KR960008004Y1 - Chip type emi filter - Google Patents
Chip type emi filter Download PDFInfo
- Publication number
- KR960008004Y1 KR960008004Y1 KR2019930025824U KR930025824U KR960008004Y1 KR 960008004 Y1 KR960008004 Y1 KR 960008004Y1 KR 2019930025824 U KR2019930025824 U KR 2019930025824U KR 930025824 U KR930025824 U KR 930025824U KR 960008004 Y1 KR960008004 Y1 KR 960008004Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insertion hole
- dielectric
- terminal
- sides
- center
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
요약 없음No summary
Description
제1도는 본 고안에 따른 칩형 전자파장애 방지필터의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a chip-type electromagnetic interference prevention filter according to the present invention.
제2도는 제1도의 결합상태 사시도.2 is a perspective view of the coupled state of FIG.
제3도는 종래기술에 따른 3단자형 전자파장애 방지필터를 도시한 구조도.3 is a structural diagram showing a three-terminal electromagnetic interference prevention filter according to the prior art.
제4도는 일반적인 3단자형 전자판장애 방지필터의 회로도.4 is a circuit diagram of a typical three-terminal electronic plate preventing filter.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 페라이트 비드 코아2a, 2b : 단턱1: ferrite bead core 2a, 2b: step
3 : 유전체삽입홀4 : 단자삽입홀3: dielectric insertion hole 4: terminal insertion hole
5 : 리드프레임 전극부6 : 단자5: lead frame electrode portion 6: terminal
8 : 칩유전체8: chip dielectric
본 고안은 칩형(Chip Type) 전자파장애(Electro Magnetic Interference) 방지필터에 관한 것으로 이는 특히, 사각형 페라이트 비드코아의 내부 양측 및 중앙에 단자 삽입홀을 천설하여 리드프레임 전극부 양측 및 중앙에 하향 입설된 판상의 단자가 설치되어 상기 단자 삽입홀 내에 삽입토록 하며, 상기 단자 삽입홀 하단으로 돌출되는 판상의 단자를 단턱 및 유전체 삽입홀내에서 절곡시켜 리드프레임을 형성하고, 상기 유전체 삽입홀내에 칩 유전체를 삽입고정토록 함으로 인하여, 전자파 장애 방지필터의 간단한 구조에 의해 제작 및 설치가 극히 용이하며, 노이즈(Noize)의 감쇄효과를 가일층 증진 시킬수 있음은 물론, 기판상에 표면실장이 가능하도록 할 수 있는 칩형 전파장애 방지필터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip type electromagnetic magnetic interference prevention filter. In particular, a terminal insertion hole is installed at both sides and a center of a rectangular ferrite bead core to be installed downward at both sides and a center of a lead frame electrode part. A plate-shaped terminal is installed so as to be inserted into the terminal insertion hole, a plate-shaped terminal projecting to the lower end of the terminal insertion hole is bent in the step and the dielectric insertion hole to form a lead frame, and a chip dielectric is inserted into the dielectric insertion hole. Due to the fixed structure, the simple structure of the electromagnetic interference prevention filter makes it extremely easy to manufacture and install, and further enhances the attenuation effect of noise, and also allows chip mounting to enable surface mounting on a substrate. It relates to a failure prevention filter.
일반적으로 전자기기 및 회로간에 발생되는 전자파장애(Electro Magnetic Interference)는 도전선로나 공중을 타고 전파되어 주변기기 및 회로에 노이즈(noize)를 발생시켜 오동작을 일으키게 된다.In general, electromagnetic interference generated between an electronic device and a circuit is propagated through a conductive line or the air, causing noise to peripheral devices and circuits, thereby causing malfunction.
따라서, 상기와 같은 전자파장애를 제거하기 위하여 페라이트 비드나, 또는 콘덴서와 페리이트를 조합하여 만마든 3단자필터를 주고 사용하고 있다.Therefore, in order to remove the electromagnetic interference as described above, a ferrite bead, or a combination of a capacitor and a ferrite is used to give a three-terminal filter.
