿(marking split)의 형태로 될 수 있는 최소한 하나의 마킹표시가 제공될 수 있다.At least one marking mark may optionally be provided which may be in the form of a marking split.

또 다른 경우에 마킹표시는 플래튼 가이드에 관련하여 헤드회로보드를 위치상의 조정에 유리하게 사용될 수 있다.In another case the marking can be used advantageously in the adjustment of the position of the head circuit board in relation to the platen guide.

본 발명의 다른 목적, 사양 및 장점들은 동반하는 도면들을 참조하여 주어진 제기된 구체예들의 다음의 상세한 기술로부터 충분히 이해될 것이다.Other objects, specifications and advantages of the present invention will be fully understood from the following detailed description of the given embodiments given with reference to the accompanying drawings.

먼저 도면 제1∼3도에는 연장된 지지부재(1), 연장된 헤드회로보드(2), 플렉시블 컨넥터보드(3) 및 압착부재(4)가 나타나 있고 이에 대한 상세한 내용은 아래에 기술된다.First, FIGS. 1 to 3 show an extended support member 1, an extended head circuit board 2, a flexible connector board 3 and a crimping member 4, the details of which are described below.

헤드회로보드(2)는 예를 들면 알루미나(반토)같은 그런 세라믹 재료로 만들어진 절연층을 포함하고 있다.The head circuit board 2 includes an insulating layer made of such a ceramic material, for example alumina (alumina).

헤드회로보드의 상부 또는 정면 표면은 예를 들면 실리콘 레진과 같은 그러한 상대적으로 소프트한 레진으로 만들어진 연장된 보호체(6)와 그에 인접하는 헤드회로보드의 종축의 한쪽면을 따라 연장하는 레지스터라인(7)에 의해 에워싸인 구동 IC(5)들을 수반한다.The upper or front surface of the head circuit board may include an elongated protector 6 made of such a relatively soft resin, such as a silicone resin, and a resistor line extending along one side of the longitudinal axis of the head circuit board adjacent thereto. Accompanied by drive ICs 5 surrounded by 7).

레지스터라인(7)은 히팅도트들의 라인을 제공하기 위한 구동 IC(5)들에 의해 분할적으로 구동된다.The register line 7 is driven in part by the drive ICs 5 for providing a line of heating dots.

헤드회로보드의 정면 표면은 또하나 헤드보드의 다른 종축에 인접한 빗모양의 접촉단자영역(8)으로 형성되어 있다.The front surface of the head circuit board is further formed by a comb-shaped contact terminal region 8 adjacent to the other longitudinal axis of the head board.

제1도에 나타나 있지는 않지만 헤드회로보드의 정면표면은 또한 미국특허 제4,963,886호에 기재된 것과 같은 방법으로 대체로 컨덕터회로 패턴으로 형성된다.Although not shown in FIG. 1, the front surface of the head circuit board is also formed in a substantially conductor circuit pattern in the same manner as described in US Pat. No. 4,963,886.

나타나 있지 않은 컨덕터 패턴은 감소된 수의 단자들을 가지며 헤드회로보드의 제한된 중앙영역에 국소적으로 배치된 빗모양 접속단자영역(8)을 허용한다.The conductor pattern, not shown, has a reduced number of terminals and permits a comb connection terminal region 8 locally located in a limited central region of the head circuit board.

지지부재(1)는 헤드회로보드(2)를 위해 히트싱크로서 제공되고, 예를 들면 스틸과 같은 그런 철을 포함하는 합금으로 만들어진 상대적으로 얇은 금속판 또는 시트로 압착하여 형성된다.The support member 1 is provided as a heat sink for the head circuit board 2 and is formed by pressing into a relatively thin metal plate or sheet made of an alloy including such iron, for example steel.

지지부재의 각 끝은 지지부재와 합쳐져 있는 실질적으로 곧추선 플래튼 가이드가 제공되어 있다.Each end of the support member is provided with a substantially straight platen guide engaged with the support member.

제2도 및 제3도에 나타나 있는 바와 같이, 플래튼 가이드는 플래튼(11)의 대응하는 샤프트 끝(11a)을 받다들이기 위한 가이드 컷아웃(10)이 형성되어 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the platen guide is formed with a guide cutout 10 for receiving the corresponding shaft end 11a of the platen 11.

종래 기술과 연관지어 이전에 기술된 바와 같이 서멀 프린트 헤드와 플래튼(11)중의 하나는 프린터의 고정부상에 설치되고 반면에 다른 것은 프린터의 피봇부에 설치된다.As previously described in connection with the prior art, one of the thermal print head and the platen 11 is mounted on a fixed part of the printer while the other is mounted on the pivot part of the printer.

그래서 프린트(11)은 프린트의 피봇부에서 선회하므로써 서멀 프린트 헤드와 관련하여 동작위치가 선택적으로 들락날락하게 될 수 있다.The print 11 can thus be selectively moved in and out with respect to the thermal print head by turning in the pivot portion of the print.

지지부재(1)의 플래튼 가이드(9)는 플래튼이 작동위치에 오게될 때 서멀 프린트 헤드에 관련되어 플랜트(11)이 정확한 위치로 제공된다.The platen guide 9 of the support member 1 is provided with the plant 11 in the correct position in relation to the thermal print head when the platen is brought into the operating position.

특히 제2도와 제3도에 나타나 있는 동작위치에서 플래튼(11)은 헤드회로보드상의 레지스터라인(7)과 정확히 일치하는 접촉선을 따라 헤드회로보드(2)(즉, 열감지 용지) 접촉되어야만 한다.In particular, in the operating positions shown in FIGS. 2 and 3, the platen 11 contacts the head circuit board 2 (ie, thermal sensing paper) along a contact line that exactly matches the register line 7 on the head circuit board. Should be.

