KR960000145Y1 - Seramic package - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제 1 도는 종래 세라믹 팩키지의 외부 사시도1 is an external perspective view of a conventional ceramic package
제 2 도는 본 고안에 따른 세라믹 팩키지의 외부 사시도2 is an external perspective view of a ceramic package according to the present invention
제 3 도는 본 고안에 따른 세라믹 팩키지의 요부확대 정면도이다.3 is an enlarged front view of main parts of the ceramic package according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1, 11 : 몸체 2 : 측면부1, 11 body 2: side part
3 : 평면부 4 : 테이퍼면3: flat part 4: tapered surface
5 : 평면부분 6, 7 : 곡면부분5: flat part 6, 7: curved part
12 : 내장홈 W : 폭12: built-in groove W: width
L1: 직선길이 R1, R2 : 곡률반경L 1 : straight length R1, R2: radius of curvature
본 고안은 세라믹 팩키지에 관한 것으로, 특히 세라믹 팩키지 몸체의 모서리가 소정의 곡률반경을 갖도록 형성되여서 세라믹 팩키지의 취급시에 세라믹 팩키지에 내장된 IC칩의 손상을 방지하도록 된 세라믹 팩키지에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic package, and more particularly to a ceramic package is formed so that the corner of the ceramic package body has a predetermined radius of curvature to prevent damage to the IC chip embedded in the ceramic package when handling the ceramic package.
종래의 IC칩 보호용 세라믹 팩키지는 제 1 도에 도시된 바와 같이 그 몸체(11)의 상측 중심부에 IC칩 내장홈(12)이 형성되어서 IC칩(제1 도에 도시되어 있지 않음)이 이 내장홈 (12)에 장치되어 외부회로와 연결되게 된다.In the conventional IC chip protection ceramic package, as shown in FIG. 1, an IC chip embedded groove 12 is formed in the upper center of the body 11 so that the IC chip (not shown in FIG. 1) is embedded therein. It is installed in the groove 12 to be connected to the external circuit.
그런데, 이와 같은 종래의 세라믹 팩키지는 그 몸체의 모서리가 0.3∼0.8mm의 작은 곡률반경(R3)을 갖도록 설계되어져 있어, 세라믹 팩키지의 취급시 이 세라믹 팩키지가 다른 세라믹 팩키지와 충돌하거나 기타의 다른 장치와 충돌함에 의해 이 세라믹 팩키지에 내장된 IC칩이 충격을 받아 균열이 가서 손상을 입는 문제점이 있었다.However, such a conventional ceramic package is designed to have a small radius of curvature (R 3 ) of 0.3 to 0.8 mm in the corners of the body, so that when the ceramic package is handled, the ceramic package may collide with another ceramic package or other There was a problem that the IC chip embedded in the ceramic package was shocked and cracked and damaged by the collision with the device.
이에 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 세라믹 팩키지의 몸체의 모서리가, 큰 곡률반경을 갖도록 형성시키므로써, 세라믹 팩키지의 제조 및 취급시 IC칩의 균열 발생을 억제시킬수 있도록 된 세라믹 팩키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is designed to solve the above problems, by forming the corner of the body of the ceramic package having a large radius of curvature, ceramic package that can suppress the occurrence of IC chip cracks during the manufacture and handling of the ceramic package The purpose is to provide.
이하, 예시된 도면에 의거 본 고안의 구성 및 작용효과를 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and the effect of the present invention based on the illustrated drawings will be described in detail.
본 고안은 리드가 부착되지 않는 몸체(1)의 측면부(2)에 이 측면부 폭(W)의 4/6 내지 8/10이 되는 길이(L2)를 갖도록 펑면부 (3)를 형성시키고, 이 평면부(3)의 양측에는 평면부(3)바깥방향으로의 직선길이(Ll)가 측면부 폭(W)의 1/6내지 1/10 되는 테이퍼면(4)을 형성시키면서, 이 테이퍼면(4)의 상기 평면부(3)와 접하는 일측부분에는 1. 5 ∼25.4mm의 곡률반경(Rl)을 갖는 곡률부분을 형성시키며, 이 테이퍼면 (4)의 타측부분에는 1.5 내지 0.l mm의 곡률반경(R2)을 갖는 곡면부분(7)을 형성시키고, 상기 두 곡면부분(6,7)의 테이퍼면(4)에는 상기 평면부(3)에 대해서 35∼5°의 기울기(α)를 갖는 평면부분(5)을 형성시킨 세라믹 팩키지이다 상기와 같이 형성된 본 고인은 세라믹 팩키지 모서리에 형성된 데이퍼면(4)이 리드가 부착되지 않는 측면부(2)에 대해 35∼5q의 기울기(α)를 갖는 평면부분(5)을 형성시킨 세라믹 팩키지이다.The present invention forms the flat surface portion 3 so that the side portion 2 of the body 1 to which the lead is not attached has a length L 2 which becomes 4/6 to 8/10 of the width of the side portion W, On both sides of the planar portion 3, the taper is formed while the taper surface 4 is formed such that the linear length L 1 in the outward direction of the planar portion 3 is 1/6 to 1/10 of the side width W. One side portion of the surface 4 which is in contact with the planar portion 3 is formed with a curvature portion having a radius of curvature R l of 1.5 to 25.4 mm, and 1.5 to 0 on the other side of the tapered surface 4. A curved portion 7 having a radius of curvature R 2 of. l mm is formed, and the tapered surfaces 4 of the two curved portions 6, 7 are 35 to 5 ° relative to the planar portion 3. The ceramic package is formed by forming the planar portion 5 having the inclination α. As described above, the deformed surface 4 formed at the corner of the ceramic package has a thickness of 35 to 5 q with respect to the side portion 2 to which the lead is not attached. Slope (α) Having a plane portion (5) which is a ceramic package, to form a.
