KR930004874B1 - Part attaching device - Google Patents

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KR930004874B1
KR930004874B1 KR1019850003417A KR850003417A KR930004874B1 KR 930004874 B1 KR930004874 B1 KR 930004874B1 KR 1019850003417 A KR1019850003417 A KR 1019850003417A KR 850003417 A KR850003417 A KR 850003417A KR 930004874 B1 KR930004874 B1 KR 930004874B1
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substrate
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servo motor
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KR1019850003417A
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마사유끼 히야시다
아끼히로 쯔쯔미
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도끼꼬 주식회사
가와아이 노보루
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P21/00Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control

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Abstract

내용 없음.No content.

Description

부품 부착장치Component attachment device

제1도는 본 발명의 제1실시예를 표시한 일부 절개 정단면도.1 is a partial cutaway front sectional view showing a first embodiment of the present invention.

제2도는 제1도의 평면도.2 is a plan view of FIG.

제3도는 제1도의 일부 절개 측단면도.3 is a partial cutaway side cross-sectional view of FIG.

제4도는 본 발명의 개략적 사시도.4 is a schematic perspective view of the present invention.

제5도는 본 발명의 제2실시예를 표시하는 정면도.5 is a front view showing a second embodiment of the present invention.

제6도는 제5도의 평면도.6 is a plan view of FIG.

제7도 및 제8도는 제2실시예의 동작 설명도이다.7 and 8 are explanatory diagrams of the operation of the second embodiment.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 기대 2 : 프린트기판1: expectation 2: printed board

4 : 기판 반송기구 22 : 가이드봉(가이드)4 substrate transfer mechanism 22 guide rod (guide)

23 : 부착기구 28 : 상하 운동기구23: attachment mechanism 28: up and down exercise equipment

29 : 척기구 53 : 이동 프레임29: Chuck Mechanism 53: Moving Frame

본 발명은 프린트기판에 전자부품등을 부착하기 위한 부품 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component attachment device for attaching electronic components and the like to a printed board.

종래는 프린트 기판에 전자부품등(이하 부품이라 칭함)을 부착하기 위한 부품 부착장치가 쓰여지고 있는데, 이것은 X 방향(가로방향)으로 수평이동하는 X 이동대상에 Y 방향(세로방향)으로 수평이동하는 Y 이동대가 설치되어 있어, 이 Y 이동대상에 Z방향(상하방향)으로 이동하는 척기구가 설치되며, X 이동대의 한쪽에 부품 공급장치를 비치한 것으로서 척기구를 이동시켜 부품공급 장치로부터 원하는 부품을 공급받아 유지케하여, X 이동대와 평행하게 이동하는 기판 반송기구에 의해 프린트기판을 반송하며, Y 이동대상에 기판을 부착하여, X 이동대 및 Y 이동대를 적절히 이동시켜 척기구의 바로 밑쪽으로 기판의 부품 피부착부분을 위치케 하여 척기구를 하강시켜서 프린트 기판의 부품피부착 부분에 원하는 부품을 부착할 수 있도록 한 것이다.Conventionally, a component attachment device for attaching an electronic component (hereinafter referred to as a component) to a printed board has been used, which moves horizontally in the Y direction (vertical direction) to an X moving object that is horizontally moved in the X direction (horizontal direction). The Y moving table is provided, and the chuck mechanism moving in the Z direction (up and down direction) is installed on the Y moving object, and the component feeding device is provided on one side of the X moving table to move the chuck mechanism to the desired part from the parts supply device. The printed substrate is transported by a substrate transport mechanism that is held and supplied in parallel with the X moving table, and the substrate is attached to the Y moving object, so that the X moving table and the Y moving table are appropriately moved to immediately move the chuck mechanism. By placing the parts on the bottom of the substrate, the chuck mechanism is lowered so that the desired parts can be attached to the parts on the printed board.

