KR920015143A - 광모듀울의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 하부금형을 표시한 사시도. 제2도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 상부금형을 표시한 사시도. 제3도는 제1실시예에 관한 광모듀울의 제조방법에 사용하는 하부금형의 요부를 확대해서 표시한 사시도.
Claims (6)
- 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터와 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자 회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와 상기 광커넥터를 정렬시키는 각이진 홈이 형성된 정렬부와, 상기 캐비티부와 상기 정렬부와의 사이에 세워설치되고, 상기 수지성형시에 상기 캐비티부로부터 수지가 상기 정렬부에 유출되는 것을 방지하는 수지단절판을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 각이진 홈내에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성되는 광모듀울의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 수지단절판이, 상기 광커넥터의 외형보다 큰 곡율반경으로 형성된 반원형상 잘린부분을 가진 것을특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.
- 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터와 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와, 상기 광커넥터를 정렬시키는홈이 형성된 정렬부와, 상기 광커넥터의 외주부에 걸어맞춤부와 걸어맞추기 위하여 상기 정렬부의 홈내에 형성되고 상기 광커넥터가 홈내에서 긴쪽방향으로 이동하는 것을 방지하는 제1위치결정수단을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 홈안에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에 유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성되는 광모듀울의 제조방법.
- 광작동소자를 구비한 광커넥터, 전자회로부품, 리이드핀을 사용해서, 상기 광커넥터와 상기 리이드핀의 일부를 노출한 상태에서 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 일체적으로 수지성형하는 광모듀울의 제조방법에 있어서, 상기 광커넥터, 상기 전자회로부품, 상기 리이드핀을 유지해서 패키지를 형성하는 캐비티부와, 상기 광커넥터를 정렬시키는홈이 형성된 정렬부와, 상기 광커넥터를 핀부재로 압압하므로서 상기 광커넥터가 상기 홈내에서 긴쪽방향과 직교하는 방향으로 이동하는 것을 방지하는 제2위치결정수단을 가진 성형용금형을 준비하는 공정과, 상기 광커넥터의 일부를 상기 정렬부의 홈안에 유지함과 동시에 상기 리이드핀의 일부, 상기 전자회로부품을 상기 캐비티부에 유지하는 공정과, 상기 캐비티부에 수지를 주입하는 공정을 포함해서 구성하는 광모듀울의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 성형용금형이, 상기 핀부재를 상기 수지성형후에 돌출하는 돌출기구를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 광커넥터의 걸어맞춤부가 슬릿으로 형성되고, 상기 제1위치결정수단이, 상기 슬릿와 걸어맞추어지도록 상기 광커넥터를 향해서 부세된 핀부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광모듀울의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP91-6232 | 1991-01-23 | ||
JP3006232A JPH04239614A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920015143A true KR920015143A (ko) | 1992-08-26 |
KR950005708B1 KR950005708B1 (ko) | 1995-05-29 |
Family
ID=11632774
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920000849A KR950005708B1 (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 광모듀울의 제조방법 |
KR1019920000833A KR920014589A (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 광 모듈 제조용 금형과 그것을 사용한 제조 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920000833A KR920014589A (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 광 모듈 제조용 금형과 그것을 사용한 제조 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0496331B1 (ko) |
JP (1) | JPH04239614A (ko) |
KR (2) | KR950005708B1 (ko) |
AU (1) | AU638372B2 (ko) |
CA (1) | CA2059480A1 (ko) |
DE (1) | DE69215699T2 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2147537A1 (en) * | 1994-06-02 | 1995-12-03 | George John Shevchuk | Sealing arrangement for mold |
SE9403574L (sv) * | 1994-10-19 | 1996-04-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Optokomponentkapsel med optiskt gränssnitt |
US5607882A (en) * | 1994-12-20 | 1997-03-04 | Lucent Technologies Inc. | Multi-component electronic devices and methods for making them |
US6269212B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-07-31 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Method for performing fixing inside a container for optical connection components |
EP0903594A1 (en) * | 1997-09-18 | 1999-03-24 | PIRELLI CAVI E SISTEMI S.p.A. | Method for performing fixing inside a container for optical connection components |
JP2003029095A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フェルール付ファイバ及び光モジュール、並びに光モジュールの製造方法 |
JP3909670B2 (ja) | 2002-02-01 | 2007-04-25 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法 |
KR101502318B1 (ko) * | 2013-11-28 | 2015-03-13 | (주)옵토마인드 | 광소자 정렬방법 |
CN106626255A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-10 | 温州宏泰模具有限公司 | 一种塑料模 |
JP7130711B2 (ja) | 2020-09-10 | 2022-09-05 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | 二次電池の製造方法 |
JP7191073B2 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-12-16 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | 二次電池の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2500546A (en) * | 1946-03-20 | 1950-03-14 | Whitney Blake Co | Apparatus for molding terminals on electric conductors |
GB617658A (en) * | 1946-10-11 | 1949-02-09 | Arthur Benn | Improvements in or relating to apparatus for incasing articles by plastic moulding |
NL6709059A (ko) * | 1966-07-01 | 1968-01-02 | ||
GB1353603A (en) * | 1970-05-05 | 1974-05-22 | Gkn Sankey Ltd | Plastic moulding |
DE2166396C3 (de) * | 1971-06-30 | 1980-01-03 | Klepper-Werke, 8200 Rosenheim | Einsprengprofil |
JPH02278211A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | Fujitsu Ltd | 光ファイバセンサ |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3006232A patent/JPH04239614A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-16 CA CA002059480A patent/CA2059480A1/en not_active Abandoned
- 1992-01-20 DE DE69215699T patent/DE69215699T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-20 EP EP92100871A patent/EP0496331B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-22 AU AU10398/92A patent/AU638372B2/en not_active Expired
- 1992-01-22 KR KR1019920000849A patent/KR950005708B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-01-22 KR KR1019920000833A patent/KR920014589A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU638372B2 (en) | 1993-06-24 |
DE69215699D1 (de) | 1997-01-23 |
EP0496331A3 (en) | 1993-02-24 |
KR920014589A (ko) | 1992-08-25 |
JPH04239614A (ja) | 1992-08-27 |
EP0496331B1 (en) | 1996-12-11 |
KR950005708B1 (ko) | 1995-05-29 |
AU1039892A (en) | 1992-07-30 |
EP0496331A2 (en) | 1992-07-29 |
CA2059480A1 (en) | 1992-07-24 |
DE69215699T2 (de) | 1997-04-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110421 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |