KR950034414A - 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법 - Google Patents

반도체소자의 감광막 패턴 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950034414A
KR950034414A KR1019940011004A KR19940011004A KR950034414A KR 950034414 A KR950034414 A KR 950034414A KR 1019940011004 A KR1019940011004 A KR 1019940011004A KR 19940011004 A KR19940011004 A KR 19940011004A KR 950034414 A KR950034414 A KR 950034414A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
photoresist
layer
semiconductor device
photoresist pattern
Prior art date
Application number
KR1019940011004A
Other languages
English (en)
Inventor
김진웅
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019940011004A priority Critical patent/KR950034414A/ko
Publication of KR950034414A publication Critical patent/KR950034414A/ko

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 감광막 패턴 제조방법에 관한것으로서, 소정의 기판상에 하측 감광막과 에스.오.지층 및 상측 감광막을 순차적으로 형성한 후, 상기 상측 감광막을 축소노광장치로 선택노광 및 현상하여 상측 감광막패턴을 형성하고, 이를 마스크로 에스.오.지층을 식각하여 에스.오.지층 패턴을 마스크로 노출되어 있는 하측 감광막을 순수 산소 플라스마로 에칭하여 언더컷이진 하측 감광막패턴을 형성하였으므로, 하측 감광막패턴의 언더컬의 깊이 만큼 패턴의 폭이 감소되어 축소노광장치의 분해능 이하로 미세패턴을 형성하여 소자의 고집적화에 유리하고, 공정이 간단하여 공정수율 및 공정단가를 절감할 수 있다.

Description

반도체소자의 감광막 패턴 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 및 제1D도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 공정도.

Claims (4)

  1. 소정의 기판상에 하측 감광막을 형성하는 공정과, 상기 하측 감광막상에 에스.오.지층을 형성하는 공정과, 상기 에스.오.지층 상에 상측 감광막을 형성하는 공정과, 상기 상측 감광막을 사진현상하여 에스.오.지층을 노출시키는 상측 감광막패턴을 형성하는 공정과, 상기 상측 감광막패턴에 의해 노출되어 있는 에스.오.지층을 제거하여 에스.오.지층 패턴을 형성하는 공정과, 상기 에스.오.지층 패턴에 의해 노출되어 있는 하측 감광막을 식각하여 언더컷이진 하측 감광막패턴을 형성하는 공정을 구비하는 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하측 감광막의 식각을 순수 산소 플라즈마로 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하측 감광막의 식각을 MERIE를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하측 감광막패턴을 형성한 후, 상기 에스.오.지층 패턴을 비.오.이 용액으로 습식제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 감광막 패턴 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940011004A 1994-05-20 1994-05-20 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법 KR950034414A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940011004A KR950034414A (ko) 1994-05-20 1994-05-20 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940011004A KR950034414A (ko) 1994-05-20 1994-05-20 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950034414A true KR950034414A (ko) 1995-12-28

Family

ID=66682099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940011004A KR950034414A (ko) 1994-05-20 1994-05-20 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR950034414A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960005864A (ko) 미세패턴 형성방법
KR950024275A (ko) 미세 레지스트 패턴형성방법
KR970018110A (ko) 반도체장치의 패턴 형성방법
KR950034414A (ko) 반도체소자의 감광막 패턴 제조방법
JPH02262319A (ja) パターン形成方法
JPS57183030A (en) Manufacture of semiconductor device
KR950014945B1 (ko) 반도체소자의 미세패턴 형성방법
US6309804B1 (en) Reducing contamination induced scumming, for semiconductor device, by acid treatment
US6372658B1 (en) Reducing contamination induced scumming, for semiconductor device, by ashing
KR100365752B1 (ko) 반도체소자의콘택홀형성방법
JPH08203821A (ja) パターン形成方法
KR930001301A (ko) 반도체 패턴 형성방법
KR970018148A (ko) 반도체소자의 미세패턴 제조방법
KR950014983A (ko) 사진식각방법
KR19980026093A (ko) 반도체 장치의 미세패턴 형성방법
KR970018536A (ko) 원통형 캐패시터를 형성하는 반도체기억장치의 제조방법
KR950021075A (ko) 반도체장치의 콘택홀 형성방법
KR940007610A (ko) 산화 처리를 이용한 이중감광막 미세패턴 형성방법
KR970022517A (ko) 포토마스크 및 그 제조방법
KR960005806A (ko) 반도체소자의 감광막패턴 제조방법
KR940004747A (ko) 레지스트 패턴형성방법
KR950019919A (ko) 반도체소자의 미세패턴 형성방법
KR950025913A (ko) 반도체소자의 미세패턴 형성방법
KR950021047A (ko) 포토레지스트의 미세패턴 형성방법
KR940015704A (ko) 실리레이션용 감광막 패턴 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application