그러나 이러한 종래의 부품 부착장치에 있어서는, X 이동대상에 Y 이동대가 설치되어 있으므로, X 이동대에는 Y 이동대의 중량이 걸리며, X 이동대, 나아가서는 부품 부착장치 전체의 작동 응답성이 나빠져, X 기대의 구동에 매우 큰 구동력을 요하며, 또한 척기구와 기판과의 위치를 맞추기 위하여 적어도 부품 삽입 영역의 폭칫수(X축방향 및 Y축방향으로의 치수)이상의 스트로우크에 거쳐서 기판을 이동시키는 것을 필요로 하며, 장치 전체의 치수도 기판의 폭 2배이상이 필요로 하게 되어, 장치 전체가 대형화 되어 작업능률이 나쁘다는 문제가 있다.However, in such a conventional component attachment device, since the Y moving table is provided on the X moving object, the X moving table takes the weight of the Y moving table, and the operation responsiveness of the X moving table and the whole part attachment device becomes worse, It requires a very large driving force to drive the base, and also moves the substrate through a stroke of at least the width dimension of the component insertion area (dimensions in the X-axis direction and Y-axis direction) to match the position of the chuck mechanism and the substrate. In addition, the dimensions of the entire apparatus are also required to be at least twice the width of the substrate, and there is a problem that the overall apparatus is enlarged and the working efficiency is poor.

본 발명은 상기 사정에 감안하여 창출한 것으로서, 기판을 이동되게 하는 스트로우크를 가능한 대로 단축하여 작동 응답성을 양호케 하고, 그 소요구동력이 감소되게끔 하며, 더욱 작업능률이 향상되게 하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and aims to shorten the stroke for moving the substrate as much as possible to improve the operational response, reduce the driving force required, and improve the work efficiency. It is done.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기대상에 기판을 지지하여 그 기판을 직선이동 시키는 것으로 위치 결정하는 반송기구와 그 기판의 이동방향과 직교하는 방향에 기판 상방으로 이동 가능하게 설치된 척기구를 포함한 부품 부착장치를 제공하는 것이다.The present invention includes a conveyance mechanism for positioning the substrate by supporting the substrate on the base to linearly move the substrate to solve this problem, and a chuck mechanism disposed to be movable upwardly in the direction perpendicular to the moving direction of the substrate. It is to provide a component attachment device.

그 전체적 작동으로서는 기판 반송기구를 작동시켜서 기대상의 기판을 소요방향에 반송하여 소정위치에 위치결정을 하는 것과 함께, 척기구를 작동시켜서 이 척기구에 유지된 부품을 전기기판의 소정개소에 부착시킬 수 있게한 것이다.As the overall operation, the substrate conveyance mechanism is operated to convey the expected substrate in the required direction to position it at a predetermined position, and the chuck mechanism is operated to attach the component held by the chuck mechanism to a predetermined position on the electric substrate. It was made possible.

이하 본 발명의 제1실시예를 제1도, 제2도, 제3도 및 제4도에 의하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3 and 4 as follows.

제1도중 (1)은 기대이며, 이 기대(1)에는 기대(1)의 외부부터 이 기대(1)위에 부품부착용의 프린트 기판(2)를 반입하기 위한 콘베어(3)가 비치된다.1 is a base, and the base 1 is equipped with the conveyor 3 for carrying in the printed circuit board 2 for component attachment on the base 1 from the outside of the base 1.

기대(1)의 한쪽에는 기판 반송기구(4)가 설치된다.The substrate conveyance mechanism 4 is provided in one side of the base 1.

기판 반송기구(4)는 도시한 X 방향에서 기대(1)에 설치된 평판형의 부착판(5)에 따라서 기판(2)을 직선 이동시키는 기능을 갖는다.The board | substrate conveyance mechanism 4 has a function which linearly moves the board | substrate 2 along the flat mounting plate 5 provided in the base 1 in the X direction shown.

부착판(5)의 양단에는 브래킷(6)(6)에 의해 스플라인축(7)이 회전 자재로 지지된다.On both ends of the attachment plate 5, the spline shaft 7 is supported by a rotating material by the brackets 6 and 6.

스플라인축(7)의 일단은 한쪽의 브래킷(6)보다 바깥쪽에 돌출되고, 이 돌출끝에는 스플라인축(7)과 직교하는 핀(8)이 설치된다.One end of the spline shaft 7 protrudes outward from one of the brackets 6, and a pin 8 perpendicular to the spline shaft 7 is provided at the protruding end.

핀(8)에는 기대(1)에 부착된 실린더 기구(9)의 피스톤 로드의 선단이 연결되어 실린더 기구(9)를 신축작용시키므로서 스플라인축(7)은 왕복회전하게 된다.The tip of the piston rod of the cylinder mechanism 9 attached to the base 1 is connected to the pin 8 to expand and contract the cylinder mechanism 9 so that the spline shaft 7 reciprocates.