지지부재(1)는 또한 헤드회로보드(2)에 의해 숨겨지지 않은 위치들에서 각각 한쌍의 관통구멍(14)으로써 결합된다.The support member 1 is also engaged with a pair of through holes 14 in positions not hidden by the head circuit board 2, respectively.

더불어 지지부재는 각 관통구멍(14)들에 인접하는 한쌍의 위치정립구멍(15)들로 형성되어 있다.In addition, the support member is formed of a pair of positioning holes 15 adjacent to each of the through holes 14.

이 구멍들(14, 15)의 작용은 나중에 기술될 것이다.The action of these holes 14, 15 will be described later.

플렉시블 컨넥터보드(3)는 예를 들면 폴리이미드 필름으로 만들어지며, 글래스화이버보강 에폭시레진으로 만들어질 수 있는 백킹(16)으로 보강된다.The flexible connector board 3 is for example made of polyimide film and reinforced with a backing 16 which can be made of glass fiber reinforced epoxy resin.

헤드회로보드(2)의 빗모양 접속단자영역(8)은 제한된 중앙영역에 배치되고, 보강백킹(16)과 함께 플렉시블보드(3)는 단지 대응하여 축소된 길이를 가질 필요가 있다.The comb-shaped connection terminal region 8 of the head circuit board 2 is arranged in a limited central region, and the flexible board 3 together with the reinforcement backing 16 only needs to have a correspondingly reduced length.

백킹(16)은 접착하여 결합될 수 있는 적어도 하나의 컨넥터(17)에 아래쪽에서 지지한다.The backing 16 supports from below on at least one connector 17 which can be bonded and bonded.

플렉시블 컨넥터보드(3)는 보강백킹(16) 위로 돌출하는 정면가장자리영역을 가진다.The flexible connector board 3 has a front edge region protruding above the reinforcement backing 16.

정면가장자리 아래쪽은 헤드회로보드의 빗모양 접속단자영역(8)에 일치하여 빗모양 접속단자영역(18)으로 형성되어 있다.The lower side of the front edge is formed of the comb-shaped connection terminal region 18 in accordance with the comb-shaped connection terminal region 8 of the head circuit board.

헤드회로보드(2)의 접속단자영역들(8, 18)과 플렉시블 컨넥터보드(3)가 각각 조립될 때 나중에 기술되는 바와 같이 밀착되어 겹쳐진다.When the connection terminal regions 8 and 18 and the flexible connector board 3 of the head circuit board 2 are assembled, respectively, they are brought into close contact and overlap as described later.

보강 백킹(16)과 함께 플렉시블 컨넥터보드(3)는 지지부재(1)의 관통구멍(14)들에 일치하는 한쌍의 관통구멍(14')들이 제공되어 있다.The flexible connector board 3 together with the reinforcing backing 16 is provided with a pair of through holes 14 ′ coinciding with the through holes 14 of the support member 1.

게다가 결합된 컨넥터보드와 백킹은 지지부재의 위치정립구멍(15)에 일치하는 한쌍의 위치정립구멍(15')들이 제공되고 있다.In addition, the coupled connector board and the backing are provided with a pair of positioning holes 15 'coincident with the positioning holes 15 of the support member.

압착부재(4)는 압착영역(19)의 커버링 영역(20)을 가지고 있다.The pressing member 4 has a covering region 20 of the pressing region 19.

압착영역(19)은 제2도와 제3도에 나타나 있는 바와 같이 실제적으로 플렉시블 컨넥터보드(3)에 길이방향으로 일치하고 그 위에 겹쳐진다.The crimp area 19 substantially coincides in the longitudinal direction of and overlaps the flexible connector board 3 as shown in FIG. 2 and FIG.

한편 커버링 영역(20)은 연장된 보호체(6)와 실제적으로 일치하는 길이를 가지며 연장된 보호체(6)를 완전히 덮도록 플렉시블보드(3) 이상으로 돌출하여 있다.The covering area 20, on the other hand, has a length substantially coincident with the extended protector 6 and protrudes beyond the flexible board 3 so as to completely cover the extended protector 6.

압착영역(19)의 밑면은 플렉시블 컨넥터보드(3)의 정면가장자리 위에 놓여있는 탄력막대(22)를 받아들이기 위한 커버링 영역(20)에 인접한 연장된 리세스(21)가 제공되어 있다.The underside of the crimping region 19 is provided with an extended recess 21 adjacent the covering region 20 for receiving the elastic rod 22 lying on the front edge of the flexible connector board 3.

그래서 조립될 때 탄력막대(22)는 그 사이에 전기 도전을 안전하게 하기 위하여 헤드회로보드(2)의 빗모양 단자영역(18)과 밀착하여 플렉시블보드(3)의 빗모양 단자영역(18)을 압착한다.Thus, when assembled, the resilient rod 22 is in close contact with the comb-shaped terminal region 18 of the head circuit board 2 in order to secure the electrical conductivity therebetween, thereby closing the comb-shaped terminal region 18 of the flexible board 3. Squeeze.

압착부재(4)의 압착영역(19)은 또한 지지부재(1)의 각 관통구멍(14)들에 일치하는 한쌍의 관통구멍(14'')들이 형성되어 있다.The pressing area 19 of the pressing member 4 is also formed with a pair of through holes 14 '' corresponding to the respective through holes 14 of the supporting member 1.

