KR940000425Y1 - Distributing structure of tweeter - Google Patents

Abstract

내용 없음.No content.

Description

고음용 스피커(Tweeter)의 배선구조Wiring structure of treble speaker

제1도는 종래 고음용 스피커의 배선구조를 도시한 스피커의 정단면도.1 is a front sectional view of a speaker showing a wiring structure of a conventional high-pitched speaker.

제2도는 본 고안에 의한 고음용 스피커의 배선 구조를 도시한 스피커의 정단면도.Figure 2 is a front sectional view of a speaker showing a wiring structure of a treble speaker according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

41 : 스피커 프레임 42 : T-보드(T-Board)41: speaker frame 42: T-Board

43a : 진동판 43b : 댐퍼(Damper)43a: diaphragm 43b: damper

44 : 고음용 스피커 45 : 스피커 지지대44: high-pitched speaker 45: speaker support

47 : 마그네트(Magnet) 48a, 48b : 상, 하부 플레이트47: Magnet 48a, 48b: upper, lower plate

49 : 단차부 50 : 콘덴서49: step 50: condenser

51a : 관통홀 51b : 구멍51a: through hole 51b: hole

52 : 금사선52: gold yarn

본 고안은 고음용 스피커(Tweeter)의 배선구조에 관한 것으로, 상세하게 설명하면 고음용 스피커로부터 인출되는 금사선을 관통홀이 천설된 스피커 지지대 내측면을 통하여 하부 플레이트 내부에 설치된 콘덴서와 연결 접속토록 하여 스피커 진동판의 상, 하 진동시 콘덴서(Condenser)와의 터치(Touch)를 미연에 방지하고, 스피커의 출력을 향상시킬 수 있도록한 고음용 스피커의 배선구조에 관한 것이다.The present invention relates to a wiring structure of a high-pitched speaker (Tweeter), and in detail, the gold wires drawn from the high-pitched speaker are connected to the condenser installed inside the lower plate through the inner surface of the speaker support through which the through holes are installed. The present invention relates to a wiring structure of a high-pitched loudspeaker that prevents a touch with a condenser during the up and down vibration of a speaker diaphragm and improves the output of the speaker.

종래의 고음용 스피커 배선구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와같이, 스피커 프레임(1)의 일측으로 T-보드(T-Board)(2)가 돌설되며, 내측에 진동판(3a) 및 댐퍼(Damper)(3b)가 마련된 상기 스피커 프레임의 중앙에 고음용 스피커(4)가 보이스(Voice) 코일(6)이 권선된 스피커 지지대(5)에 의해 설치됨은 물론, 상기 스피커 지지대(5)의 하측으로 마그네트(7)를 개재하여 상, 하부 플레이트(8a), (8b)가 각각 설치되며, 상기 하부 플레이트(8b)의 상측 표면과 스피커 지지대(5)가 스크류(9)에 의해 결합하여 고정된다.In the conventional high pitched loudspeaker wiring structure, as shown in FIG. 1, a T-board 2 protrudes to one side of the speaker frame 1, and a diaphragm 3a and a damper are formed inside. In the center of the speaker frame provided with a damper (3b) is a high-pitched speaker (4) is installed by a speaker support (5) wound around the voice coil (6), as well as the lower side of the speaker support (5) The upper and lower plates 8a and 8b are installed through the magnets 7, respectively, and the upper surface of the lower plate 8b and the speaker support 5 are coupled and fixed by screws 9. .

또한, 상기 고음용 스피커(4)의 일측에는 콘덴서(10)가 설치되고, 저부 일측으로 러그(Lug)(11)가 돌설되어 콘덴서(10) 및 고음용 스피커(4)로부터 인출된 금사선(W)이 상기 러그(Lug)(11) 및 T-보드(2)와 연결접속된 구조로 이루어졌다.In addition, a condenser 10 is installed at one side of the high-pitched speaker 4, and a lug 11 protrudes toward one side of the bottom of the high-pitched speaker 4, and a gold wire drawn out from the condenser 10 and the high-pitched speaker 4 ( W) is made of a structure connected to the lug 11 and the T-board (2).

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 고음용 스피커 배선구조는, 고음용 스피커(4)로부터 인출되는 금사선(W)의 길이를 줄이기 위해 상기 고음용 스피커 일측으로 콘덴서(10)를 설치하여 이를 연결접속하고, 타측 금사선(W)은 러그(11)에 계지후 스피커 프레임(1)의 진동판(3a)을 지나, 외측의 T-보드(2)에 연결토록 한다.In the conventional high-pitched speaker wiring structure having the above configuration, in order to reduce the length of the gold wire (W) drawn from the high-pitched speaker 4, a condenser 10 is installed at one side of the high-pitched speaker and connected to it. Then, the other gold wire (W) is connected to the outer T-board (2) after passing through the diaphragm (3a) of the speaker frame (1) after being latched on the lug (11).