즉, 이와같은 기술과 관련된 종래의 전자파장애(EMI)방지필터에 있어서는 제3도에 도시한 바와같이, 콘덴서(11)를 개재하여 양측에 페라이트비드(12)(13)를 설치하고 이를 리드선(14)에 의해 T자형으로 형성토록 한 구조로 이루어졌다. 따라서 제4도에서와 같이 저항(L1)(L2)와 칩캐패시터(C4)를 갖춘 것이다.That is, in the conventional electromagnetic interference (EMI) prevention filter associated with such a technique, as shown in FIG. 3, ferrite beads 12 and 13 are provided on both sides via a capacitor 11 and lead wires ( 14) has a structure to form a T-shape. Therefore, as shown in FIG. 4, the resistor L 1 (L 2 ) and the chip capacitor C 4 are provided.
상기와같은 구성을 갖는 종래의 전자파장애방지필터는 콘덴서(11)의 양측에 설치된 페라이트비드(12)(13)의 노이즈(noize)흡수효과와 로우패스(low pass)필터효과로 디지탈 신호 단형파의 파형왜곡을 막을 수 있고, 특히 고주파노이즈 억제기능을 보유하고 있어 인터페이스용으로 널리 사용되는 것이다.The conventional electromagnetic wave interference prevention filter having the above configuration has a digital signal short wave because of the noise absorption effect and the low pass filter effect of the ferrite beads 12 and 13 provided on both sides of the capacitor 11. It is possible to prevent the waveform distortion of the device, and it has a high frequency noise suppression function, so it is widely used for the interface.
그러나, 상기와같은 전자파장애 방지필터를 제작하기 위해서는 제조공정상 콘덴서(11)의 접합등이 자동화가 불가능한 단점이 있음은 물론, 콘덴서(11)의 양측으로 페라이트 비드(12)(13)를 리드선(14)에 T자형으로 연결 접속시킨 구조로 이루어짐으로 인하여, 그 구조자체가 복잡하게되어 필터의 제작이 비능률적인 단점이 있었다.However, in order to manufacture the electromagnetic interference prevention filter as described above, there is a disadvantage in that it is impossible to automate the bonding of the capacitor 11 in the manufacturing process, and the ferrite beads 12 and 13 are connected to both sides of the capacitor 11. Due to the structure connected to the T-shaped structure in 14), the structure itself is complicated and the manufacturing of the filter is inefficient.
또한, 리드선(14)이 T자형으로 구성되어 콘덴서(11)와의 접속시 용착부(S)인 콘덴서 상단과 리드선의 전기적 접속에 따른 지지가 어려우며, 특히 콘덴서(11)하단부의 접지리드선이 양측 페라이트비드(12)(13)의 하단부에 연설된 리드선부도 길게되어 리드인덕터 성분이 많아지게 되며, 이에따른 노이즈 제거기능이 저하되는 커다란 문제점이 있었던 것이다.In addition, since the lead wire 14 is T-shaped, it is difficult to support the electrical connection between the upper end of the capacitor, which is the welded portion S, and the lead wire when the condenser 11 is connected. In particular, the ground lead wire at the lower end of the condenser 11 is both ferrite. The lead wire portion protruded at the lower end of the beads 12 and 13 is also long, which leads to a large amount of lead inductor components, thereby degrading a noise removing function.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 사각형 페라이트 비드 코아의 내부 양측 및 중앙에 단턱 및 유전체 삽입홀을 각각 형성하고, 상기 페라이트 비드코아의 내부양측 및 중앙에 단장 삽입홀을 천설하여 리드프레임 전극부 양측 및 중앙에 하향 입설된 판상의 단자가 설치 되어 상기 단자 삽입홀내에 삽입토록 하며, 상기 단자 삽입홀 하단으로 돌출되는 판상의 단자를 단턱 및 유전체 삽입홀내에서 절곡시커 리드프레임을 형성하고, 상기 유전체 삽입홀내에서 칩 유전체를 삽입 고정토록함으로 인하여, 전자파장애 방지필터의 간단한 구조에 의해 제작 및 설치가 극히 용이하며, 노이즈(Noize)의 감쇄효과를 가일층 증진시킬수 있음은 물론, 기판상에 표면실장이 가능하도록 할 수 있는 칩형 전자파장애 방지필터를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the purpose of which is to form stepped and dielectric insertion holes on both sides and the center of the rectangular ferrite bead core, respectively, and inserted into