KR960006076A - 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

반도체 소자의 트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR960006076A
KR960006076A KR1019940016113A KR19940016113A KR960006076A KR 960006076 A KR960006076 A KR 960006076A KR 1019940016113 A KR1019940016113 A KR 1019940016113A KR 19940016113 A KR19940016113 A KR 19940016113A KR 960006076 A KR960006076 A KR 960006076A
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KR1019940016113A
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황준
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판에 실질적인 게이트 전극 길이가되는 트렌치를 형성하고, 상기 트렌치를 포함한 실리콘 기판상에 게이트 산화막 및 게이트 전극을 형성하고, DDD(double doped drain)이온주입방법으로 소오스/드레인 영역을 형성하여 쇼트 채널(short channel)을 갖는 게이트 전극 길이로 기억용량을 중대시키면서 얕은 소오스/드레인 접합을 이룰 수있는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 및 제1B도는 본 발명에 의한 반도체 소자의 트랜지스터 제조단계를 도시한 소자의 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법에 있어서, 실리콘 기판(1)상에 소정의 폭과 깊이를 갖는 트렌치(3)를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 트렌치(3)를 포함한 실리콘 기판(1)상에 게이트 산화막(4) 및 게이트 전극(5)을 형성하되, 상기 게이트전극(5)의 폭이 트렌치(3)의 폭보다 크게하는 단계와, 상기 단계로부터 저농도불순물 영역(6A)과 고농도 불순물 영역(6B)으로된 소정깊이의 소오스/드레인 영역(6)을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극(5)의 폭은 상기 트렌치(3)의 폭보다 0.2~0.4㎛정도 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극(5)은 그 채널길이가 상기 트렌치(3)의 폭에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 소오스/드레인 영역(6)은 DDD 이온주입방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극(5)에 대해 실질적인 소오스/드레인 영역(6)이 얕은 접합이 되도록하기 위하여 소오스/드레인 영역(6)의 전체깊이를 고려하여 상기 트렌치(3)의 깊이를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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