스플라인축(7)에는 내주에 스플라인이 형성되어 있고, 또한 외주에 돌기(10)가 설치되어서 이루어지는 2개의 습동체(11)(12)가 축방향으로 이동자재로 지지된다.Splines are formed in the spline shaft 7 on the inner circumference and two sliding bodies 11 and 12 formed by the projections 10 on the outer circumference are supported by the moving material in the axial direction.

2개의 습동체(11)(12)에는 각기의 돌기(10)(10)을 연결한 연결봉(13)에 의해 소정의 간격을 두고 연결된다.The two sliding bodies 11 and 12 are connected at predetermined intervals by connecting rods 13 connecting the projections 10 and 10.

각 습동체(11)(12)에는 돌기(10)와 반대측에 돌출되도록 파이럿핀(14), (14)이 설치된다.Pilot pins 14 and 14 are provided in the sliding bodies 11 and 12 so as to protrude on the opposite side to the projection 10.

각 파이럿핀(14)의 선단에는, 아랫쪽으로 향하여 돌출되어 프린트 기판(2)에 형성된 구멍에 감입되어 기판(2)을 아랫쪽으로 압압할 수 있는 핀부(15)가 설치된다.At the distal end of each pilot pin 14, a pin portion 15 which protrudes downward and penetrates into a hole formed in the printed board 2 to press the substrate 2 downward is provided.

부착판(5)위에는 서어보 모우터(16)가 부착된다. 서어보 모우터(16)은 스플라인축(7)의 대략 중앙부 아래에 위치되어 진다.The servo motor 16 is attached to the attachment plate 5. The servo motor 16 is located approximately below the center of the spline shaft 7.

서어보 모우터(16)의 회전축에는 보올 스크류(17)가 연결되어, 보올 스크류(17)의 스크류(18)는 브래킷(6)에 의해 더욱 회전자재케 지지된다.A bowl screw 17 is connected to the rotary shaft of the servo motor 16, so that the screw 18 of the bowl screw 17 is further rotatably supported by the bracket 6.

보올 스크류(17)의 보올 스크류 너트(19)는 이 보올 스크류 너트(19)에 설치된 돌기(19a) 및 베어링(도시치 않음)을 사이에 두고 한쪽의 습동체(11)에 연결된다.The bowl screw nut 19 of the bowl screw 17 is connected to one slide 11 with a projection 19a and a bearing (not shown) provided in the bowl screw nut 19 interposed therebetween.

기대(1)위에는 스플라인축(7)의 길이 방향의 중앙부에 있어서 스플라인축(7)의 축선 방향과 직교하는 방향에 소정의 간격을 두고 브래킷(20)(21)이 설치된다.On the base 1, brackets 20 and 21 are provided at predetermined intervals in the direction perpendicular to the axial direction of the spline shaft 7 in the central portion of the spline shaft 7 in the longitudinal direction.

브래킷(20), (21)에는 2개의 가이드봉(가이드)(22), (22)이 X 방향 즉, 스플라인축(7)의 축선방향(프린트 기판(2)의 반송방향)과 직교하는 방향 즉, Y 방향에 향하여져 수평으로 지지된다.In the brackets 20 and 21, two guide rods (guides) 22 and 22 are in the X direction, that is, the direction orthogonal to the axial direction of the spline shaft 7 (the conveying direction of the printed circuit board 2). That is, it is supported horizontally toward the Y direction.

가이드봉(22), (23)에는 프린프 기판(2)에 부품을 부착하기 위한 부착기구(23)가 습동자재로 감입된다.In the guide rods 22 and 23, an attachment mechanism 23 for attaching components to the print substrate 2 is inserted into the sliding material.

부착기구(23)에 대하여 설명하면, 브래킷(21)의 위에는 서어보 모우터(24)가 부착되고, 이 서어보 모우터(24)의 회전축에는 보올 스크류(25)가 연결된다.Referring to the attachment mechanism 23, the servo motor 24 is attached to the bracket 21, the bowl screw 25 is connected to the rotation shaft of the servo motor 24.

보올 스크류(25)의 스크류(26)은 가이드봉(22)와 평행하게 되어 그 선단은 브래킷(20)에 회전 자재로히 지지된다.The screw 26 of the bowl screw 25 is parallel with the guide rod 22, and the tip thereof is supported by the bracket 20 with rotation material.

보올 스크류(25)의 보올 스크류 너트(도시치 않음)는 부착기구(23)의 본체(27)에 고정되어 조립 삽입된다.The bowl screw nut (not shown) of the bowl screw 25 is fixedly inserted into the main body 27 of the attachment mechanism 23.