both sides and the center of the ferrite bead core A plate-shaped terminal installed in both sides and a center of the lead frame electrode part is installed to install a hole so that the plate-shaped terminal can be inserted into the terminal insertion hole. By forming a lead frame and inserting and fixing a chip dielectric in the dielectric insertion hole, it is extremely easy to manufacture and install due to the simple structure of the electromagnetic interference prevention filter, and further enhances the attenuation effect of noise. Of course, chip type electromagnetic interference prevention filter that can be surface mounted on the substrate To provide.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 고안에 따른 칩형 전자파장애 방지필터의 분해사시도이고, 제2도는 제1도의 결합상태사시도로서, 사각형 페라이트 비드코아(1)의 하부양측 및 중앙에 단턴(2a)(2b) 및 유전체 삽입홀(3)이 각각 형성되고, 상기 페라이트 비드코아(1)의 내부양측 및 중앙으로 단자삽입홀(4)이 이 각각 천설되어, 상기 페라이트 비드코아(1)상측으로 착설되는 리드 프레임 전극부(5)의 양측및 중앙에 하향 입설된 판상의 단자(6)가 상기 단자 삽입홀(4)내에 삽입 관통토록하며, 상기 단자삽입홀(4)하단에 관통 돌출된 판상의 각 단자 일단을 단턱(2a)(2b) 및 유전체 삽입홀(3)내에서 자 형성으로 절곡시켜 리드 프레임(7)을 형성하고 상기 유전체 삽입홀(3)내에는 칩 유전체(8)을 삽입고정시민 구조로 이루어진다.FIG. 1 is an exploded perspective view of the chip-type electromagnetic interference prevention filter according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the coupled state of FIG. 1, with a single-turn (2a) (2b) and a dielectric material on both sides and the center of the rectangular ferrite bead core (1) Insert hole 3 is formed, respectively, and the terminal insertion hole 4 is formed in both the inner side and the center of the ferrite bead core 1, respectively, the lead frame electrode portion which is installed above the ferrite bead core 1 A plate-shaped terminal 6 placed downward at both sides and a center of the tube 5 is inserted into the terminal insertion hole 4, and one end of each plate-shaped terminal projecting through the terminal insertion hole 4 is projected. (2a) (2b) and the lead frame (7) is bent by forming a magnet in the dielectric insertion hole (3), and the chip dielectric (8) is inserted into the dielectric insertion hole (3).
이와같은 구조로 구성돤 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.The structure and structure of the present invention will be described as follows.
제1도 및 제2도에 도시한 바와같이, 사각형 형상의 페라이트 비드코아(1)내에 리드 프레임 전극부(5)의 판상단자(6)를 내삽시켜 칩 형태의 전자파 장애방지필터를 제작할 경우, 상기 페라이트 비드코아(1)의 양측 및 중앙에 천설된 단자삽입홀(4)내에 리드프레임 전극부(5)의 양측 및 중앙에 하향 입설된 단자(6)를 삽입시켜 페라이트 비드코아(1) 하단 양측의 단턱(2a)(2b)과 유전체 삽입홀(3)로 상기 판상의 단자(6)하단부가 돌출토록 한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, when the plate-shaped terminal 6 of the lead frame electrode portion 5 is inserted into the rectangular ferrite bead core 1 to fabricate a chip type electromagnetic interference prevention filter, The ferrite bead core 1 is inserted into the terminal insertion hole 4 formed at both sides and the center of the ferrite bead core 1 by inserting the terminals 6 placed downward at both sides and the center of the lead frame electrode part 5. The lower ends of the plate-shaped terminals 6 protrude from the stepped portions 2a and 2b and the dielectric insertion holes 3 on both sides.
