Claims (8)
적어도 하나의 공업용플라스틱(A) 99 내지 50중량 %와, 탄소-탄소 불포화이중결합을 가진 에틸렌공중합체 (B) 1내지 5중량%를 포함하는 열가소성 수지 조성물.A thermoplastic resin composition comprising 99 to 50% by weight of at least one industrial plastic (A) and 1 to 5% by weight of an ethylene copolymer (B) having a carbon-carbon unsaturated double bond.
제1항에 있어서, 상기 조성물이 수지(A)+(B)100중량부에 대하여 1 내지 200중량부의 고무계 탄성중합체(C) 또는 올레핀 중합체 또는 공중합체(D)중 적어도 하나를 부가로 함유하는 열가소성 수지 조성물.The composition according to claim 1, wherein the composition further contains at least one of 1 to 200 parts by weight of a rubber-based elastomer (C) or an olefin polymer or copolymer (D) based on 100 parts by weight of the resin (A) + (B). Thermoplastic resin composition.
제1항에 있어서, 상기 조성물이 수지(A)+(B)100중량부에 대하여 1 내지 200중량부의 고무계 탄성중합체(C) 및 올레핀 중합체 또는 공중합체(D)중 적어도 하나를 부가로 함유하는 열가소성 수지 조성물.The composition according to claim 1, wherein the composition further contains at least one of 1 to 200 parts by weight of the rubber-based elastomer (C) and the olefin polymer or copolymer (D) based on 100 parts by weight of the resin (A) + (B). Thermoplastic resin composition.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조성물이 0.01 내지 10중량%의 경화제(E)를 부가로 함유하는 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the composition further contains 0.01 to 10% by weight of a curing agent (E).
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 상용성부여제(F)를 부가로 함유하는 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the composition additionally contains a compatibility imparting agent (F).
제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 탄소-탄소 불포화이중결합을 가진 에틸렌공중합체(B)가 50 내지 99.99중량%의 에틸렌(B1), 적어도 2개의 탄소-탄소 이중결합을 가진 0.01 내지 10중량%의 단량체(B2) 및 40중량% 미만의 다른 비치환단량체(B3)를 포함하는 에틸렌 공중합체인 열가소성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the ethylene copolymer (B) having a carbon-carbon unsaturated double bond is 50 to 99.99% by weight of ethylene (B1), having at least two carbon-carbon double bonds. A thermoplastic resin composition which is an ethylene copolymer comprising 0.01 to 10% by weight of monomer (B2) and less than 40% by weight of other unsubstituted monomer (B3).
제5항에 있어서, 상기 적어도 2개의 탄소-탄소 이중결합을 가진 단량체(B2)가 비닐 아크릴레이트 또는 비닐 메타크릴레이트, 또는 알릴 아크릴레이트 또는 알릴 메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택된 것인 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the monomer (B2) having at least two carbon-carbon double bonds is selected from the group consisting of vinyl acrylate or vinyl methacrylate, allyl acrylate or allyl methacrylate. .
제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공업용플라스틱(A)가 초고분자 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리-1부텐; 폴리-4-메틸-1-펜텐; 폴리스티렌을 포함하는 폴리스티렌계 수지, 스티렌/아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌/메틸 메타크릴레이트/아크릴로니트릴 공중합체, α-메틸스티렌/스티렌/아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체(ABS), 메틸 메타크릴레이트/부타디엔/스티렌 공중합체(MBS), 아크릴로니트릴/EPR/스티렌공중합체(AES), 아크릴고무/아크릴로니트릴/스티렌 공중합체(AAS); 폴리메타크릴레이트수지; 폴리아세탈수지; 폴리아미드수지; 폴리카보네이트수지; 폴리페닐렌 에테르수지; 폴리 에스테르수지; 액정중합체; 폴리설폰수지; 폴리에테르설폰수지; 폴리페닐렌 설파이드수지; 폴리에테르 에테르케톤수지; 폴리아크릴레이트수지; 폴리아미드 이미도 수지; 폴리아미도수지; 폴리플루오로카본수지; 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택된 것인 열가소성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the industrial plastic (A) is ultra-high molecular polyethylene; Polypropylene; Poly-1butene; Poly-4-methyl-1-pentene; Polystyrene-based resin including polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer, styrene / methyl methacrylate / acrylonitrile copolymer, α-methylstyrene / styrene / acrylonitrile copolymer, acrylonitrile / butadiene / styrene air Copolymer (ABS), methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer (MBS), acrylonitrile / EPR / styrene copolymer (AES), acrylic rubber / acrylonitrile / styrene copolymer (AAS); Polymethacrylate resins; Polyacetal resins; Polyamide resins; Polycarbonate resins; Polyphenylene ether resins; Polyester resins; Liquid crystal polymers; Polysulfone resins; Polyether sulfone resins; Polyphenylene sulfide resin; Polyether ether ketone resins; Polyacrylate resins; Polyamide imido resin; Polyamido resins; Polyfluorocarbon resins; And a thermoplastic resin composition selected from the group consisting of a mixture thereof.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.※ Note: This is to be disclosed by the original application.