KR950003387A - Thermoplastic Composition - Google Patents

Abstract

본 발명은 열가소성 수지조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 폴리아미드 수지, 디엔계 고무를 함유하는 그라프트 공중합체, 에폭시기를 함유하는 비닐계 공중합체 및 옥사졸린기를 함유하는 비닐계 공중합체 및 하이드록시 페닐계 화합물로 이루어짐으로써 기계적 특성, 성형가공성, 내약품성 및 내마모성이 우수한 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition, and more particularly, to a polyamide resin, a graft copolymer containing a diene rubber, a vinyl copolymer containing an epoxy group and a vinyl copolymer containing an oxazoline group and hydroxy. The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent mechanical properties, molding processability, chemical resistance, and abrasion resistance by being made of a phenyl-based compound.

Description

열가소성 수지조성물Thermoplastic Composition

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

Claims (6)

열가소성 수지조성물에 있어서, 폴리아미드 수지 20∼90중량%, 디엔계 고무를 함유하는 그라프트 공중합체 5∼70중량%,에폭시기를 함유하는 비닐계 공중합체 0.5∼50중량% 및 옥사졸린기를 함유하는 비닐계 공중합체 0.1∼50중량%로 이루어지고 여기에 전체 수지조성물에 대해 하이드록시 페닐계 화합물 0.01∼10중량부가 첨가되어 이루어진 것을 특징으로 하는열가소성 수지조성물.A thermoplastic resin composition comprising 20 to 90% by weight of a polyamide resin, 5 to 70% by weight of a graft copolymer containing a diene rubber, 0.5 to 50% by weight of a vinyl copolymer containing an epoxy group and an oxazoline group A thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 50% by weight of a vinyl copolymer, wherein 0.01 to 10 parts by weight of a hydroxy phenyl compound is added to the total resin composition. 제1항에 있어서, 상기 디엔계 고무를 함유하는 그라프트 공중합체는 디엔계 고무 5∼60중량%, 방향족 비닐계 단량체 20∼90중량% 및 시안화 비닐단량체 5∼50중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지조성물.The graft copolymer containing the diene rubber comprises a diene rubber of 5 to 60% by weight, an aromatic vinyl monomer of 20 to 90% by weight and a vinyl cyanide monomer of 5 to 50% by weight. Thermoplastic resin composition. 제1항에 있어서, 상기 에폭시기를 함유하는 비닐계 공중합체는 방향족 비닐계 단량체 50∼70중량%, 시안화 비닐단량체 20∼30중량% 및 에폭시기 함유 비닐계 단량체 1∼30중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지조성물.According to claim 1, wherein the vinyl copolymer containing an epoxy group contains 50 to 70% by weight of an aromatic vinyl monomer, 20 to 30% by weight vinyl cyanide monomer and 1 to 30% by weight of an epoxy group-containing vinyl monomer. Thermoplastic resin composition. 제1항에 있어서, 상기 옥사졸린기를 함유하는 비닐계 공중합체는 방향족 비닐계 단량체 30∼94.9중량%, 시안화 비닐계 단량체 5∼50중량% 및 옥사졸린기를 갖는 비닐계 단량체 0.1∼20중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지조성물.According to claim 1, wherein the vinyl copolymer containing an oxazoline group is 30 to 99.4% by weight of an aromatic vinyl monomer, 5 to 50% by weight vinyl cyanide monomer and 0.1 to 20% by weight of a vinyl monomer having an oxazoline group A thermoplastic resin composition comprising: 제1항에 있어서, 상기 하이드록시 페닐계 화합물은 다음 구조식(Ⅰ)로 표시되는 것임을 특징으로 하는 열가소성 수지조성물.The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the hydroxy phenyl compound is represented by the following structural formula (I). 상기 식에서, R₁,R₂는 서로 같거나 다른 것으로서 수소 또는 C₁∼C₄알킬이고, R₃는 C₁∼C₂₃알킬 또는 에테르를 포함한 C₁∼C₂₃알킬기이다.Wherein R ₁ , R ₂ are the same or different and are hydrogen or C ₁ -C ₄ alkyl, and R ₃ is a C ₁ -C ₂₃ alkyl group including C ₁ -C ₂₃ alkyl or ether. 제1항의 하이드록시 페닐계 화합물 대신 틴말레이트계, 틴메캅타이드계 또는 포스페이트계 화합물을 첨가하여 이루어진것을 특징으로 하는 열가소성 수지조성물.A thermoplastic resin composition comprising a tinmalate-based, tinmecaptide-based or phosphate-based compound instead of the hydroxy phenyl-based compound of claim 1. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.