압착영역은 지지부재에 일치하는 한쌍의 위치정립구멍(15'')들이 또한 형성되어 있다.The pressing area is also formed with a pair of positioning holes 15 " coincident with the support member.

도면부호 23은 지지부재(1)의 관통구멍(14)들로 맞물리는 압착영역(19)와 컨넥터보드(3)의 각 관통구멍들(14', 14'')을 통해 삽입되어 단단하게 하기 위한 한쌍의 스크류들이다.Reference numeral 23 is inserted through each of the through holes 14 ′ and 14 ″ of the connector board 3 and the crimping region 19 engaged with the through holes 14 of the support member 1 to harden it. For a pair of screws.

상기 기술된 서멀 프린트 헤드는 제5도에 나타나 있는 바와 같이 한쌍의 위치정립편(25)과 한쌍의 참조마크(26)들이 형성되어 있는 팔레트(24)를 결합하는 조립장치를 사용하여 결합된다.The thermal print head described above is coupled using an assembly device that engages a pair of positioning pieces 25 and a pallet 24 on which a pair of reference marks 26 are formed, as shown in FIG.

위치정립편(25)과 참조마크(26)는 정확한 위치적용을 수행하기 위해 관련되는 위치를 정확하게 잡는다.The positioning piece 25 and the reference mark 26 accurately locate the associated position in order to perform the correct position application.

특히 조립동작에서 지지부재(1)는 지지부재(1)의 각 위치정립구멍(15)으로 삽입된 위치정립핀(25)들로써 팔레트(24)상에 자리잡게 된다.In particular, in the assembling operation, the supporting member 1 is positioned on the pallet 24 by the positioning pins 25 inserted into the respective positioning holes 15 of the supporting member 1.

결과적으로 플래튼 가이드(9)들이 각 가이드 컷아웃부(10)는 팔레트(24)상에 참조마크(26)들에 관련하여 정확하게 위치선정된다.As a result, each guide cutout portion 10 of the platen guides 9 is accurately positioned with respect to the reference marks 26 on the pallet 24.

다음에 헤드회로보드(2)는 레지스터라인(7)과 팔레트(24)의 참조마크(26)들을 이용하므로써 지지부재(1)에 관련하여 위치정립되고 조정된다.The head circuit board 2 is then positioned and adjusted relative to the support member 1 by using the reference marks 26 of the register line 7 and the pallet 24.

결과적으로 레지스터라인(7)에 지지부재(1)의 가이드 컷아웃(10)부에 의해 이어서 받아들여지는 플래튼(11)에 관련하여 정확히 선정되어 있다.As a result, it is correctly selected in relation to the platen 11 which is subsequently received by the guide cutout 10 portion of the support member 1 in the register line 7.

가급적 헤드회로보드(2)는 단지 중앙영역에서 지지부재(1)에 접착결합된다.Preferably the head circuit board 2 is adhesively bonded to the support member 1 only in the central area.

그러한 배치는 선형열팽창계수의 차이에도 불구하고 지지부재(1)와 헤드회로보드(2)가 소위 "바이메탈 현상"에 기인하여 길이방향으로 휨이 없이 온도증가에 따라 서로 실질적으로 독립적으로 연장할 수 있다는 점의 장점이 있다.Such arrangement allows the support member 1 and the head circuit board 2 to extend substantially independently of each other with increasing temperature without warping in the longitudinal direction due to the so-called "bimetal phenomenon" despite the difference in the coefficient of linear thermal expansion. The advantage is that there is.

지지부재와 관련하여 헤드회로보드(2)는 위치조정과 접착결합후에, 플렉시블 컨넥터보드(3)는 헤드회로보드(2)상에 겹쳐지고, 탄력막대(22)와 함께 압착부재(4)는 컨넥터보드(3)상에 겹쳐진다.After the positioning and adhesive bonding of the head circuit board 2 with respect to the support member, the flexible connector board 3 is superimposed on the head circuit board 2, and the crimping member 4 together with the elastic rod 22 Overlaid on the connector board (3).

이때, 팔레트(24)위에 위치정립핀(25)들은 컨넥터보드(3)와 압착부재(4)의 각 위치정립구멍(15', 15'')들로 삽입되며, 그러므로써 헤드회로보드와 관련하여 이 부재(3, 4)들을 정확하게 위치정립한다.At this time, the positioning pins 25 on the pallet 24 are inserted into the respective positioning holes 15 'and 15' 'of the connector board 3 and the crimping member 4, and thus are associated with the head circuit board. To accurately position these members 3, 4.

마침내 고정스크류(23)들은 지지부재(1)의 관통구멍(14)들에 스크류로써 맞물리므로써 컨넥터보드(3)와 압착부재(4)의 관통구멍(14', 14'')들은 통하여 삽입된다.Finally, the fixing screws 23 are screwed into the through holes 14 of the support member 1 so that the through holes 14 'and 14' 'of the connector board 3 and the crimping member 4 are inserted therethrough. do.

결과적으로 컨넥터보드(3)의 빗모양 단자영역(18)은 헤드회로보드(8)의 빗모양 단자영역과 밀착하게 된다.As a result, the comb-shaped terminal region 18 of the connector board 3 comes into close contact with the comb-shaped terminal region of the head circuit board 8.

프린터로 결합될 때 지지부재(1)는 제4도에 나타난 바와 같이 스프링(27)에 의해 플래튼(11)쪽으로 압착된다.When joined to the printer, the support member 1 is pressed toward the platen 11 by a spring 27 as shown in FIG.

그래서 헤드회로보드(2)상의 레지스터라인(7)은 플래튼(11)과 밀착선과 접촉하게 될 수 있다.Thus, the register line 7 on the head circuit board 2 may come into contact with the platen 11 and the contact line.