본체(27)에는 상하 운동기구(실린더 기구)(28)에 의해 상하 운동하는 척기구(29)가 설치된다.The main body 27 is provided with the chuck mechanism 29 which moves up and down by the vertical movement mechanism (cylinder mechanism) 28.

척기구(29)는 압력원(도시치 않음)이 연통되며, 차단 자재로히 접속된 흡착척(30)과 흡착척(30)을 상하 운동기구(28)에 연결하는 종축(31)등을 갖춘다.The chuck mechanism 29 communicates with a pressure source (not shown), and connects the suction chuck 30 and the vertical shaft 31 which connect the suction chuck 30 to the vertical movement mechanism 28, which are directly connected by blocking materials. Equipped.

척기구(29)는 종축(31)에 설치된 횡축(32)를 중심으로 회동가능케 되어, 또한 도시치 않은 회전 구동 기구에 의해 회동되게 한다.The chuck mechanism 29 is rotatable about the horizontal axis 32 provided on the longitudinal axis 31, and is also rotated by a rotational drive mechanism not shown.

기대(1)위의 제1도에 있어서의 우측에는, 브래킷(41)을 사이에 두고 부품 공급장치(42)가 설치된다.In the right side in FIG. 1 above the base 1, the component supply apparatus 42 is provided with the bracket 41 interposed.

부품 공급장치(42)에는 아래 방향으로 뻗어 하단이 척기구(29)의 부근에 위치하는 수유터(43)가 설치된다.The component feeder 42 is provided with a feeder 43 extending downward and positioned at the lower end in the vicinity of the chuck mechanism 29.

슈우터(43)의 하단에는 척기구(29) 쪽에 위치되어져 슬라이드 뚜껑(도시치 않음)이 설치되고 슬라이드 뚜껑의 안쪽에는 부품공급장치(42)내의 원하는 부품이 선택되어 낙하하도록 준비되게 된다.The lower end of the shooter 43 is located on the side of the chuck mechanism 29 so that a slide lid (not shown) is installed, and inside the slide lid, a desired part in the parts supply device 42 is selected and prepared to fall.

또한 슬라이드 뚜껑은 도시하지 않은 구동 기구에 의해 개폐 자재로 된다.The slide lid is made of an opening and closing material by a drive mechanism (not shown).

다음에 전기한 바와 같이 구성된 부품 부착장치의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation of the component attachment device constructed as described above will be described.

우선 척기구(29)에 압력을 주어, 척기구(29)를 회전구동 기구에 의해 횡축(32)을 중심으로 슈우터(43)쪽에 회전시켜, 슈우터(43)의 슬라이드 뚜껑에 흡착력(30)을 대향시킨다.First, pressure is applied to the chuck mechanism 29, and the chuck mechanism 29 is rotated around the horizontal axis 32 toward the shooter 43 by the rotary drive mechanism, and the suction force 30 is applied to the slide lid of the shooter 43. )).

슬라이드 뚜껑의 구동기구가 작동하여 슬라이드 뚜껑이 열린다. 흡착척(30)은 슈우터(43)내의 원하는 부품을 흡착한다. 회전 구동기구에 의해 척기구(29)는 회전하여 원위치(제1도에 표시한 상태)로 돌아간다.The drive mechanism of the slide lid is activated to open the slide lid. The suction chuck 30 sucks the desired parts in the shooter 43. The chuck mechanism 29 is rotated by the rotation drive mechanism to return to the original position (state shown in FIG. 1).

기대(1)의 바깥쪽부터 기대(1)위에 공급된 프린트 기판(2)은 컨베이어(3)에 의해 이동되게 되어 소정위치로 위치결정된다.(제2도에 있어서 우측부)The printed circuit board 2 supplied on the base 1 from the outside of the base 1 is moved by the conveyor 3 and positioned to a predetermined position. (Right part in FIG. 2)

실린더 기구(9)가 신장 작동하여 핀(8)을 사이에 두고 스플라인축(7)과 함께 습동체(11), (12)가 회전하여, 이것에 의해 파일럿핀(14), (14)의 선단의 핀부(15), (15)가 하강하여 프린트 기판(2)에 형성된 구멍에 감입하면, 또한 기대(1)에 프린트 기판(2)을 밀어 붙인다.The cylinder mechanism 9 extends and the sliding bodies 11 and 12 rotate together with the spline shaft 7 with the pin 8 interposed therebetween, whereby the pilot pins 14 and 14 When the pin portions 15 and 15 at the tip are lowered and penetrated into the holes formed in the printed board 2, the printed board 2 is further pushed onto the base 1.