이때, 스피커 본체부(1)내의 진동판(3a)이 상, 하로 진동할 경우, 고음용 스피커(4)의 저부 일측에 설치된 콘덴서(10)와 텃치되는 현상이 발생하여 스피커 자체의 원하는 출력을 재생시킬수 없는 단점이 있음은 물론, 상기와 같이 금사선(W)을 러그(11)에 계지후, 스피커 프레임(1)의 진동판(3a)을 지나 T-보드(2)에 연결함으로써, 금사선(W)정형에 따른 작업상의 주의가 필요하며, 상기와 같이 연결되는 금사선(W)은 쉽게 단선이 발생되어, 스피커의 불량을 야기하게 되는 문제점이 있었던 것이다.At this time, when the diaphragm 3a in the speaker main body 1 vibrates up and down, a phenomenon occurs in which the diaphragm 10 is installed on one side of the bottom part of the high-pitched speaker 4, whereby the desired output of the speaker itself is reproduced. Of course, there is a disadvantage that can not be, as described above, after locking the gold wire (W) to the lug 11, by connecting the diaphragm (3a) of the speaker frame 1 to the T-board (2), W) It is necessary to pay attention to the operation according to the shaping, the gold wire (W) connected as described above was a problem that the disconnection is easily generated, causing a failure of the speaker.

본 고안은 상기와 바와같은 종래의 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 스피커 지지대의 저부에 단차부가 형성된 관통홀을 천설하고, 이에 결합되는 하부 플레이트내에 구멍을 천설하여 콘덴서를 상기 구멍 내측 저부에 설치하여 고음용 스피커로 부터 인출되는 금사선을 스피커 지지대의 관통홀을 통하여 하부 플레이트 내부에 설치된 콘덴서와 연결접속토록 함으로써, 스피커 진동판의 상하진동시 콘덴서와의 터치를 미연에 방지하고, 금사선 정형에 따른 단성을 예방하여 고음 스피커의 출력을 가일층 향상시킬 수 있는 고음용 스피커의 배선구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the conventional problems as described above, the purpose is to install a through-hole formed with a stepped portion at the bottom of the speaker support, and to install a hole in the lower plate coupled to the condenser to the inside of the hole It is installed at the bottom and connects the gold wire drawn from the high-pitched speaker to the condenser installed inside the lower plate through the through hole of the speaker support to prevent the touch of the condenser during the vertical vibration of the speaker diaphragm. It is to provide a wiring structure of a high-pitched loudspeaker that can further improve the output of the high-pitched loudspeaker by preventing stiffness due to diagonal shaping.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 고안에 의한 고음용 스피커(Tweeter)의 배선구조를 도시한 스피커의 정단면도로서, 스피커 프레임(41)의 외부 일측에 T-보드(42)가 돌설되고, 내측에는 진동판(43a) 및 댐퍼(43b)가 각각 설치된 스피커 프레임의 중앙에 고음용 스피커(44)가 보이스(Voice)코일(46)이 권선된 스피커 지지대(45)에 의해 설치된다.2 is a front sectional view of a speaker showing a wiring structure of a treble speaker according to the present invention, wherein the T-board 42 is protruded on an outer side of the speaker frame 41, and a diaphragm 43a is provided on the inside thereof. And a loudspeaker 44 in the center of the speaker frame in which the dampers 43b are installed, respectively, by the speaker support 45 on which the voice coil 46 is wound.

또한, 상기 스피커 지지대(45)의 저부에는 관통홀(51a)이 천공된 원통상의 단차부(49)가 일체로 형성되며, 스피커 지지대 하측으로는 마그네트(47)를 개재하여 상, 하부 플레이트(48a), (48b)가 각각 설치됨은 물론, 상기 하부 플레이트(48b)내에 구멍(51b)을 천설하여 상기 스피커 지지대(45) 저부인 원통상의 단차부(49)가 삽입되어 결합토록 하며, 상기 구멍(51b)내에 콘덴서(50)가 설치되어 고음용 스피커(44)로부터 인출되는 금사선(52)이 스피커 지지대(45)의 관통홀(51a)을 통하여 하부 플레이트(48b)내의 콘덴서(50)와 연결접속토록 한 구성으로 이루어진다.In addition, the bottom of the speaker support 45 is formed integrally with a cylindrical stepped portion 49 in which the through-hole 51a is drilled, and the upper and lower plates through the magnet 47 below the speaker support. 48a) and 48b are installed, respectively, and a hole 51b is formed in the lower plate 48b so that the cylindrical step portion 49, which is the bottom of the speaker support 45, is inserted into and coupled with each other. The condenser 50 in the lower plate 48b is provided with the condenser 50 in the hole 51b and the gold wire 52 drawn out from the high-pitched speaker 44 through the through hole 51a of the speaker support 45. It consists of a configuration for connecting and connecting.