상기 구체예는 본 발명이 미국특허 제4,963,886호에 기초를 두고 있기 때문에 이 미국특허공보에 게재된 기본 장점을 향유한다.This embodiment enjoys the basic advantages disclosed in this U.S. Patent Publication because the present invention is based on U.S. Patent No. 4,963,886.

특히 기본적인 장점을 헤드회로보드(2)의 빗모양 단자영역(8)에 헤드회로보드의 단지 제한된 중앙영역에 위치되어 있다는 사실로부터 획득될 수 있는 열적휨의 방지를 포함한다.In particular the basic advantages include the prevention of thermal warpage which can be obtained from the fact that the comb-shaped terminal area 8 of the head circuit board 2 is located in only a limited central area of the head circuit board.

제1도 내지 제3도에 나타나 있는 구체예는 또한 다음과 같은 장점들을 가지고 있다.Embodiments shown in FIGS. 1 to 3 also have the following advantages.

첫째, 압착부재(4)의 커버링 영역(20)은 일반적으로 헤드회로보드(2)에 길이가 일치하고, 압착부재의 압착영역(19)는 헤드회로보드보다 상당히 짧다. 그래서 압착부재의 중량은 압착부재의 전체(압착영역포함)가 헤드회로보드의 길이에 실질적으로 일치한다는 점에서 미국특허 제4,963,886호와 비교할 때에 크게 감소될 수 있다.First, the covering area 20 of the pressing member 4 generally corresponds in length to the head circuit board 2, and the pressing area 19 of the pressing member is considerably shorter than the head circuit board. Thus, the weight of the crimping member can be greatly reduced in comparison with US Pat. No. 4,963,886 in that the entirety of the crimping member (including the crimping area) substantially matches the length of the head circuit board.

더욱 중요한 것은 짧아진 압착영역(19)은 커버링 영역(20)의 각 끝 부근에 어떠한 고정수단도 요구하지 않는다.More importantly, the shortened pressing area 19 does not require any fastening means near each end of the covering area 20.

이것은 압착부재가 커버링 영역의 각 끝근처에 스크류들(중앙고정 볼트와 더불어)에 의해 고정된다는 점에서 미국특허 제4,963,886호와 크게 대조를 이룬다.This is in stark contrast to US Pat. No. 4,963,886 in that the pressing member is secured by screws (with a central fastening bolt) near each end of the covering area.

둘째로, 플래튼(11)에 대한 플래튼 가이드(9)는 지지부재(1)과 일체적으로 형성되어 있다.Secondly, the platen guide 9 with respect to the platen 11 is formed integrally with the support member 1.

그래서 어떠한 분리 플래튼 가이드도 스크류잉에 의해 지지부재의 각 끝에 부착될 필요가 없으며, 플래튼 가이드와 지지부재 사이에는 어떠한 위치조정도 필요 없다.Thus no separate platen guide needs to be attached to each end of the support member by screwing, and no position adjustment is necessary between the platen guide and the support member.

단지 플래튼(11)의 정확한 위치정립을 위해 필요한 것은 지지부재에 관련하여 헤드회로보드(2)의 정확한 설치이다.All that is needed for the correct positioning of the platen 11 is the correct installation of the head circuit board 2 in relation to the support member.

그러므로 조립비용의 결과적인 감소로써 요구되는 전체부품들을 줄이는 것이 가능하다.Therefore, it is possible to reduce the total parts required as a result of the reduction in the assembly cost.

셋째로, 헤드회로보드(2)의 빗모양 단자영역(8)이 열적휨의 방지를 위해 단지 제한된 중앙영역에 배치되기 때문에, 지지부재(1) 그 자체는 열적휨의 방지를 위해 단단해질 필요가 없다.Third, since the comb-shaped terminal region 8 of the head circuit board 2 is arranged in only a limited central region for the prevention of thermal warping, the supporting member 1 itself needs to be hardened for the prevention of thermal warping. There is no.

그래서 지지부재(1)는 줄어든 영역을(즉, 강도)을 가지고 상대적으로 얇아지게 되고, 철이 포함된 합금으로 만들어진다.The support member 1 thus becomes relatively thin with a reduced area (ie strength) and is made of an alloy containing iron.

예를 들면 지지부재(1)는 압착에 의해 스틸시트로 만들어질 수 있다.For example, the support member 1 may be made of steel sheet by pressing.

결과적으로 서멀 프린트 헤드의 전체 중량과 두께는 크게 축소될 수 있으며, 압착은 휨에 의해 곧추선 플래튼 가이드(9)들의 쉬운 구성을 가능하게 한다.As a result, the overall weight and thickness of the thermal print head can be greatly reduced, and the pressing allows easy configuration of the straight platen guides 9 by bending.

넷째로, 줄어든 두께로 인해 지지부재(1)는 탄력적으로 플렉시블하게 될 수 있다.Fourth, the reduced thickness allows the support member 1 to be elastically flexible.

지지부재(1)의 그러한 탄력적인 유연성은 플래튼(11)은 원통형 또는 지지부재(1) 또는 헤드회로보드(2)의 평탄한 부분이 완전하지 않다고 할지라도 스프링(27)의 압착력하에(제4도) 플래튼(11)과 밀착하여 레지스터라인(7)에 오도록 이용될 수 있으며, 결과적으로 프린트의 질을 향상시킨다.Such elastic flexibility of the support member 1 means that the platen 11 is cylindrical or under the compressive force of the spring 27 even if the flat portion of the support member 1 or the head circuit board 2 is not complete (fourth). It may be used to come in close contact with the platen 11 to the register line (7), and consequently to improve the print quality.