서어보 모우터(16)가 작동하여 보올 스크류 너트(19)가 제1도에 표시한 X 방향에 이동하며, 이것에 수반하여 돌기(19a)에 밀리어 습동체(11)가 연결봉(13), 습동체(12)와 함께 동일한 도면에 표시한 X 방향 왼쪽에 이동하여, 흡착척(30)의 후기하는 가이드봉(22)에 따른 이동선 아래에 프린트 기판(2)의 소정의 부품 피부착부분이 위치되게 한다.The servo motor 16 is operated so that the bowl screw nut 19 moves in the X direction as shown in FIG. 1, and with this, the milia sliding body 11 is connected to the projection 19a. , Along with the sliding body 12, moves to the left in the X direction shown in the same drawing, and adheres a predetermined part of the printed circuit board 2 under the moving line along the guide rod 22 to be described later in the suction chuck 30. To be located.

서어보 모우터(16), 보올 스크류(17), 습동체(11), (12), 파일럿핀(14), (14), 프린트 기판(2)등이 정지한다.The servo motor 16, the bowl screw 17, the sliding body 11, the 12, the pilot pins 14, 14, the printed board 2, etc. stop.

서어보 모우터(24)가 작동하여 부착기구(23)가 가이드봉(22), (22)에 따라서 제2도에 표시한 화살표시 방향 즉, 방향과 직교하는 방향으로 이동하여, 흡착척(30)이 프린트 기판(2)의 소정의 부품 피부착 부분의 바로 위에 위치하면 정지한다.The servo motor 24 is operated so that the attachment mechanism 23 moves along the guide rods 22 and 22 in the direction of the arrow shown in FIG. 2, that is, the direction orthogonal to the direction. It stops when 30 is located just above the predetermined part adhering part of the printed circuit board 2.

상하 운동기구(28)가 작동하여 척기구(29)가 하강하며, 프린트 기판(2)의 소정의 부품 피부착 부분에 척(30)이 흡착하고 있든 부품을 부착시켜, 척기구(29)로의 압력의 공급을 단절함으로서 척기구(29)가 상승한다.The vertical movement mechanism 28 operates to lower the chuck mechanism 29, and attaches the component to the chuck mechanism 29, whether the chuck 30 is adsorbed to a predetermined part adhered part of the printed board 2. The chuck mechanism 29 rises by cutting off the supply of pressure.

통상 프린트 기판(2)의 여러 위치에 여러개의 부품 부착 작업이 행하여지므로, 파일럿 핀(14)의 핀부(15)가 프린트 기판(2)의 구멍에 감입된 상태로서 제1도에 있어서의 화살표시 X 방향에 프린트 기판(2)은 서어보 모우터(16)에 의해 이동되게 되어, 다음의 부품부착 위치가 결정되어 부착기구(23)에 의해 다음의 부품부착작업이 행하여 진다.Since a plurality of parts attaching operations are usually performed at various positions of the printed circuit board 2, the pin portion 15 of the pilot pin 14 is inserted into the hole of the printed circuit board 2 in the state of the arrow in FIG. The printed circuit board 2 is moved by the servo motor 16 in the X direction, the next component attachment position is determined, and the next component attachment operation is performed by the attachment mechanism 23.

이렇게 하여 프린프 기판(2)에 원하는 다수의 부품이 부착된다.In this way, a large number of desired parts are attached to the print substrate 2.

또한 기판 반송기구(4)와 부착기구(23)과는 동시에 작동시켜도 좋다. 따라서 본 실시예에 의하면, 기판 반송기구(4)는 기판(2)을 수평 이동시켜 그 X 방향의 부품 피부착 위치의 위치결정을 행하여, 부품 부착기구는 그 척을 수평이동시켜 Y 방향의 부품 부착위치의 위치결정을 행하는 것뿐이므로, 부품부착기구(23)의 작동 응답성이 좋고, 구동력을 대폭으로 감소시킬 수 있고, 작업성이 향상되며, 부품을 부착하기 위하여 프린트 기판(2)을 반송하는 컨베이어를 생략할 수 있고 또한 코스트를 내릴 수 있다.Moreover, you may operate simultaneously with the board | substrate conveyance mechanism 4 and the attachment mechanism 23. FIG. Therefore, according to the present embodiment, the substrate transfer mechanism 4 moves the substrate 2 horizontally to position the position of the component skin deposition in the X direction, and the component attachment mechanism moves the chuck horizontally to move the components in the Y direction. Since only the positioning of the attachment position is performed, the operation response of the component attachment mechanism 23 is good, the driving force can be greatly reduced, the workability is improved, and the printed circuit board 2 is attached to attach the component. The conveying conveyor can be omitted and the cost can be lowered.