상기와 같이 형성된 본 고안은 세라믹 팩키지 모서리에 형성된 테이퍼면(40)이 리드가 부착되지 않는 측면부(2)에 대해 35∼5°의 기울기(α)를 갖도록 형성되므로써, 세라믹 팩키지의 취급시 상기 세라믹 팩키지 모서리가 다른 세라믹 팩키지의 모서리와 서로 충돌되지 않게 되고 이로 인해 IC칩이 보호될 수 있게 된다.According to the present invention formed as described above, the tapered surface 40 formed at the corner of the ceramic package is formed to have an inclination α of 35 to 5 ° with respect to the side portion 2 to which the lead is not attached. The package edges do not collide with the edges of other ceramic packages, which protects the IC chip.
상기 모서리의 형성내용중, 상기 평면부(3)의 좌우길이가 몸체 폭(W)의 4/6 이하로 되면 세라믹 팩키지의 취급시 이 평면부(3)가 다른 세라믹 팩키지의 평면부와 충돌하게 되고 또, 이렇게 세라믹 팩키지의 평면부 (3)가 다른 세라믹 팩키지의 평면부와 충돌하게 될 경우 이 평면부(3)에 충격력이 집중되게 되어 세라믹 팩키지에 내장된 IC칩이 손상되기 쉽게 된다.If the left and right lengths of the flat portion 3 are less than 4/6 of the body width W, the flat portion 3 collides with the flat portion of another ceramic package when the ceramic package is handled. In addition, when the flat portion 3 of the ceramic package collides with the flat portion of another ceramic package, impact force is concentrated on the flat portion 3, and the IC chip embedded in the ceramic package is easily damaged.
그리고, 상기 평면부(3)의 좌우길이가 팩키지 몸체 폭(W)의 8/10 이상이 되면 종래 세라믹 팩키지에 형성된, 곡률반경이 적은 모서리와 거의 같은 모서리가 형성되기 때문에 모서리 충돌방지의 효과가 소멸되게 된다.In addition, when the left and right lengths of the flat part 3 are greater than or equal to 8/10 of the package body width (W), the corner collision prevention effect is formed because the corners formed in the conventional ceramic package have almost the same corners as those with less curvature radius. It will be destroyed.
따라서, 상기 평면부(3)의 좌우길이는 몸체 폭(W)의 4/6 내지 8/10로 형성시키게 된다. 또한, 상기 테이퍼면에 있어서, 평면부분(5)의 상기 평면부(3)에 대한 기울기(α)가 35°이상으로 되면, 팩키지의 기밀성 유지가 곤란하게 되며, 상기 평면부분의 (5)의 평면부(3)에 대한 기울기(α)가 5° 이하로 되면 모서리 충돌방지가 실현되기 어려워진다. 따라서, 상기 테이퍼면 평면부분(5)은 평면부(3)에 대해서 35°내지5°의 기울기로 형성되게 되며, 이 범위내에서의 기울기 신택은 제품의 특성이나 작업환경에 따라 이루어지게 된다.Therefore, the left and right lengths of the flat part 3 are formed to be 4/6 to 8/10 of the body width W. In addition, in the tapered surface, when the inclination α of the planar portion 5 with respect to the planar portion 3 becomes 35 ° or more, it is difficult to maintain the airtightness of the package. When the inclination a with respect to the flat part 3 becomes 5 degrees or less, it is difficult to implement corner collision prevention. Therefore, the tapered surface planar portion 5 is formed with an inclination of 35 ° to 5 ° with respect to the planar portion 3, the inclination of the slope within this range is made according to the characteristics of the product or the working environment.
한편, 상기 테이퍼면(4)양측에 형성된 곡면부분(6,7)의 곡률반경(R1, R2)은 상기 평면부(5)의 기울기에 연관되어 결정되어지는 바, 상기 테이퍼면(4)과 상기 평면부(3)가 인접하는 부위의 곡면부분(6)은 1.5 내지25.4mm의 곡률반경(Rl)으로 형성되고, 상기 테이퍼면 타측의 곡면부분(7)은 1.5 내지 0.1mm의 곡률반경(R2)을 갖도록 형성된다.Meanwhile, the radiuses of curvature R 1 and R 2 of the curved portions 6 and 7 formed on both sides of the tapered surface 4 are determined in association with the inclination of the planar portion 5. ) And the curved portion 6 of the portion where the flat portion 3 is adjacent are formed with a radius of curvature R l of 1.5 to 25.4 mm, and the curved portion 7 of the other side of the tapered surface is 1.5 to 0.1 mm. It is formed to have a radius of curvature R 2 .
이와 같이 본 고안의 세라믹 팩키지는 몸체의 모서리를 곡률반경이 크도록 형성시키므로써, 팩키지내에 내장된 IC칩을 보호합 수 있고, 제품의 원가를 절감시킬 수 있으며, 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As such, the ceramic package of the present invention forms a corner of the body with a large radius of curvature, thereby protecting the IC chip embedded in the package, reducing the cost of the product, and improving work efficiency. There is.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900007311U KR960000145Y1 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Seramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019900007311U KR960000145Y1 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Seramic package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR910021031U KR910021031U (en) | 1991-12-20 |
| KR960000145Y1 true KR960000145Y1 (en) | 1996-01-04 |
Family
ID=19299273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019900007311U KR960000145Y1 (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Seramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960000145Y1 (en) |
-
1990
- 1990-05-28 KR KR2019900007311U patent/KR960000145Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910021031U (en) | 1991-12-20 |
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