제3도는 플래튼(11)으로부터 약간 떨어진 레지스터라인(7)을 보여주고 있고 반면에 제4도는 플래튼(11)과 밀착한 레지스터라인을 보여주고 있다고 인식되어야 한다.It should be appreciated that FIG. 3 shows the register line 7 slightly away from the platen 11 while FIG. 4 shows the register line in close contact with the platen 11.

발명자들에 의해 수행된 테스트들의 결과로서 지지부재(1)은 탄성율(길이 방향의 견고성을 나타내는)이 1×10⁴∼5×19⁵㎏/㎟의 범위(9.8×10⁴∼4.9×10N/㎟) 이내에 놓여져야만 된다는 것을 발견했다.As a result of the tests conducted by the inventors, the support member 1 has a modulus of elasticity (indicative of the rigidity in the longitudinal direction) of 1 × 10 ^{4 to} 5 × 19 ⁵ kg / mm 2 (9.8 × 10 ^{4 to} 4.9 × 10 N / 2 mm 2).

이 범위에서 지지부재(1)상에 지지된 헤드회로보드(2)(레지스터라인(7))는 JIS A4상에 크기 용지(JIS : 일본공업표준)에 대해 약 3kg 또는 JIS B5 크기용지에 대해 약 4kg의 전체 스프링하중하에 플래튼(11)과 균일한 선접촉을 가져올 수 있으며 그러므로써 훌륭한 프린트질을 보장한다.In this range, the head circuit board 2 (register line 7) supported on the support member 1 is about 3 kg or about JIS B5 size paper on JIS A4 size paper (JIS: Japanese Industrial Standard). Uniform spring contact with the platen 11 can be brought under a total spring load of about 4 kg, thereby ensuring good print quality.

탄성율이 1×10⁴㎏/㎟ 이하일 경우 지지부재는 너무 플렉시블해서 프린트의 질이 저하된다.When the modulus of elasticity is 1 × 10 ⁴ kg / mm 2 or less, the support member is too flexible and the print quality is degraded.

5×10⁵㎏/㎟ 이상일 경우는 지지부재가 너무 견고해서 지지부재상의 헤드회로보드(2)는 지지부재가 자연상태에서 길이방향으로 휘거나 굽이치게 되면 플래튼과 균일한 선접촉을 가져올 수 없다.In the case of more than 5 × 10 ⁵ kg / mm2, the support member is so strong that the head circuit board (2) on the support member can bring uniform line contact with the platen if the support member is bent or bent in the longitudinal direction in the natural state. none.

보통 서멀 프린트 헤드에 대한 기존의 지지부재는 본 발명의 지지부재만큼 큰 1/2∼1/10배인 1×10⁶∼1×10⁸㎏/㎖(9.8×10⁶∼9.8×10⁸N/㎟) 이내에 놓여지는 탄성율을 가진다.Conventional support members for thermal print heads are typically 1 × 10 ^{6 to} 1 × 10 ⁸ kg / ml (9.8 × 10 ^{6 to} 9.8 × 10 ⁸ N /), which is 1/2 to 1/10 times as large as the support member of the present invention. Modulus of elasticity within 2 mm 2).

이러한 기존의 탄성율의 범위내에서는 만약 지지부재가 길이방향으로 휘거나 굽이친다면 플래튼에 대하여 균일한 선접촉을 제공하는 것은 어렵다.Within this existing range of elastic modulus, it is difficult to provide uniform line contact with the platen if the support member is bent or bent in the longitudinal direction.

이 경우에 만약 플래튼 롤러에 대하여 균일한 접촉이 제공되기 위한 시도로써 큰 스프링하중이 적용된다면 매우 큰 끌어당김이 프린트 용지에 적용되어야만 되고, 용지가 찢어질 가능성의 증가와 더불어 용지에 대한 하이토크 모터의 사용이 요구된다.In this case, if a large spring load is applied in an attempt to provide uniform contact with the platen roller, a very large attraction must be applied to the print paper, with high torque on the paper with an increased chance of the paper tearing. The use of a motor is required.

본 발명에 따른 지지부재(1)에 대한 재질은 제한적이 아니다.The material for the support member 1 according to the invention is not limited.

예컨대 지지부재(1)는 스프링스틸 또는 스틸을 입힌 양철판으로 만들어질 수 있다.For example, the support member 1 may be made of spring steel or tin plated steel.

다른 재질은 또한 지지부재를 위한 유연성의 요구가 닿는만큼 길게 허용될 수 있다.Other materials may also be tolerated as long as the demand for flexibility for the support member is met.

지지부재(1)가 1㎜ 두께의 스틸을 입힌 양철판으로 만들어질 경우에 그 지지부재의 탄성율은 1.3×10⁵㎏/㎟(1.274×10⁶N/㎟)이다.When the support member 1 is made of a tin plate coated with steel of 1 mm thickness, the elastic modulus of the support member is 1.3 × 10 ⁵ kg / mm 2 (1.274 × 10 ⁶ N / mm 2).

이 경우에 자연상태에서 지지부재가 중앙에서 정밀하게 판판한 것으로부터 ±400micrometers의 편차로서 길이 방향으로 휘게 된다할지라도 훌륭한 프린트의 질이 얻어질 수 있다.In this case a good print quality can be obtained even if the support member is bent in the longitudinal direction with a deviation of ± 400 micrometers from the precisely centered plate in the natural state.

대조적으로 지지부재가 정밀하게 판판한 것으로부터 ±100micrometers 정도의 편차로 길이 방향으로 휘게될 때 기존의 단단한 지지부재는 훌륭한 프린트의 질을 제공하기가 어렵다.In contrast, conventional rigid support members are difficult to provide good print quality when the support members are bent in the longitudinal direction with a deviation of ± 100 micrometers from the precise plate.

제6도와 제7도는 본 발명에 따른 또다른 서멀 프린트 헤드를 보여주고 있다.6 and 7 show another thermal print head according to the invention.

이 프린트 헤드는 여러면에서 다르지만 앞서의 구체예와 거의 유사하다.This print head is different in many respects, but is very similar to the previous embodiment.

제6도와 제7도의 프린트 헤드는 압착에 의해 예를 들면 스틸시트로 형성되는 지지부재(1')를 포함한다.The print head of FIGS. 6 and 7 includes a supporting member 1 'formed by pressing, for example, of a steel sheet.

지지부재(1')는 각 길이의 가장자리를 따라 보강을 위한 플래튼(1a')를 아래로 구부려 일체로 형성되어 있다.The support member 1 'is formed integrally by bending the platen 1a' for reinforcement down along the edge of each length.

실제로 지지부재(1')는 적절히 견고하지만 또한 적절히 플렉시블해질 필요가 있으며, 각 플랜지의 높이는 여러자기 요구들(지지부재의 벽두께)로써 결정될 수 있다.In practice, the support member 1 'needs to be adequately rigid but also adequately flexible, and the height of each flange can be determined by several magnetic requirements (wall thickness of the support member).

만약 지지부재가 너무 플렉시블하면 프린트 헤드의 전체길이를 따라 헤드회로보드(7)와 플래튼(제2∼4도) 사이에 밀착을 보강하기 위해 많은 수의 스프링이 필요할 것이다.If the support member is too flexible, a large number of springs will be needed to reinforce the contact between the head circuit board 7 and the platen (second to fourth degrees) along the entire length of the print head.

그래서 플랜지(1a')의 제공은 지지의 유연성(또는 견고성)이 플랜지의 높이를 조절하므로써 적절하게 적용될 수 있다는 점에 있어서 중요하다.The provision of the flange 1a 'is therefore important in that the flexibility (or firmness) of the support can be suitably applied by adjusting the height of the flange.

지지부재(1')는 또한 함몰(28)에 의해 기계적으로 보강된 한쌍의 좁은 끝영역(1b')을 가지고 있다.The support member 1 'also has a pair of narrow end regions 1b' mechanically reinforced by the depression 28.

각각의 끝영역(1b')은 가이드 컷아웃부(10')를 가지는 곧추선 플래튼 가이드(9')로써 형성되어 있다.Each end region 1b 'is formed as a straight platen guide 9' having a guide cutout 10 '.

지지부재는 또한 이 이후에 기술되는 바와 같이 지지부재와 관련하여 헤드회로보드(2)를 위치적으로 조정하여 참조마크로서 사용하기 위한 각 플래튼 가이드(9')에 인접 위치된 한쌍의 마킹구멍(29)이 제공되어 있다.The support member also has a pair of marking holes located adjacent to each platen guide 9 'for use as reference marks by positioning the head circuit board 2 in relation to the support member as described later. (29) is provided.

각 마킹구멍의 지름은 선택적으로 선정될 수 있지만 정확한 위치조정을 제공하기 위해 1㎜를 넘지 않는(예를 들면 약 0.5㎜) 것이 바람직하다.The diameter of each marking hole may optionally be selected but preferably not more than 1 mm (eg about 0.5 mm) to provide accurate positioning.

분명히 마킹구멍은 지지부재에 부착된 헤드회로보드(2)에 숨겨지지 않게 지지부재(1)의 한쪽 길이방향의 가장자리 쪽으로 오프셋 위치되어야 한다.Clearly, the marking hole should be offset toward the one longitudinal edge of the support member 1 so as not to be hidden in the head circuit board 2 attached to the support member.

제6도와 제7도에 나타나 있는 헤드회로보드는 단 한가지면에서 앞서의 구체예와 차이가 있다.The head circuit board shown in FIG. 6 and FIG. 7 differs from the previous embodiment in only one plane.

특히 구동 IC 등의 어레이는(제6, 7도에 나타나 있지는 않지만 제1도에 나타나 있는) 소프트 레진(예를 들면 실리콘 레진) 대신에 하드레진으로 만들어진 연장된 보호체(6')로 에워싸고 있다.In particular, arrays of drive ICs and the like (not shown in FIGS. 6 and 7 but shown in FIG. 1) are surrounded by elongated protectors 6 'made of hard resin instead of soft resin (e.g. silicone resin). have.

하드레진의 바람직한 예는 폴리에테르아미드레진이며, 다른 하드레진도 수용가능하다.Preferred examples of the hard resin are polyetheramide resins, and other hard resins are also acceptable.

하드레진의 사용에 기인하여 보호레진체(6')는 홀로 외부충격에 대하여 에워싼 구동 IC들을 완전히 보호할 수 있어서 추가적인 보호가 불필요하다.Due to the use of the hard resin, the protective resin body 6 'can completely protect the driving ICs that are surrounded by external shocks alone, so no additional protection is necessary.

제6도와 제7도에 나타난 압착부재(4')는 하드보호체(6')가 홀로 충분한 보호를 제공할 수 있기 때문에 구동 IC들을 위한 어떤 보호영역을 가지지 않는다.The crimping member 4 'shown in FIG. 6 and FIG. 7 does not have any protection area for the drive ICs because the hard protector 6' alone can provide sufficient protection.

그래서 압착부재는 중량이 크게 줄어들 수 있으며 전체 압착부재는 헤드회로보드(2)와 밀착하여 플렉시블 컨넥터보드(3)를 압박하는데 홀로 사용되고 있다.Therefore, the pressing member can be greatly reduced in weight and the entire pressing member is used as a hole to press the flexible connector board 3 in close contact with the head circuit board (2).

이전의 구체예에 따르면(제5도 참조) 지지부재(1)와 헤드회로보드(2) 사이의 위치조정은 팔레트(24)상에 위치정합핀(25)들과 참조마크(26)를 이용하므로써 수행된다.According to the previous embodiment (see FIG. 5), the positioning between the support member 1 and the head circuit board 2 uses the alignment pins 25 and the reference mark 26 on the pallet 24. By doing so.

이러한 위치조정방법은 오직 핀(25)들이 지지부재의 위치선정구멍(15)들에 밀착하여 맞춰졌을때만 정확해질 수 있다.This positioning method can be accurate only when the pins 25 are fitted in close contact with the positioning holes 15 of the support member.

그렇지 않으면 지지부재가 참조마크(26)에 관련하여 악간 빗나갈 수 있기 때문이다.Otherwise, the supporting member may be deflected in relation to the reference mark 26.

그러나 핀(25)의 지름(D₁)은 그것들의 상호정합이 가능하게 하도록 위치정립구멍(15)의 지름(D₂)보다 약간 더 작아야만 한다.However, the diameter D ₁ of the pin 25 should be slightly smaller than the diameter D ₂ of the positioning holes 15 to enable their mutual matching.

그래서 핀(25)과 위치정립구멍(15)은 정확한 위치정립조정을 위해 지름의 공차(D₂-D₁)를 최소화하기 위해 극히 고정밀도를 가지고 제작되어져야만 한다.Therefore, the pin 25 and the positioning hole 15 should be manufactured with extremely high precision to minimize the diameter tolerance (D ₂ -D ₁ ) for accurate positioning adjustment.

이 엄밀한 요구는 생산 비용증가의 결과가 된다.This rigorous demand results in increased production costs.

더구나 핀(25)과 위치정합구멍(15)들 사이에 엄격한 지름공차(즉, 정밀한 맞춤)는 그것들을 재빨리 맞추고 분리하는 것을 어렵게 만들며 따라서 제작과정에서 대단히 둔화를 초래한다.Moreover, tight diameter tolerances (i.e., precise fit) between the pins 25 and the alignment holes 15 make it difficult to align and detach them quickly and thus cause a significant slowdown in the manufacturing process.

제6도와 제7도의 구체예에 따르면 유용성을 위해 지지부재와 관련하여 헤드회로보드(2)를 위치적으로 조정하기 위한 플래튼 가이드(9)와 관련하는 지정된 위치에 지지부재(1')상에 곧바로 형성되어 있는 마킹보어(29)가 만들어져 있다.According to the embodiments of FIG. 6 and FIG. 7, the support member 1 ′ is positioned at a designated position relative to the platen guide 9 for positioning the head circuit board 2 relative to the support member for usability. Marking bores 29 are formed in the straight.

특히 지지부재는 지지부재의 위치정립구멍(15)으로 위치정립핀(25)을 삽입하므로써(제5도 참고) 팔레트(24)상에 놓여진다.In particular, the supporting member is placed on the pallet 24 by inserting the positioning pin 25 into the positioning hole 15 of the supporting member (see FIG. 5).

그리고 헤드회로보드(2)는 한쪽에는 헤드회로보드의 레지스터라인(7)과 다른 한쪽에는 지지부재의 마킹보어(29)를 참조하므로써 위치적으로 조정된다.The head circuit board 2 is adjusted in position by referring to the register line 7 of the head circuit board on one side and the marking bore 29 of the support member on the other side.

분명히 위치를 조정하는 동안, 마킹보어(29)와 플래튼 가이드(9) 사이의 위치관계가 팔레트(24)에 관련하여 지지부재(1')의 이동에 상관없이 고정되기 때문에 팔레트(24)의 위치정립핀(25)은 지지부재(1')의 위치정립보어(15)에 느슨하게 맞춰질 수 있다.Obviously while adjusting the position, the positional relationship between the marking bore 29 and the platen guide 9 is fixed regardless of the movement of the support member 1 'with respect to the pallet 24. The positioning pin 25 may be loosely fitted to the positioning bore 15 of the support member 1 ′.

그러므로 위치조정은 더 신뢰되고 정확하게 된다.Therefore, positioning is more reliable and accurate.

팔레트(24)의 참조마크(26)는 위치조정을 위해서는 더 이상 사용되지 않으며, 따라서 이들 마크들은 팔레트의 단순화를 위해 생략될 수 있다.Reference marks 26 of the palette 24 are no longer used for positioning, so these marks can be omitted for simplicity of the palette.

마킹보어(29)들은 지지부재(1') 그 자체의 압착 구성으로 동시에 형성될 수 있음을 이해해야 한다.It should be understood that the marking bores 29 may be formed simultaneously in the compression configuration of the support member 1 ′ itself.

그래서 이 보어들의 제공은 어떤 비용의 증가도 초래하지 않는다.So the provision of these bores does not result in any cost increase.

게다가 마킹보어(29)들의 기능은 위치조정을 위한 참조 포인트들을 제공하기 때문에 이 보어들은 마킹돌출 및 마킹함몰과 같은 그런 어떤 다른 마크들로써 대치될 수 있다.In addition, since the function of the marking bores 29 provides reference points for positioning, these bores can be replaced with any other marks such as marking protrusion and marking depression.