계속해서, 상기 양측단턱(2a)(2b) 으로 돌출된 판상의 단자(6)는 자 형상으로 절곡시켜 페라이트 비드코아(1)의 하측 및 양측벽면 하단부로 착설시켜 리드 프레임을 각각 형성시키며, 상기 유전체 삽입홀(30로 관통된 단자(6)역시 절곡시켜 고종토록한다.Subsequently, the plate-shaped terminals 6 protruding from the side stepped portions 2a and 2b are bent in a shape of a child to be mounted to the lower side of the ferrite bead core 1 and the lower end portions of both side walls to form lead frames, respectively. The terminal 6 penetrated through the dielectric insertion hole 30 is also bent to endure.
한편, 상기 페라이트 비드코아(1)의 하부 중앙에 형성된 유전체 삽입홀(3)의 내부에는, 칩형 유전체(8)를 내삽 고정시켜 전자파 장애 방지필터의 제작을 완료한후, 이를 기판에 표면 실장하고 절연을 위하여 외표면에 에폭시수지로서 코팅처리함으로써, 노이즈를 감쇄시키게 되는 전자파 장애 필터가 기판상에 표면 실장될 수 있는 것이다.On the other hand, in the inside of the dielectric insertion hole 3 formed in the lower center of the ferrite bead core 1, the chip-like dielectric 8 is interpolated and fixed to complete the fabrication of the electromagnetic interference prevention filter, and then surface mounted on the substrate By coating the outer surface with an epoxy resin for insulation, an electromagnetic interference filter that attenuates noise can be surface mounted on a substrate.
상술한 바와같이 본 고안에 따른 전자파 장애 방지필터에 의하면, 전자파장에 방지필터의 간단한 구조에 의해 제작 및 설치가 극히 용이하게 되고, 노이즈의 감쇄 효과가 가일층 증진될수 있음은 물론, 기판에 표면실장이 가능하게 될 수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the electromagnetic wave preventing filter according to the present invention, the simple structure of the anti-wave filter in the electromagnetic wave is very easy to manufacture and install, the noise attenuation effect can be further enhanced, as well as surface-mounted on the substrate There is an excellent effect that can be made possible.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930025824U KR960008004Y1 (en) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | Chip type emi filter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930025824U KR960008004Y1 (en) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | Chip type emi filter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950015831U KR950015831U (en) | 1995-06-19 |
KR960008004Y1 true KR960008004Y1 (en) | 1996-09-20 |
Family
ID=19369350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019930025824U KR960008004Y1 (en) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | Chip type emi filter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR960008004Y1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100451648B1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-10-08 | 산양환경산업 주식회사 | Textile Fiber Removing Device Of a Dredging Soil |
-
1993
- 1993-11-30 KR KR2019930025824U patent/KR960008004Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100451648B1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-10-08 | 산양환경산업 주식회사 | Textile Fiber Removing Device Of a Dredging Soil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950015831U (en) | 1995-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0419784Y2 (en) | ||
KR960008004Y1 (en) | Chip type emi filter | |
KR960005182Y1 (en) | Chip type emi filter | |
JP2886005B2 (en) | LC filter | |
JP3570263B2 (en) | DC-DC converter | |
US7038899B2 (en) | EMI suppression device | |
KR950001638Y1 (en) | Surface mounting type emi filter | |
JPS629666Y2 (en) | ||
KR200203303Y1 (en) | Power inductor for surface mounted device type | |
JP2974195B2 (en) | Package for microwave IC | |
KR200179113Y1 (en) | 3-terminal filter for electromagnetic wave interference noise cancelling | |
KR0125416Y1 (en) | 3 polar type emi protective filter | |
JPH0234821Y2 (en) | ||
JPS63213997A (en) | Circuit device | |
JPS629667Y2 (en) | ||
KR940000509Y1 (en) | Emi filter | |
KR930006838Y1 (en) | Cmi preventing filter for surface mounting | |
JPH0983176A (en) | Electronic apparatus | |
JPH08340193A (en) | Electronic part equipped with board of composite ferrite also used as case | |
JPH0124901Y2 (en) | ||
JP2934430B1 (en) | Communication protector | |
JPH0134331Y2 (en) | ||
JPH085592Y2 (en) | Noise filter | |
JPH0445287Y2 (en) | ||
KR950001636Y1 (en) | Chip type emi filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020716 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |