KR930006642Y1 - Air ejecting apparatus in epoxy - Google Patents

Abstract

내용 없음.No content.

Description

에폭시내의 공기 제거장치Air removal device in epoxy

제1도는 본 고안의 장치의 정면도.1 is a front view of the device of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 스탠드 2 : 고정체1: Stand 2: Fixture

3 : 공기펌프 4 : 공기진동 실린더3: air pump 4: air vibration cylinder

5 : 에폭시 6 : 깔대기형용기5: epoxy 6: funnel type container

7 : 지지대 8 : 지지체7 support 8 support

9 : 용기 10 : 시린지9: container 10: syringe

11 : 돌출봉 12 : 캡11: protrusion bar 12: cap

13 : 에폭시 공급 호우스 14 : 실린더 로드13: epoxy supply hose 14: cylinder rod

15 : 가이드 대 16 : 연결구15: guide vs. 16: connector

17 : 뚜껑체 18 : 공기 호우스17: cover body 18: air hose

본 고안은 반도에 소자를 제조하는 공정중 칩(chip)에 리이드 프레임(Lead frame)을 집착시킬 때 집착제를 사용하는 에폭시(Epoxy)내의 공기를 제거시키기 위한 장치에 관한 것으로 특히, 에어펌프에 의해 구동되는 공기진동 실린더의 왕복운동에 의해 에폭시 공급 호우스의 끝단이 시린(Sgringe)와 결합된 용기의 벽을 타고 내려오는 에폭시내의 기포를 터트릴 수 있도록 하여 시린지내에 모아지는 공기가 에폭시내로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 한 에폭시 내의 공기제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for removing air in an epoxy using an adhesive when a lead frame is attached to a chip during a process of manufacturing an element on a peninsula. The air collected in the syringe enters the epoxy by allowing the end of the epoxy supply hose to burst bubbles in the epoxy coming down the wall of the container coupled with the syringe by the reciprocating motion of the air vibration cylinder driven by the air. It relates to an air removing device in an epoxy so as to prevent it.

통상, 에폭시 내에 공기가 유입되는 원인은 에폭시 제조 공정시, 병에 들어 있는 에폭시를 시린지에 옮겨 담을시 에폭시를 장시간 사용하지 않을 경우 실버(silver), 송진(Rsim)등의 성분(Compoment)이 상호 분리되어 있기 때문에 이를 반드시 저어주어야 하면 이 과정에서 에폭시내에 공기가 유입되었다.In general, the cause of inflow of air into the epoxy may be caused by the fact that the components such as silver and rosin are mutually intertwined when the epoxy is not used for a long time when the epoxy contained in the bottle is transferred to a syringe. Since it was separated, it was necessary to stir the air into the epoxy during this process.

따라서, 이와 같이 공기가 유입된 에폭시로 칩을 리이트 프레임에 접착하여 경화시킨 뒤 X-선으로 관찰하게 되면 에폭시 내에 잔류한 공기로 말미암아 기포가 형성되어 있음을 알 수 있게 된다.Therefore, when the chip is adhered to the rigid frame by the epoxy into which the air is introduced and cured by X-rays, it can be seen that bubbles are formed due to the air remaining in the epoxy.

또한, 이와 같이 기포가 형성된 경우 접착력이 약화되어 다이전단 응력검사(Die Shear Test)에서의 값이 떨어지게 되고, 전기 전도도 역시 떨어지게 되며, 열전도도 떨어지게 되어 칩에 크랙(crack)이 발생될 수 있고, 신뢰성 검사시 수분이 기포내로 침투하게 되면 에폭시가 열화되어 칩의 급속부분은 부착시키기 됨게 동시에 고온, 고압하에서 방치시키면 수분이 증발, 팽창되어 패키지(Package)에 크랙이 발생되는 등의 문제점이 야기된다.In addition, when bubbles are formed in this way, the adhesive force is weakened, so that the value in the die shear test is reduced, the electrical conductivity is also lowered, and the thermal conductivity is lowered, thereby causing cracks in the chip. If moisture penetrates into the bubble during the reliability test, the epoxy deteriorates and the rapid part of the chip adheres. At the same time, if it is left under high temperature and high pressure, the water evaporates and expands, causing cracks in the package. .

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위하여 안출한 것으로, 에폭시 공급 호우스의 단부가 시린지 상부에 결합되는 용기의 벽면에 위치되도록 하되 상기 에폭시 공급 호우스의 중간부는 에어펌프에 의해 구동되는 공기진동 실린더의 실린더 로드 상면에 울려지도록 하여, 에폭시가 공급될 때 상기 공기진동 실린더의 상, 하운동에 의해 에폭시 공급 호우스의 단부가 용기의 벽면을 타고 흐르는 에폭시 내에 기포를 터트리도록 하여 공기를 충분이 제거시키므로서 시린지 내에는 공기가 제거된 에폭시가 모이게 되어 질좋은 반도체 소자를 제조시킬 수 있는 에폭시내 공기제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention is devised to solve such a conventional problem, the end of the epoxy supply hose is to be located on the wall surface of the container coupled to the upper syringe, the middle portion of the epoxy supply hose is air driven by an air pump It is made to ring on the upper surface of the cylinder rod of the vibrating cylinder, and when the epoxy is supplied, the air supply cylinder has sufficient air by allowing the end of the epoxy supply hose to burst into the epoxy flowing through the wall of the container by the up and down movement of the air vibration cylinder. The purpose of the present invention is to provide a device for removing air in epoxy that can remove high-quality epoxy in the syringe, thereby producing a good semiconductor device. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As follows.

제1도에 나타낸 바와 같이 본 고안 장치는 스탠드(1)의 고정체(2) 저부에 공기 펌프(3)에 의해 구동되는 공기 진동 실린더(4)가 고정된다.As shown in FIG. 1, in the device of the present invention, the air vibration cylinder 4 driven by the air pump 3 is fixed to the bottom of the stationary body 2 of the stand 1.

상기 고정체(2)상부에는 에폭시(5)를 공급하는 깔데기형 용기(6)를 고정시켜 주는 지지대(7)가 고정된다.On the upper part of the fixed body 2, a support 7 for fixing the funnel-shaped container 6 for supplying the epoxy 5 is fixed.

상기 공기진동 실린더(4)의 측면에 돌설된 지지체(8)에 올려진 용기(9)의 저면부에는 주사형 실린지(10)를 결합시키되 시린지(10)의 저부에 돌설된 돌출봉(11)에는 캡(12)을 씌워 에폭시(5)의 유출을 방지하게 된다.The bottom surface of the container 9 mounted on the support 8 protruding from the side surface of the air vibration cylinder 4 is coupled to the injection-type syringe 10, but protruding rod 11 protruding from the bottom of the syringe 10 ) To cover the cap 12 to prevent the outflow of the epoxy (5).

상기 깔데기형 용기(6)의 저면에 돌출된 유출구(6')에 일단이 결합된 에폭시 공급 호우스(13)의 타단은 용기(9)의 일측벽에 뚫어진 구멍(9')을 통해 타측벽면(9")에 맞닿게 하되, 구멍(9')에는 도시생략된 밀봉부재(예를 들어 패킹등)에 의해 상호 밀봉된다.The other end of the epoxy supply hose 13 whose one end is coupled to the outlet 6 'protruding from the bottom of the funnel-shaped container 6 is connected to the other side wall through a hole 9' bored in one wall of the container 9. 9 ", but the holes 9 'are sealed to each other by a sealing member (e.g., packing) not shown.

상기 공기진동 실린더(4)의 실린더로드(14)단부에는 가이드대(15)를 설치하되 상기 가이드대(15)에는 에폭시 공급 호우스(13)의 중간부가 올려진다.The guide rod 15 is installed at the end of the cylinder rod 14 of the air vibration cylinder 4, but the intermediate portion of the epoxy feed hose 13 is placed on the guide stage 15.

상기 용기(9)의 상부 개구부에는 진공 흡입기가 연결되는 연결구(16)를 갖는 뚜껑체(17)가 밀봉 결합된다.A lid 17 having a connector 16 to which a vacuum inhaler is connected is hermetically coupled to the upper opening of the container 9.