제5도, 제6도, 제7도 및 제8도는 본 발명의 제2의 실시예를 표시하지만 동일 또는 대응하는 부품을 동일참조수자에 의해 표시하고 그 설명은 생략한다.5, 6, 7, and 8 show the second embodiment of the present invention, but the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

기대(1)의 다른쪽에는 스플라인축(7)과 평행하게 1조의 가이드축(51)(52)이 설치되어 있고, 가이드축(51)(52)에는 왕복 운동기구(21)에 조작되어, 전기 이송기구(4)의 이송방향(X축방향)와 평행인 방향으로 이동하는 이동 프레임(53)이 설치된다.On the other side of the base 1, a set of guide shafts 51 and 52 are provided in parallel with the spline shaft 7, and the guide shafts 51 and 52 are operated by the reciprocating mechanism 21, The moving frame 53 which moves in the direction parallel to the conveyance direction (X-axis direction) of the electric transfer mechanism 4 is provided.

또한 도시예로는 왕복운동기구로서 에어실린더(54)가 사용되어 있지만 솔레노이드에 의해 플랜저를 왕복동작 시키는 방식을 채용하여도 좋다.In addition, although the air cylinder 54 is used as a reciprocating mechanism as an example of illustration, the system which reciprocates a flanger by a solenoid may be employ | adopted.

이동 프레임(53)에는 제1의 실시예와 같이 흡착척(30)을 갖는 척기구(29), 척기구(29)를 상ㆍ하운동 시키는 실린더 기구(28), 척기구의 상ㆍ하 운동 및 회동을 가능케 하는 종축(31), 횡축(32) 등이 설치되어 있지만 그 설명은 생략한다.As in the first embodiment, the moving frame 53 has the chuck mechanism 29 having the suction chuck 30, the cylinder mechanism 28 for causing the chuck mechanism 29 to move up and down, and the vertical movement of the chuck mechanism. And the longitudinal axis | shaft 31, the horizontal axis | shaft 32, etc. which enable rotation are provided, but the description is abbreviate | omitted.

제2의 실시예의 작동은 제1의 실시예와 거의 같지만 척기구(29)가 이동 프레임(53)에 지지되어 Y 방향 뿐 아니라 X 방향에도 이동 가능케 되어 있으므로 예로 제7도에 있어서 기판(2)의 좌반부에의 부품 부착작업을 이동 프레임(53)을 C' 위치로부터 C 위치까지 이동시켜 행하며, 다음에 기판(2)을 제8도의 위치에 이동시켜서 이동 프레임을 C 위치부터 C' 위치로 이동시켜 행함으로서 기판(2)의 우반부에의 부분 부착작업을 행할 수 있다.The operation of the second embodiment is almost the same as that of the first embodiment, but since the chuck mechanism 29 is supported by the moving frame 53 and can be moved not only in the Y direction but also in the X direction, for example, the substrate 2 in FIG. Attaching parts to the left half of the plate is performed by moving the moving frame 53 from the position C 'to the position C. Then, the substrate 2 is moved to the position shown in FIG. 8 to move the moving frame from the position C to the position C'. By moving it, the partial attachment operation to the right half part of the board | substrate 2 can be performed.

따라서 제2실시예의 부품 부착 장치에 있어서는, 기판 이송기구(4)의 스트로우크 및 장치전체의 폭칫수를 왕복운동기구(54)의 스트로우크만큼 작게할 수 있다.Therefore, in the component attachment device of the second embodiment, the stroke of the substrate transfer mechanism 4 and the width dimension of the entire apparatus can be made as small as the stroke of the reciprocating mechanism 54.

척기구(29)를 X 방향으로 이동시키기 위한 구동장치로서는, 에어 실린더등으로 이루어지는 왕복 운동기구를 채용하였으므로, 서어보 모우터와 보올 스크류로 이루어지는 이송기구를 사용한 기구에 비하여 양호한 응답성을 얻을 수가 있다.As a driving device for moving the chuck mechanism 29 in the X direction, a reciprocating mechanism made of an air cylinder or the like is employed, so that a better response can be obtained than a mechanism using a servo mechanism and a transfer mechanism made of a bowl screw. have.

따라서 보울 스크류(16)를 채용한 이송기구(4)에 의한 프린트의 기판(2) 이동 및 왕복 운동기구(54)에 의한 척기구(29)의 이동을 적절히 구분 사용함으로서, 프린트 기판(2)과 척기구(29)와의 축 방향으로의 이동을 신속히 할 수 있다.Therefore, by appropriately using the movement of the substrate 2 of the print by the transfer mechanism 4 employing the bowl screw 16 and the movement of the chuck mechanism 29 by the reciprocating mechanism 54, the printed circuit board 2 is used. It is possible to quickly move the chuck mechanism 29 in the axial direction.

또한 프린트 기판(2)에 부착시킬 부품을 유지하는 척기구(29)는 전기 제1실시예와 같은 압력원을 이용하여 유지하는 방식의 것에 한정할 것 없이 기계적으로 유지하는 방식이라도 좋다.Further, the chuck mechanism 29 for holding the component to be attached to the printed board 2 may be mechanically held, without being limited to the type of holding using the same pressure source as in the first embodiment.

또한 습동체(11), (12)를 X축 방향으로 이동시키는 기구, 부착기구의 본체(25)를 Y축 방향으로 이동시키는 기구의 구동원은 전기 제1실시예의 서어보 모우터에 한정되는 것이 아니고 소정의 위치 결정, 정밀도를 얻는 것이 가능한 다른 구동원을 써도 좋은 것은 물론이다.In addition, the driving source of the mechanism for moving the sliding bodies 11 and 12 in the X-axis direction and the mechanism for moving the main body 25 of the attachment mechanism in the Y-axis direction is limited to the servo motor of the first embodiment. It goes without saying that other driving sources capable of obtaining predetermined positioning and accuracy may be used.

이와 같이된 본 발명의 기판 반송기구는 기판을 직선이동시켜 그 방향 즉, X 방향의 부품 피부착위치의 위치결정을 행하고, 부품 부착기구는 척기루를 X 방향에 직교하는 Y 방향으로 이동시켜, Y 방향의 부품 부착위치의 위치결정을 행함으로서 부품 부착기구의 작동 응답성이 대폭으로 좋게되고, 소요구동력이 대폭으로 감소하며, 작업능률이 향상되며 코스트가 하락된다.Thus, the substrate conveyance mechanism of this invention linearly moves a board | substrate, performs positioning of the part skin-attachment position in the direction, X direction, and a component attachment mechanism moves the chuck stoma in the Y direction orthogonal to a X direction, By positioning the component attachment position in the Y direction, the operation responsiveness of the component attachment mechanism is greatly improved, the required driving force is greatly reduced, the work efficiency is improved, and the cost is reduced.

또한 제2실시예와 같이 부품 부착기구를 X 방향에 이동 가능한 이동 프레임위에 설치함으로서, 부품을 부착시키는 프린트 기판의 폭칫수에 비하여 이송기구의 스트로우크가 작아져도 좋은 것으로 되어 장치 전체의 소형화를 도모할 수 있어 부착작업이 신속화가 달성되는 것이다.Further, as in the second embodiment, by installing the component attachment mechanism on the movable frame movable in the X direction, the stroke of the transfer mechanism may be smaller than the width dimension of the printed circuit board to which the component is attached, thereby miniaturizing the entire apparatus. It is possible to speed up the attachment work.

Claims (8)