제8도 및 제9도는 제6도 및 제7도의 구체예와 단 한가지면에서 다른 약간 변형된 예를 보여 주고 있다.8 and 9 show a slightly modified example that differs from the embodiment of FIGS. 6 and 7 in only one plane.

특히 변형 프린트 헤드의 지지부재(1')는 가이딩 컷아웃(10')근처 플래튼 가이드(9')에 각각 위치된 한쌍의 마킹슬릿(29')이 형성되어 있다.In particular, the support member 1 'of the deformable print head is provided with a pair of marking slits 29' positioned respectively on the platen guide 9 'near the guiding cutout 10'.

앞서 언급된 바와 같이 지지부재(1')와 헤드회로보드(2) 사이의 위치조정은 헤드회로보드의 레지스터라인(7)과 플래튼(11)(제2도참조)이 선접촉하는 것이 필요하다.As mentioned above, the position adjustment between the support member 1 'and the head circuit board 2 requires that the register line 7 and the platen 11 (see FIG. 2) of the head circuit board be in line contact. Do.

이러한 목적을 위하여 각 플래튼 가이드(9')이 가이딩 컷아웃(10')을 통과하는 중심라인(L)(제7도)은 레지스터라인(7)과 일치되어야만 한다.For this purpose the center line L (FIG. 7) through which each platen guide 9 'passes through the guiding cutout 10' must coincide with the register line 7.

분명히 참조 또는 표준점은 위치조정의 정확도를 증가시키기 위하여 가능한 중심라인 L에 가깝도록 위치되어야 한다.Clearly, the reference or standard point should be positioned as close to the centerline L as possible to increase the accuracy of the positioning.

제6도와 제7도의 구체예에 따르면, 각 마킹보어(15)는 지지부재(2')를 가로질러 대응하는 가이딩 컷아웃(9')으로부터 비교적 떨어져 배치되어 있다.According to the embodiment of FIGS. 6 and 7, each marking bore 15 is arranged relatively apart from the corresponding guiding cutout 9 ′ across the support member 2 ′.

한편 제9도와 제9도의 각 마킹슬릿(29')은 대응하는 가이딩 컷아웃(9')에 훨씬 더 가까이 위치되어 있고 그러므로써 정확한 위치 조정을 위해 더 나은 참조 포인트로서 제공된다.On the other hand, each marking slit 29 'of FIGS. 9 and 9 is located much closer to the corresponding guiding cutout 9' and thus serves as a better reference point for accurate positioning.

게다가 제8도와 제9도의 배열에 따르면 각 플래튼 가이드(9')가 부적절하게 휜다고 할지라도 가이딩 컷아웃(10')과 마킹슬릿(29') 사이의 위치관계는 마킹슬릿이 플래튼 가이드상에 직접 형성되므로 불변하다.Furthermore, according to the arrangement of FIG. 8 and FIG. 9, the positional relationship between the guiding cutout 10 'and the marking slit 29' is different even if each platen guide 9 'is inadequately removed. It is immutable because it is formed directly on the guide.

그래서 마킹슬릿(29')은 항상 컷아웃중심라인(L)에 관련하여 정확한 참조포인트로서 제공된다.The marking slit 29 'is thus always provided as an accurate reference point in relation to the center of cutout L.

제6도와 제7도의 구체예에 따르면 가이딩 컷아웃(10')과 마킹보어(29) 사이 위치관계는 플래튼 가이드(9')가 부적절하게 휠 때 변화한다.According to the embodiment of FIGS. 6 and 7 the positional relationship between the guiding cutout 10 'and the marking bore 29 changes when the platen guide 9' is improperly bent.

따라서 정확한 첨조포인트를 제공하기가 거의 어렵다.Therefore, it is almost difficult to provide an accurate point of correction.

마킹슬릿(29')의 폭은 선택적으로 선정될 수 있지만 가급적 1㎜를 넘지 않는다(예를 들면 0.5㎜).The width of the marking slit 29 'can be selectively selected but preferably not more than 1 mm (for example 0.5 mm).

물론 마킹 슬릿은 마킹돌출부를 포함하는 어떤 다른 표시로써 대치될 수 있다.The marking slit can of course be replaced with any other marking including the marking protrusion.

본 발명은 상기와 같은 기술되었지만, 여러 가지 방법으로 변화될 수 있는 것은 명백하다.Although the present invention has been described above, it can be apparent that it can be changed in various ways.

그러한 변화는 본 발명의 취지와 범주로부터 벗어난 것으로 간주되는 것은 아니다.Such changes are not to be regarded as a departure from the spirit and scope of the invention.

그리고 본 발명에서 숙련된 것이 분명한 그런 모든 변화들을 다음 청구범위의 범주내에 포함되는 것이다.And all such changes that are apparent to those skilled in the present invention are intended to be included within the scope of the following claims.

Claims (1)

지지부재; 및 지지부재상에 지지되고, 히팅도트들의 라인과 히팅도트들을 구동하기 위한 구동소자들의 어레이를 수반하고, 외부접속을 위한 단자영역을 더 수반하는 헤드회로보드를 구비하는 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 지지부재가 1×10⁴-5×10⁵㎏/㎟ 범위의 탄성률을 가지는 탄력적으로 유연한 지지부재인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.Support member; And a head circuit board supported on the support member, the head circuit board carrying a line of heating dots and an array of driving elements for driving the heating dots, and further comprising a terminal area for external connection. A thermal print head, characterized in that the member is an elastically flexible support member having an elastic modulus in the range of 1 × 10 ⁴ -5 × 10 ⁵ kg / mm 2.