이와같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made of such a configuration as follows.

제2도에 도시한 바와같이, 고음용 스피커(49)로 부터 인출되는 금사선(52)은 스피커 지지대(45)의 원통상으로 형성된 단차부(49)내측의 관통홀(51a)을 따라 인출된후, 상기 단차부(49)와 일체로 결합된 하부 플레이트(48b)의 구멍(51b)내에 설치된 콘덴서(50)와 연결접속된다.As shown in FIG. 2, the gold wire 52 drawn out from the high-pitched speaker 49 is drawn out along the through hole 51a inside the stepped portion 49 formed in the cylindrical shape of the speaker support 45. As shown in FIG. After that, it is connected to the condenser 50 provided in the hole 51b of the lower plate 48b integrally coupled with the step portion 49.

따라서, 상기 고음용 스피커(44)로 부터 인출된 금사선(52)은 관통홀(51a) 및 구멍(51b)을 통하여 직접 콘덴서(50)와 연결되므로, 종래와 같은 진동판(43a)의 진동에 의한 콘덴서(50)의 텃치가 방지되며, 금사선(52)의 단선이 예방된다.Therefore, since the gold wire 52 drawn out from the high-pitched speaker 44 is directly connected to the condenser 50 through the through hole 51a and the hole 51b, the vibration plate 43a is vibrated. The quench of the condenser 50 is prevented, and the disconnection of the gold wire 52 is prevented.

그후, 상기 하부 플레이트(48b)의 구멍(51b)내에 설치된 콘덴서(50)와 연결접속된 금사선(52)은 스피커 프레임(41)의 외부 일측에 돌설된 T-보드(42)에 연결하여 작업이 완료되는 것이다.Thereafter, the gold wire 52 connected to the condenser 50 installed in the hole 51b of the lower plate 48b is connected to the T-board 42 protruding from the outer side of the speaker frame 41. This is done.

상술한 바와같이 본 고안인 고음용 스피커의 배선구조에 의하면, 고음용 스피커로 부터 인출되는 금사선을 스피커 지지대의 관통홀을 통하여 하부 플레이트 내부에 설치된 콘덴서와 연결 접속토록 함으로써, 스피커 진동판의 상하 진동시 콘덴서와의 터치를 미연에 방지하고, 금사선 정형에 따른 단선을 예방하여 고음스피커의 출력을 가일층 향상시키면서 제품 자체의 신뢰성을 이룩할 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the wiring structure of the high-pitched speaker of the present invention, the vibration of the loudspeaker diaphragm is connected by connecting the gold wire drawn from the high-pitched speaker to the condenser installed in the lower plate through the through hole of the speaker support. By preventing the touch with the capacitor in advance, and preventing the disconnection due to the shaping of the gold wire, the output of the treble loudspeaker is further improved, thereby achieving the reliability of the product itself.

Claims (1)

스피커 프레임(41)의 외부 일측에 T-보드(42)가 돌설되고, 내측에는 진동판(43a) 및 댐퍼(43b)가 각각 설치된 스피커프레임(41)의 중앙에 고음용 스피커(44)가 스피커 지지대(45)에 설치되며, 그 하측에는 마그네트(47)를 개재하여 상, 하부 플레이트(48a), (48b)가 마련된 스피커에 있어서, 상기 스피커 지지대(45)의 저부에는 관통홀(51a)이 천공된 원통상의 단차부(49)가 일체로 형성되며, 상기 하부 플레이트(48b)내에 구멍(5lb)을 천설하여 상기 스피커 지지대(45)의 단차부(49)가 삽입되어 결합토록 하며, 상기 구멍(51b)내에 콘덴서(50)가 설치되어 고음용 스피커(44)로 부터 인출되는 금사선(52)이 스피커지지대(45)의 관통홀(51a)을 통하여 하부 플레이트(48b)내의 콘덴서(50)와 연결접속토록 한 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고음용 스피커의 배선구조.The T-board 42 protrudes on the outer side of the speaker frame 41, and the high-pitched speaker 44 is provided at the center of the speaker frame 41 in which the diaphragm 43a and the damper 43b are respectively provided. In the speaker which is installed in the 45, the lower plate 48a, 48b provided on the lower side via the magnet 47, the through hole 51a is drilled in the bottom of the speaker support 45 The cylindrical stepped portion 49 is integrally formed, and a hole 5lb is formed in the lower plate 48b so that the stepped portion 49 of the speaker support 45 is inserted into and engaged with the hole. The condenser 50 in the lower plate 48b is provided with the condenser 50 in the 51b and the gold wire 52 drawn out from the high-pitched speaker 44 through the through hole 51a of the speaker support 45. Wiring structure of a loudspeaker, characterized in that the configuration consisting of a connection and the connection.