KR940012487A - 종형 열처리장치 - Google Patents

종형 열처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR940012487A
KR940012487A KR1019930025448A KR930025448A KR940012487A KR 940012487 A KR940012487 A KR 940012487A KR 1019930025448 A KR1019930025448 A KR 1019930025448A KR 930025448 A KR930025448 A KR 930025448A KR 940012487 A KR940012487 A KR 940012487A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boat
heat treatment
transfer means
treatment apparatus
vertical heat
Prior art date
Application number
KR1019930025448A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100250011B1 (ko
Inventor
데쓰 오사와
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
이노우에 다케시
도오교오 에레구토론 도오호쿠 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤, 이노우에 다케시, 도오교오 에레구토론 도오호쿠 가부시끼가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR940012487A publication Critical patent/KR940012487A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100250011B1 publication Critical patent/KR100250011B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B35/00Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • C30B35/005Transport systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

처리종료 보트를 대기시키는 제1대기위치와 다음의 처리를 위한 웨이퍼 보트를 대기시키는 제2대기위치가 설치되어 있는 2보트 시스템의 종형 열처리장치로서, 상기 제1과, 제2대기위치와 종형 반응로와의 사이에서 웨이퍼보트를 교환하는 보트 이재장치를 구비하고, 이 보트 이재장치는 적어도 회전 방향 및 이 회전중심으로부터 반경방향에서의 변위를 포함한 2차원면에서의 변위가 될 수 있도록 되어 있다. 또 제1과 제2의 대기위치 사이를 아주 근접시키어 점유 스페이서를 적게 하기 위하여 양 위치사이에서의 열의 방향을 방지하는 차열부재가 그 사이에 설치되어 있다. 이러한 구성에 의하여 보트 이재장치의 점유 스페이서를 적게하여 소형화가 가능한 구성을 구비한 종형 열처리장치가 얻어진다.

Description

종형 열처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 종형 열처리장치의 전체구성을 나타내는 일부 파단 측면도.
제2도는 제1도에 나타낸 Ⅱ-Ⅱ화설표 단면도.
제3도는 제1도에 나타낸 종형 열처리장치에 사용되어진 보트 이재수단의 개략 사시도.
제4도는 제1도에 나타낸 종형 열처리장치에 사용되어진 보트 이재수단과 피처리물 이재수단의 승강 구동수단의 측면도.
제5도는 제4도에 나타낸 구동기구의 종단 단면도.

Claims (5)

  1. 종형 반응로 아래쪽에 처리종료의 보트를 대기 시켜두고 제1대기위치와, 다음의 처리를 위한 보트를 대기시켜두고 제2대기위치가 설치되어 있는 2보트 시스템을 채용한 종형 열처리장치로서, 상기 제1, 제2대기위치 및 상기 반응로에 대한 보트 삽탈위치에 각각 변위 가능한 보트 이재수단을 설치하고, 상기 보트 이재수단은 적어도 회전 및 회전 중심으로부터 반경방향에서 변위로 되는 2차원면에서의 변위가 가능한 구성을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 또한 본 발명에서는 상기 보트 이재수단은 2차원면에서의 변위에 더하여 그면과 직각인 방향(Z축 방향)에서의 변위가 가능한 구성을 구비하고 있는 종형 열처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보트이재수단이 2차원면에서 변위에 더하여 이 2차원면과 직각인 방향에서의 변위가 가능한 구성을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리장치.
  3. 반응로 아래 방향에 처리종료 보트를 대기시켜 두고 제1대기위치와, 다음의 처리를 위한 보트를 대기시켜두고 제2대기위치가 설치되어 있는 2보트 시스템을 채용한 종형 열처리장치로서, 상기 제1, 제2 대기위치 및 상기 반응로에 대한 보트 삽탈위치에 각각 변위 가능한 1대의 보트 이재수단을 설치하고, 상기 제1, 제2대기위치가 크린에어 또는 퍼지가스의 유동방향 상류쪽에 설치되고, 상기 보트 이재수단이 상기 제1, 제2대기위치로부터 하류쪽에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리장치.
  4. 상기 제1대기위치가 제2대기위치보다도 상기 보트 삽탈위치쪽에 설치되고, 이들 각 대기위치의 사이에는 차열체가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리장치.
  5. 반응로 아래쪽에 처리종료의 보트를 대기시켜 두고, 제1대기위치와, 다음의 처리를 위하여 보트를 대기시켜 두고 제2대기위치가 설치되어 있는 2보트 시스템을 채용한 종형 열처리장치로서, 상기 제1, 제2대기위치 및 상기 반응로에 대한 보트의 삽탈위치에 변위 가능한 보트 이재수단과, 상기 보트로부터 피처리물의 삽탈을 하는 피처리물 이재수단을 구비하고, 상기 보트의 이재수단 및 상기 피처리물 이재수단의 각 승강구동부는 동일 축상에 설치되고 독립하여 구동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930025448A 1992-11-26 1993-11-26 종형 열처리장치 KR100250011B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34150992A JP3177035B2 (ja) 1992-11-26 1992-11-26 縦型熱処理装置
JP92-341509 1992-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940012487A true KR940012487A (ko) 1994-06-23
KR100250011B1 KR100250011B1 (ko) 2000-03-15