기대(基台)위에 지지되어 반송되는 프린트 기판에 부품을 유지할 수 있는 척기구(29)를 이용하여 부품을 부착시키는 부품 부착장치에 있어서, 기대(1)위에 설치되고 프린트 기판(2)의 하단에 위치하며 기판을 지지하는 부착판(5)과 기대(1)위에 기판(2)의 반송방향에 대해 기판(2)의 한쪽에 위치해서 설치된 서어보모우터(16)와 이 서어보모우터(16)에 연결되어 기판(2)의 반송방향으로 뻗은 볼스크류 장치(17)와 기판(2)에 걸어맞추거나 또한 이탈가능하게 설치되고 볼스크류 장치(17)에 의해 기판(2)의 반송방향에 이동되어 기판(2)을 반송하는 습동체(11, 12)와 기판(2)의 반송방향과 직교하는 방향으로 기판(2)의 상단에서 이동하게끔 설치된 척기구(29)를 갖춘 것을 특징으로 한 부품 부착 장치.A component attaching apparatus for attaching a component by using a chuck mechanism 29 capable of holding a component on a printed board which is supported on a base and conveyed, wherein the component attaching apparatus is provided on the base 1 and is provided at a lower end of the printed board 2. The servo motor 16 and the servo motor 16 which are located at one side of the board | substrate 2 with respect to the conveyance direction of the board | substrate 2 on the mounting plate 5 and the base 1 which support a board | substrate, and this servo motor 16 Connected to or detachable from the ball screw device 17 and the substrate 2, which extend in the conveying direction of the substrate 2, and are detachably installed in the conveying direction of the substrate 2 by the ball screw device 17. And a chuck mechanism (29) which is moved to convey the substrate (2) and the chuck mechanism (29) provided to move at the upper end of the substrate (2) in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate (2). Component attachment device. 특허청구범위 제1항에 있어서, 척기구(29)는 프린프 기판(2)의 반송방향으로 직교하여 기판(2)의 상단에서 뻗은 가이드봉(22)에 의해 안내되어 이동하는 것을 특징으로 한 부품 부착 장치.The method of claim 1, wherein the chuck mechanism (29) is guided and moved by a guide rod (22) extending from the upper end of the substrate (2) perpendicular to the conveying direction of the print substrate (2). Component attachment device. 특허청구범위 제2항에 있어서, 가이드봉(22)이 기판(2)의 반송방향에 대해 평행으로 직선 이동 가능하게 설치된 이동 프레임(53)에 설치된 것을 특징으로 하는 부품 부착 장치.The component attachment device according to claim 2, wherein the guide rod (22) is provided on a moving frame (53) provided to be linearly movable in parallel with the conveying direction of the substrate (2). 특허청구범위 제1항에 있어서, 습동체(11, 12)가 기판(2)의 반송방향에 있어서, 서로 소정의 간격을 두며 복수개 설치되고 이 복수의 습동체(11, 12)가 연결봉(13)에 의해 상호 연결 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 부착 장치.2. The slide body (1) according to claim 1, wherein the slide bodies (11, 12) are provided in plural at predetermined intervals in the conveying direction of the substrate (2), and the plurality of slide bodies (11, 12) are connected to the connecting rod (13). The component attachment device characterized in that the interconnection is fixed by. 특허청구범위 제1항에 있어서, 습동체(11, 12)가 기판(2)의 한쪽에 있어서 기판(2)의 반송방향과 평행으로 뻗어 축심방향으로 회동 가능하게 설치된 스풀라인축(7) 위에 축방향으로 스라이딩되게끔 장착되고 스풀라인축(7)의 회동에 의해 습동체(11, 12)가 기판(12)에 대하여 걸거나 벗길 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 부품 부착 장치.The sliding body (11, 12) according to claim 1 extends in parallel with the conveying direction of the substrate (2) on one side of the substrate (2) on the spool line shaft (7) provided to be rotatable in the axial center direction. A device for attaching parts, characterized in that it is mounted to slide in the axial direction and the sliding body (11, 12) can be hooked or peeled from the substrate (12) by the rotation of the spool line shaft (7). 특허청구범위 제1항에 있어서, 척기구(29)를 이동시키는 장치는 포함하고 이 장치가 서어보모우터(24)와 이 서어보모우터에 연결된 볼스크류 장치(17)를 포함시킨 것을 특징으로 한 부품 부착 장치.2. A device according to claim 1 comprising a device for moving the chuck mechanism 29, which device comprises a servo motor 24 and a ball screw device 17 connected to the servo motor. Component attachment device. 특허청구범위 제3항에 있어서, 이동프레임(53)을 이동시키는 장치를 포함하고 이 장치가 에어 실린더 장치(54)를 포함시킨 것을 특징으로 하는 부품 부착 장치.Apparatus according to claim 3, comprising a device for moving the moving frame (53), said device comprising an air cylinder device (54). 특허청구 범위 제1항에 있어서, 척기구(29)가 부품 부착 장치와 부품 수납 위치의 사이에서 회동가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 부품 부착 장치.The component attachment device according to claim 1, wherein the chuck mechanism (29) is rotatably provided between the component attachment device and the component storage position.
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