상기 공기펌프(3)와 공기 진동 실린더(4)의 상, 하부 사이에는 공기를 흡입 또는 토출하는 공기 호우스(18)가 설치된다.An air hose 18 for sucking or discharging air is provided between the air pump 3 and the upper and lower portions of the air vibration cylinder 4.

이와 같이 구성된 본 고안 장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the device of the present invention configured as described above are as follows.

먼저 병에 담아 있는 에폭시(5)를 갈데기형 용기(9)에 담고, 도시 생략된 진공 흡입기의 모우터에 연결된 브레이드(Blade)를 회전시켜 용기(9)내의 공기를 일부 제거시키게 되면, 뚜껑체(16)의 연결구(16)를 통해 용기(9)와 시린지(10)내의 공기가 토출되므로 용기(6)에 담아 있는 에폭시(5)가 에폭시 공급호우스(13)를 통해 용기(9)의 벽면(9")에 토출된다.First, the epoxy (5) in the bottle is placed in the claw container (9), and by rotating the blade connected to the motor of the vacuum inhaler (not shown) to remove some of the air in the container (9), the lid body Air in the container 9 and the syringe 10 is discharged through the connector 16 of the container 16 so that the epoxy 5 contained in the container 6 is discharged from the container 9 through the epoxy supply hose 13. It is discharged to the wall surface 9 ".

또한, 에폭시의 공급 호우스(13)를 통해 토출된 에폭시(5)는 용기(9)의 벽면(9")을 따라 흘러내리게 되는데, 이때 공기 진공 실린더(14)는 공기펌프(3)에 의해 구동되므로, 실린더 로드(14)의 단부에 고정된 가이드대(15)가 실린더 로드(14)가 함께 화살표와 같이 상, 하로 왕복운동을 하게된다.In addition, the epoxy 5 discharged through the supply hose 13 of the epoxy flows down along the wall surface 9 "of the container 9, where the air vacuum cylinder 14 is driven by the air pump 3 Since the guide rod 15 is fixed to the end of the cylinder rod 14, the cylinder rod 14 reciprocates up and down as shown by an arrow.

따라서 에폭시 공급 호우스(13)의 단부가 용기(9)의 구멍(9') 부위를 기점으로 하여 상, 하 운동을 하게 되므로, 용기(9)의 벽면(9")을 따라 흘러 내리는 에폭시(5)내의 기포들이 상기 에폭시 공급 호우스(13)의 단부에 의해 터지게 되어 기포내에 들어 있던 공기들은 진공 흡입기에 의해 외부로 토출된다.Therefore, since the end of the epoxy supply hose 13 moves up and down from the hole 9 'portion of the container 9, the epoxy flowing down along the wall surface 9 "of the container 9 ( The bubbles in 5 are blown off by the end of the epoxy supply hose 13 so that the air contained in the bubbles is discharged to the outside by the vacuum inhaler.

이에따라 용기(9)의 저부에 결합된 시린저(10)에는 공기게 제거된 에폭시(5)가 고이게 되는데, 이때 시린저(10)내에 고이는 에폭시(5)의 양이 사용자가 원하는 양 만큼 되면 도시 생략된 센서가 구동되므로 경보용 램프나 부져가 울림과 동시에 진공흡입기 및 공기 진동 실린더(4)의 구동이 차단되므로 에폭시(5)의 공급이 차단된다.As a result, the syringe 10 coupled to the bottom of the container 9 has an air-removed epoxy 5, which is shown when the amount of epoxy 5 accumulated in the syringe 10 is as much as the user desires. Since the omitted sensor is driven, the alarm lamp or the buzzer sounds and the driving of the vacuum inhaler and the air vibration cylinder 4 is blocked, so that the supply of the epoxy 5 is blocked.

따라서, 사용자는 에폭시(5)가 담겨진 시린지(10)를 용기(9)로부터 분기시켜 생산공정에 적응시키고, 별도의 시린지(10)를 용기(9)에 재차 결합시켜 상기의 동작을 반복하게 되면 공기가 제거된 에폭시를 시린지에 재차 충진시켜 반도체 제조공정에 계속 전용시킬 수가 있는 것이다.Therefore, the user branches the syringe 10 containing the epoxy 5 from the container 9 to adapt to the production process, and combines the syringe 10 again with the container 9 to repeat the above operation. The air-removed epoxy can be refilled in the syringe and transferred to the semiconductor manufacturing process.