Family

ID=18346619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930025448A KR100250011B1 (ko) 1992-11-26 1993-11-26 종형 열처리장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5407181A (ko)
JP (1) JP3177035B2 (ko)
KR (1) KR100250011B1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005030U (ja) * 1994-06-07 1994-12-06 株式会社今井製作所 連続炉
US6227848B1 (en) 1994-06-07 2001-05-08 Imai Seisakusho Co., Ltd. Vertical continuous oven
JPH09175882A (ja) * 1995-12-26 1997-07-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶引上げ装置の部材取扱方法、単結晶引上げ装置の部材取扱機構、及び単結晶引上げ装置の部材取扱治具
US5948300A (en) * 1997-09-12 1999-09-07 Kokusai Bti Corporation Process tube with in-situ gas preheating
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
KR100745867B1 (ko) * 2000-08-23 2007-08-02 동경 엘렉트론 주식회사 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법
KR100464772B1 (ko) * 2002-08-22 2005-01-05 동부전자 주식회사 수직형 퍼니스에 있어서의 보트 위치 세팅 방법
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
KR100527671B1 (ko) * 2004-02-19 2005-11-28 삼성전자주식회사 웨이퍼 상에 막을 형성하는 방법
US20080257260A9 (en) * 2005-09-30 2008-10-23 Applied Materials, Inc. Batch wafer handling system
US9230838B2 (en) 2006-07-26 2016-01-05 Tec-Sem Ag Apparatus for storage of objects from the field of manufacture of electronic components
US8747052B2 (en) * 2006-11-22 2014-06-10 Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. Automation for high throughput semiconductor batch-wafer processing equipment
JP4327206B2 (ja) * 2007-01-30 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法
US7922485B2 (en) * 2007-02-14 2011-04-12 Tokyo Electron Limited Vertical type heat processing apparatus and vertical type heat processing method
JP5770042B2 (ja) * 2011-08-04 2015-08-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP5598734B2 (ja) * 2012-01-06 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6278751B2 (ja) * 2014-03-04 2018-02-14 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び基板処理装置
JP7122907B2 (ja) * 2018-08-24 2022-08-22 東京エレクトロン株式会社 昇降装置、半導体製造装置の組立装置、半導体製造装置の組立方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
KR0148384B1 (ko) * 1990-09-26 1998-12-01 이노우에 다케시 종형열처리장치
US5055036A (en) * 1991-02-26 1991-10-08 Tokyo Electron Sagami Limited Method of loading and unloading wafer boat

Also Published As

Publication number Publication date
JP3177035B2 (ja) 2001-06-18
JPH06163436A (ja) 1994-06-10
US5407181A (en) 1995-04-18
KR100250011B1 (ko) 2000-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940012487A (ko) 종형 열처리장치
KR940006242A (ko) 클린룸내 반송 시스템
JP2015141994A (ja) 支持機構及び基板処理装置
FR2527838B1 (fr) Dispositif et procede de transfert thermique entre solides, avec assistance par un gaz, pour une tranche de semi-conducteur
KR950034476A (ko) 피처리체의 처리장치
JP2610001B2 (ja) セラミック触媒の支持体
JPH0661331A (ja) 基板搬送装置
KR0148384B1 (ko) 종형열처리장치
KR102397850B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2000260743A (ja) 回転式基板処理装置
CN110265279A (zh) 一种工件侧进式双真空室离子束加工***
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
KR102069134B1 (ko) 스크러버 분진 제거장치
KR0134672Y1 (ko) 반도체 확산장비의 열 차폐장치
JP3418379B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP3514725B2 (ja) 縦型熱処理装置
KR970051831A (ko) 반도체 소자 제조를 위한 연속 공정 진행 시스템
JPS59228731A (ja) ウエハ−移送装置
SE503352C2 (sv) Anordning för fixering av keramiska monolitblock i katalysatorreaktorkammare
JPH0369117A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6362316A (ja) 半導体基板の支持具
JPH05186008A (ja) バッテリ交換装置
KR970008320A (ko) 노광 장치 및 그의 운용 방법
SE8300326L (sv) Lyftdon
JPH10308371A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 14

EXPY Expiration of term