KR950034643A - 반도체 회로 레벨 검사방법 - Google Patents
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Abstract
반도체 성분을 수직으로 적재하기 위해 제공된 단일 회로레벨(1)에서 기능검사를 실행하는 방법으로써, 완료된 성분의 상기 회로레벨 위 또는 아래에 각각 제공된 회로레벨의 스택은 검사수두(2,3)로써 모의 실험되며, 이들 검사수두는 반대로 접촉할 수 있는 터미널 접촉을 갖추고 있으며, 검사시에 회로레벨(1)은 기능검사인 상기 검사 수두(2,3)에 접촉되고, 검사수두는 검사 후 제거된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시도.
Claims (6)
- 수직으로 적재된 반도체 성분에 대한 반도체 회로레벨에서 기능검사를 실행하기 위한 방법에 있어서, 완료된 반도체 성분의 검사시에 회로레벨(1)의 위 또는 아래에 제공된 회로레벨(1)의 한 스택에 대한 적어도 한 기능부분을 각각 모의 실험하고, 기능검사에 전기적으로 연결된 검사시에 회로레벨(1) 표면의 위치에 반대로 접촉하기 위한 장치를 제공하는 곳에 시험수두(2,3)을 사용하고, 그리고 검사시 회로레벨(1)이 기능검사를 하는 동안만 하나 또는 양측에서 상기 검사수두(2,3)와 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능검사를 실행하기 위한 방법.
- 제1항에 있어서, 완료된 성분의 검사시, 회로레벨(1)의 위 또는 아래에 존재하는 회로레벨의 스택과 동일한 회로를 포함하는 곳에 검사수두(2,3)를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능시험을 실행하는 방법.
- 제1 내지 2항에 있어서, 검사시 회로레벨(1)의 배열과 기능검사와 관련된 검사수두(2,3)가 완료된 성분과 동일한 특성을 가지도록 구성된 곳에 검사수두(2,3)을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능검사를 실행하기 위한 방법.
- 제2 내지 3항에 있어서, 관련된 성분을 제공하는 회로레벨의 수직연결에 의해 제조된 곳에 검사수두(2,3)을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능시험을 실행하기 위한 방법.
- 제1항에 있어서, 검사시에 회로레벨(1)의 기능검사와 일치하여 관련된 성분의 나머지 회로레벨을 가지는 회로의 한 부분을 포함하는 곳에 검사수두(2,3)을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능시험을 실행하기 위한 방법.
- 제1 내지 5항에 있어서, 시험수두(2,3)에 의해 실현된 회로는 검사시 회로레벨을 위해 특히 기능검사를 제공하는 기능을 가지며, 완료된 성분에서 회로레벨의 스택에 의해 확립된 기능의 시뮬레이션 외에 또 상기 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 회로레벨(1)의 기능검사를 실행하기 위한 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4400552 | 1994-01-11 | ||
DEP4400552 | 1994-01-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950034643A true KR950034643A (ko) | 1995-12-28 |
Family
ID=6507707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950000380A KR950034643A (ko) | 1994-01-11 | 1995-01-11 | 반도체 회로 레벨 검사방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5610531A (ko) |
EP (1) | EP0662709B1 (ko) |
JP (1) | JPH07248359A (ko) |
KR (1) | KR950034643A (ko) |
DE (1) | DE59501667D1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8121304B2 (en) * | 2008-12-15 | 2012-02-21 | Gregory Oren Bales | Anti-tangle device and method for preventing cord tangling |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585991A (en) * | 1982-06-03 | 1986-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Solid state multiprobe testing apparatus |
US4754316A (en) * | 1982-06-03 | 1988-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Solid state interconnection system for three dimensional integrated circuit structures |
DE3608660A1 (de) * | 1985-03-15 | 1986-09-25 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Verfahren und pruefadapter zum kontaktieren von bauelementen fuer pruefzwecke |
US4937203A (en) * | 1986-09-26 | 1990-06-26 | General Electric Company | Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer |
EP0286660B1 (en) * | 1986-09-26 | 1992-03-04 | General Electric Company | Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer |
US4921810A (en) * | 1988-06-22 | 1990-05-01 | Nec Electronics Inc. | Method for testing semiconductor devices |
WO1990009093A1 (en) * | 1989-01-25 | 1990-08-23 | Polylithics, Inc. | Extended integration semiconductor structure and method of making the same |
US5042133A (en) * | 1989-03-15 | 1991-08-27 | Automotive Products (Usa) Inc. | Testing method for electric shift control apparatus |
US4994737A (en) * | 1990-03-09 | 1991-02-19 | Cascade Microtech, Inc. | System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures |
GB2247565B (en) * | 1990-08-22 | 1994-07-06 | Gen Electric Co Plc | A method of testing a semiconductor device |
US5258648A (en) * | 1991-06-27 | 1993-11-02 | Motorola, Inc. | Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery |
US5311122A (en) * | 1991-12-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | RF test equipment and wire bond interface circuit |
US5315239A (en) * | 1991-12-16 | 1994-05-24 | Hughes Aircraft Company | Circuit module connections |
US5222014A (en) * | 1992-03-02 | 1993-06-22 | Motorola, Inc. | Three-dimensional multi-chip pad array carrier |
US5363038A (en) * | 1992-08-12 | 1994-11-08 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for testing an unpopulated chip carrier using a module test card |
-
1995
- 1995-01-02 DE DE59501667T patent/DE59501667D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-02 EP EP95100010A patent/EP0662709B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-05 JP JP7015497A patent/JPH07248359A/ja not_active Withdrawn
- 1995-01-06 US US08/369,391 patent/US5610531A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-11 KR KR1019950000380A patent/KR950034643A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8121304B2 (en) * | 2008-12-15 | 2012-02-21 | Gregory Oren Bales | Anti-tangle device and method for preventing cord tangling |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0662709B1 (de) | 1998-03-25 |
EP0662709A3 (de) | 1996-03-20 |
JPH07248359A (ja) | 1995-09-26 |
EP0662709A2 (de) | 1995-07-12 |
DE59501667D1 (de) | 1998-04-30 |
US5610531A (en) | 1997-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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