이와 같이 본 고안 장치를 이용하여 공기를 제거한 에폭시를 사용하여 다이를 접착시켰을 때와 종래의 경우에 따른 다이전단 응력검사의 결과를 비교하면 다음과 같다.As described above, when the die is bonded using the epoxy removed from the air using the device of the present invention and the result of the die shear stress test according to the conventional case is as follows.

1)본 고안 장치를 사용한 결과(경화온도 300℃에서)1) Result of using the device (at curing temperature 300 ℃)

2)종래의 장치를 사용한 결과(정상경화 온도인 175℃에서)2) Result of using conventional apparatus (at 175 ℃ which is normal curing temperature)

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 장치에 의하면 시린지에 담아 반도체 제조공정에 사용하는 에폭시내의 공기를 충분히 제거시켜 사용할 수 있게 되므로 반도체 소자의 생산 수율을 더욱더 향상시킬수 있을 뿐만 아니라 질좋은 반도체 소자를 제조할 수 있는 실용적인 고안인 것이다.As described above, according to the device of the present invention, since the air in the epoxy used in the semiconductor manufacturing process in the syringe can be sufficiently removed, the production yield of the semiconductor device can be further improved, and a good semiconductor device can be manufactured. It is a practical design.

Claims (1)

에폭시(5)를 시린지(10)에 담아 반도체 공정에 사용하는 것에 있어서, 스탠드(1) 상면에 돌설된 고정체(2)의 저부에 고정된 공기 진동 실린더(4)는 공기를 흡입 및 토출하는 공기펌프(3)와 공기호우스(18)를 통해 연결되고, 상기 고정체(2)이 상부에 일측 고정된 지지대(7)에는 에폭시(5)를 공급하는 깔데기형 용기(6)가 설치되고, 상기 공기진동실린더(4)의 일측면에 돌설된 지지체(8)에는 상면 개구부에 진공 흡입기와 연결되는 연결구(16)를 갖는 뚜껑체(17)가 밀봉된 용기(9)가 울려지며, 상기 용기(9)의 저부에는 주사형 시린지(10)를 결합시키되 상기 시린지(10)저면에 돌설된 돌출봉(11)에는 에폭시 유출방지용캡(12)이 씌워지고, 상기 깔데기형 용기(6)의 저면에 일단이 결합된 에폭시 공급 호우스(13)의 하단은 용기(9)의 일측벽에 뚫어진 구멍(9')을 통해 끼워져 타측 벽면(9")에 맞닿게 되며, 상기 공기진동 실린더(4)에서 상방으로 돌출된 실린더로드(14)의 자유단부에 일측이 고정된 가이드대(15)상면에는 에폭시 공급 호우스(13)의 중간부가 올려져서 됨을 특징으로 하는 에폭시내의 공기제거장치.In the use of the epoxy 5 in the syringe 10 for the semiconductor process, the air vibration cylinder 4 fixed to the bottom of the fixed body 2 protruding from the upper surface of the stand 1 is used to suck and discharge air. Connected via an air pump 3 and an air hose 18, a funnel-type container (6) for supplying an epoxy (5) is installed in the support (7) on which the fixed body (2) is fixed on one side. In the support 8 protruding from one side of the air vibration cylinder 4, a container 9 in which a lid body 17 having a connector 16 connected to a vacuum inhaler is connected to an upper surface opening is ringed. An injection syringe 10 is coupled to the bottom of the container 9, but a protruding rod 11 protruding from the bottom of the syringe 10 is covered with an epoxy leakage preventing cap 12, and the funnel-shaped container 6 of the The lower end of the epoxy supply hose 13 having one end coupled to the bottom is inserted through a hole 9 'bored in one side wall of the container 9, and the other side thereof. The epoxy supply hose 13 is disposed on the upper surface of the guide base 15 which is in contact with the wall surface 9 "and fixed at one side to the free end of the cylinder rod 14 protruding upward from the air vibration cylinder 4. Air removal device in epoxy, characterized in that the intermediate portion is raised.